Comments 20
Идея микросборок не нова, но это тактическое решение, связанное с временными технологическими трудностями. В прошлый раз это было во времена Pentium II под Slot 1.
Законы физики и математики не позволяют дальше уменьшать транзисторы.Законы физики могут ограничивать, а как математики? S --> 0, где S — размер транзистора, интеграция 1/S --> ∞, какие тут могут возникнуть математические ограничения?
Чиплеты могут в одном корпусе разместить и процессор, и приличный объем ОЗУ?
приличный для встроенных систем — да. Вот эта штука несёт 256 МБ
В Raspberry Pi 3 гигабайт оперативки вместе с процессором в одном корпусе
А разве там не один чип припаян поверх другого? Эта технология называется PoP.
Ну а чиплеты это несколько кристаллов на одной подложке. Те же Intel 8809g имели вполне приличный объём HBM2 оперативы вместе с остальными кристаллами
Ну ладно чипов с транзисторами напихают в корпус, а охлаждать их как ? С таким же успехом можно делать чип в несколько "этажей". Только эти "пирожки" будут сильно горячими. Уже сейчас 4000-я линейка GPU у NVIDIA потребляет какие-то мощности, сравнимые с чайником... C таким "прогрессом" в скором времени большую часть серверной стойки будет занимать криогенная система... Количество элементов в чипах можно наращивать, но для этого нужно уменьшить их потребление. А как это сделать не уменьшая их размеры ? Тут нужна новая элементная база (что-нибудь квантовое или оптическое)
А второй момент - это взаимодействие с памятью. Тут скажем кратко: классическая фон неймановская модель не вывезет. Память нужно пристыковать к самим вычислительным ядрам и всё это дело соединять быстрым и "толстым" интерконектом. Опять же нынешние способы не годятся, потому что слойность мат. плат до предела уже и так увеличена. Тут вижу замену только в оптике. Оптические трансиверы должны быть прямо к кристаллах CPU. Тем более что разработки были в этом направлении.
Что из этого могут предложить новые серверные CPU на ARM ? Ответ очевиден - ничего. Это пока что всего лишь разборки за кусок уже существующего рынка. Подсократить конкурентов, что бы влезть самим.
Одновременно опубликовали похожие мысли:) Только вот в одном кристалле "цифру" и фотонику вряд ли будут делать, т.к. для оптических трансиверов и волноводов не нужны тонкие техпроцессы и это экономически неэффективно. Уже были попытки сделать электронно-фотонные СнК, но то были 45/65/90 нм. Когда цифра изготавливается по нормам 3/5/7 нм, фотонные блоки становятся слишком дорогими.
Ну ладно чипов с транзисторами напихают в корпус, а охлаждать их как ? С таким же успехом можно делать чип в несколько "этажей". Только эти "пирожки" будут сильно горячими.
TSMC предлагали перемежать слои горячей логики холодными слоями Flash-памяти, например так:
А второй момент - это взаимодействие с памятью. Тут скажем кратко: классическая фон неймановская модель не вывезет. Память нужно пристыковать к самим вычислительным ядрам и всё это дело соединять быстрым и "толстым" интерконектом. Опять же нынешние способы не годятся,
Так-то уже лет 10 существует HBM, это уже давно нынешний способ и она примерно достигает того, что требуете, правда чутка дороговата.
скорее наоборот - память надо делать частью вычислительной системы - тогда многие операции можно будет внести на уровень памяти оставив за CPU только Управляющую роль....
Однако всё в этом мире развивается по спирали.....
Позволю себе понудить. Вроде слово "межсоединения" - вполне точный перевод interconnections. Почему его не использовать?
А если по теме, то мне представляется, что будущее чиплетов - это объединение микроэлектроники и фотоники в одном корпусе. Оптические межсоединения позволяют преодолеть основное узкое место такой "склейки" из нескольких кристаллов - пропускную способность. Кремниевая фотоника - это уже давно реальность, но именно в будущих чиплетах она может раскрыться по полной.
Microsoft разработала проприетарные FPGA для своих дата-центров Azure
Это не так. Microsoft не разрабатывала своих FPGA. Microsoft разработала для своих дата-центров Azure обычную плату-ускоритель (таких сейчас десятки), на которой стоит обычная плис от Intel (позже они перешли на Xilinx), а также есть пару сетевых интерфейсов, DDR, PCI-express. Кроме того, Microsoft разработала хороший слой софта над этими ускорителями, который может распределять задачи между ними, работая как с единой сетью, управлять коммуникацией, реконфигурацией, распределять нагрузку и т.д.
Что-то от этих новостей прямо молодостью повеяло. Кто-нибудь может указать на принципиальные отличия суперсовременных "чиплетов" от, например, IBM POWER4 multi-chip module (MCM) 20-летней давности? - https://www.okqubit.net/power4/
Кто-нибудь может указать на принципиальные отличия суперсовременных "чиплетов" от, например, IBM POWER4 multi-chip module (MCM) 20-летней давности?
Коммуникация между чиплетами стала на порядки лучше с тех пор. Если раньше между чиплетами были малюсенькие шины по 64 бита, медленные и длинные, то сейчас эти соединения разрослись до десятков тысяч бит и при этом стали производительнее и эффективнее по энергопотреблению. Не то чтобы это прям принципиальное отличие, скорее итеративный рост, но оно позволяет иначе строить системы.
Это хорошо иллюстрируют современные high-end ПЛИС (типа Xilinx Ultrascale+ с их технологией SSI), которые составляются из нескольких чиплетов, при этом границы чиплетов проходят прямо по логике (fabric) ПЛИС и просадки на сочленениях практически незаметны (latency < 1ns; при синтезе проекта тулза запросто может положить соседние модули в разные чиплеты и тайминги сойдутся).
Новая волна ARM-процессоров. Серверы на старте