Это прямо стандартный-стандартный прием в чип-дизайне.
Типовой пример - разного рода усилители ошибки, где важно, что при подаче питания, когда усилитель видит на обоих входах ноль, он в силу встроенного оффсета не решил потащить выход на питание. Для этого делают ему третий вход чуть большего размера, который ставят параллельно одному из нормальных входов усилителя. Так при включении усилитель точно оставит выход на земле, потом, ведомый этим третьим входом (на который мы подадим рампу), плавно стартует. А дальше третий вход выводится на уровень сильно выше рабочего диапазона, ток через него больше не течет, и усилитель выходит на нормальный режим работы с маленьким оффсетом.
Вот например наш герой на структурной схеме LMR51410
Вот тут Internal SS - это одноразовый генератор рампы, подаваемой на дополнительный вход большего размера при включении чипа.
Самый простой способ сделать "вольтодобавку" - входная дифпара компаратора с транзисторами разного размера. Получится контролируемый оффсет, который делает то же самое)
Малайзия уже занимает определённое место в полупроводниковой отрасли — на её долю приходится 13% мирового рынка тестирования и упаковки полупроводников.
Да, в общем-то, в стране и фабрик по производству собственно пластин с десяток - Infineon, XFAB, Silterra, OSRAM. У Silterra есть процесс 90 нм в серийном производстве
Согласно "стратегии развития микроэлектроники", утвержденной Минпромторгов РФ, к 2030 году планируется выпускать 5 нм. Там все-таки довольно серьезный софт нужен) А если серьезно, то есть что-то серьезное, кроме Empyrian? Он, конечно, быстро прогрессирует, но пока что очень далек от лидеров индустрии.
Ну и чисто для справки, годовая выручка Cadence - четыре миллиарда долларов, Synopsys - ближе к шести, Empyrean - в пределах ста миллионов.
Все несколько сложнее. Из GaAs делают устройства для таких применений, для которых он подходит технически. А их список довольно короток в силу технической невозможности делать на GaAs цифровые схемы высокой степени интеграции.
https://habr.com/ru/articles/448320/ У кремниевого КМОП нет и в обозримом будущем по объективным физическим и химическим причинам не появится альтернативы. Все другие технологии могут дополнить его в некоторых специфических нишах, но не более того. Так что вы сейчас занимаетесь не "помечтать", а поисками вундерваффе, которое решит все проблемы даром, и чтоб никто не ушел обиженным. Это ни к чему хорошему никогда не приводило и сейчас не приведет.
Синтезировать что именно на пластине предполагается? И, к слову, в "молекуле белка любой сложности" на порядки меньше элементов, чем в современной микросхеме.
Повторяю - я совсем не разбираюсь в предмете, но когда я вбил в гугл словосочетание "Silicon on sapphire", то оказалось, что 80% мирового объёма сапфировых подложек для кремниевых пластин производит одна страна.
Ваша проблема ровно в том, что вы не разбираетесь в теме и потому ведетесь на дешёвую пропаганду. В реальности там речь вовсе не про кремниевые пластины и даже не про микроэлектронное производство. А технология кремний на сапфире давно устарела про причине того, что разница в постоянной кристаллической решетки кремния и сапфира не позволяет делать проектные нормы ниже ~500 нм (а полностью кремниевый аналог fdsoi позволяет 14 нм).
Вот тут достаточно подробно рассказано, почему GaAs не вариант.
Tl:Dr - на нем нельзя сделать КМОП, а без КМОП нельзя обеспечить ни достойные размеры, ни достойное энергопотребление. GaAs активно изучали и внедряли много лет и бросили не просто так.
Эльбрус является представителем тупиковой ветки развития, от которой все отказались довольно много лет назад. Проблема, которую надо (но нельзя) исправить - Эльбрус гораздо хуже равнимых по сложности, мощности и другим параметрам RISC-процессоров справляется с реалистичным кодом, имеющим много ветвлений.
То, что ASML как-то зависит от российской науки - это пропагандистская выдумка, довольно легко опровергаемая. Примерно такая же, как то, что все мировые фабрики два года назад умерли без российского неона. Даже цены, в общем-то не выросли, не то что какие-то проблемы у кого-то были.
Что касается того, кто из нас двоих враждебен родине, это ещё поспорить можно. Но вы с вашим продвижением Эльбрусов вместо нормальных процессоров ей точно вредны)
НИИЭТ ничего больше не может заказывать в Малайзии, он под санкциями. В разное время они работали с большим количеством фабрик, в том числе и внутри РФ.
Это все делается на оборудовании ASML, Applied materials, LAM и других компаний из ЕС, США и Японии. SMIC уже не имеет доступа к передовому оборудованию, и эта ситуация скорее ухудшится, чем улучшится. Самостоятельно Китай сейчас даже 90 нм не может производить по полному циклу.
7 нм процесс SMIC, сделанный без EUV на многократном экспонировании, существенно дороже и сложнее, чем аналогичные процессы фабрик, имеющих доступ к EUV. И он, как я уже сказал, даже в таком виде зависим от сразу нескольких враждебных Китаю стран.
Интел начал строить свои заводы, из-за чего стал проигрывать конкурентам
Интел начал строить свои заводы примерно за сорок лет до того, как начал проигрывать конкурентам. Да и сейчас американские процессоры Интел производятся в основном в Израиле и Ирландии. И разрабатываются многие из них тоже там.
не видите в этом проблему, что давно надо было решать?
Эту проблему уже невозможно решить. Надо было начинать лет двадцать назад, и даже тогда шансов было бы немного. Китай вот со всеми его ресурсами, совершенно несопоставимыми с сегодняшей РФ, даже не близко находится к решению.
Это снято с чего-то, произведенного до момента попадания МЦСТ под санкции. То есть надо размещать в хабе "старое железо" вместе с другими переставшими существовать раритетами.
Это прямо стандартный-стандартный прием в чип-дизайне.
Типовой пример - разного рода усилители ошибки, где важно, что при подаче питания, когда усилитель видит на обоих входах ноль, он в силу встроенного оффсета не решил потащить выход на питание.
Для этого делают ему третий вход чуть большего размера, который ставят параллельно одному из нормальных входов усилителя. Так при включении усилитель точно оставит выход на земле, потом, ведомый этим третьим входом (на который мы подадим рампу), плавно стартует. А дальше третий вход выводится на уровень сильно выше рабочего диапазона, ток через него больше не течет, и усилитель выходит на нормальный режим работы с маленьким оффсетом.
Вот тут Internal SS - это одноразовый генератор рампы, подаваемой на дополнительный вход большего размера при включении чипа.
Самый простой способ сделать "вольтодобавку" - входная дифпара компаратора с транзисторами разного размера. Получится контролируемый оффсет, который делает то же самое)
Да, в общем-то, в стране и фабрик по производству собственно пластин с десяток - Infineon, XFAB, Silterra, OSRAM. У Silterra есть процесс 90 нм в серийном производстве
Согласно "стратегии развития микроэлектроники", утвержденной Минпромторгов РФ, к 2030 году планируется выпускать 5 нм. Там все-таки довольно серьезный софт нужен)
А если серьезно, то есть что-то серьезное, кроме Empyrian? Он, конечно, быстро прогрессирует, но пока что очень далек от лидеров индустрии.
Ну и чисто для справки, годовая выручка Cadence - четыре миллиарда долларов, Synopsys - ближе к шести, Empyrean - в пределах ста миллионов.
Low power - это просто пороги транзисторов повыше и утечки пониже. LP 90 нм и LP 7 нм не имеют между собой практически ничего общего)
Все несколько сложнее. Из GaAs делают устройства для таких применений, для которых он подходит технически. А их список довольно короток в силу технической невозможности делать на GaAs цифровые схемы высокой степени интеграции.
https://habr.com/ru/articles/448320/
У кремниевого КМОП нет и в обозримом будущем по объективным физическим и химическим причинам не появится альтернативы. Все другие технологии могут дополнить его в некоторых специфических нишах, но не более того.
Так что вы сейчас занимаетесь не "помечтать", а поисками вундерваффе, которое решит все проблемы даром, и чтоб никто не ушел обиженным. Это ни к чему хорошему никогда не приводило и сейчас не приведет.
Китай не обладает собственными литографами, способными производить проектные нормы лучше 90 нм. ASML таким не заменить.
Синтезировать что именно на пластине предполагается? И, к слову, в "молекуле белка любой сложности" на порядки меньше элементов, чем в современной микросхеме.
Неа, нельзя было бы. GaAs - проблемная и тупиковая ветка развития микроэлектроники, на нем перестали пытаться делать CPU ещё тридцать лет назад.
Ваша проблема ровно в том, что вы не разбираетесь в теме и потому ведетесь на дешёвую пропаганду. В реальности там речь вовсе не про кремниевые пластины и даже не про микроэлектронное производство. А технология кремний на сапфире давно устарела про причине того, что разница в постоянной кристаллической решетки кремния и сапфира не позволяет делать проектные нормы ниже ~500 нм (а полностью кремниевый аналог fdsoi позволяет 14 нм).
https://habr.com/ru/articles/448320/
Вот тут достаточно подробно рассказано, почему GaAs не вариант.
Tl:Dr - на нем нельзя сделать КМОП, а без КМОП нельзя обеспечить ни достойные размеры, ни достойное энергопотребление. GaAs активно изучали и внедряли много лет и бросили не просто так.
Как минимум система команд нелицензированно используется
Эльбрус является представителем тупиковой ветки развития, от которой все отказались довольно много лет назад. Проблема, которую надо (но нельзя) исправить - Эльбрус гораздо хуже равнимых по сложности, мощности и другим параметрам RISC-процессоров справляется с реалистичным кодом, имеющим много ветвлений.
То, что ASML как-то зависит от российской науки - это пропагандистская выдумка, довольно легко опровергаемая. Примерно такая же, как то, что все мировые фабрики два года назад умерли без российского неона. Даже цены, в общем-то не выросли, не то что какие-то проблемы у кого-то были.
Что касается того, кто из нас двоих враждебен родине, это ещё поспорить можно. Но вы с вашим продвижением Эльбрусов вместо нормальных процессоров ей точно вредны)
НИИЭТ ничего больше не может заказывать в Малайзии, он под санкциями. В разное время они работали с большим количеством фабрик, в том числе и внутри РФ.
Я уже пошутил эту шутку чуть ниже, да)
Это все делается на оборудовании ASML, Applied materials, LAM и других компаний из ЕС, США и Японии. SMIC уже не имеет доступа к передовому оборудованию, и эта ситуация скорее ухудшится, чем улучшится. Самостоятельно Китай сейчас даже 90 нм не может производить по полному циклу.
7 нм процесс SMIC, сделанный без EUV на многократном экспонировании, существенно дороже и сложнее, чем аналогичные процессы фабрик, имеющих доступ к EUV. И он, как я уже сказал, даже в таком виде зависим от сразу нескольких враждебных Китаю стран.
Интел начал строить свои заводы примерно за сорок лет до того, как начал проигрывать конкурентам. Да и сейчас американские процессоры Интел производятся в основном в Израиле и Ирландии. И разрабатываются многие из них тоже там.
Эту проблему уже невозможно решить. Надо было начинать лет двадцать назад, и даже тогда шансов было бы немного. Китай вот со всеми его ресурсами, совершенно несопоставимыми с сегодняшей РФ, даже не близко находится к решению.
Это снято с чего-то, произведенного до момента попадания МЦСТ под санкции. То есть надо размещать в хабе "старое железо" вместе с другими переставшими существовать раритетами.