Комментарии 31
Часто на свч платах оставляют проводники открытыми от маски. Неужели Er маски непредсказуемее загрязнения? Или это делают с другой целью?
так как я разработчик, я всегда оставляю проводники открытыми от маски в тестовых платах, ведь часто необходимо согласование "по месту". маску делаю только в местах пайки.
медные проводники покрывают защитным слоем золота или серебра, чтобы открытая медь не окислялась на воздухе.
в серийном производстве стоит использовать маску только, если уверен в том,что толщина, Er, а также очередность (маска до финишного покрытия или после) будут всегда одинаковыми. К сожалению, на производстве нет регламента на толщину маски, маска бывает сухая плёночная, а бывает жидкая, иногда маску делают до покрытия, иногда после.
извините, может мой ответ не совсем на тему вашего комментария, я не понимаю о каких загрязнениях вы говорите. обычно мои платы не подвергаются загрязнениям, а изделия, которые используются - упаковываются в металлические коробки с коаксиальными выходами.
долгий спор насчёт маски был в комментариях под моей первой статьёй, если вам интересно.
Спасибо, почитаю.
А золотое напыление, если оно не энипик, истончается. А серебро окисляется. Даже могу фотки примеров показать.
Просто интересно, реально стоит оставлять открытыми, или всёже лучше закрывать.
есть такое, имм покрытия недолговечны. у меня самой вагон плат старых, где уже видны разводы )))
универсального ответа на ваш вопрос нет, нужно выбирать в зависимости от назначения.
другое дело, что хотела обратить ваше внимание, что маска - точно не идеальное/универсальное покрытие
Обычная маска предназначена для механической защиты дорожек платы от КЗ посторонним предметом, воздух она пропускает хорошо и от окисления практически не спасает.
Хотя, наверное бывают и специальные, защитные маски - не работал с ними, не могу ничего сказать. Полагаю, что импеданс дорожек с ними придется пересчитывать, или в САПР ввести в шаблон.
Классическое защитное покрытие лаком или мастикой в СВЧ вряд ли подойдет - лак ложится неравномерно, возле компонентов образуются выступы, что приводит к непредсказуемым скачкам импеданса
где ж вы были раньше!
Всё закрыто. Но тут, конечно, не свч, а просто вч.
Это американский дизайн, достаточно хорошо работающий.
Интересно, начиная с каких частот стоит убирать маску?
Предполагаю, что у крупных производителей есть возможность контролировать маску, так как я видела evb от уже упомянутых hittite и Cree на частоты до 5-6-10ггц с маской на полосках.
Пс классные coil! Люблю такие, вот просто нравятся))
Проблемы ведь не в маске как таковой, а в броске импеданса в месте начала маски. Если линия короткая, то на многие потенциальные проблемы можно наплевать. Если же линия длинная, то надо вылизывать все вероятные броски импеданса, начиная от перехода от ножки чипа к дорожке платы до прерывания маски по пути дорожки и выноса подальше близко стоящих к дорожке компонентов.
Сама маска легко учитывается в формуле, в САПР просто добавляется маска в стекап и все. По крайней мере, в Allegro это есть, в Altium вроде тоже. В Polar также можно посчитать, если надо совсем уж точно.
Там много параметров, в Ютубе, например, есть часовая лекция на эту тему, от Амфенола, у которых есть рекомендация вести дифпары high-speed интерфейсов под 45 градусов, потому что ткань, используемая в платах, имеет свою структуру и это надо учитывать, поскольку одна дорожка дифпары идет вдоль одной нити, другая вдоль другой, а сплетены эти нити по-разному
Ну по данной статье (теории) получилось логично, с чего я и начинал спрашивать. Er маски реально будет заметен и критичен для некоторых случаев. Можно либо учесть, либо пренебречь.
Использую алюминонитрид или алюминооксид в качестве подложек, можно вообще легко забить на учёт. Для прочих ещё будет влиять немного..
Всем спасибо за ликбез
Ткань?
Да, там много неочевидных вещей. Только видео от Samtec, а не от Амфенола.
У производителей разъемов много очень хороших разработчиков. Один товарищ из Амфенола в 2013, когда решался вопрос о покупке их ВЧ разъемов XCede на $150K, моделировал нам в проект 12 ГГц дифпару в трехмерке, суммарной длиной около метра и проходящую через три печатные платы. В чем - не помню уже, то ли в Hyperlynx, то ли в Sigrity...
Ткань?
Вероятно, DarkTiger имеет в виду неоднородный характер ламината для плат. Стеклоткань имеет структуру переплетенных волокон, залитых смолой. Если микрополосок идет вдоль волокна, то он может попасть либо в область, где больше смолы и меньше волокна или наоборот, соответственно eps_eff будет отличаться в этих двух случаях. А если делать микрополосок под 45 градусов, то в среднем для двух линий той же дифф. пары eps_eff будет одинаков.
См. иллюстрацию Figure 7 здесь очень наглядно показано, что я пытался описать: www.mdpi.com/2076-3417/9/2/353/pdf-vor (конкретно эту статью не читал, это просто первая попавшаяся, где нашел нужную картинку).
Понятно, что эта неоднородность будет тем больше сказываться, чем больше ширина волокон/зазоров из смолы относительно ширины микрополоска. И понятно, что это далеко не всегда так. СВЧ материалы всё же довольно однородны. Ну а если делать СВЧ дизайн на FR4, то уж извините…
я посмотрела видео (выше написала) от Самтека и поняла о чём.
Однако, в видео идёт речь в основном о диф парах, и поле в таких типах линии отличается от поля в МП и копланаре. предполагаю, что из-за того, что поле "идёт" на землю, на характеристики волокна влияют меньше.
СВЧ материалы всё же довольно однородны.
согласна. но в видео в качестве примера используют Изолу
Ну а если делать СВЧ дизайн на FR4, то уж извините…
насчет FR4 для СВЧ
мне захотелось проверить (изготовить две платы в одном запуске ровно и по диагонали), но я не придумала пока что как. мне кажется на обычном полоске не увидеть разницу....
Конечно, на полоске не увидеть разницы, это можно сразу сказать. Полосок - это single-ended. Затухание будет одинаковым (ну, почти) в любом направлении, но для дифпары еще очень важно рассогласование линий, и вот там это «почти» уже очень важно, поскольку проблемами СВЧ являются еще и помехи. Которые и гасит сбалансированная дифпара.
да, "обычная маска" это паяльная маска, нужна только для уменьшения брака при пайке. На большее надеяться не стоит.
Иммерсионное золочение нужно в первую очередь для параллельности установки чипов при автоматическом монтаже. Золото хорошо взаимодействует с пастой и разъедается. То есть при золоте - меньше брака.
Иммерсионное золото - очень тонкое и также нужно в основном для монтажа и надеяться на защитные свойства при эксплуатации безответственно (может почернеть). Хорошее золочение это гальваническое золочение, типа как у краевых разъемов, но пригодно только для простых рисунков на плате, потому что для гальванизации требуется выводить все контакты для внешней оснастки.
А что на счёт поли-пара-ксилиленового покрытия? Или вообще хлор-ксилилен. Технология покрытия исключает любое загрязнение. И долговечнось невероятная, как и цена впрочем. Конечно необходимо защищать места пайки, но интересно как он будет влиять на характеристики. Толщина покрытия регулируется и задаётся с невероятной точностью,
Маска меняет емкость
В кругу хорошо знакомых коллег вот это может вызвать неудобные вопросы про личную жизнь:
Eval Board (evaluation board, далее будет использоваться сокращение ЕВ)
Обычно пишут EVB. И благозвучнее будет для русского уха, и правильнее для зарубежного.
Делать свои EVB очень правильно, но дорого (в том числе из-за увеличивающихся сроков разработки). Начальство идет на это редко и крайне неохотно. А жаль, всегда хочется совершенства...
честно говоря, я не представляю себе разработку сложного СВЧ модуля без своих EVB.
Когда я трудился в госконторе, где срок разработки например 2 года был нормой, то да. А в частной конторе все это надо было сделать за полгода. Моделирование, опыт, интуиция, форумы, общение с поддержкой производителя - все это помогает хоть и не на 100% конечно.
И в полгода можно уложиться с тестовыми платами.
Моделирование и опыт это плюс, но без x параметров или spice моделей ничего не сделать со сложным усилителем. И то, я бы ни за что не поставила в модуль усилитель без тестирования отдельно.
Кстати, сроки-то сходятся : год на кд и тз, полгода разработка, полгода испытания
Публикации
Eval Boards: купить или сделать самому? Зачем оно надо? (для СВЧ компонентов)