Итак, перед Вами процессорный модуль отечественной разработки, основой которого является четырёхядерный SoC архитектуры RISC V JH7110 производства Поднебесной.
Расположен SoC примерно в центре платы, ближе к ламельному разъёму, использующемуся для установки процессорного модуля (ну или нескольких, если Вам интересна такая конфигурация) на Вашей несущей плате. На фотографии маркировка на JH7110 прикрыта небольшим радиатором. В случае напряжённого теплового режима единым радиатором с возможностью активного охлаждения вместе с SoC накрываются ещё SDRAM, eMMC и многоканальный преобразователь питания. Для крепления такого умощнённого радиатора предназначены четыре отверстия, расположенные прямоугольником.
Два отверстия по краю платы, противоположному ламелям, предназначены для дополнительной фиксации процессорного модуля в разъёме стандарта DDR4 SODIMM P260. В принципе, плата нормально фиксируется штатными лапками разъёма (для чего по коротким сторонам примерно посередине сделаны прямоугольные вырезы), как положено модулю памяти, но для мобильных применений да ещё и с увеличенным радиатором дополнительное крепление необходимо. Разъёмы SODIMM P260 существуют всякие, горизонтальные, вертикальные и наклонные, с разным расстоянием между модулем и материнской платой, есть даже сдвоенные. Я бы не рекомендовал с нашим модулем использовать наклонные, вертикальные - только с дополнительным креплением противоположного ламелям края. Самое лучшее – горизонтальные, зазор между модулем и несущей выбирайте сами, исходя из высоты установленных под ПМ компонентов. Компоненты модуля, расположенные на нижней стороне платы, укладываются в требования по высоте любого из разъёмов: низкопрофильного, обычного и высокого. Не забудьте только про тепловыделение деталей под модулем – условия вентиляции там – хуже не придумаешь.
