3D Matrix Memory: как SanDisk переизобретает велосипед и ломает стену DRAM

Что-то бардак какой-то. Демпинг скидками в 5% (в то время как за год мелкооптовые цены на одинаковый модуль могут плавать на 30-40%, причём не всегда в сторону снижения цен), мракетинговые проблемы толстых западных корпораций, ни слова про ширину шины, и дикая мешанина из каких-то перспективных (т.е. ещё не массовых) и нишевых (т.е. априори не массовых) технологий.

в 1995-м году я защищал диплом на кафедре как раз по поводу многослойных микросхем, почти тот самый 3D, который описывается в статье. В рамках диплома разработал программу, которая умела трассировать такие схемы в кремний. А тут вона как - оказывается, в 2025-м году это новшество. МАТИ им. Циолковского, факультет технологии производства РЭА, товарищу профессору Кирпиченкову отдельный привет ! Если встретите его - скажите волшебное слово СПДФ, он сразу вспомнит :-)