но выглядит дорого как по времени так и в ресурсах)
Какие-то шаблоны и уже отработанные модули конечно есть, но мы делам не так много устройств, чтобы переходить на стандартные решения в плане общей архитектуры. Поскольку серия у нас сотни тысяч и даже миллионы, то наш маньячный подход и внимание к деталям вполне оправданы и окупаются. Я обещаю - вам понравится то, что вы увидите, когда разберете устройства выпущенные нами в этом году ;)
Классика - мы знаем в первом приближении материалы и форму всех деталей, а следовательно можем и рассчитываем массоинерционные характеристики. У нас есть целевые показатели по статической устойчивости. Они легко вычисляются чисто в CAD (центр тяжести + форма опоры). Чуть сложнее с динамикой. Ее тоже считали и при вертикальном положении оси вуфера получили риск "Walking issue" устройства, о котором вы знаете не понаслышке ;) Проблем добавил еще дисплей, который при портретной ориентации в максимально горизонтальном положении давал опрокидывающий момент, который и потребовал те самые +300 грамм. И если акустические воздействия, котов и опрокидывание мы научились считать в симуляции, то динамические воздействия от взаимодействия пользователя с экраном по большей части определяли опытным путем.
Как говорилось в статье, перебирали различные варианты (за скобками осталась бОльшая часть схем): был вариант с двумя акустическими линзами, с вертикальной осью вуфера, с двумя более массивными фулрейнджами и твиттерами. Но поскольку каждая схема дает как свои плюсы, так и минусы, то в итоге осталась сильнейшая. Та, которую мы смогли уместить в уже утвержденный ID, и которая лучше всего показала себя на сравнительных испытаниях.
Изначально планировали вуфер меньшего размера - только он нормально "лез" при всех имеющихся ограничениях. А потом, как всегда, захотелось невозможного. Взяли вуфер большего размера, точнее не взяли, а разработали. Заниженная рама; ферритный магнит вместо неодимового, чтобы еще добавить веса; инвертировали подвеску диффузора, чтобы отодвинуть динамик максимально назад и не кушать акустический объем. Затем опустили вуфер вниз насколько это возможно, чтобы не конфликтовать с передними динамиками, далее провели акустические расчеты, а потом уже и испытания. Да, действительно часть площади диффузора перекрывается пластиком, но мы нивелировали это распространением отверстий вниз уже на территорию радиатора, что благотворно сказалось на охлаждении и по итогу использование такого вуфера дало гораздо больше, чем вуфер меньшего размера, но полностью умещающийся в отведенное дизайном место.
Умеют, но у них нет аппаратного ускорения шифрования и сколько-нибудь нормальной скорости работы не добиться. На Микротике только на старших моделях можно что-то выжать. Кинетик быстро упирается в производительность процессора.
"Про вечеринку в честь победителей мы расскажем чуть позже, но уже сейчас обещаем, что будет весело." А вечеринка будет? В какой день и где? На лендинге 14.04 все так же.
Очень красиво, все правильно. Но есть проблема — топологическая оптимизация хорошо сходится к красивым решениями, когда у вас есть какой-то поток. В случае аэродинамикой — это прям фактически поток жидкости или газа, или многофазный. В случае с задачей прочности это очень близкий родственник — напряжения. Они себя во многом ведут именно как поток (см. мембранную аналогию и аналогию тонкого канала для расчета касательных напряжений). А вот в случае с задачей акустики такого к сожалению не получается — честно обсуждали со специалистами вендера. Мы в топологическую оптимизацию поигрались с корзиной микрофонов. Она значительно похудела в профиле после проведения расчетов.
+1. Соглашусь с вами, что "ухудшает" не совсем корректный термин. Изменяет. Вместо тысячи графиков вот вам независимый тест с кожухом и без https://youtu.be/pblv8y3xHHU?t=734
Подождем ответа старших товарищей.
Можно. Но зачем? Первичны функции - не испортить звук и держать воздействие. А как это выглядит под тканью - вопрос десятый.
Что именно в вопросах прочности вас интересует? По касательной об этом рассказали описывая изменения центрального сегмента. Когда добавили плавный переход к центральной части и утолстили ее. Были и дроптесты, и изменения "кишочек" по их результатам. Было даже применение метода топологической оптимизации для корзины микрофонов. Была переработка рамы динамиков - ворвались со своим сопроматом в уютный мирок производства спикеров. Но статья то про решётку 🤷♂️ Чуть больше про "динамику и прочность" в первой статье.
Спасибо за внимательное прочтение статьи. Точные замечания к деталям всегда приятно читать.
На скриншотах порою отсутствую литейные радиусы, но в итоге они есть и там, и там. Посмотрите фотографии отливок.
Все верно. Разница на тепловых картах это про "хороший тон" при проектировании корпусов аудиоустройств. Борьба с разнесением пучностей была и в корпусе, и при выборе расположения динамиков и т.д. Это просто пример первого расчетного результата по решеткам. Вот отличная методичка на этот счет с классными опытами: https://youtu.be/CKIye4RZ-5k?t=504
Я позже к вам вернусь с точными цифрами. Примерно равны.
Овальное сечение не технологично и менее прочно. Рекомендую хотя бы STL модельку покрутить. Там все очень не просто.
Патентами на апериодические фазированные решетки при проектировании вдохновлялись. За наводку на фракталы спасибо - попробуем. Но вы и сами можете написать алгоритм и "запулить" нам его в "репу".
Мы хоти двигаться в сторону псевдослучайных гладких функций, чтобы применять градиентные методы оптимизации.
Первые варианты это как раз тот самый «ужас-ужас» с рисованием всего ручками. Об этом и написано в статье. Из-за сжатых сроков пришлось все делать вручную. Вначале руками промышленного дизайнера, а потом уже импортировать это в модель и вместо простого массива работать с каждым отверстием (литейные уклоны, скругления никто не отменял). Но только этим решетка и отличается от обычной. Дальше ЧПУ станок, котрому все равно, что вытачивать, а потом термопласт автомат, который еще больше индифферентен к тому какой будет формы кусок пластика на выходе.
А про «генеративно» — в следующий раз.
Именно от плитки Пенроуза великого толку не будет. Мозаика непериодична в математическом смысле, но в плане площадей отверстий и распределения их центров она мало отличается от варианта с шестигранниками.
12.08.2021 — первый вариант и до 20.08.2021 несколько итераций по доработке;
Начало сентября — переход на новые перссформы;
Март 2022 — последние доработки с полуотверстиями.
«Согласование с руководством» потребовалось только в момент перехода на полную апериодику. Это был буквально один разговор как-то утром. Яндекс по-настоящему горизонтальная компания. Поэтому основные силы ушли на подготовку образцов и проведение тестов. Сбор доказательной базы для разговора.
Я вот тот самый инженер железячник, который десятками делает проекты разной степени сложности (от 10 до 2000-3000 уникальных деталей). И из статья ну ни болта не понятно, как же этот чудесный софт поженится с закрытыми форматами САПР? Как он залезет в файл и поймет что же именно изменили в данной редакции?
Чего для все эти новомодные навороты, если и Slack, и Teams очень редко применяются где-то за пределами самодеятельных групп из 5-10 инженеров? А там где инженеров хотя бы больше двух все делается в соответствии с ТЗ, которое как живой организм проходит разные стадии развития от зародыша, до зрелого монстра, описывающего все-все-все в продукте. И чего для еще одна сущность вне пространства управления инженерными данными, если в большинстве PDM и PLM есть масса инструментов для этого?
Какие-то шаблоны и уже отработанные модули конечно есть, но мы делам не так много устройств, чтобы переходить на стандартные решения в плане общей архитектуры. Поскольку серия у нас сотни тысяч и даже миллионы, то наш маньячный подход и внимание к деталям вполне оправданы и окупаются. Я обещаю - вам понравится то, что вы увидите, когда разберете устройства выпущенные нами в этом году ;)
Салют, коллеги!
Классика - мы знаем в первом приближении материалы и форму всех деталей, а следовательно можем и рассчитываем массоинерционные характеристики. У нас есть целевые показатели по статической устойчивости. Они легко вычисляются чисто в CAD (центр тяжести + форма опоры). Чуть сложнее с динамикой. Ее тоже считали и при вертикальном положении оси вуфера получили риск "Walking issue" устройства, о котором вы знаете не понаслышке ;) Проблем добавил еще дисплей, который при портретной ориентации в максимально горизонтальном положении давал опрокидывающий момент, который и потребовал те самые +300 грамм. И если акустические воздействия, котов и опрокидывание мы научились считать в симуляции, то динамические воздействия от взаимодействия пользователя с экраном по большей части определяли опытным путем.
Как говорилось в статье, перебирали различные варианты (за скобками осталась бОльшая часть схем): был вариант с двумя акустическими линзами, с вертикальной осью вуфера, с двумя более массивными фулрейнджами и твиттерами. Но поскольку каждая схема дает как свои плюсы, так и минусы, то в итоге осталась сильнейшая. Та, которую мы смогли уместить в уже утвержденный ID, и которая лучше всего показала себя на сравнительных испытаниях.
Изначально планировали вуфер меньшего размера - только он нормально "лез" при всех имеющихся ограничениях. А потом, как всегда, захотелось невозможного. Взяли вуфер большего размера, точнее не взяли, а разработали. Заниженная рама; ферритный магнит вместо неодимового, чтобы еще добавить веса; инвертировали подвеску диффузора, чтобы отодвинуть динамик максимально назад и не кушать акустический объем. Затем опустили вуфер вниз насколько это возможно, чтобы не конфликтовать с передними динамиками, далее провели акустические расчеты, а потом уже и испытания. Да, действительно часть площади диффузора перекрывается пластиком, но мы нивелировали это распространением отверстий вниз уже на территорию радиатора, что благотворно сказалось на охлаждении и по итогу использование такого вуфера дало гораздо больше, чем вуфер меньшего размера, но полностью умещающийся в отведенное дизайном место.
А как же мышь в виде "мыши"?
Имел счастье быть причастным к разработке 12 лет назад.
Умеют, но у них нет аппаратного ускорения шифрования и сколько-нибудь нормальной скорости работы не добиться. На Микротике только на старших моделях можно что-то выжать. Кинетик быстро упирается в производительность процессора.
"Про вечеринку в честь победителей мы расскажем чуть позже, но уже сейчас обещаем, что будет весело."
А вечеринка будет? В какой день и где?
На лендинге 14.04 все так же.
Очень красиво, все правильно. Но есть проблема — топологическая оптимизация хорошо сходится к красивым решениями, когда у вас есть какой-то поток. В случае аэродинамикой — это прям фактически поток жидкости или газа, или многофазный. В случае с задачей прочности это очень близкий родственник — напряжения. Они себя во многом ведут именно как поток (см. мембранную аналогию и аналогию тонкого канала для расчета касательных напряжений). А вот в случае с задачей акустики такого к сожалению не получается — честно обсуждали со специалистами вендера. Мы в топологическую оптимизацию поигрались с корзиной микрофонов. Она значительно похудела в профиле после проведения расчетов.
https://www.ixbt.com/ds/yandex-station-2-review.html#n8
Отличное сравнение с другими умными колонками.
hex 3595 mm²
combo 3629 mm²
pattern 3429 mm²
+1. Соглашусь с вами, что "ухудшает" не совсем корректный термин. Изменяет. Вместо тысячи графиков вот вам независимый тест с кожухом и без https://youtu.be/pblv8y3xHHU?t=734
Подождем ответа старших товарищей.
Можно. Но зачем? Первичны функции - не испортить звук и держать воздействие. А как это выглядит под тканью - вопрос десятый.
Что именно в вопросах прочности вас интересует? По касательной об этом рассказали описывая изменения центрального сегмента. Когда добавили плавный переход к центральной части и утолстили ее. Были и дроптесты, и изменения "кишочек" по их результатам. Было даже применение метода топологической оптимизации для корзины микрофонов. Была переработка рамы динамиков - ворвались со своим сопроматом в уютный мирок производства спикеров. Но статья то про решётку 🤷♂️ Чуть больше про "динамику и прочность" в первой статье.
Спасибо за внимательное прочтение статьи. Точные замечания к деталям всегда приятно читать.
На скриншотах порою отсутствую литейные радиусы, но в итоге они есть и там, и там. Посмотрите фотографии отливок.
Все верно. Разница на тепловых картах это про "хороший тон" при проектировании корпусов аудиоустройств. Борьба с разнесением пучностей была и в корпусе, и при выборе расположения динамиков и т.д. Это просто пример первого расчетного результата по решеткам. Вот отличная методичка на этот счет с классными опытами: https://youtu.be/CKIye4RZ-5k?t=504
Я позже к вам вернусь с точными цифрами. Примерно равны.
Овальное сечение не технологично и менее прочно. Рекомендую хотя бы STL модельку покрутить. Там все очень не просто.
Патентами на апериодические фазированные решетки при проектировании вдохновлялись. За наводку на фракталы спасибо - попробуем. Но вы и сами можете написать алгоритм и "запулить" нам его в "репу".
Мы хоти двигаться в сторону псевдослучайных гладких функций, чтобы применять градиентные методы оптимизации.
А про «генеративно» — в следующий раз.
«Согласование с руководством» потребовалось только в момент перехода на полную апериодику. Это был буквально один разговор как-то утром. Яндекс по-настоящему горизонтальная компания. Поэтому основные силы ушли на подготовку образцов и проведение тестов. Сбор доказательной базы для разговора.
Льва Толстого 16 в Москве норм место.
Наоборот будут охлаждаться. В щель между клавиатурой и корпусом втягивается холодный воздух, проходит через СО и выходит снизу за экраном.
"Душнила" же. Это верный термин.
Как обошлась статья про работу с изображениями без нестареющей классики?
www.theaportal.com
Все стало понятно. Это стартап из полутора хипстеров. Революции не будет. Расходимся.
Чего для все эти новомодные навороты, если и Slack, и Teams очень редко применяются где-то за пределами самодеятельных групп из 5-10 инженеров? А там где инженеров хотя бы больше двух все делается в соответствии с ТЗ, которое как живой организм проходит разные стадии развития от зародыша, до зрелого монстра, описывающего все-все-все в продукте. И чего для еще одна сущность вне пространства управления инженерными данными, если в большинстве PDM и PLM есть масса инструментов для этого?