Pull to refresh

Comments 13

А что пытались показать на фотке приложив лекальну линейку к чипу? И как это влияет на упаковку? Или это демонстрация что его погнуло.

Подозреваю примерно такую логику: геометрические размеры чипов растут -> неравномерность обратной стороны подложки на бОльших линейных размерах приводит к бОльшему перепаду высот -> привычные термоинтерфейсы с такими неровностями не справляются -> чтобы радиатор сел плотно, нужна дополнительная подгонка.

Ага, понятно спасибо. Я просто думал, что обычно эту проблему термопаста решает (если там конечно зазор не пол миллиметра).

Повышенный нагрев будет, выйдет из строя быстро. Скорее всего, брак, никто впуклый радиатор делать не станет.
Конкретно сейчас подорожание из-за предновогоднего спроса.
UFO landed and left these words here

Я ни чего не понял, в итоге проблемы логистики и нехватка производственных мощностей? Это и есть низкое предложение))

Сначала немножко да, а чуть покрупнее техпроцессы есть у Самсунга же. TSMC просто на переднем краю.
UFO landed and left these words here
UFO landed and left these words here
Sign up to leave a comment.