Комментарии 145
Друзья! Я сейчас приболел и немного слёг - материал получился немного не доделанным :(
Хотелось бы больше услышать про припои: что именно поменялось в бессвинцовых припоях? какие раньше использовали? какие сейчас используют? какие именно проблемы возникают?
все просто.
убрали из припоя свинец - уменьшилась смачиваемость припоя - уменьшилась эффективность припоя создавать мостик между двумя контактами... :(
Из них пропал свинец! Свинцовые. Бессвинцовые. Никаких.
Выздоравливай! Спасибо за статью!
Интересно, а какие физические и химические процессы мешают пропайке старыми шарами при прогреве? Окисляется поверхность припоя в трещине?
И такое делают, зовётся reflow, прогрев до температуры плавления шаров с флюсом. Минусов два - если на площадке уже образовался сильный окисел, это не поможет, надо именно снимать и очищать площадки. Также, бессвинцовые припои, что шли с завода (особенно в те годы) не так надёжны как обычные свинцовосодержащие (бессвинец может даже "усы" пустить и замкнуть соседние контакты) и замена шаров продляет жизнь устройству
Если не ошибаюсь усы и свинцовосодержащие припои могут выпускать, особенно если температурные перепады имеются.
А такие усы несут угрозу устройству? То есть они, вроде, очень тонкие, если плюс на минус замкнут, они же тут же сгорят, нет? (мне правда интересно).
Это самая поганая их особенность - ус нарастает и вызывает глюки, а затем сгорает как предохранитель, не оставляя следов.
Рабочие напряжения низкие, усов хватит что бы исказить сигнал, "утянуть" параметры работы.
Ус может выступать чем угодно: плохоньким проводником (резистором), конденсатором, индуктивностью. И когда их много, их вклад может стать заметным.
Это при каких температурах? Оно точно актуально для ПК?
Жесть. Первый раз такое вижу. Есть ли какие то условия (припои) при которых это образуется? Тут говорилось про безсвинцовые припои, ПОС-90 может такое давать?
Вот тут ответили со ссылкой на исследование, причина — физико-механическая.
Усы дает именно олово.
Это физические процессы у олова, там на поверхности, даже при комнатной температуре, начинают образовываться монокристаллы олова.
Более подробно читать тут.
который запаивали напрямую штырями в плату — но может, меня обманывает память.
Видел случай наоборот - сняли с матплаты ноутбука впаянный процессор, припаяли ноги, и вставили в сокет десктопа.
PS До этой зимы у меня дожила Gainward Geforce GTX 570 Phantom 1280 МБ с 320-битной GDDR5. В какой-то момент начались BSOD, а затем нет картинки - GPU-Z показал 0Мб видеопамяти.
Лень скальпировать - как в ноуте не прогреть чип.
да это научпоп классический, в ютубах такое любят показывать и ноуты бывают и старые и новые, дорогие
Недавно на Хабре как раз постили статью с видео по реболлу процессоров.
Всегда было интересно, как выставляют чипы с шарами на плате. Ну т.е. да, иногда есть рамочка на плате, но ее под чипом не видно. Никакого "двигай до характерного хруста" тоже нет, как я понимаю.
Кажется, что чуть-чуть чип сдвинут от нужной позиции и все припаяется не с теми контактами как оно должно быть.
Пусть более знакомые с процессом люди поправят, но там по моему действует банальное поверхностное натяжение - расплавленые шары сами поставят чип как надо. За счет этого прямо идеальная точность установки чипа не обязательна, но прямые руки все равно нужны конечно.
Шар на то и шар чтобы стремиться к форме шара. Флюсы снимают оксидную пленку с припоя и повышают поверхностное натяжение. Таким образом шары сами выравниваются в оптимальном положении.
Ну а первичное ращмещение очень легко - маска платы имеет ощутимую высоту в сотые миллиметра.
Способов куча, всё зависит от опыта, арсенала и фантазии конкретного мастера :)
я обычно не заморачивался и тупо нацарапывал по маске контуры чипа. Обычно хватает участков земляной заливки или пустот вокруг корпуса, чтобы не царапать дорожки. Да, знаю, - варварство, но "на скорость не влияет". Один раз забыл и пришлось использовать обломок тонкого зеркала, чтобы заглянуть под микросхему и выставить точно по пятакам со всех сторон. Достаточно долгий способ, но зато надёжно. Один раз ради эксперимента нарисовал контуры чипа УФ-маской (она потом не смывается и не убирается нагревом). Так же во времена ремонта мобил специально оставлял на пятаках платы небольшие наплывы припоя и по ним по движению чипа вверх-вниз можно точно выставить корпус и удерживать положение пинцетом. Но тут нужна очень твёрдая рука, чтобы в процессе пайки не сдвинуть чип.
У меня домофон зимой при морозах не работал в подъезде. Единственный способ было заставить его работать - подуть на него. На несколько секунд он оттаивал, можно было успеть нажать код. После чего он довольно быстро обратно замерзать.
Вероятнее всего, в вашей видеокамере высохли электролитические конденсаторы. Обычно в сервисе такой дефектный конденсатор диагностируют при помощи обычного фена для сушки волос и холодного шпрея.
1.На плату дуют феном, разогревая конденсаторы несколько минут.
2.Если прибор начал работать, по очереди охлаждают каждый электролит. конденсатор холодным шпреем. Как только при охлаждении очередного электролит. конденсатора прибор выключился, - бинго! Меняем этот конденсатор и на всякий случай проверяем таким же образом другие.
холодного чего?
шпрея
В магазинах продаётся сжатый "воздух", для продувки компьютеров(на самом деле там горючие газы, но не суть). Если баллон использовать вверх ногами, то он(как говорит Негода) даёт "жидкого". Т.е. жидкую фракцию сжиженного газа(там метан или пропан), он быстро испаряется и охлаждает объект. Так же по сути работают очистители поверхности(ту же ржавчину чистят или старую краску) на СО2.
Кстати сжатый "воздух" и газ для горелок, по цене значительно отличаются, а состав один. Разве что трубочку приделать.
Извините, применил немецкое слово. Kältespray (German) или Freeze spray (Engl.)
Балончик, заполненный сжиженным газом, позволяет за секунды охладить предмет примерно до -50°C
Вообще-то в сервисах давно есть ESR-метр, такие допотопные технологии используют только любители. А при подозрении на конденсаторы - их тупо меняют сразу все, потому что цена работы и деталей ниже такой вот диагностики.
В некоторых случаях даже не при подозрении, просто меняют на всякий случай, т.к. некоторые старые кондёры текут и съедают дорожки.
Вы правы, технология конца прошлого тысячелетия, но в некоторых случаях такая технология ещё применима, например дома, если нет измерителя ESR, или если плата многослойная и чтобы выпаять выводной электролит требуется прогрев платы.
Электролитов обычно не так чтобы сильно много и стоят они копейки. Почему сразу все не заменить, если уж они высыхать начали, чтобы клиент через месяц опять пришел?
Когда у меня "умер" монитор Самсунг, я открыл его и обнаружил в блоке питания целую кучу электролитов. Чтобы убедиться в том, что именно они виноваты, я прогрел их феном. Монитор заработал. При помощи Kältespray охладил электролиты и монитор, как и ожидалось, погас. Тогда я заменил все электролиты на такие же по номиналу, но высокотемпературные (первоначально там стояли самые дешёвые). Прошло уже лет шесть, он до сих пор в полном порядке. Монитор давно отдал приятелю, который использует его в вертикальном положении для чтения даташитов.
Так что полностью согласен, надо заменять сразу все электролиты, особенно, если они в блоке питания.
Знал и ранее, но всё равно интересно было. У меня при упоминании отвалов обычно вспоминаются ноуты на базе AMD Turion 64 X2, чипсеты, на которых они работали, были поголовно проблемные. У меня было штук пять таких ноутов (разных фирм), рабочий был только один.
без фена чипы с большим количеством ножек выпаять проблематично
Хыхых.
Один раз я видел PGA-процессор AMD Geode, который запаивали напрямую штырями в плату — но может, меня обманывает память.
Неа. Не обманывает. Это Asus EEE 1201K.
Вот на фото материнка от него. Ещё это повсеместно встречалось в дешёвых ноутах на Celeron M на 479 сокете. Их также частенько засаживали в плату.
Отвалы на смартфонах/планшетах в основном являются следствием неудачного падения и лечатся перекаткой уже установленного процессора
Ну, раз у нас тут всё же блог про старое железо - как же не вспомнить сименсы поздних моделей, которые частенько дохли именно от этого. Доходило даже, что уже отремонтированный аппарат после первой же встречи с асфальтом снова немедленно и бесповоротно дох.
Но Proof of Concept есть: многие чипы вполне реагируют на прогрев и могут даже поработать какое-то время. Надолго ли?
Вот это главный нюанс прогрева, о котором многие горе-ремонтники предпочитают не вспоминать. Даже одинаковые чипы при одинаковых условиях могут жить по-разному. Из упомянутых ноутов на Turion после прогрева ожили все, но один умер уже после ночи лежания (после повторной прожарки снова запустился, но было это ненадолго), а другой я умудрился зажарить так, что он бесперебойно работал ещё несколько лет и был выкинут по причине покупки более мощного экземпляра.
Ну, раз у нас тут всё же блог про старое железо - как же не вспомнить сименсы поздних моделей, которые частенько дохли именно от этого. Доходило даже, что уже отремонтированный аппарат после первой же встречи с асфальтом снова немедленно и бесповоротно дох.
Именно так. В основном страдали этим S-Gold'ы, Benq-Siemens уже по большей части на Qualcomm'овских чипах работали.
Вот это главный нюанс прогрева, о котором многие горе-ремонтники предпочитают не вспоминать. Даже одинаковые чипы при одинаковых условиях могут жить по-разному. Из упомянутых ноутов на Turion после прогрева ожили все, но один умер уже после ночи лежания (после повторной прожарки снова запустился, но было это ненадолго), а другой я умудрился зажарить так, что он бесперебойно работал ещё несколько лет и был выкинут по причине покупки более мощного экземпляра.
Некоторые ремонтники помнят атишные/амдшные партномера наизусть)) Не просто так ведь :)
Неа. Не обманывает. Это Asus EEE 1201K.
О, пасиб, а я всё искал его :) Неужели 5 рублей на сокет жалко было, что пришлось переразводить пол платы? :)
Сокет - это лишние 5 мм высоты. Клиент же хочет модный "супертонкий" ноутбук.
5 рублей экономии на BOM, при тираже в миллион экземпляров — это 5 лямов экономии. А плату развести так или иначе — это просто время инженера, которое он всё-равно потратит. Плюс припаянное надёжнее, если надо сертификаты на механику получать.
А сколько линий для пайки процессоров? В сокет его что человек, что робот может без пайки легко вставлять, а если паять, то нужна линия под каждый устанавливаемый процессор(копроэкономия). Или усложнённый контроль на входе и выходе.
И в случае проблем на гарантии, куда проще и дешевле поменять.
Паяют волной, поэтому число точек пайки не считают. Дополнительные расходы только на клей для приклеивания компонентов на нижней стороне платы (если двусторонний монтаж).
Я знаю как происходит промышленная пайка(даже ролики пару раз смотрел).
Речь про разные процессоры. В одном корпусе ноута, могут быть 3-4 разных ЦП в зависимости от конфигурации. А если припаивать их, то нужно контролировать на всех этапах, чтобы в топовую конфигурацию не попал селерон или наоборот.
С сокетами проще. Они все одинаковые, а уже при сборке, на линии(а их всё равно несколько разных), нужный ЦП вставляют в зависимости от нужд.
Платы собирают по BOM, который генерируется САПРом на компьютере разработчика и напрямую загружается в компьютер сборочной линии. Поэтому, если заказчик отдал на сборку файлы топовой версии - то на плату не то что Селерон не может проскочить - туда даже конденсатор 100 нФ 25 В вместо 100 нФ 16 В не поставят без согласования замены с заказчиком.
А вот с сокетами наоборот - появляется человеческий фактор. Поэтому припаивать в полностью автоматическом режиме надёжней и проще.
Ну ок, пусть там одна линия, но разные конфигурации пользуются разной популярностью. Если платы на складе лежат с напаянными процессорами, то их не поменяешь, нужно срочно новые материнки производить, а под волну спроса, скорее всего будет уже поздно.
С сокетами же, можно собирать достаточно оперативно, популярные конфигурации.
Если платы на складе лежат с напаянными процессорами, то их не поменяешь, нужно срочно новые материнки производить, а под волну спроса, скорее всего будет уже поздно.
А какая разница? Процессоры, чтобы вставлять их в сокет, тоже ведь не лежат на складе и не ждут спроса на одни или другие модели. Их у вендора столько, сколько он заказал заранее у Интел/АМД по своим же предварительным прогнозам продаж тех или иных моделей (которые в значительной мере основаны уже на размещённых предзаказах от партнёров). И если окажется, что какая-то модель более востребована, чем планировалось, все равно процессоры под неё надо будет отдельно заказывать и постоять в очереди на их производство.
коллега выше верно отметил, что машина припаивает автоматически. Туда загружают ленту с чипами и левый чип попасть не может. Кроме того, после пайки на линии есть автоматический и нет визуальный контроль. В общем, левый проц не пройдёт.
У сименсов все просто было. Китайцы экономили металл и в сериях начиная с с55 платы пошли с очень хреновыми пятаками и слишком тонкими дорожками. И без компаунда. И отрывались именно пятаки, а не шары. Но и пятаки восстанавливали и металлизацию, Непрсто, но получалось. Зато самсунг паял процы на ржавые платы. Они через неделю отваливались. Серии С100 и рядом. Сувон кажется, если память не подводит. Нужно было просто убрать компаунд, отпаять проц, почистить пятаки от ржавчины и припаять проц назад.
Но 3310 тоже была не очень прочной, как сейчас пытаются всем внушить. Передатчик там был керамический и ломался на мелкие кусочки от малейшего чиха. Пластиковые пошли только в самом конце производства.
Так у сименса своя сборочная линия полного цикла была насколько мне известно. Причем тут китайцы?
Мне кажется что комментатор выше спутал серии. С 75й пошло у сименсов откровенное г*но которое ломалось, а еще 65 серия была крепкая и долгоживущая.
У меня А55 сломался после падения - на экране появилась надпись. Что-то вроде firmware wrong
Не буду спорить, это были не те телефоны которые нельзя было убить, но массовые проблемы у них появились только после сделки с Benq, потому как еще 65я серия делалась в германии.
C55 нее смог сломать, потерял. Первое время носил на шнурке на шее, по дури снимал и раскручивал - он срывался со всей силы бился о пол, разлетался, и ничего, лет 7 прослужил у меня, может, и дольше служил бы.
M55 дожил до полного морального устаревания. С болью отказался от него, компактного, на мобильник с фотокамерой (нужно было по работе).
без фена чипы с большим количеством ножек выпаять проблематично
Если чип сохранять не обязательно, то деструктивно он выпаивается достаточно несложно - отгрызть ему ножки, а потом выпаивать по одной.
А жёлтая плёнка на процессоре -- каптоновый скотч, что ли?
Современные карты и ноуты прогревом не чинятся, если что. Не чините современную технику у прогревастов) скорее угробите до конца видеокарту или ноут.
О чём я и написал в статье. Современные девайсы отвалами уже и не страдают особо. А вот угреть живой чип вполне можно :(
Интересно, а GTX 570 уже считается новой? Из-за перегрева пошли артефакты в своё время, а мастер сказал, что надежда только на "реболл прогревом". Успехом, увы, не закончилось)
p.s. Лежит на полочке, как память.
Четырехкратный прогреватор её в студии. Дотянул так пока цены на RX 580 не стали снова вменяемыми.
Был у меня gtx560ti с отвалом. Достался на халяву, грелся раз в пол-года утюгом и в таком режиме проработал года 3. Даже в контру на нем катал:) утюг на 250, карту на ровную деревяшку, 12 минут нагрева и оставить остывать. (Отвал происходил стабильно из за стабильно дохнущих крутиляторов)
Новое, это примерно с тысячной серии нвидии)
Со светлой ностальгией вспоминаю старенькую GeForce 6600 GT: пять лет работы с играми — артефакты — прогрев в духовке — ещё 10 лет работы (и по сей день) в компе дедушки, для интернета. 3D и стабильность не пострадали, при том, что там даже углы кристалла уже покрошились .Такие вещи укрепляли веру в человечество.
У меня в ноутбуке когда-то 8600M сначала артефачила, а потом отвалилась. Духовка продлила жизнь карте на год. На год очень серьезных нагрузок и перегревов. После второго отвала духовка дала карте еще 3 месяца умеренной работы. После третьего - в районе недели в щадящем режиме. И от других людей я слышал примерно ту же историю - прогрев это всего лишь отсрочка неизбежного.
Занятный материал, не думаю что кто то кроме энтузиастов архаики столкнется с такого рода проблемами, но как чтиво очень любопытно
Есть классное видео, рассказывающее о проблемах с отвалом чипа в ранних ревизиях PS3, как эту проблему решали, а также о производственных сложностях. Вот таймкод, конкретно о проблемах, вызванных тепловым расширением: https://youtu.be/I0UMG3iVYZI?si=dClXBlxlXn_Ks9UK&t=2582
По этой же причине отвал был и у xbox 360, и у nvidia чипов.
Помню эти времена и все эти колхозные решения. Реболл это был высший пилотаж. Обычно же в домашних условиях кулер посильнее прикручивался, так называемой метод прижима. Мой 360 в таких условиях прожил еще несколько лет. Сначала да, думали на шарики под bga. Потом уже додумали, что на самом деле проблема в креплении кристалла к подложке. А видео выше дало еще более точный ответ - проблема в компаунде. Тогда не помню, чтобы о такой версии говорили.
Ремонт отвала видеочипа навсегда (почти) за 10 рублей
Не знаю верить или нет в волшебные флюсы. Но как минимум интересно посмотреть фотографии под микроскопом, почитать про химию процесса, состав окислов, технологию их удаления.
Вообще, при прогреве (если это именно отвал, а не отрыв) флюс лить не надо. Мрут чаще всего шары между кристаллом и подложкой, а не между подложкой и платой. Это прямо отличительная черта "прогревастов", иной раз разбираешь очередной ноут, а там на плате просто лужи этого флюса (причём часто обычной спиртоканифоли), как будто весь пузырёк на неё опрокинули.
Вообще-то отвалы изза черных пятаков. Которые могут быть где угодно , на плате, подложке, с компаундом или без. Переход на бессвинец придумали, а флюсы чтобы при запайке платы не успевали выпариваться, и защищать пятаки - нет.
Так что флюс нужен, но вот беда - спиртоканифоль вообще не помогает от черных пятаков.
Мне так когда-то досталась одна никоновская беззеркалка за 1000р, у которой на фотографиях половина снимка была забита зелёно-фиолетовым шумом (мне она ради объектива была нужна, а тушка так, комплектом). Я её тоже решил погреть - а она после этого вообще перестала включаться. Ну я погрустил немного, и потом продал за копейки "на запчасти". Так мне потом товарищ, который её купил, радостно сообщил, что прогрел хорошо плату - и вуаля, всё заработало) А я думал, что наоборот, перегрел))))
У DIPов припой с ног спокойно оловоотсосом убирается, лучше с интегрированным нагревателем.
Хмм, вспомнилась статья про электронику, которую отправляют в космос, интересно как там с припоями?
Есть какие-то решения чтобы компьютер проработал 100 лет или больше без особого maintenance? Ну то есть всякие решения по хранению информации на сотни и даже тысячи лет уже придумали, а что насчет рабочей станции способной работать сотнями лет? ну то есть в той же фантастике часто встречается уже умерший мир, но в нем остались останки некогда великой цивилизации, причем даже рабочие)
Если не ошибаюсь, то все эти экологические нормы - они для бытовой электроники, а военные и в космос спокойно могут свинцовосодержащие припои использовать. Да и при тех суммах и рисках припой с серебром будет не таким уж и дорогим.
На МКС есть и "бытовая электроника": Thinkpad'ы какой-то из древних моделей. Вряд ли уж там заморачивались с особыми припоями. Опять же, для каких именно задач эти компы решают я не знаю, может быть, что-то неответственное.
Там процы совсем дохлые, где то в районе 486 кажется. К тому же модифицированные под условия невесомости. Если на Земле они могли обходится пассивным радиатором, то в невесомости без вентилятора любая греющаяся электроника, перегревается.
Батареи для космоса тоже меняются, никакого лития к примеру.
Но припой там вроде обычный. Хотя для спутников, профессиональную электронику куда лучше готовят, т.к. перепады там куда суровей бывают.
Ну процы там дохлые не потому что так специально задумано, а из-за сертификации: пока докажешь, что электроника пригодна для использования на МКС, годы пройдут и если уж одну модель согласовали - будут использовать ее до последнего, чтобы через этот ад не проходить снова.
На сколько я знаю, проблема не в сертификации. Просто ноуты там выполняют довольно важный функционал, а 486 достаточно устойчивы к радиации.
И это относится ко всему старому железу, за счёт более "толстого" процесса.
Про такое требование как устройчивость к радиации даже не думал, спасибо.
Нет там 486. Тот же Хаббл работал на радстойкой версии 386, после ремонта НЯП на Пентиум 1 (тоже радстойкий). Есть RAD6000 и RAD750.
На МКС используется несколько проверенных временем ThinkPad A31P. Эта модель — мобильная рабочая станция с процессором Pentium 4-M. - это самые старые, а вообще уже была статья https://habr.com/ru/articles/363353/
Серебросодержащие припои не особо-то и дорогие (кило серебра стоит баксов триста НЯП), но КМК более тугоплавкие, верхняя критическая точка припоя около 280 Ц.
Есть какие-то решения чтобы компьютер проработал 100 лет или больше без особого maintenance?
Компьютеры, работающие 46 лет в космосе без обслуживания, если не считать обновления прошивки, у нас есть. Вероятно, и сто лет после усовершенствования конструкции смогут. Вопрос больше в источниках питания.
В космосе ок ) там конечно по своему агрессивная среда, но там вакуум и не надо заботиться об окислении (может быть тут я не прав, поправьте если что т.к. не эксперт по этой части). В общем влажность, соленая вода, кислород и другие факторы на земле способствуют "разлаганию"/"гниению" и прочим, ну еще на солнце выгорает.
Отсюда конечно можно сделать выводы, что компьютер должен быть в каком-нибудь бункере под землей и у него должен быть климат контроль (увлажнитель воздуха и осушитель, поддержка температуры).
Допустим взять современные контейнерные решения и они скорее всего не простоят больше 50-100 лет, через 1000 лет что с ним будет?
Может есть решения по консервации техники? положить в вакумную упаковку в масле там или еще как )))
На платах могут со временем подыхать отдельные компоненты. Упоминавшиеся выше электролитические конденсаторы могут терять воду, испаряясь через неидельное уплотнение, так же у них может разрушиться оксидный слой из за времени (правда, говорят что это восстанавливается путём "тренировки") Так же из за механических напряжений могут раскалываться многослойные керамические конденсаторы и давать КЗ.
Есть одно. Не выключать его и давать одинаковую нагрузку. Тогда разные температурные коэффициенты расширения не убивают электронику.
На десктопных материнских платах отвал — не очень частое явление, поскольку отваливались обычно «горячие» северные мосты по типу nForce (которые славились довольно неплохими интегрированными GPU — тут уж попробуй не нагрейся при очень слабеньком пассивном охлаждении). Сейчас «северник» переместился в процессор, поэтому свежим десктопным материнкам это почти не грозит, однако другое дело — ноутбуки.
Полгода назад собрал новый системный блок на Core i5 12400 (без f, т.е. с интегрированной графикой). По цене практически не отличался от 12400f.
Казалось бы, всё тепло должно быть в процессоре....
Ан нет, если запускать этот ПК без дискретной карты, то радиатор чипсета нагревался до 50 градусов. Вставляем дискретку и радиатор чуть теплый, 35 градусов максимум....
У меня есть планшет Nexus9, однажды он показал мне картинку из цветных точек, крякнул в динамики и уснул навсегда. Какое-то то время грелся, а потом, видимо, разрядился. Может тоже отвал? Там Nvidia)))
Вот сколько они с этим бессвинцовым припоем наберегли природу? Сколько электроники было выкинуто тем самым загрязнив её еще больше...
По ощущениям пик этой проблемы был в 2007-2008 годах.
Проблема касается не только компьютеров, у меня в автомобиле электронный дисплей спидометра и там пропадают некоторые секции. Прогрев паяльным феном платы помогает на полгода-год.
Чем же конкретно опасен свинец? Он вызывает расстройство сразу нескольких систем организма.
Свинец-то опасен, спору нет, вопрос тут в другой плоскости: правда ли, что производство и переработка большего числа менее долговечных бессвинцовых устройств, это более экологично, чем переработка меньшего числа устройств со свинцовосодержащим припоем. Особенно в свете массы прочих гадостей, которые эта переработка зачастую производит. Вот у этого парня вокруг всё уже на бессвинцовом припое, но при этом по статистике они в среднем меньше 30 лет...
С замечанием согласен, я на вашей стороне. И ведь электронику подешевле никто диагностицировать не будет, подохла - так подохла, это из-за стоимости видюх мы об этой проблеме знаем.
Мне интересно, как отразится новый температурный режим чипов на их долговечности, вкупе с проблемой припоя (её уже купировали или так, наполовину?). Потому что ноуты, дискретные GPU у нас, видишь ли, zero noise в простое. А значит, они будут после включения держать вентилляторы выключенными. У меня GTX 570 так и приблизила свою смерть от припоя, в простое 65 градусов из-за того, что при подключенном втором мониторе кочегарила как вне себя (узнал через несколько лет...) А у процов, что Intel, что AMD теперь норма упираться в температурный режим (макс. около 95°C).
Да вроде бы уже давно большинство догадалось, что как и разлагающаяся оболочка кабелей, такие "экологические" нормы, лишь увеличивают количество электронного мусора.
Огромное количество бытовой электроники оказывается рядом с вашим городом на свалке, на которой образуется живительный свалочный фильтрат из осадков, проливающихся сквозь неё, и потом оказывающимся в вашем водопроводе и колодцах.
Ах эти гадкие экологи, спят и видят как бы им еще подговнить радиолюбителям и электронщикам. (это сарказм, если что).
Ах эти гадкие экологи, спят и видят как бы им еще подговнить радиолюбителям и электронщикам. (это сарказм, если что).
У экологов есть то гадкое свойство, что зачастую не понятно, где у них проходит граница между реальной проблемой и популизмом. Например, свалка-то свалкой, но содержание тяжёлых металлов в воде и грунте обычно мониторится (по крайней мере, в странах первого и второго мира), и превышение ПДК - вещь, которая не ускользает от внимания.
вообщем старые игровые ноуты идут лесом, цпу bga если греется не выше 60 работать будет вечно.
DIP микросхемы прекрасно выпаиваются простой иглой от шприца. Хоть 100500 ножек. И без перегрева.
Не совсем простой иглой, нужно подобрать диаметр иглы так, чтобы и ножка внутрь входила, и игла входила в отверстие. Впрочем на али продаются специальные наборы игл-трубочек на все случаи жизни.
Я выпаивал их вот такой штукой:
https://aliexpress.ru/item/33028149824.html?sku_id=12000016667910772
Единственное, сопло в комплекте обычно слишком толстое, под более грубую работу. Я отдельно покупал и ставил более узкое.
Вообще, такие штуки, как и простой пружинный оловоотсос, опасны. Можно запросто сорвать площадку, если производитель накосячил с компаундом.
Я видел подобный, но с постоянной плавной откачкой.
У меня есть паяльная станция с оловоотсосом, ну так вот, иголками и трубочками выпаивать оно все ж бережнее. И дешевле в тыщу раз.
Охлад серьезный? Вы шутите? Одна трубка тут даже с большим запасом. 7900gs мобильная потребляет 20 Вт всего.
О! У меня есть со старым ноутбуком похожая проблема, может быть подскажете, куда копать?
Ноутбуку лет 15. Начал неожиданно отключаться. Может через 5 минут отключиться, а может даже 2 часа проработать. Отключается независимо от ОС - в Windows, Linux и даже в MEMTEST. Не зависит от нагрузки на процессор и температуры процессора - отключается и при 100% загрузке, и при почти нулевой. Все что можно отключить и снять (DVD-привод, например) - отключено и снято. Процессор менял на другой, та же ситуация. Вентилятор охлаждения работает исправно.
Работает от блока питания, от сети, так как аккумулятор почти мертвый.
В ноутбуке 2 планки памяти DDR2. Если обе вставлены - гарантированно отключается. Если оставить только одну (любую из двух) - работает месяцами как швейцарские часы (но тормозит, так как памяти мало).
Что это может быть? Что стоит проверить?
У меня есть предположение, что может быть что-то с питанием (2 планки создают большую нагрузку, чем одна). Но что тогда надо проверять? Дроссели, транзисторы, резисторы, конденсаторы? Что обычно выходит из строя?
Я не эксперт, но несколько лет работал в СЦ, в далеких нулевых.
У меня есть такой же ноут, и причиной было - ребенок попрыгал по ноуту, и сломал материнскую плату. Я его разбирал, и есть возле USB повреждения многослойной платы. Скорее контроллер при прогреве и деформации - возникает каратыш по питанию USB и МП уходит в защиту. Вероятность как у вас - без закономерности выключается. Выключается чаще если попытаться деформировать эту часть платы рукой - выключается. Сейчас нужен в одном случае - что-то записать на DVD (CD) т.к. это единственное устройство осталось с приводом. Думаю прикупить переходник USB для таких целей, а ноут не мучить.
В вашем случае проверьте внешние дефекты, Если их нет, то проверьте конденсаторы (электролитические SMD) на пробой - если не нашли КЗ, то я бы при таком возрасте их махнул на новые. Если умеете проверять ключи (полевики) проверьте не пробиты ли они. По питанию памяти или процессору (скорее 3.3в) Но обычно выход ключей - приводит к "окирпичиванию" МП, а вот уход характеристик конденсаторов - проблемой при работе. Удачи в диагностике, может поможет моя рекомендация.
Отключаться или зависать/перезагружаться? Если второе, то ОЗУ вероятно сбойная.
У меня было такое с китайскими планками ОЗУ. Тоже думал, хана бобику.
Как вариант проблемы схем питания на матплате. Со временем конденсаторы выходят из строя.
Посмотрите напряжение питания, возможно, его стоит увеличить... Какое в биосе прописано, какое требует планка, какая частота работы (при повышении частоты требуется увеличение напряжения). Недавно такой квест проходил с DDR4
У меня есть предположение, что может быть что-то с питанием
Не исключено, но менее вероятно. Модуль памяти потребляет сравнительно немного, и если бы были общие проблемы с питанием, оно бы вылезало и при повышенной нагрузке, например, на процессор. Ну разве что если проблема конкретно в преобразователе питания на модули памяти. Так, может быть банально проблемой с северным мостом, т.к. если ноуту 15 лет, то это явно что-то вроде кор 2, у него контроллер памяти в северном мосту. Впрочем, это уже агрегат из серии "намного дешевле купить более мощный исправный на авито, чем ремонтировать"
Лет 10 назад мне ноутбук один носили на прогрев феном ежемесячно, брал 500 руб, сразу предупредил, что работать долго не будет, на 4ый раз отказал клиенту.
Может быть читал невнимательно, но так и не понял, что происходит на физическом уровне при прогреве феном? Почему помогает только на некоторое время? Бывают ли случаи, чтобы это помогло надолго?
что происходит на физическом уровне при прогреве феном
Моя вина, не совсем хорошо раскрыл эту тему. Как уже написал - приболел, от чего статья чуть менее подробной вышла, чем должна была.
Виной отвалов являются микротрещины в BGA-пайке - ну или по простому "неконтакт". Поскольку при пайке кристалла к подложке используется низкотемпературный припой, при прогреве феном припой плавится и контакт может восстановится - но лишь на время.
Бывают ли случаи, чтобы это помогло надолго?
Конечно бывают :) Но это рулетка. Не особо греющиеся чипы (как на мобилках например) бывают годами живут, более греющиеся типа видеокарт бывают годик-два-три работают, но всё равно по концовке отваливаются
Нет, при пайке кристалла к подложке используется относительно высокотемпературный припой с температурой плавления свыше 280°С. Его нагрев до разумных температур приводит лишь к закрытию микротрещин, и частичному "слипанию" их стенок. Если греть до оплавления, без флюса, без защитной атмосферы (напомню, со стороны кристалла контактные площадки -- алюминий) -- ничего хорошего не получится, отвалятся и все остальные шары. Кстати, именно поэтому BGA-микросхемы так чувствительны к "угреванию" -- сам кремний без труда выдержит несколько десятков секунд и при 350 °С. А вот пайка -- нет.
Я начинающий в этой теме. Получается, полноценный отвал можно исправить реболлом графического процессора/памяти (по памяти я тоже видел часто бывают ошибки)
Реболлом подложки нельзя. Если каким-то образом перекатать кристалл (ни у одного СЦ в РФ нет таких технологий, но китайцы не исключено что могут) - то теоретически можно. Если кристалл не угреть :
Реболлинг помогает только при отрыве пятаков от удара, при восстановлении после залития или при заводском браке пайки (но в этом случае сдохшее устройство обычно сдают по гарантии). В других случаях он эквивалентен тому же прогреву.
Только новый чип помогает. Правда, не всегда его можно купить.
При корпусировании кристаллов по методу Flip Chip используются припои с высокой температурой плавления, чтобы при обычной температуре пайки (210-260°С) кристалл не отпаялся. Поэтому упреки в бессвинцовости ради сокращения срока службы здесь неуместны, эти припои бессвинцовы по определению. Другое дело, что типичный припой этого типа, олово-золото, довольно хрупок при термоциклировании. И мы наблюдали "эксперименты на людях", в течение которых долгое время отрабатывалась технология, включая состав припоя и компаунда, вводимого в свободное пространство между подложкой, кристаллом и шарами. И это дало плоды -- в последнее время такие отвалы стали значительно реже.
Глубо убеждён - почти всё может работать многими десятилетиями, столетиями, если смягчить нагрузки, продумать режимы работы и собрать правильно. Такие девайсы будет дороже, но не намного. Снижать тепловыделение - всегда правильный путь.
Серьёзная проблема - безсвинцовая технология. На хабре есть хорошая статья про фокусы сплавов олово-свинец-висмут https://habr.com/ru/articles/437778/ . По мне, это основная причина того, что большинство ремонтов прогревом - ненадолго. Для таких плат важна так-же равномерность термопрофиля остужения, которая никогда не соблюдается прогревателями "на коленке".
И еще. Не вижу, почему перекатка шаров на Sn63Pb37 является проблемой. БOльшая засада не в реболинге шаров, но в заливаемых между ними компаундах, которые далее застывают как цемент. Снять такие чипы можно только фрезеровкой.
В опросе еще бы вариант "знал об этом, но почитать все равно было интересно"
Воспользуюсь случаем, так как вопрос по теме (почти). В общем есть у меня MacBook Pro 2009. Прошки того времени дохли через одного (или даже чаще) от отвала чипсета или видеокарты. Встроенная в чипсет Nvidia 9400M (вроде она же в Nvidia ION системах стояла), дискретка - 9600M GT.
Машинка используется для ностальгии по старым игрушкам, для повседневных задач не использую.
Вопрос такой: с какой графикой её лучше юзать? Встроенная в чипсет по идее сильно слабее и греться должна меньше, но греть будет чипсет. Дискретка в свою очередь греется заметно сильнее, но и тепло отводится от неё отдельной площадкой и кулером.
Заранее всем спасибо за мысли.
Эти кристаллы доживают последние деньки — почему мощные процессоры и видеокарты середины нулевых умирают?