Вы путаете микроэлектронику и конечные изделия.
Очень часто классификация компонентов на MIL / Industrial происходит вообще очень топорно: условно первые 10 пластин — MIL, остальные — IND. Потом после ТО оборудования — снова первые 10 — MIL, остальные IND.
Или например как у официальной ВПКшной американской White, производителя военной памяти (ныне ее то ли MicroSemi то Micross купил). Они просто брали чипы самсунга, перекорпусировали и испытывали на MIL температурный диапазон.
Я к чему? На балистических ракетах, которые ещё и космос слегка задевают — там логика вся очень и очень древняя, едва ли не ламповые транзисторы =)
Это правда. И в космосе далеко не самая современная электроника летает.
Но например на современных военных самолетах стоит достаточно серьезная авионика с весьма внушительной вычислительной мощностью. У него только источников видеоданных, упакованных в транспортные протоколы более 20 штук. Такие вещи на лампах и транзисторах не обрабатываются. Сходите на сайт, например, РПКБ — там много всякой бортовухи выложено c фотками и описанием — посмотрите на чем она сделана.
А теперь давайте скажем, что emii не зависит от техпроцесса.
Зависит. Но это просто одна трудностей, не являющаяся непреодолимым препятствием. Конечно ВПК — достаточно консервативная отрасль, но не настолько как Вы о ней думаете. Микросхемы, исполненные по 60нм я применял, когда работал в данной отрасли 5 лет назад. Сегодня, я знаю, люди применяют 45нм в своих разработках.
Очень сомневаюсь, что Вы это делаете, учитывая тот факт, что существуют российские SoC на базе привычного авиаторам PowerPC, с набором интерфейсом, гораздо более подходящим заявленной задаче.
И не будут. Блджад, физика не позволит. Тут не то, чтобы какой-то защиты от термоядерного взрыва хотя бы сотне километров нет, тут блджад нет банальной защиты от наводок.
Ее и в MIL чипах нет. MIL-грейд — это просто температурный диапазон, больше за этим классификатором ничего нет. В Space — да, там серьезнее — троирование, специальная подложка и прочее подобное. MIL — это просто температурный диапазон.
EMI Immunity, (кстати ядерный взрыв — это тоже про EMI) обеспечивается не на уровне микросхем, а на уровне системы.
Военка как была в основном на нашей рассыпухе, так и осталась.
Это давно уже не так. И компоненты пром грейда в ней тоже применяются достаточно часто. От безысходности. Работоспособность таких решений обеспечивается иными методами.
Но я не слышал чтобы кто-то позиционировал Байкал-Т1 для использования в военной аппаратуре (в смысле не тут в топике а официально).
По поводу температуры. Разработано под промышленный грейд (-45 — +70), но испытаний на климат они похоже не делали.
http://www.baikalelectronics.ru/upload/iblock/ab0/baikal_t1_datasheet_ru.pdf
И это не стандарты, а просто обозначение температурных диапазонов.
Я с Вами не спорю, а просто попытался ответить на Ваш вопросительный по смыслу комментарий. Мне не важно — что считается интерфейсом, а что — не интерфейсом. Функциональность MAC заключается в снятии скобок, укладке данных в FIFO и выдаче прерывания DMA. Ну или как вариант — у него свой DMA внутри IP блока. Все. TCP-offload тут нет.
Не преувеличивайте. Не так уж и много хардверного оффлоада в сетевых процессорах. Основная часть роутинга делается на эмбеддед процессорах софтом. Если Вы накатите на Xeon заточенный под него софт-роутер — он прекрасно будет разруливать 10G. Другое дело, что нет такого.
Из чипа торчит 10GBASE-KR. Чисто теоретически оно вроде как совместимо с XFI — тот же 10G SerDes, но другие свинги. На практике — не очень. Видимо поэтому там и стоит отдельный борд с PHY+SFP
Она не нужна для роутера. Она нужна если Вы хотите сделать роутер на базе Байкала. Это две большие разницы. Мало кто пихает дев киты в конечное изделие.
Очень часто классификация компонентов на MIL / Industrial происходит вообще очень топорно: условно первые 10 пластин — MIL, остальные — IND. Потом после ТО оборудования — снова первые 10 — MIL, остальные IND.
Или например как у официальной ВПКшной американской White, производителя военной памяти (ныне ее то ли MicroSemi то Micross купил). Они просто брали чипы самсунга, перекорпусировали и испытывали на MIL температурный диапазон.
Это правда. И в космосе далеко не самая современная электроника летает.
Но например на современных военных самолетах стоит достаточно серьезная авионика с весьма внушительной вычислительной мощностью. У него только источников видеоданных, упакованных в транспортные протоколы более 20 штук. Такие вещи на лампах и транзисторах не обрабатываются. Сходите на сайт, например, РПКБ — там много всякой бортовухи выложено c фотками и описанием — посмотрите на чем она сделана.
Зависит. Но это просто одна трудностей, не являющаяся непреодолимым препятствием. Конечно ВПК — достаточно консервативная отрасль, но не настолько как Вы о ней думаете. Микросхемы, исполненные по 60нм я применял, когда работал в данной отрасли 5 лет назад. Сегодня, я знаю, люди применяют 45нм в своих разработках.
Ее и в MIL чипах нет. MIL-грейд — это просто температурный диапазон, больше за этим классификатором ничего нет. В Space — да, там серьезнее — троирование, специальная подложка и прочее подобное. MIL — это просто температурный диапазон.
EMI Immunity, (кстати ядерный взрыв — это тоже про EMI) обеспечивается не на уровне микросхем, а на уровне системы.
Это давно уже не так. И компоненты пром грейда в ней тоже применяются достаточно часто. От безысходности. Работоспособность таких решений обеспечивается иными методами.
Но я не слышал чтобы кто-то позиционировал Байкал-Т1 для использования в военной аппаратуре (в смысле не тут в топике а официально).
http://www.baikalelectronics.ru/upload/iblock/ab0/baikal_t1_datasheet_ru.pdf
И это не стандарты, а просто обозначение температурных диапазонов.
Но это не значит что надо упарываться и переводить dmesg на русский язык.
И как это очевидно из внешнего вида?