Intel приступила к тестированию нового способа для борьбы с тепловыделением своих энергоёмких чипов. На мероприятии Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение для жидкостного охлаждения на уровне «крышки» процессора. У Intel есть рабочие прототипы для чипов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), компания провела демонстрации с использованием процессоров Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.
Технология подаёт жидкость не на кристалл чипа, а на специально разработанный компактный блок охлаждения, установленный поверх корпуса. Последний включает микроканалы из меди, которые точно направляют поток охлаждающей жидкости. Каналы можно настроить для достижения определённых областей на кристалле, что должно улучшить отвод тепла там, где это наиболее актуально.
Intel уверяет, что система способна рассеивать до 1000 Вт тепла с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Решение будут применять для рабочих нагрузок искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и приложений под рабочие станции.
Охлаждающая сборка применяет жидкий металл TIM (Thermal Interface Material), который обеспечивает лучший контакт, чем TIM на основе полимера. По сравнению с традиционным жидкостным охлаждением, установленным на чипе без теплораспределительной крышки, новое решение обеспечит на 15-20% лучшую теплопередачу, отмечает производитель.
Intel работала над этой технологией в течение многих лет. На фоне растущих требований по теплоотводу со стороны современных конструкций чипов компания планирует производить эту систему для реального развёртывания. Однако Intel не уточнила, когда решение попадёт в массовые продукты.
В конце прошлого месяца энтузиаст под ником octupus показал модификацию теплораспределительной крышки чипа Intel Core i9-14900KS, превратив её в основание водоблока. Работа оверклокера в некоторой степени отражает новую концепцию Intel, но в стиле DIY, отмечают в Tom’s Hardware.
