Нет, гравировка в стекле, вроде, растровая — точка за точкой. А здесь облучение идет сразу картинками. Ну и в стекле микродефекты образуются, а здесь фотополимеризация под действием ультрафиолета.
Записывают изображения вращающейся модели, а потом облучают вращающуюся с той же скоростью емкость с фоторезистом. Он постепенно полимеризуется и модель формируется прямо в объеме. Вот ссылка на более подробное видео с такой технологией: www.youtube.com/watch?v=t5UsRDS-wqI.
Тоже плюсую. Единственное, имхо, лучше разгребать инбокс во время регулярного обзора, который должен бы быть в списке важных дел. Потому что во время первоочередных действий можно закопаться, инбокс зарастет и система станет несвежей. Звонками, приходами или постами в мессенджер, к сожалению предотвращаются не все бэмсы.
Да, с электростатикой нужно быть крайне осторожным. Кстати, важный момент — если убирать и упаковывать платы до сборки, в том числе материнку, то лучше всего хранить их в антистатическом пакете, типа того, в который они упакованы при продаже. Также важно не допускать их трения об наэлектризующиеся поверхности и хранения в опасной близости возможного проскакивания электростатического разряда.
По крайней мере, имхо, разборок в целом делается намного больше, чем сборок)
Не получилось отфоткать разборку, потому что думал, что сейчас быстренько найду проблему и соберу. Да и фотика не было под рукой. Взял только на следующий день.
На мой взгляд, можно разбирать, просто делая эту инструкцию в обратном порядке. Важное, что, к сожалению, осталось за кадром, это снятие верхней крышки с открыванием защелок и снятие материнской платы с расстыковкой шлейфов и проводов. Увы. Я постарался компенсировать это объяснением)
Хороший метод, я до такого не додумался)
Не получилось отфоткать разборку, потому что думал, что сейчас быстренько найду проблему и соберу. Да и фотика не было под рукой. Взял только на следующий день.
На мой взгляд, можно разбирать, просто делая эту инструкцию в обратном порядке. Важное, что, к сожалению, осталось за кадром, это снятие верхней крышки с открыванием защелок и снятие материнской платы с расстыковкой шлейфов и проводов. Увы. Я постарался компенсировать это объяснением)