Comments 176
ЖМ конечно круто, но дело тут скорее больше не в его крутости, а в поганости штатной термопасты и или ее деградации со временем.
Куча обидных обзываний для штатных термоинтерфейсов процессоров Интел (жвачка, сопли еще самые приличные из многих) не на пустом месте появились. Такое ощущение что это даже не банальная экономия, а целенаправленная вредительская политика (запланированное устаревание — иначе сами процессоры практически «вечные»).
По крайней мере я почти такого же «вау эффекта» когда-то добился просто сменив в своем старом ноутбуке на Core2Duo старую штатную термопасту на приличную (MX-2) и свежую.
Температура ЦП под полной нагрузкой упала с 98-99 гр (тротлинг был выставлен на 100гр) до примерно 70 гр.
Куча обидных обзываний для штатных термоинтерфейсов процессоров Интел (жвачка, сопли еще самые приличные из многих) не на пустом месте появились. Такое ощущение что это даже не банальная экономия, а целенаправленная вредительская политика (запланированное устаревание — иначе сами процессоры практически «вечные»).
По крайней мере я почти такого же «вау эффекта» когда-то добился просто сменив в своем старом ноутбуке на Core2Duo старую штатную термопасту на приличную (MX-2) и свежую.
Температура ЦП под полной нагрузкой упала с 98-99 гр (тротлинг был выставлен на 100гр) до примерно 70 гр.
Замена штатной на Алсил-3 — те же 20-30 градусов разницы под 100% нагрузкой. Наблюдал не раз.
Та же фигня. Заменил неизвестно что, на Arctic Cooling MX-4. Показания упали стазу на треть. Без нагрузки(т.е. с открытым Хромом на 10-15 вкладок), радиатор вообще холодный, хоть вентилятор отключай. Хоть он и так крутится на минималке.
Да, для полноты эксперимента надо было сперва другую термопасту попробовать, а потом уже ЖМ. Но справедливости ради — тут интел был не при делах. Ноут ведь в леново собирали, что они там за пасту намазали неизвестно.
жидкий металл не предназначен для использования с кулерами — только под крышку
forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=313972
так что скоро «кассе п… а — зовите фиксиков» © :D
forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=313972
так что скоро «кассе п… а — зовите фиксиков» © :D
Вот это мнение, что «ЖМ только под крышку» появилось только в последние годы.
Год темы, на которую вы ссылаетесь — 2009, когда о скальпировании речи не шло, потому что везде был припой. А появился ЖМ как термоинтерфейс еще раньше, году в 2006, ЕМНИП.
Лично использую ЖМ между кулером и ЦП уже более 5 лет, полет нормальный.
Год темы, на которую вы ссылаетесь — 2009, когда о скальпировании речи не шло, потому что везде был припой. А появился ЖМ как термоинтерфейс еще раньше, году в 2006, ЕМНИП.
Лично использую ЖМ между кулером и ЦП уже более 5 лет, полет нормальный.
Главное чтобы кулер был медный, а не из алюминия. Алюминий разрушается быстро. А еще лучше, конечно, чтобы было покрытие никелем.
А вообще лучше использовать качественную термопасту. С жидким металлом разница в пару градусов, зато в эксплуатации намного проще и удобней.
А вообще лучше использовать качественную термопасту. С жидким металлом разница в пару градусов, зато в эксплуатации намного проще и удобней.
UFO just landed and posted this here
Так с такой толщиной текстолита процессор сломать можно лёгким движением (картинок в интернете в достатке). На термопасте экономят, на текстолите, на всём, а цены растут…
Выпутаете курицу с яйцом. Текстолит стали делать тоньше, чтобы было сложнее и опаснее скальпировать.)
Ох уж этот амд, решила оставить нормальную толшину текстолита и припой, как им не стыдно то.
Почему прогнется? Из-за разных коэффициентов расширения текстолита и металла крышки при нагреве? Но на этот случай припаивается к крышке только сам кристалл в одном месте по центру, а по периметру (где крышка крепится к текстолиту) используется что-то наподобие эластичного герметика, который среди прочего компенсирует температурные деформации.
AMD в своих процессорах (и Intel в серверных линейках) кристаллы к крышке продолжают припаивать и у них ничего не прогибается и не отрывается из-за этого.
Если уж Der8auer ориентируетесь:
Der8auer выяснил что под крышкой у процессоров AMD Ryzen
P.S.
На припое свет клином не сошелся, можно в принципе и без припоя обойтись. Речь о том, что штатный термоинтерфейс там такого низкого качества, что при скальпировании выигрыш дает его замена не только на жидкий металл, но даже на просто качественную термопасту.
AMD в своих процессорах (и Intel в серверных линейках) кристаллы к крышке продолжают припаивать и у них ничего не прогибается и не отрывается из-за этого.
Если уж Der8auer ориентируетесь:
Der8auer выяснил что под крышкой у процессоров AMD Ryzen
P.S.
На припое свет клином не сошелся, можно в принципе и без припоя обойтись. Речь о том, что штатный термоинтерфейс там такого низкого качества, что при скальпировании выигрыш дает его замена не только на жидкий металл, но даже на просто качественную термопасту.
Чето как то много, тесты показывают что термопаста где-то на 10% снижает температуру по Цельсию, чем без термопары вообще, то есть с 70 снизит до 63 в тех же условиях например.
Как чудно выглядят проценты от градусов Цельсия…
Какой термопары? Или имелся ввиду без «термоинтерфейса»?
Без него все зависит от качества обработки контактирующих поверхностей и силы и равномерности прижима их друг к другу. Если поверхности ровные(есть плоскость) и гладкие(нет крупных шероховатостей), то термоинтерфейс действительно только градусов 5-10 скинуть может. А вот если кривоватые или не отшлифованы толком или прижаты к друг другу плохо — разница может быть очень большой.
Ну и плохая (или деградировшая от времени, впрочем это частный случай плохой — хорошая термопаста за время актуальное для эксплуатации компьютерной техники деградировать особо не успевает) термопаста при нормальных поверхностях делает теплопередачу наоборот ХУЖЕ чем без нее вообще.
В данном случае с моим ноутбуком речь шла о больше о быстрой деградации. Изначально (пока ноутбук был новым) никаких проблем с перегревом не наблюдалось, только иногда прочистить от пыли радиатор и вентилятор. Но постепенно чистить приходилось все чаще и чаще, пока 100 градусов и тротлинг не начал наступать даже с полностью чистым радиатором. Пришлось делать не частичную разборку (как для чистки), а полную и менять остатки термоинтерфейса (его буквально соскабливать с трудом пришлось, стал похож на какой-то застывший пластик) на процессоре и чипах северного моста и GPU на нормальную термопасту.
В результате минус 30 с лишним градусов при работе под нагрузкой (с лишним т.к. выше 100 гр не давал греться тротлинг, без него прогревалось бы еще сильнее и падение было бы скажем со 105гр до ~70гр, а не с 99 до ~70гр)
Без него все зависит от качества обработки контактирующих поверхностей и силы и равномерности прижима их друг к другу. Если поверхности ровные(есть плоскость) и гладкие(нет крупных шероховатостей), то термоинтерфейс действительно только градусов 5-10 скинуть может. А вот если кривоватые или не отшлифованы толком или прижаты к друг другу плохо — разница может быть очень большой.
Ну и плохая (или деградировшая от времени, впрочем это частный случай плохой — хорошая термопаста за время актуальное для эксплуатации компьютерной техники деградировать особо не успевает) термопаста при нормальных поверхностях делает теплопередачу наоборот ХУЖЕ чем без нее вообще.
В данном случае с моим ноутбуком речь шла о больше о быстрой деградации. Изначально (пока ноутбук был новым) никаких проблем с перегревом не наблюдалось, только иногда прочистить от пыли радиатор и вентилятор. Но постепенно чистить приходилось все чаще и чаще, пока 100 градусов и тротлинг не начал наступать даже с полностью чистым радиатором. Пришлось делать не частичную разборку (как для чистки), а полную и менять остатки термоинтерфейса (его буквально соскабливать с трудом пришлось, стал похож на какой-то застывший пластик) на процессоре и чипах северного моста и GPU на нормальную термопасту.
В результате минус 30 с лишним градусов при работе под нагрузкой (с лишним т.к. выше 100 гр не давал греться тротлинг, без него прогревалось бы еще сильнее и падение было бы скажем со 105гр до ~70гр, а не с 99 до ~70гр)
ЖМ по сравнению с хорошей ТП (не стоковой) дает снижение на 5-10, в редких случаях 15, градусов. А по цене не так приятно. Поэтому КПТ8 проще поменять раз в 3 года при плановой чистке.
P.s. по стилистике немного напомнило молодого и азартного Бумбурум`а. Аж ностальгия по старому Хабру…
P.s. по стилистике немного напомнило молодого и азартного Бумбурум`а. Аж ностальгия по старому Хабру…
Поэтому КПТ8 проще поменять раз в 3 года при плановой чистке.
Если ЖМ не надо менять раз в три года (или надо?), то это, на мой скромный взгляд, уже выигрыш, т.к. вероятность сколоть кристалл при очередной замене пасты явно больше нуля.
Да это уже на всегда, ну может и есть какая-то деградация 50 лет, но я думаю это будут изучать уже в музеях.
А вы сколько их скололи? Работаю в сервисе. За 3 года разбирал около тысячи ноутов. Вот ни одного ещё не видел со сколом.
Ну так не все разбирают тысячу ноутов. Многие разбирают максимум с десяток за всю жизнь. Дрожат ручки с непривычки.
Явно вы не работали во времена атлонов хр…
UFO just landed and posted this here
Я как раз тогда работал. На около тысячи установленных «голых» (тогда почти все голыми были — времена P3, алонов, дурнов) сколол 3 или 4 штуки, причем намертво только один их них (остальные и с немного сколотым уголком продолжали нормально работать и проходили тесты стабильности). Умер кстати идинственный сколотый Intel, AMD скалывались чаще, но при этом обычно продолжали работать. Видимо AMD обрезала кристалл «с запасом» (на самом краю кусочек кремния не занятый под логические схемы), а Intel в притык (и малейший скол задевал логику).
Причем почти все случаи (не только мои брать но и коллег — порядка 5-6 тыс установленных камней) сколов были вызваны дебильной конструкцией буквально нескольких моделей кулеров — особенно в этом плане «прославился» Golden Orb от Thermaltake, который на камни Intel ставился более-менее нормально, а вот на AMD его было довольно сложно поставить не cколов кристалл хотя бы немного. Косяк(в системе крепления и прижима) был настолько очевидным, что производителю под шквалом жалоб пришлось признать косяк своей конструкции и выпустить предупреждение-памятку, что данный кулер нельзя применять на процессорах AMD (для них выпустили аналогичную модель с переделанным креплением — Silver Orb).
P.S.
Ножки на процессорах случайно гнулись в несколько раз чаще (но в случае такой неприятности их без особых проблем сам и выпрямлял обратно при помощи обычной линейки, только один раз при обратном разгибании одна из ножек отвалилась и пришлось обращаться к более «рукастому» коллеге, чтобы припаял ее обратно)
Причем почти все случаи (не только мои брать но и коллег — порядка 5-6 тыс установленных камней) сколов были вызваны дебильной конструкцией буквально нескольких моделей кулеров — особенно в этом плане «прославился» Golden Orb от Thermaltake, который на камни Intel ставился более-менее нормально, а вот на AMD его было довольно сложно поставить не cколов кристалл хотя бы немного. Косяк(в системе крепления и прижима) был настолько очевидным, что производителю под шквалом жалоб пришлось признать косяк своей конструкции и выпустить предупреждение-памятку, что данный кулер нельзя применять на процессорах AMD (для них выпустили аналогичную модель с переделанным креплением — Silver Orb).
P.S.
Ножки на процессорах случайно гнулись в несколько раз чаще (но в случае такой неприятности их без особых проблем сам и выпрямлял обратно при помощи обычной линейки, только один раз при обратном разгибании одна из ножек отвалилась и пришлось обращаться к более «рукастому» коллеге, чтобы припаял ее обратно)
Сборщики и сервис, конечно, кололи их очень мало. Но клиенты приносили нам колотые после самосбора процы достаточно часто. После первого десятка случаев, мы стали предупреждать покупателей о такой проблеме. Через некоторое время в добровольно-принудительном порядке отправляли их в сервис на установку проца/кулера в мать, если это покупали комплектом.
Я — ни сколько. Но мы сейчас говорим про средне-статистического пользователя, который такую операцию не каждый день делает и явно не получает никакого удовольствия от этого процесса.
И да, как правильно заметил комрад Kolegg чуть ниже, вы, видимо, просто не застали те весёлые процессоры АМД…
И да, как правильно заметил комрад Kolegg чуть ниже, вы, видимо, просто не застали те весёлые процессоры АМД…
Я таки умудрился как-то сколоть уголок) Но то был один из моих старых подопытных ноутов, которому в целом жить было не обязательно + скол ни на что не повлиял, т.к. там видимо ничего и не было.
Вроде как надо и делать это довольно сложно. Деградация теплопроводности значительная. Читал объяснение этого процесса где-то, там сплав, а температура плавления отдельный компонентов выше. Со временем из-за очень тонкого зазора, сплав разделяется на составляющие, и более тугоплавкие застывают, причем не просто а создавая мелкие крупнки и поднимая радиатор на какие-то микрометры, но этого достаточно, чтобы теплопроводность упала ниже уровня дешевой термопасты.
На видео ничего не высыхало и не испарялось — как раз в соседней теме объясняется, что один из компонентов ЖМ просто очень медленно реагирует с медью если она «голая» (без покрытия — например никелем).
С алюминием это видно сразу, а медью происходит очень медленно.
В видео как раз и подошва кулера голая медь еще автор зачем-то с крышки процессора штатное никелевое покрытие ободрал (видимо хотел сделать «лучше» — а сделал наоборот только хуже себе же).
Так что через пару лет будет снова все переделывать, т.к. он опять все отшлифовал до чистой меди, в которую ЖМ опять будет постепенно «впитываться».
С алюминием это видно сразу, а медью происходит очень медленно.
В видео как раз и подошва кулера голая медь еще автор зачем-то с крышки процессора штатное никелевое покрытие ободрал (видимо хотел сделать «лучше» — а сделал наоборот только хуже себе же).
Так что через пару лет будет снова все переделывать, т.к. он опять все отшлифовал до чистой меди, в которую ЖМ опять будет постепенно «впитываться».
У автора этой статьи медь голая, у меня в ноуте медь голая. Никелированные радиаторы — редкая вещь. А с учетом всех этих оговорок и не большой разницей между ЖМ и топовыми термопастами — проще не морочить себе голову. У меня валяется тюбик ЖМ, открывашка для проца, хотел было обновить, но в целом забил, и так нормально. Сильно много головной боли с ЖМ, чтобы кому либо рекомендовать. Особенно в «продакшен» и на работу.
КПТ8 не подходит для ноутбуков или любых других плотно винтовых соединений, кпт просто почти полностью вылезает из пространства между радиатором и процессором, так как дисперсия слишком крупная. будет однозначный перегрев и быстрое высыхание термопасты.
Ну уж не КПТ8 тогда, что КПТ, что Алсил на сегодня далеко не лидеры. Тем более что как раз хорошую MX-2 (или MX-4) не проблема сейчас купить. Но в любом случае 10-15 градусов это ж очень здорово, современные процессоры ведь динамически разгоняются, так что даже если не хочется лезть разгонять руками самому — ради штатного динамического разгона (и бонусом — продления срока службы проца) заморочится 1 раз в жизни на ЖМ имхо вполне оправдано.
Вроде как на МХ-4 отзывы. что она уже при 80-90 градусах деградировать начинает.
> ради штатного динамического разгона
// посмотрев на цену сабжа
Не проще сразу на проц побыстрее денег добавить?
// посмотрев на цену сабжа
Не проще сразу на проц побыстрее денег добавить?
UFO just landed and posted this here
Думаю это сильно зависит от конкретного применения. Будет ли ЖМ под крышкой+под кулером, или только под кулером/только под крышкой. Плюс какой конкретно процессор и на сколько разогнан. То ли дело TDP 100+W, то ли атом какой-нибудь. И на сколько эффективно кулер тепло отводит. Результат может сильно отличаться.
КПТ-8 использовать в компе? Еще и менять раз в 3 года? Да чего уж там, просто снимите радиатор и все. Вообще ничего менять не надо будет.
Я КПТ-8 меняю примерно раз в год. Всё впоряде.
Раз в год? Т.е. надо каждый год разбирать то, что не предназначено для постоянной разборки. Отличное решение. Я вот только не пойму, какой смысл экономить на пасте? Ну купите тот же МХ-4 и забудьте про замену на 3 года. Она ж всего 600р за тюбик стоит, а мазать этим тюбиком раз 10 точно можно. Неужели это дорого?
Я бы ещё картинку добавил бы, как разрезаются алюминиевые радиаторы, к тому же радиатор, может быть любой и алюминиевый с медными трубками и в целом для большинства процессоров этого достаточно. Главное чтобы подложка была медная или никелевая, ну или фольгу прокладывать, но это должно быть полное извращение.
Я давно уже купил тюбик ЖМ (Collaboratory Liquid Pro) и с тех пор использую его везде, т.к. он не сохнет, и наносить его по чуть-чуть — уж и не знаю на сколько лет еще его хватит, лет на 20 наверняка :) В ноутбуках офигенный эффект, ну и современные интелы скальпирую и мажу его и под крышку, и между крышкой и кулером (это уже только родственникам-друзьям, кто ко мне комп приносит обслуживаться, остальным если помогаю — между крышкой и кулером MX-4; также термопасту наношу если знаю, что проц будет в будущем продаваться, т.к. ЖМ фиг ототрешь потом, а надо ж маркировку будущему покупателю показать).
Также видеокартам помогает, но у них еще и система питания греется, а туда ЖМ не нанесешь :(
Также видеокартам помогает, но у них еще и система питания греется, а туда ЖМ не нанесешь :(
Спасибо вам за мотивацию, как раз на днях задумался над подобным же фокусом. Но вопрос: подойдёт ли в качестве термоинтерфейса галлий? У нас его можно достать недорого, температура плавления — 28 градусов. Что скажете?
А если сплав розе. Посмотрел там температура плавления 94 градуса. Теоретически можно расплавить и нанести на процессор. А потом уже не так важно будет жидкий он или нет.
UFO just landed and posted this here
Пайка процессора к радиатору
Люди уже эту технологию опробовали. Эффекта нет.
Люди уже эту технологию опробовали. Эффекта нет.
Галлий (чистый) будет постоянно застывать-плавиться, а так как он — один из тех металлов, чей объем увеличивается при затвердевании, он будет создавать ненужные механические напряжения на кристалл. А учитывая, что он ко всему имеет прекрасную адгезию… В общем, все это дело очень быстро потрещит.
Так что надо взять эвтектический сплав с индием (можно еще олова добавить) — чтобы понизить температуру плавления ниже комнатной. Вот и получим… тот самый ЖМ (он и есть сплав галлия, индия и олова).
Кстати, ядовитая эта зараза на уровне мышьяка (по некоторым данным), единственно что хорошо — не испаряется при рабочих температурах. Зато мажется, в том числе по коже. Так что работать крайне аккуратно, перчатки обязательны, от еды подальше.
Вообще я пробовал (не на процессорах, правда, а на лазерных диодах) заменять термопасту на индиевую фольгу. Она, будучи твердой, но мягкой, как пластилин, хорошо раздавливается между теплоотводом и источником тепла, и обеспечивает прекрасный теплоотвод, не сохнет, не вызывает коррозии алюминиевых радиаторов, не впитывается в медь, как жидкие галлиевые сплавы.
А с чего вы взяли, что галлий+индий+олово — ядовитый сплав? Вы индий с таллием не перепутали? Галинстан используется в термометрах, которые пришли на замену ртутным.
Вот и дешёвый аналог обозреваемого продукта появился. Идём в аптеку и покупаем градусник в маркировкой quecksilberfrei (что с немецкого «без ртути») за 300-400 рублей.
Взял из литературы. Соли галлия по некоторым данным обладают значительной токсичностью (по другим — небольшой, но в таких делах следует рассматривать худший случай). Только не надо говорить — мол, это же соли, а это металл: это вполне активный металл, легко растворяющийся в кислой среде желудка, а в мелкораздробленном виде даже от пота. Индий токсичен на уровне свинца: не таллий, конечно, но тоже неприятно, учитывая, что он из-за мазучести жидкого сплава становится тонкораздробленным и потому легкоусвояемым. Олово практически нетоксично даже в виде солей.
Такую экзотику как галлий и индий в руках не держал. Зато, висмут очень забавно плавится в руках уже. Почему его не используют для теплоотвода? Стоимость?
Этот самый Т1000 не галлий часом?
UFO just landed and posted this here
Да, именно это значение закладывалось. Но чем короче, тем лучше обычно.
Цвет пасты не имеет значения. Китайцы и с блёстками забодяжат при желании. Лучше отталкиваться от сравнительных тестов.
www.google.com/search?q=thermal+paste+comparison&tbm=isch
Цвет пасты не имеет значения. Китайцы и с блёстками забодяжат при желании. Лучше отталкиваться от сравнительных тестов.
www.google.com/search?q=thermal+paste+comparison&tbm=isch
Есть мнение, что ЖМ плохо уживается с чистой медью (без никелевого покрытия) и деградирует за год-два. Именно из-за этого его используют между кремнием и никелированной крышкой, но не используют между ней же и медным радиатором.
Очень хотелось бы увидеть разбор полётов от автора через этот срок.
Очень хотелось бы увидеть разбор полётов от автора через этот срок.
В инструкции написано что нельзя с алюминием. В недорогих радиаторах с прямым контактом трубки любят прессовать в алюминий.
Я тоже читал инструкцию) и даже примерную химию процесса понимаю.
С медью же я не понимаю, но много слышал, поэтому и прошу автора рассказать о ситуации через год-два.
С медью же я не понимаю, но много слышал, поэтому и прошу автора рассказать о ситуации через год-два.
есть ролиики на ютубе (после года с медью) всё замечательно.
Есть и обратные ролики (и фото отчеты), где через 1-2, максимум 3 года все плохо, как тут:
www.youtube.com/watch?v=kj_iSJxCZmk
Зависит от того «голая» медь или же с покрытием (никелем обычно) и от того насколько густо мазать — процесс очень медленный (а если покрытие никелем то практически отсутствует) и если слой потолще изначально был, то и времени это займет дольше.
www.youtube.com/watch?v=kj_iSJxCZmk
Зависит от того «голая» медь или же с покрытием (никелем обычно) и от того насколько густо мазать — процесс очень медленный (а если покрытие никелем то практически отсутствует) и если слой потолще изначально был, то и времени это займет дольше.
Он в медь диффундирует, образуя интерметаллид (обладающий, кстати, скверной теплопроводностью). И если слой тонкий, то может удиффундировать весь.
Про него же в форме видео от Linus Tech Tips: www.youtube.com/watch?v=hdTsra-uLBI
Наверное задам мучащий многих вопрос: в ремонтных мастерских и магазинах часто ссылаются на быструю деградацию ЖМ (в пределах месяца), как реально обстоят дела при длительном наблюдении?
Лет пять назад мазал жидкий металл вместо термопасты под крышкой процессора. В прошлом году решил обновить термоинтерфейс, в общем крышка покрыта никелем, и на вид с ней ничего не стало, а самого жидкого металла стало как будто меньше: помню, что особо не жалел, а тут показалось, что как будто совсем мало осталось. Вероятно, он испаряется, либо всё-таки диффундирует в никель.
Мне как то надо было поменять проц срочно. А пасты под рукой не было. Тогда я на ходу придумал использовать антиприсадку для болтов и гаек. Я её в норме использую при смене колёс на тачке, чтоб через полгода не мудохаться с отвинчиванием. Она бронзовозолотистая такая, в ней медная пудра содержится, я решил, что тепло должна хорошо проводить. Результат превзошёл все ожидания. Последние лет 6 только её и использую. Во-первых дешевле, во-вторых лучше чем стандартная термопаста и в-третьих отдирать кулер с риском повредить проц больше не нужно. Термопоказатели улучшает не сильно, но улучшает.
А как эта антиприсадка называется?
Это наверное просто медная смазка. Бывает консистентная и аэрозольная.
Медная паста, но их вообще много всяких, есть в виде аэрозолей даже.
Какая штука прикольная. Основная фишка термостойкость и теплопроводность?
Судя по описанию — да, надо будет попробовать.
Должна быть неплохой для электрических контактов.
Не все просто с медными порошками. Окисляются они очень быстро — поэтому поверхность обрабатывают стабилизаторами, которые убивают электропроводность. Классика — свежеосажденные порошки промывают растворами стеаратов, потом еще и в спиртовом растворе стеариновой кислоты купают, после сушки. Пленка стеаратов меди ничем не убирается, единственный вариант отдавить поверхность — физически нарушаем пленку и сплющиваем частицы порошка для обеспечения контакта. У нас получалось минимум сотни Ом при расходе меди 50-100мг/см2, сопротивление пленок было очень нестабильно, чаще десятки кОм.
С термостойкостью тоже караул. Микронные порошки (до 20мкм) полностью выгорают при 200-300С, опять же, если не утопить их в силиконе/фторопласте, чтоб закрыть доступ воздуха.
Мы тут немного обсуждали медные порошки для токопроводящей краски: http://forum.xumuk.ru/index.php?showtopic=195088&page=2#entry1034730
Хм. А как же «медная паста для электрических контактов»? Которая в электрике используется?
Для контактов, насколько я понимаю, главное защитить от окисления. Даже при использовании технического вазелина будет нормальный контакт при затяжке. Диэлектрик он только в толстом слое.
Все в размере частиц. Медь мягкая, даже 100мкм сферы давятся при приложении усилия. Чем крупнее порошок — тем надежнее будет контакт, но требуется больше усилий для его обеспечения. Подобрать оптимум можно за пару недель. Ну и обязательно защитить от доступа кислорода.
Интересная информация. Может отдельным постом поделитесь, если время будет?
К сожалению, есть много наработки по медным порошкам, но информация коммерческая.
Интересная информация. Может отдельным постом поделитесь, если время будет?
Насколько я знаю, нет. Медную пасту используют в основном как противозадирную, а также как разделительную для литейных форм. Термостойкость у неё как у смазки невысокая, базовое масло быстро испаряется/выгорает, остаётся наполнитель (мелкодисперсный медный порошок), который не спекается и позволяет отделить деталь от формы.
Не сомневаюсь в ваших прямых руках, но вы там осторожнее с колёсными болтами. Большинство автопроизводителей строго запрещают смазывать колёсные болты и шпильки чем-либо. И этому есть объяснение — смазка сильно влияет на момент затяжки соединения. Чтобы крепко затянуть смазанный болт, потребуется бОльшее усилие, чем для «сухого».
Если же затянуть колёса стандартными 120 Нм, смазанное соединение может не обеспечить надёжности. Про перетяжку, думаю, говорить излишне…
Необходимо чистить соприкасающиеся поверхности ступицы и колёсного диска (например, металлической щёткой) и смазывать их. Ну и болты затягивать не пневмогайковёртом (как в большинстве шиномонтажей) или ногой по монтировке, а динамометрическим ключом с усилием, указанным в инструкции по эксплуатации автомобиля (обычно 120 Нм).
Если же затянуть колёса стандартными 120 Нм, смазанное соединение может не обеспечить надёжности. Про перетяжку, думаю, говорить излишне…
Необходимо чистить соприкасающиеся поверхности ступицы и колёсного диска (например, металлической щёткой) и смазывать их. Ну и болты затягивать не пневмогайковёртом (как в большинстве шиномонтажей) или ногой по монтировке, а динамометрическим ключом с усилием, указанным в инструкции по эксплуатации автомобиля (обычно 120 Нм).
в-третьих отдирать кулер с риском повредить проц больше не нужно
Пользуюсь лет 6 или 7 пастой MX-4. Даже спустя 4 года она не становится твердой. Теряет половину пластичности и «жидкости», и нанести её через 4 года после покупки уже сложно, но остаётся мягкой, и для снятия кулера даже усилий не нужно.
Интересовался одно время ЖМ, не стал даже пробовать, по отзывам, народ говорит, что какой-то компонент из ЖМ испаряется и вся эта хрень превращается в твёрдую пористую массу, которая служит теплоизолятором и снять её проблематично. Так же утверждают, что деградация может случаться от любых примесей содержащийся в металле кулера и всё это настолько непредсказуемо, что можно обломиться уже через пару месяцев. Как это дело потом счищать — неизвестно.
P.S. Никого не отговариваю, просто изучите этот вопрос, прежде чем ЖМ использовать.
А чистый галлий никто не пробовал? Там уж точно испаряться и разлагаться нечему.
Ртуть вот прекрасно испаряется.
А потом этой хренью дышать ещё. Впрочем для галлия справочники говорят, что даже в глубоком вакууме он начинает испаряться при температуре выше 1000 градусов.
Сам делай ртутное охлаждение для урановых процессоров.
После вашего коммента решил погуглить, и выяснил, что алиэкспресс предлагает 5г галлия за те же 10$, что и 1г жидкого медведя, забавно…
И ещё добрую половину таблицы Менделеева…
И ещё добрую половину таблицы Менделеева…
а его почтой вообще ввозить можно? А то потом еще повяжут при получении. Хрен его знает.
Ну китайцы иногда красиво упаковывают. Мне однажды пришёл один хим элемент в вакуумном пакете обёрнутом обрезками резиновой камеры и в ещё одном пакете с картинкой типа это ремнабор для колёс)).
А какую-нибудь магниевую ленту они просто так шлют и даже на конверте честно пишут, это вам не литиевые батарейки.
Прямо кажется не запрещено, но наверное всё вплоть до свинца могут назвать ядом или опасными отходами…
А какую-нибудь магниевую ленту они просто так шлют и даже на конверте честно пишут, это вам не литиевые батарейки.
Прямо кажется не запрещено, но наверное всё вплоть до свинца могут назвать ядом или опасными отходами…
Идет как опасный груз, запрещено перевозить авиатранспортом (из-за его непростых взаимоотношений с алюминием). Оборот галлия вроде бы ничем не ограничен (хотя из-за неграмотности правоохоронцев были прецеденты, когда его называли "редкоземельным" и применяли соответствующие пункты законодательства).
UFO just landed and posted this here
То что нужно менять термопасту раз в год это бред сумасшедшего. У меня компу 8 лет, 8 лет назад был поставлен кулер на хорошую термопасту, 6 ядерный I7 как тогда грелся до 62 градусов при полной нагрузке так и сейчас 62 градуса максимум. Пр хорошей термопасте, правильном её употреблении, и неспешной — правильной установке кулера мы имеем разницу с жидким металом всего несколько градусов. Ткм более жидкий метал совсем не нужен в ноуте. Оверлокеры жидкий метал используют только под крышкой процессора, между крышкой и радиатором они обычно используют хорошую термопасту. И кстати не так плоха термопаста которая под крышкой процессоров у Интела как о этом говорят, а применять пайку на больших кристалах просто очень и очень дорого, а на последних многоядерниках, просто невозможно, очень уж кристал там большой и тепературное расширение может поломать кристал.
UFO just landed and posted this here
Посмотрите площади кристалов и многое станет на место.
UFO just landed and posted this here
Для полноты картины можно совсем в древность нырнуть:
Pentium MMX (P55, 350 нм) — 141 мм²
Pentium II (Klamath, 350 нм) — 204 мм²
Pentium II (Deschutes, 250 нм) — 131 мм²
Pentium III (Coppermine, 180 нм) — 106 мм²
Pentium IV (Willamette, 180 нм) — 217 мм²
Pentium IV (Northwood, 130 нм) — 146 мм²
Pentium IV (Prescott, 90 нм) — 112 мм²
Core 2 Duo (Conroe, 65 нс) — 143 мм²
Так что размеры кристаллов ЦП уже несколько десятилетий примерно на одном и том же уровне топчатся (росли они только на заре своего развития — до примерно i486 и его клонов). Вот кто действительно прилично вырос в размерах — это GPU.
Pentium MMX (P55, 350 нм) — 141 мм²
Pentium II (Klamath, 350 нм) — 204 мм²
Pentium II (Deschutes, 250 нм) — 131 мм²
Pentium III (Coppermine, 180 нм) — 106 мм²
Pentium IV (Willamette, 180 нм) — 217 мм²
Pentium IV (Northwood, 130 нм) — 146 мм²
Pentium IV (Prescott, 90 нм) — 112 мм²
Core 2 Duo (Conroe, 65 нс) — 143 мм²
Так что размеры кристаллов ЦП уже несколько десятилетий примерно на одном и том же уровне топчатся (росли они только на заре своего развития — до примерно i486 и его клонов). Вот кто действительно прилично вырос в размерах — это GPU.
Оверклокеры не собирают комп на 8 лет. А снимать кулер спустя несколько лет из-за ЖМ действительно будет сложно. Плюс, скорее всего, не получится уже показать маркировку проца, следовательно сложнее его продать. Оверклокеры — это как тюнинг машин под гонки, не стоит задача меганадежности, стоит задача максимум результата и удобство обслуживания. По удобству термопаста выигрывает разумеется.
А я себе, друзьям и родственникам компы собираю как раз надолго, с разгоном проца, поэтому и использую ЖМ везде. Самый первый комп был собран еще на 2600K, примерно в 2013 году ЖМ нанёс. До сих пор 4800МГц держит без проблем, температуры те же, что были и при изначальной сборке.
А я себе, друзьям и родственникам компы собираю как раз надолго, с разгоном проца, поэтому и использую ЖМ везде. Самый первый комп был собран еще на 2600K, примерно в 2013 году ЖМ нанёс. До сих пор 4800МГц держит без проблем, температуры те же, что были и при изначальной сборке.
UFO just landed and posted this here
когда-то я мазал liquidpro, 1 раз цпу(4770к скальп и шлифованная крышка) полет нормальный не сохнет. 2 раза нa гпу gtx780ti референс, оба раза он как будто засыхал/твердел, после ~3 месяцев t увеличивалась. карта в нагрузке держала 78-80. первый раз немог отодрать, а во второй не мог отчистить кристал. после того использую только хорошую термопасту, а жм так, побаловаться поганять бенчмарки. для защиты контактов и смд деталей мазал цапон лаком.
Присоединяюсь к вопросам о качестве данного компаунда через 3,6,12 месяцев.
Частенько встречаются сообщения, что жидкий метал высыхает и начинает работать как изолятор.
Возможно, конечно, все зависит от качества присадок конкретного производителя…
Вот пример с YouTube:
Частенько встречаются сообщения, что жидкий метал высыхает и начинает работать как изолятор.
Возможно, конечно, все зависит от качества присадок конкретного производителя…
Вот пример с YouTube:
Сколько можно пороть эту безграмотную чушь. Да, жидкий металл на основе галлия нельзя использовать с медными основаниями, никель или никелировка — то что доктор прописал. С медью галлий вступает в реакцию и постепенно мигрирует в основание, создавая сплав, припаивая(в прямом смысле) чип. Энтузиасты иногда гальванирут медные основания радиаторов или\и крышек никелем, во избежание.
серьезно, это уже не смешно. вам же не приходит в голову мысль заправить бензиновый двигатель дизелем, и жаловатся что не заводится?
серьезно, это уже не смешно. вам же не приходит в голову мысль заправить бензиновый двигатель дизелем, и жаловатся что не заводится?
Извините, но большинство потребителей не сидят на специализированных форумах и плохо разбираются в химии и прочем. И это нормально. Можно сколько угодно утверждать, что это чушь, но производитель заявляет обратное. Разве любой компаунд на основе жидкого металла несет в себе какие-либо ограничения применения помимо алюминиевого радиатора? В задачу потребителя не входит выяснение какие реакции будут протекать между медным основанием и ЖМ. Потребитель будет просто использовать данную продукцию. Поэтому странно видеть такое пренебрежение к обычному пользователю и нелогичное сравнение с бензином и дизелем.
в задачу потребителя не входит выяснения как менять масло в автомобиле.
В задачу потребителя входит знать КАКОЕ масло подходит к его автомобилю. Если считать компаунд маслом, то ЖМ явно по описанию дает знать, куда подходит. А как менять его не должно заботить. Можно в сервисе, а можно и самому.
Я это очень хорошо знаю, нужно приехать на сто, загнать авто в зону приёмки, сказать какое у вас залито масло, и пойти пить кофе и смотреть телек. Через полчаса примерно забрать вымытый авто со смененым маслом.
компьютеры собираются аналогичным способом. идете в хайперпс, платите 200к, и получаете полностью готовый компьютер, который потратив день можно было бы собрать за 80, при любых проблемах к вам приедут и починят все за пол дня. пока вы пьете кофе. непонятно только что вы делаете в комментариях о жидком металле.
В хайперсе такого насоберут что… Да и масло я знаю как менять, но сам врятли буду это делать. Да и кто из сборщиков будет на заказ доводить корпус до идеала и делать по настоящему безшумную машину?
любой. современный компьютер это дорогое лего.
максимум безумия это 500-700 баксов за кастомную водянку, но такое не в счет, так как такие вещи кочуют из машины в машину годами.
максимум безумия это 500-700 баксов за кастомную водянку, но такое не в счет, так как такие вещи кочуют из машины в машину годами.
Единственное что меня смущяет в водянке так это возможность протечки и необходимость обслуживания, поэтому я всегда ищу способ как обойти водянку…
90% вины протекших в кривых руках юзера, пережавших\перетянувших шланги и недокрутивших фитинги.
конечно если рассматривать необслуживаемый мусор за 50$ то там возможно все.
но я в этом вопросе более консервативен, у меня уже почти 10 лет стоит d14, только вентили сменил на pwm пару лет назад. задач под которые его не хватает нет.
конечно если рассматривать необслуживаемый мусор за 50$ то там возможно все.
но я в этом вопросе более консервативен, у меня уже почти 10 лет стоит d14, только вентили сменил на pwm пару лет назад. задач под которые его не хватает нет.
Ну коли это единственное, так можно решить кардинальным способом — поставить корпус так, чтоб материнка была сверху. Протечет водянка — так на пол, а не на платы :D
UFO just landed and posted this here
Или перевернулся.
Датчик вставили вверх ногами (с)
только сейчас заметил что статейку мою модератор подправил.
я оставлял ссылку www.dell.com/support/article/ua/ru/uabsdt1/sln303435/intel-core-i7-5600u-cpu-addressing-queries-about-overheating-on-latitude-systems?lang=en
там четко сказано что второй кристалл (PCH) и должен быть без пасты и не должен касаться ни радиатора, ни термопасты самого процессора.
я оставлял ссылку www.dell.com/support/article/ua/ru/uabsdt1/sln303435/intel-core-i7-5600u-cpu-addressing-queries-about-overheating-on-latitude-systems?lang=en
там четко сказано что второй кристалл (PCH) и должен быть без пасты и не должен касаться ни радиатора, ни термопасты самого процессора.
Сдается мне что на втором кристалле должна быть термопрокладка (раз уж радиатор утоплен на 1мм). И да, ЖМ не дает 30 градусов разницы с термопастой, сколько дает точно — погуглите тестирование различных термоинтерфейсов. Про радости повторного вскрытия пациента говорить не буду, в общем бредятина какая то и это в 2018 то году.
Чуть выше ответил — не должно там ничего быть. так и задумано.
Мне не надо гуглить, вот пишу сейчас с реального примера, на котором 30г получилось.
«Не всегда, но бывает» — это более реально, чем безапелляционное «не дает».
Результат зависит от многих факторов. Процессоры могут быть разные, радиаторы разные, вентиляторы разные, остальные условия (просторный корпус пк это или тесный ноутбук) также очень разные. Наверняка все подобные тестирования проводились при примерно одинаковых условиях, где видимо да, не дает 30г разницы.
Но дело вообще не в этом. Просто факт в том что ЖМ заметно лучше даже самой лучшей пасты. И все. А использовать/нет — каждый сам для себя решает.
Повторное вскрытие… а зачем?
Это же просто «железяки». Вы свои по наследству передавать планируете? Через пару лет оно и так морально устареет и будет просто продано. Если конечно раньше не сломается что-то другое физически (это же все-таки ноутбук, а не стационарный комп) и ремонтировать будет нецелесообразно. Многие ли вообще хоть раз в 3 года заглядывают внутрь пыль протереть? Очень не многие.
Но ради интереса я постараюсь не забыть через годик заглянуть под радиатор. Хоть тут уже комментирование наверное будет отключено и не получится отписать о результате.
Мне не надо гуглить, вот пишу сейчас с реального примера, на котором 30г получилось.
«Не всегда, но бывает» — это более реально, чем безапелляционное «не дает».
Результат зависит от многих факторов. Процессоры могут быть разные, радиаторы разные, вентиляторы разные, остальные условия (просторный корпус пк это или тесный ноутбук) также очень разные. Наверняка все подобные тестирования проводились при примерно одинаковых условиях, где видимо да, не дает 30г разницы.
Но дело вообще не в этом. Просто факт в том что ЖМ заметно лучше даже самой лучшей пасты. И все. А использовать/нет — каждый сам для себя решает.
Повторное вскрытие… а зачем?
Это же просто «железяки». Вы свои по наследству передавать планируете? Через пару лет оно и так морально устареет и будет просто продано. Если конечно раньше не сломается что-то другое физически (это же все-таки ноутбук, а не стационарный комп) и ремонтировать будет нецелесообразно. Многие ли вообще хоть раз в 3 года заглядывают внутрь пыль протереть? Очень не многие.
Но ради интереса я постараюсь не забыть через годик заглянуть под радиатор. Хоть тут уже комментирование наверное будет отключено и не получится отписать о результате.
Что только виндузятники не сделают, лишь бы Линукс не ставить)
Это-то хоть тут причем?
Я же вроде доходчиво расписал — специально делаю чтоб проц всегда на максимуме был.
Так-то со включенными энергосбережениями проблем никаких.
И нагрев меньше, и время работы от батареи. Но только в ущерб отзывчивости.
Даже по плавности прокрутки в браузере было заметно. Так раздражало, иногда даже специально запускал фотошоп чтоб проц «прогреть» и браузер оживить.
А на серверах своих тоже кстати везде ставлю GOVERNOR=performance и биос также правлю. Так что линуксы также начинают «жарить».
Я же вроде доходчиво расписал — специально делаю чтоб проц всегда на максимуме был.
Так-то со включенными энергосбережениями проблем никаких.
И нагрев меньше, и время работы от батареи. Но только в ущерб отзывчивости.
Даже по плавности прокрутки в браузере было заметно. Так раздражало, иногда даже специально запускал фотошоп чтоб проц «прогреть» и браузер оживить.
А на серверах своих тоже кстати везде ставлю GOVERNOR=performance и биос также правлю. Так что линуксы также начинают «жарить».
UFO just landed and posted this here
Нельзя ж брать и вот так с ходу ставить 30%. Разгон — это как идти ночью без фонарика: мелкими шажками, по чуть-чуть, с перестраховкой. Но проще всего и вернее перестраховаться, посмотрев в интернете типичные значения разгона данного процессора, и попробовать повторить те же значения напряжения, а частоту ставить заметно меньшей типичной. Получилось? Отлично, пробуем по 1 шагу поднимать, пока не начнутся проблемы. Дальше уже смотреть причину: перегрев — уменьшаем и частоту, и напряжение, а если перегрева нет — повышаем напряжение. Но это всё описание «в двух словах», т.к. еще важны частоты шин, памяти, LLC, плюс в принципе какая материнка и оперативная память… Это всё в 1 комментарий не запихаешь.
Очень интересно. Может оформите статью?
А памяти напряжение тоже можно так лихо поднимать или она до перегрева может сдохнуть?
А то вот у меня заявлена работа на 2133 МГц, а что-то со стандартным профилем не хочет нормально работать, а подымать выше 1,65 боюсь…
А то вот у меня заявлена работа на 2133 МГц, а что-то со стандартным профилем не хочет нормально работать, а подымать выше 1,65 боюсь…
UFO just landed and posted this here
Речь о DDR3 или DDR4? У DDR3 1,65В примерный порог относительно безопасной работы, у DDR4 — 1,4В. Если заявлено 2133МГц — значит в память зашит профиль всех настроек для этой частоты, надо только BIOS'у сказать, чтоб он воспользовался, если он автоматически этого не делает. Ну и иногда бывает как у sumanal, да, тогда через какую-нить утилиту посмотреть, что в профиль зашито, и вручную это выставить.
DDR3, у неё есть отдельный вшитый XMP, с поднятым напряжением до 1.65.
Спасибо за совет, попробую ручками повыставлять.
А с напряжением всётаки как? Я могу seek-thermal-ом следить за температурой, но есть подозрения что перегорит раньше перегрева.
Спасибо за совет, попробую ручками повыставлять.
А с напряжением всётаки как? Я могу seek-thermal-ом следить за температурой, но есть подозрения что перегорит раньше перегрева.
Так если в профиль вшито 1.65 зачем еще выше пытаться поднимать? Подразумевается что производитель тестировал именно на этом напряжении и на указанных частотах она работала стабильно.
1.65 В для DDR-3 вполне нормально. У меня 6 модулей (по 3 машины по 2 модуля) на таком напряжении уже от 3 до 5 лет работают, причем практически круглосуточная работа и под нагрузкой. Правда модули не голые, а с небольшими штатными (от производителя) радиаторами. Не знаю насколько они реально нужны, ИМХО не особо (на ошупь только теплые — думаю градусов 40-45).
1.65 В для DDR-3 вполне нормально. У меня 6 модулей (по 3 машины по 2 модуля) на таком напряжении уже от 3 до 5 лет работают, причем практически круглосуточная работа и под нагрузкой. Правда модули не голые, а с небольшими штатными (от производителя) радиаторами. Не знаю насколько они реально нужны, ИМХО не особо (на ошупь только теплые — думаю градусов 40-45).
Напряжение вообще лучше не поднимать. И у процессоров так-же. Если заявлено и не работает то или брак или материнка не может или проц. Учитывайте что максимальные частоты зачастую заявлены для режима в одну планку на канал. С ростом напряжения, мощность растет примерно в 2.5-3 степени. Знаю что должно от квадрата, но на практике растет больше чем квадрат. При подъеме напряжения с 1.5 до 1.65 мощность увеличивается на 30%. А модули памяти и так по нагреву впритык рассчитаны. От перегрева память деградируют, больше случайных ошибок, больше зависаний и больше битых данных в итоге запишется на диск или в СУБД. Изменение скорости памяти на один шаг этого не стоит. Вы этого не заметите.
kav4ik статью писать смысла нет. Разгон каждой модели процессора сейчас идет отдельной темой. Разлочены только экстримальные версии интелов и почти весь амд. А у всех остальных разгон ограничен турбобустом и его тюнингом. Разгон базовой частоты фактически мертв, процессоры детектят это и не стартуют. Для разгона в рамках турбобуста не нужно напряжение поднимать — только улучшать охлаждение.
А сам разгон выполняется из под винды через утилиту Intel® Extreme Tuning, там три клика и там же тест на стабильность. Если эта утилита ни чего не может сделать — значит и разгон не видать.
Если говорить про разгон АМД, то там так-же смысла поднимать напряжение нет, энергопотребление так быстро скачет вверх, что покупка супер куллера или водянки просто перекрывает цену старшей модели. Но там еще становится вопрос охлаждение ВРМ на мат плате.
kav4ik статью писать смысла нет. Разгон каждой модели процессора сейчас идет отдельной темой. Разлочены только экстримальные версии интелов и почти весь амд. А у всех остальных разгон ограничен турбобустом и его тюнингом. Разгон базовой частоты фактически мертв, процессоры детектят это и не стартуют. Для разгона в рамках турбобуста не нужно напряжение поднимать — только улучшать охлаждение.
А сам разгон выполняется из под винды через утилиту Intel® Extreme Tuning, там три клика и там же тест на стабильность. Если эта утилита ни чего не может сделать — значит и разгон не видать.
Если говорить про разгон АМД, то там так-же смысла поднимать напряжение нет, энергопотребление так быстро скачет вверх, что покупка супер куллера или водянки просто перекрывает цену старшей модели. Но там еще становится вопрос охлаждение ВРМ на мат плате.
У меня особо ничего не перегревается на первый взгляд, глючить раньше начинает.
Мой i7-2600k на 4.3 ГГц не так сильно отстаёт в однопоточном режиме от новых моделей, а чтобы заменить на что-то новое, нужно и материнку и память и крепление кулера новое выбирать в комплект. На память даже комплектные вентиляторы не надевал и так еле тёплые радиаторы.
Мой i7-2600k на 4.3 ГГц не так сильно отстаёт в однопоточном режиме от новых моделей, а чтобы заменить на что-то новое, нужно и материнку и память и крепление кулера новое выбирать в комплект. На память даже комплектные вентиляторы не надевал и так еле тёплые радиаторы.
Еле теплые радиаторы это не показатель. Они же через терможвачку а сами чипы не голые а в корпусе, которые плохо проводит тепло. Жвачка могла и высохнуть уже давно.
Ваш процессор официально может только 1333 для режима один модуль на канал и 1066 когда два модуля на канал. Судя по отзывам в интернете 2133 в режиме два модуля на канал для этого проца не доступны. И дело не в озу а в проце. В режиме один модуль на канал — можно попробовать запустить на 2133, но играть нужно не с напряжением, а с таймингами и настройками контроллера памяти, т.к. для него это почти двух кратный разгон. Для двух модулей на канал берите 1866 и не морочьте голову.
Ваш процессор официально может только 1333 для режима один модуль на канал и 1066 когда два модуля на канал. Судя по отзывам в интернете 2133 в режиме два модуля на канал для этого проца не доступны. И дело не в озу а в проце. В режиме один модуль на канал — можно попробовать запустить на 2133, но играть нужно не с напряжением, а с таймингами и настройками контроллера памяти, т.к. для него это почти двух кратный разгон. Для двух модулей на канал берите 1866 и не морочьте голову.
Я не разбирался, какие конкретно частоты для скольки каналов и как это работает, cpu-z я так понимаю показывает 1066 МГц, профиль называется XMP 2133 попугая, но мелким шрифтом написано, что профилю нужно 1.65 В вместо 1.5 В. Один из таймингов увеличивал, стало работать стабильнее (вместо вшитого 9-11-9-28 сделал 9-11-10-28), но всё равно иногда зависает, хотя memtest86 проходит.
cpu-z показывает частоту в 2 раза меньшую, чем та что указана в профиле. 1066 по версии cpu-z это 2133 по версии XMP.
У мемтеста есть хаммер тест, который обычно отключен, попробуйте его пройти. У моей памяти от кингстона для 2133 тайминги 11-12-12-30-48 Т1 1.6в, попробуйте их.
Ну и проходит мемтест это не корректное предложение, пройти мемтест нельзя, это циклический тест, можно оставить его на неделю и сказать что память сбоит реже чем один раз в неделю. Но не более того.
У мемтеста есть хаммер тест, который обычно отключен, попробуйте его пройти. У моей памяти от кингстона для 2133 тайминги 11-12-12-30-48 Т1 1.6в, попробуйте их.
Ну и проходит мемтест это не корректное предложение, пройти мемтест нельзя, это циклический тест, можно оставить его на неделю и сказать что память сбоит реже чем один раз в неделю. Но не более того.
Спасибо за разъяснение.
UFO just landed and posted this here
Пример: есть проц N, штатно у него 4Ггц (в штатном бусте), по статистике у многих он берет 5ГГц на напряжении +0,5В относительно родного. Ставим +0,45В и 4,5Ггц для начала, если сразу нестабильно — читаем советы по разгону на имеющейся материнке, какие ручки в BIOS как стоит крутить, а какие — бесполезны. Удалось? Пробуем поднимать частоту. Уперлись в температуры? Пробуем снижать напряжение. Не уперлись, но настабильно и никакие крутилки из биоса не помогают? Значит предел найден, отступаем от него вниз по чуть-чуть до полной стабильности, далее подбираем минимальные напряжения на всех компонентах, при которых эта стабильность сохраняется. Прогоняем хотя бы 12 часовой стресс-тест, если перегрева нет — вот он, разгон «на постоянку», как его называют, т.е. стабильный разгон, с которым можно сидеть годами.
UFO just landed and posted this here
По своему опыту скажу — с медью тоже не особо дружит. После 2х лет интерфейс ЖМ можно сказать "критсаллизовался" и куллер от крышки процессора пришлось буквально отламывать прямо в сокете. Так что или только под крышку или что бы основание кулера было никелированным.
Теплопроводность ЖМ — 73 Вт/(м·К). Теплопроводность индия 81,8 Вт/(м·К). Где разница в десять раз (т.е. на порядок)?
Относительно термопасты, а не индиевого припоя:
От термопасты преимущество действительно на порядок или даже больше: типовые уровни теплопроводности для термопасты в зависимости от качества/производителя/марки и степени свежести это 1 — 9 Вт/(м·К)
Если коротко — это термоинтерфейс, теплопроводность которого на порядок выше даже самой лучшей обычной термопасты
От термопасты преимущество действительно на порядок или даже больше: типовые уровни теплопроводности для термопасты в зависимости от качества/производителя/марки и степени свежести это 1 — 9 Вт/(м·К)
Жидкий металл, жидкая резина. Что дальше? Жидкие кристаллы? Ой...
то, что Вы сделали называется амальгамой -проникновение металла аморфного в кристаллическую решётку другого металла. С разрушением последнего. Всем неверующим предлагаю соединить ртуть из градусника с обручальным кольцом. Всех адекватных призываю менять термопасту силикатную на термопасту силикатную( ну, вот так прозаично) и ни чего не выдумывать!
Есть решение с твёрдым металлом — это индиевая подложка. Хрен достанешь только
Прошло несколько лет, интересно увидеть обещанный отчет!
Какой отчет? Позже еще раз наносил: habr.com/ru/post/421815
И с тех пор на сколько помню больше не заглядывал. Ноут работает нормально до сих пор, 7700k также в десктопе работает на 5.2ГГц под воздухом. Проблем никаких, не о чем и писать.
Кто хочет — пробуйте, вещь стоящая.
И с тех пор на сколько помню больше не заглядывал. Ноут работает нормально до сих пор, 7700k также в десктопе работает на 5.2ГГц под воздухом. Проблем никаких, не о чем и писать.
Кто хочет — пробуйте, вещь стоящая.
Sign up to leave a comment.
Не так страшен жидкий металл