Pull to refresh
2
0
Send message

Вы вспомните, что речь шла о единицах минут в первых OLED, а сейчас смотрим в экраны и ничего..

Разработку чего либо нового надо все-таки воспринимать не как продукт, а как прорыв в новых исследованиях и областях, которые, через труд и упорство - станут технологией и продуктом в БУДУЩЕМ.

Вы недооцениваете CCS. Там есть и шифрование, и внятная аутентификация. Так просто туда в разрыв «микроконтроллер» не воткнешь.
Там CCS, что автоматически отвечает на многие вопросы. Да там есть шифрование. И более того — коммуникационный стек поднимается под IPv6, с множественными промежуточными сертификатами. Обмануть CCS, с помощью «переходника» конечно можно, но по факту — это задача того-же уровня сложности, как и сделать контроллер CCS, долго, дорого и сложно
Речь об обычном бензине. Boat gas — тут подразумевается обычный бензин
Вы не поверите — мои старые ноуты отлично приживаются в семье. Ставишь копеечную память по максимуму, в некоторых ставишь максимальный процессор, SSD, и отлично себе живут у мамы, тещи, бабушек.

Вся новая техника — по факту обречена. Я НЕ СМОГУ ее доапгрейдить. Распаяна память, проц, wifi находится под whitelist. А ведь были не так давно случаи, когда я менял все: ставил FHD панели IPS, ставил максимум памяти(ну и пусть DDR2, зато 16гб), ставил SSD да нормальный WiFi на 5ГГц и менял процессор на максимальный поддерживаемый. Удивительно — но 1 час медиативной сборки-разборки, да перестановки ОС на Win10 — старичка не просто ставил на ноги, а делал полноценную рабочую машинку. Да, не скрою — сам не стал-бы использовать, но для WEB и просмотра «сериалов-фильмов» да внучку по скайпу увидеть — более чем достаточно. И при этом, вполне себе бодро работает, даже по современным меркам.
КАК, просто КАК в 2018 году может быть 1366х768?! (и пусть даже лишь в одной из конфигураций) Это просто фирменное издевательство.

Сколько можно на ТЕХНИЧЕСКОМ ресурсе делать «обзоры», где банально нет ни одной разборки? Что сложного в том, чтобы снять заднюю крышку? ОЗУ сменная? Да/Нет? USB-C поддерживает power delivery? Если да, то в обе стороны? Whitelist для wifi карт надеюсь ОТСУТСТВУЕТ? Количество антенн? Две? Три?

Посмотрел ценник… Мда. Сожрет вас Xiaomi с их нормальным notebook pro, и актуальной версией видеокарты да и железа в целом. Да, он тоже «не безгрешен», но я точно при такой альтернативе ЭТО не куплю.
Вообще медицинские электронные импланты — жутко забавная вещь. Я как-то раз разбирал один, и думал что смогу что-то «зареверс инжинирить». Фиг там. Крайне своеобразная лазерная сварка корпуса, полная заливка, и на вершине торта — фактически это не PCB с SMD, а то, что принято называть было «микросборками». Вся плата — керамика, на ней напаяны(абсолютно точно не обычным припоем, вообще похоже на серебро, но я хоть убей не понимаю как кремний переживает такое при пайке) голые кристаллы, при этом один из них в корне отличался цветом, была мысль что один из кристаллов — это вовсе не кремний, а вообще германий(?), все сопротивления и конденсаторы(!) — напыленные, с лазерным триммированием фактически везде. Очень похоже, что все еще и дублировано. Все питается от химического элемента, который Литий-Йод(!!!), при этом на списанном устройстве батарея была еще жива, сильно жалею, что не замерил сколько реально в ней еще было мВт/ч. Самое интересное — механика(!), очень своеобразное дублирование электрических контактов, крайне своеобразные допуски на температурные и механические расширения, вся сварка контактов ДВУХ типов: лазерная и ультразвуковая(на счет последней не уверен, но очень похоже). Ну и все это естественно экранированно вглушь. Стоимость разработки — страшно представить. Там нет НИ ЕДИНОЙ детали «каталожной», все разработано с нуля. Мне кажется — они дико боятся давать любой внешний канал энергетического взаимодействия, т.к. это потенциально станет чуть-ли не самым опасным внутри этого устройства. Плюс ко всему — «радиосвязь» там вовсе не «радио» — это какая то дикая микстура из пъезокерамики(?) и магнита. При этом, ни какой документации в открытом виде вообще нет.

По сути — ничего даже близко подобному, я ни до, ни после не видел. Поэтому не мудрено, что там все очень и очень консервативно. Мне почему-то кажется, что и это решение, описанное в статье, если только не работает 30-40+ лет, нежизнеспособно.

Если есть знакомые врачи — пусть попросят в больницах где утилизируют, раздобыть устройство-другое. Крайне занятная вещь для вскрытия и изучения.
Раз уж делаете обзор — что мешает вскрыть ноут, чтобы было ясно что с расширением ОЗУ и SSD? Мне например i7 не нужен, а вот i5 и доапгрейдить до 32ГБ и 512ГБ — это самое то.
Обожаю эти переводные статьи где говорится «озеро Тахо» и прочие сравнения с landmarks которые актуальны в США.

Кому как, но понимать объемы в кубических километрах — мне как-то проще, чем сравнение с озером.
Неужели тот ужас, который показан на картинке №1 — летает?! Вы уж меня простите, но если такой треш изначально признают flight-worthy — то неудивительно, что оно сбоит.

Тот-же Altium достаточно хорошо делает расширенные DRC/ERC проверки. Использование внятных gap's и вдумчивое creeping distance позиционирование на плате — гарантированный способ в принципе обезопасить устройство от возможных проблем.

Кто сможет внятно дать _резюме_ статье: в чем вообще суть статьи? В том что можно моделировать в COMSOL?
В чем кардинально отличие от проектирования печатки под conformal coating для любого другого применения? Когда печатка под покрытием — наличие/отсутствие ваккума — маловолнущий фактор, как я понимаю.

Методики защит PCB разными видами conformal coatings давным давно отработаны, в том числе и в высоковольтных применениях. Проблема роста whiskers, т.е. «волос» т.е. «НК», достаточно успешно решается когда плату делают с ENIG покрытием, и сами компоненты берут не луженные, а золоченые.

На мой взгляд — проблема, несмотря на то, что она сложна, из пальца высосана. Давным давно решен вопрос с ростом whiskers, просто за счет использования правильного типа печатки(никелирование+золочение), правильных компонент(с золоченными выводами), и правильного(!!!) профиля при пайке.
Тот-же 3M дает вполне предметные рекомендации, и что самое главное гарантии, на технологии покрытия печатных плат своими защитными покрытиями для гарантированного снижения вероятностей пробоя за счет образования «волос».

TPM? Или новомодный Intel ptt? От статьи прям веет рекламой — что с изгибом ноута? 8(!!!) Гб?! Wtf?

Если не секрет — а что используете? Модуль, или SoC и все вокруг него своей разработки?
На самом деле крайне жаль. Для пром применения был идеален — хорошая вибростойкость, нормальный монтаж, малая площадь печатки… Блин — а мы буквально недавно под него спроектировали наш сложный проект.

Кто подскажет альтернативу? rPi CM3 в SODIMM не вариант — там тоже время жизни несколько «стремное»…
Я старый дядька, который в свое время прожег очень много времени, вхолостую, играя в игры. И до сих пор — у меня осталось желание — сесть, и поиграть в красивую интересную игру, в свободное время.

Но последнее время, опять начал стараться найти пиратские игры. Платформа для меня всегда была одна — ПК, но раньше было проще с языком. Я НЕ ИГРАЮ в игры — где есть хоть какой-то перевод. Я хочу слышать оригинал, читать оригинальные тексты. Каково-же мое разочарование, когда я покупаю последний масс эффект — а мне НАВЯЗАН идиотский перевод на русский язык всех титров и пр. В большинстве своем — перевод безграмотный. Слава богу, хоть звук не переведенный оставили. И вместо покупки игры — ты стараешься найти пиратку, просто из-за того, что она не испохаблена переводом.

P.S. Мультиплеерная составляющая — никогда не была важна для меня. Я играл и играю только в сингл.
Не всегда, плюс я-же писал как я по слоям раскидываю))

Но все-же стою на своем — 4 слоя сложнее, просто в силу того, что плотность расстановки корпусов выше. ведь не будешь растрачивать площадь, когда есть 4 слоя, и все равно стараешься пополотнее корпуса расставить.
Сейчас глянул, последний раз когда плату сам травил — аж 2013й год…
image
P.S. Самодельные платы делаю только от дикой необходимости. Т.е. когда надо НУ ОЧЕНЬ срочно(ребенку игрушку починить здесь и сейчас). Травить медь перестал году в 2000м, и с тех пор — только заказываю. Последнее время даже вручную паять ленюсь. Духовка для тостов + паяльная паста…
Вообще ваш вопрос затронул интересную мысль — я перестал паять для хобби. Чинить, да, могу, ради удовольствия — а вот паять и разрабатывать… почти перестал. Проектирую, заказываю, если все ок — передаю в мелкую серию и продавать сразу. Зачастую даже продаю ДО того, как даже проектирую :)
Если честно — не понял вопроса. НИЧЕМ от двуслойки не отличается, только сама проектировка сложнее(трудозатратнее)

Я на прототипах всегда не закрываю паяльной маской(в gerber) переходные via, т.е. доступ к точкам подпайки чтобы в случае чего можно было бросить проводок всегда есть.

Опять-же часть сложности упрощается, т.к. ты пихаешь на 3й слой землю, и она по факту весь слой забивает, 2й слой иной раз не использую вовсе, или делаю единицы соединений. Стараюсь все основные линии — на 1м и 4м слоях держать. Землю и зачастую питание — в 2 и 3, хотя с питанием не так все однозначно, осбенно когда есть сильные токи.

А так да, прототип-прототип№2, зачастую прототип№3, и только потом готовая плата.

Четырехслойка — это не для хобби, и не для единичных экземпляров(это просто дико неудобно), это для мелкой серии и выше… В хобби — проще раздуть площадь платы, ну или пустить вторым этажом плату. Т.к. хобби — это всегда 1-2шт, и не больше того.
Вопрос серийности, я имею ввиду под серией — всегда машинную пайку, да и опять-же, я лучше эти лишние $2-5 умноженные на объем партии — пропью )))))), чем поделюсь с китайцами покупая их модули )

Я делал разводку под ESP8266 — она простая как тапок, никакой особой премудрости не требуется, т.к. она достаточно дуракоусточива, и накосячить в разводке для этого корпуса — реально сложно. Просто не полениться вокруг нарисовать «guard ring» (прошу прощения — я самоучка — и не знаю как это на русском называется), для сбора токов утечек — и все будет работать без проблем.
УНЧ можно и вообще корпусной деталью сделать: http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tas2559.pdf минимум обвязки, да и звучать будет поинтереснее, нежели чем китайский модуль.

В случае сложности с разводкой земли — не бояться и перейти на 4х слойку, в современном мире — 4х слойка настолько дешева, что нет смысла не использовать ее. Экономии с двух модулей — должно быть более чем достаточно, чтобы позволить себе 4х слойку, и еще сверху заработать на этом.

Я чуть точнее скажу про 220в — внутрь корпуса ставить AC-DC, как раз с 220в, наружу вытаскивать вот такой разъем:
image
Это очень удобно — и будет правильно гармонировать с самой идеей «standalone» прибора. Единственное НО — предусмотреть углубление для провода так, чтобы радио можно было поставить вплотную к стене.

Ну и конечно — нормальный режим StandBy — кого как, а меня бесят устройства в выключенном состоянии потребляющие чего либо >0.2Вт. У меня полностью выключенная квартира, потребляет ~100Вт, и это только из-за всякого хлама в Standby воткнутого в розетку все время :(

P.S. Если пойдете по пути «ретро», то надо сыграть на нотке «made in USSR», это за рубежом пользуется сейчас осознанным спросом.

Information

Rating
Does not participate
Registered
Activity