Во-первых, это инициатива нашего заказчика, а не наша (разработчиков). Во-вторых, Вы прислали фото коробки не зная какой у нас склад. У нас пара кабинетов с коробками и склад постоянно пополняется.
Вы видимо статью не всю читали. Если найдена критическая ошибка в плате и начать переразводить/заказывать/паять 4-8 слойные платы (по 2-6 раз, как Вы написали), после каждой найденой ошибки, то будет куча итераций, очень долго по времени и финансам. У Вас плата на AVR8, а у меня на процессоре и 8 слоев. Чтобы хоть что-то поменять нужно кучу всего переделать рядом. Бывает отверстие переходное не сдвинуть безболезненно - все едет.
Я ради хобби занимаюсь ремонтом техники. Очень много устройств, в которых есть незапаянные компоненты. Не скажу что это прямо повсеместно, но вот хороший пример платы ноута:
Тут распаяно меньше памяти, но это скорее всего просто конфигурация урезана. Но есть много компонентов которых просто нет. В ноутбуках встречал дублирующиеся ключи по питанию (запаян только один), но в разных корпусах.
Ниже серийная плата скалера (я сдул только один разъем)
Просто места на платах становится все меньше. Я виде устройства с ревизией плат 32.5. Боюсь даже представить сколько плат было изготовлено перед релизом.
Правильно закладывать время на всю разработку. Очень часто не хватает времени для проверки схемы после проектирования PCB. Пока разрабатываешь схему "глаз замыливается" и кажется что все идеально. Поэтому после трассировки я стараюсь вернуться к схеме и еще раз все проверить.
Закладывать возможность прототипирования. Если плата большая и много места, а нужно поставить новый DC/DC, то поставьте новый и тот который использовали ранее. Если на плате нет места - сделайте отдельно макет DC/DC в нужных габаритах, протестируйте и перенесите в проект.
Оставляйте возможность для маневра. Если есть критичный сигнал, например клоки для MIPI камеры или кодека, выведите его с двух GPIO через резисторы (это не отменяет того что нужный клок все равно нужно найти в даташите). У меня был пример когда я так сделал и один из GPIO от CPU не позволял выдать клок нужной частоты.
Используйте дополнительные подтяжки (UP/DOWN) и транзисторы для инвертирования сигналов, если не уверены по какому уровню включается микросхема. Как ни странно, но бывает, что из даташита не всегда понятно. Особенное это касается конфигурирования микросхем. У меня обычно 1-2% компонентов на плате, которые не паяются (то есть только для отладки).
Ключи питания, если такие имеются в плате, я дублирую smd ферритами. То есть выпаиваем ключ и паяем феррит. Это бывает удобно, если ПО управления ключом еще не написано, а питание проверить нужно.
Всегда сверяйте свою схему с референсом (EVK). Можно почерпнуть что-то, чего нет в даташите на микросхему. Особенно это касается трассировки.
Если в интернете есть похожие реализации, то обязательно почитайте. Используете, например, модем SIM800. В интернете есть множество схем, в том числе исправление ошибок и различные нюансы проектирования и запуска. Если кто-то уже встал на грабли, то Вы их уже обойдете.
Да. Да. И некоторые еще шарики накладывают через трафарет.
Можно и так и так. Быстрее (если все перекатывать) трафаретом. Если 2-3 шара, то пинцетом.
Можно - это называется реболлинг. Перепайка чипа таким способом как у меня занимает 1-3 минуты. С реболлингом 5-7. Это просто один из способов.
Отличный вариант! Спасибо!
Да, вполне себе. Был момент жесткой нехватки, но сейчас нашли выходы.
Во-первых, это инициатива нашего заказчика, а не наша (разработчиков). Во-вторых, Вы прислали фото коробки не зная какой у нас склад. У нас пара кабинетов с коробками и склад постоянно пополняется.
Спорный вопрос. Во-первых, все хорошо протестировано. Во-вторых, не было ни одного возврата.
Наборы для реболла есть. Описан процесс именно переноса без реболла.
В какой-то момент думали над этим, но и станцию было не купить по быстрому сроку, а время поджимало.
Да, встречал микросхемы, где gnd только на этом паде есть.
Отлично получилось!
Вы видимо статью не всю читали. Если найдена критическая ошибка в плате и начать переразводить/заказывать/паять 4-8 слойные платы (по 2-6 раз, как Вы написали), после каждой найденой ошибки, то будет куча итераций, очень долго по времени и финансам. У Вас плата на AVR8, а у меня на процессоре и 8 слоев. Чтобы хоть что-то поменять нужно кучу всего переделать рядом. Бывает отверстие переходное не сдвинуть безболезненно - все едет.
https://aliexpress.ru/item/32625434966.html?spm=a2g2w.orderdetail.0.0.664b4aa6oYNsiB&sku_id=10000000080957752
Да ошибки в даташитах встречаются, к сожалению.
Изначально вопрос был в том, как избежать доработок платы проводками.
А модульность да - это да, хорошо, если нет противоречий (виброустойчивость, ударопрочность и т.д.)
Я ради хобби занимаюсь ремонтом техники. Очень много устройств, в которых есть незапаянные компоненты. Не скажу что это прямо повсеместно, но вот хороший пример платы ноута:
Тут распаяно меньше памяти, но это скорее всего просто конфигурация урезана. Но есть много компонентов которых просто нет. В ноутбуках встречал дублирующиеся ключи по питанию (запаян только один), но в разных корпусах.
Ниже серийная плата скалера (я сдул только один разъем)
Просто места на платах становится все меньше. Я виде устройства с ревизией плат 32.5. Боюсь даже представить сколько плат было изготовлено перед релизом.
Кстати, я стал вместо МГТФ использовать тонкие силиконовые провода. Изоляция тоже не плавится, но в тоже время легко зачищается.
Красота! Особенно резистор между выводами микросхемы.
А тут много и нечего писать.
Нужен опыт. Чем он больше, тем меньше ошибок.
Правильно закладывать время на всю разработку. Очень часто не хватает времени для проверки схемы после проектирования PCB. Пока разрабатываешь схему "глаз замыливается" и кажется что все идеально. Поэтому после трассировки я стараюсь вернуться к схеме и еще раз все проверить.
Закладывать возможность прототипирования. Если плата большая и много места, а нужно поставить новый DC/DC, то поставьте новый и тот который использовали ранее. Если на плате нет места - сделайте отдельно макет DC/DC в нужных габаритах, протестируйте и перенесите в проект.
Оставляйте возможность для маневра. Если есть критичный сигнал, например клоки для MIPI камеры или кодека, выведите его с двух GPIO через резисторы (это не отменяет того что нужный клок все равно нужно найти в даташите). У меня был пример когда я так сделал и один из GPIO от CPU не позволял выдать клок нужной частоты.
Используйте дополнительные подтяжки (UP/DOWN) и транзисторы для инвертирования сигналов, если не уверены по какому уровню включается микросхема. Как ни странно, но бывает, что из даташита не всегда понятно. Особенное это касается конфигурирования микросхем. У меня обычно 1-2% компонентов на плате, которые не паяются (то есть только для отладки).
Ключи питания, если такие имеются в плате, я дублирую smd ферритами. То есть выпаиваем ключ и паяем феррит. Это бывает удобно, если ПО управления ключом еще не написано, а питание проверить нужно.
Всегда сверяйте свою схему с референсом (EVK). Можно почерпнуть что-то, чего нет в даташите на микросхему. Особенно это касается трассировки.
Если в интернете есть похожие реализации, то обязательно почитайте. Используете, например, модем SIM800. В интернете есть множество схем, в том числе исправление ошибок и различные нюансы проектирования и запуска. Если кто-то уже встал на грабли, то Вы их уже обойдете.
Было что-то похожее с LAN8720. Разглядел на Вашем фото - это как раз эта физика и есть.