Эх, если бы я сам знал, «когда уже». Годовой бюджет ASML только на R&D- около миллиарда евро, а Mapper Lithography за 15 лет на все про все истратил 300 млн. Так что прогресс идет медленнее, чем хочется, но он есть, так что второго Plastic Logic не будет. Завод в Москве вышел на проектную мощность и снабжает не только голландцев элементами электронной оптики, но и российских потребителей МЭМС приборами — это уже гораздо больше, чем Plastic Logic.
Это реалистичный выход годных, если вы не находитесь в топе мировых производителей. Выход годных зависит не только от случайных дефектов, но и от качества проработки технологии.
2) Корпусирование — это отдельная отрасль, продукция полупроводникового завода (по крайней мере, foundry) — это пластины, которые отгружаются заказчику (кстати, транспортный бокс для 300 мм пластин называется FOSB (Fron Open Shipping Box «фосби»)), где и как он их корпусирует — это отдельная история, в которой я, к сожалению, не разбираюсь.
Да, ладно, на новых самолетах Аэрофлота есть розетки. Плюс еще есть развлекательная система по Wi-Fi — подключаешь свой девайс к самолетной сети и там куча фильмов, подкастов, аудиокниг и т.д. В спинках впереди стоящих кресел есть держатели для планшетов. Правда, такие самолеты не часто попадаются — мне только один раз попался с Wi-Fi, перелет местный, Петербург-Москва, но с розетками и держателями для планшетов — все чаще и чаще.
Я, кстати, общался не так давно с директором по продажам Люфтганзы в России (Dirk Grossmann), так он мне жаловался, что им стало тяжело конкурировать с Аэрофлотом в области сервиса: разнооборазное питание, Wi-Fi на борту. Раньше (90-е и 00-е), говорит, европейскому пассажиру было достаточно сказать что у нас, мол, немецкая компания с европейским сервисом, а там русский Арофлот с советскими самолетами и хамоватыми стюардессами и все выбирали Люфтганзу. А теперь наблюдается большой отток клиентов в Аэрофлот, и не потому, что там дешевле, а по тому, что там лучше.
Я не знаю случаев, когда установку нужно было бы демонтировать и увозить. Сервис всегда осуществляется с другой стороны стены (либо со стороны загрузки, если, например, нужно обслуживать робота).
Насколько я знаю, полностью автоматизированных 300 мм фабрик в России нет. Есдинственная 300 мм фабрика — это Крокус Наноэлектроника, но у них нет автоматической транспортировки фупов, насколько я знаю.
С кусками работают в университетах. На производстве никто кусок совать в установку не будет, так как установка ролностью роботизирована и принимает только целые пластины. Если вы приклеиваете кусок пластины на целую пластину, у вас начинаются проблемы с термическим контактом, а там иногда доли градуса играют значение. Кроме того, с кусков будут сыпаться частицы, которые загрязнят обрудование. Так что при разработке новых процессов/отладке существующих на фабриках используют только целые пластины.
Также очень часто занимаются улучшением однородности процесса по пластине. Скажем, в центре пластины у вас все ОК, а по краям из-за неоднородности процесса травления, например, перетрав и чипы не работают. Вот, сидите, улучшаете однородность травления. Улучшили, выход годных поднялся с 63% до 68% и теперь чипы не работают не из-за того, что перетраав, а из-за того, что осаждение не однородно — принимаетесь за осаждение. Пофиксили — выход годных стал 70%, теперь, оказывается, на другой операции травления что-то можно улучшить (а раньше это было не видно из-за предыдущих проблем). Или, скажем, ваш процесс находится на границе технологического окна (спецификация на размер затвора после травления от 54 нм до 56 нм, ваш процесс выдает в среднем 55.7 нм, из-за вариативности процесса размер периодически вылезает за спецификации и падает выход годных. Если вы сдвигаете свой процесс так, чтобы он выдавал в среднем 55 нм, то дажи при естественной вариативности размеры не выходят за спецификации — выход годных растет). И так до бесконечности. Повысить выход годных с 20% до 50-60% легко, до 70%-80% тяжело, выше 90% очень тяжело и мало кому это удается.
Я, кстати, нашел телефон, он у меня до сих пор валяется: SonyEricsson J110i. Чехол, кстати, тоже до сих пор жив. Обычный напоясной чехол, даже не из натуральной кожи.
Прототип стоит во Франции, в LETI, программа IMAGINE (см 4 пункт Mapper). На этом прототипе и получены результаты, показанные в статье.
Почему с IMEC не договорились, не знаю. Может потому, что там тусит ASML?
ASML печатает где-то 100 пластин (300 мм) в час, МЭЛ будет печатать 10 пластин час (при использовании 13 000 лучей), на данный момент устойчиво работает со скоростью 1 пластина в час (используется 1300 лучей). Причем в будущем планируется модульная система — можно будет ставить в параллель несколько модулей с одним обслуживающим роботом — тогда производительность вырастет.
Сколько будет стоить МЭЛ, сказать сложно, ожидается дешевле, чем 193 нм. Цена EUV составляет $110 млн.
Когда — хороший вопрос. Кажется, что уже вот-вот, и можно будет выпускать, но все время оказывается, что можно еще что-то улучшить, чтобы не выпускать на рынок сырой продукт, так как это может сказаться на репутации, и потом технологию никто покупать не будет. Поэтому голландцы, на мой взгляд, тянут резину до последнего — пока инвесторы дают деньги, они будут улучшать машину, но если инвесторы скажут «баста», то им придется начать продажи. С другой стороны, продукт можно совершенствовать до бесконечности. Когда случится выход на рынок? Может в следующем году, может в 20-м. В принципе, машина работает и выдает то, что она должна выдавать, основная проблема сейчас — низкая надежность и малое время наработки на отказ.
450 мм пластины могут и не появиться. Производители оборудования не хотят разрабатывать машины под 450 мм если рынок будет небольшим (огромные затраты на разработку оборудования тогда не окупятся). Раньше Интел продвигал идею 450 мм пластин и Самсунг вроде тоже был на это согласен (какая сейчас ситуация, я не знаю). Но для производителей оборудования Интел + Самсунг слишком маленький рынок, а остальные производители чипов не горят желанием переходить на 450 мм — это большие капиталовложения на оборудование, а с точки зрения экономики 300 мм пластины всех устраивают, цена чипов получается не такой большой.
Шаблон на 500 нм будет стоить порядка 1000 долларов и делать его неделю, так что безмасочная литография тут особо не нужна. Кроме того, есть многолучевая лазерная литография (вот, например) они там 600 нм обещают.
Многолучевая электронная литография нужна, когда размер <65 нм, тогда она становится выгодной.
Кстати, когда речь уже идет о проектных нормах меньше где-то 65 нм, то реальный размер затвора в транзисторах и «проектная норма» начинают расходиться, причем чем ниже проектная норма, тем больше. Например, упоминающаяся в статье технология 28 нм на GlobalFoundries имеет физический размер затвора в 54-56 нм (я там занимался разработкой процессов травления, поэтому знаю точно).
К вопросу о «3D принтере в полупроводниковом производстве» — Mapper Lithography разрабатывает технологию многолучевой электронной литографии, которая позводит печатать рисунок без изготовления масок (что существенно удешевит процесс для мелких серий). Я тут как раз статью закончил про возможности этой технологии, в ближайшее время опубликую.
Насколько быстро? Не путайте разрешение кинескопа с количеством линий на единицу площади полупроводниковой пластины.
2) Корпусирование — это отдельная отрасль, продукция полупроводникового завода (по крайней мере, foundry) — это пластины, которые отгружаются заказчику (кстати, транспортный бокс для 300 мм пластин называется FOSB (Fron Open Shipping Box «фосби»)), где и как он их корпусирует — это отдельная история, в которой я, к сожалению, не разбираюсь.
Я, кстати, общался не так давно с директором по продажам Люфтганзы в России (Dirk Grossmann), так он мне жаловался, что им стало тяжело конкурировать с Аэрофлотом в области сервиса: разнооборазное питание, Wi-Fi на борту. Раньше (90-е и 00-е), говорит, европейскому пассажиру было достаточно сказать что у нас, мол, немецкая компания с европейским сервисом, а там русский Арофлот с советскими самолетами и хамоватыми стюардессами и все выбирали Люфтганзу. А теперь наблюдается большой отток клиентов в Аэрофлот, и не потому, что там дешевле, а по тому, что там лучше.
Насколько я знаю, полностью автоматизированных 300 мм фабрик в России нет. Есдинственная 300 мм фабрика — это Крокус Наноэлектроника, но у них нет автоматической транспортировки фупов, насколько я знаю.
Почему с IMEC не договорились, не знаю. Может потому, что там тусит ASML?
Сколько будет стоить МЭЛ, сказать сложно, ожидается дешевле, чем 193 нм. Цена EUV составляет $110 млн.
Многолучевая электронная литография нужна, когда размер <65 нм, тогда она становится выгодной.
К вопросу о «3D принтере в полупроводниковом производстве» — Mapper Lithography разрабатывает технологию многолучевой электронной литографии, которая позводит печатать рисунок без изготовления масок (что существенно удешевит процесс для мелких серий). Я тут как раз статью закончил про возможности этой технологии, в ближайшее время опубликую.