В статье будут рассмотрены варианты конструкции электронного оборудования для ЦОД, которые с одной стороны позволят кардинально увеличить отводимую тепловую мощность от оборудования, а с другой стороны реализовать простую и эффективную систему охлаждения ЦОД с близкой к идеалу PUE.
В данном случае не ставится цели оценить затраты на реализацию и эксплуатацию подобных решений. И глобально, даже необходимость их создания. Вполне понятно, что возможно нет запроса запихивать 40–50 кВт мощности в одну стойку. Но на перспективу, запрос на «уплотнение» ЦОДов и улучшение их энергоэффективности вроде существует, поэтому есть смысл рассмотреть варианты конструкций, которые могут их удовлетворить. С одной стороны никакой привязки к «экономике» не будет, но с другой стороны конструкции должны быть основаны на понятных и более‑менее отработанных решениях с адекватной стоимостью. т. е. перспективные наноматериалы с теплопроводностью алмаза и обрабатываемостью алюминия не рассматриваем. Возможная ценность данных рассуждений в том, чтобы попытаться переосмыслить подходы к конструированию оборудования и телекоммуникационных стоек. Принципы этих конструкций были заложены давным‑давно и глобально они никак не поменялись. Для охлаждения на них просто навешиваются некие апгрейды, типа вентиляторов помощнее, или водяных плит на процессоры, или теплообменника в стойку. Получилось ли их пересмотреть можно оценить далее.