Производство и разработка электроники *

Как средненькая китайская видеокарта взорвёт мир 💥

Lisuan Tech стала первым китайским производителем, прошедшим сертификацию Windows Hardware Quality Labs (WHQL) компании Microsoft для своих графических процессоров, созданных по 6-нм техпроцессу. На этих GPU построена видеокарта Lisuan LX 7G100, выход которой планируется на фестивале распродаж «618» (18 июня). Почему это важно?

Видеокарта Lisuan LX 7G100 обладает весьма средней производительностью: сам разработчик сравнивает её с Nvidia GeForce RTX 4060 стоимостью 300 долларов. Но это первая пользовательская видеокарта, построенная на проприетарной китайской архитектуре TrueGPU. Фактически это четвёртая в мире архитектура для пользовательских видеокарт после Nvidia, AMD и, с недавних пор, Intel.

Сделать собственную архитектуру несложно — основатели Lisuan Tech уже разрабатывали её в имеющей богатую историю компании S3 Graphics. Только собственные чипы компании S3 проиграли рынок американской Nvidia и канадской ATI (позже была поглощена AMD). Поэтому важно, чтобы архитектура получилась конкурентоспособной! Lisuan Tech также заявляет, что видеокарта LX 7G100 совместима с сотнями топовых видеоигр.

Пока текущая модель имеет свои ограничения. Во-первых, Китай не обладает техпроцессом 6 нм, поэтому делает чипы на заводе тайваньской TSMC. Во-вторых, не зря вся партия будет распродана в розницу. Компания явно пока проводит бета-тестирование на потребителях и пытается узнать, стоит ли вкладываться в дальнейшую разработку собственной архитектуры.

Видеокарта Lisuan LX 7G100 — первый шаг к независимости Китая от американских производителей графических процессоров. Это пригодится как геймерам, так и профессионалам всего мира — для обучения ИИ и других задач. Если новые продукты будут удачными, а Китай сможет завершить свою шпионскую операцию по переходу на 2-нанометровый техпроцесс внутри страны, то видеокарты Lisuan Tech помогут обходить американские санкции и собьют цены на видеокарты во всём мире.

🔴 Акции Intel выросли, но не от хорошей жизни

Капитализация Intel выросла сразу на 23% по итогам первого финансового квартала. Но это не значит, что проблемы компании позади.

23 апреля вышли итоги первого финансового квартала компании, которые вызвали исторический скачок в стоимости акций компании — до 85 долл. Спустя неделю их стоимость остаётся на этом же уровне, значит, инвесторы уверены в своём решении. Капитализация компании превысила 400 млрд долларов впервые за долгое время.

Причиной стали рекордные продажи чипов — выручка выросла до 13,6 млрд долларов — на 7% больше, чем годом ранее. Интересно, что компания остаётся убыточной — 3,7 млрд потерь за Q1’26 против 0,8 млрд годом ранее, однако стоит учесть, что в начале апреля Intel сообщила о выкупе за 14 млрд долларов второй части своей Fab 34 в Ирландии. То есть компания не останавливается и инвестирует в производство чипов.

Позитивным фактором стал рост продаж продукции для дата-центров на 22% и анонс о партнёрстве со SpaceX в создании TerraFab. Фактически оба фактора говорят, что Intel зарабатывает на хайпе ИИ. TerraFab — это планы на будущие микросхемы для робомобилей и орбитальные дата-центры. Текущие процессоры раскупают для создания дата-центров под строящиеся дата-центры для обучения моделей ИИ.

Заказчики раскупают даже чипы с дефектами. Это не брак: в них может не работать часть модулей — процессорных ядер или видеочасть. Ранее существовала практика, когда в чипах могла выбраковываться, например, видеочасть, чип перепрограммировался и продавался без указания на видеочасть, железо её не видело. Но у таких процессоров высокая себестоимость для компании — чип занимал место на кремниевой пластине, по нему проведён полный техпроцесс, поэтому их конечная стоимость оставалась достаточно высокой, и они были не самой выгодной покупкой для клиентов. Теперь этих ограничений нет, заказчики берут любые чипы.

Прогнозы на второй квартал также позитивные — ожидаются продажи на 13,8–14,8 млрд долларов при прогнозе аналитиков в 13 млрд. Но пока не слышно ни об успехах с новыми техпроцессами, ни о решении вопросов со сторонним производством. Получается, хайп ИИ держит спрос на продукцию Intel, но не заставляет её улучшать, что грозит дальнейшим повышением стоимости чипов из-за их дефицита, а не из-за новых технологий.

Большой разговор о будущем российской электроники

Директор «Инферит Техника» Олег Епишин побывал в гостях у Максима Горшенина, ведущего блогера, освещающего тонкости отечественного высокотехнологичного производства.

В обстоятельном часовом разговоре обсудили острые и актуальные темы: качество российской продукции, как мы повторяем опыт СССР в импортозамещении, хитрые уловки китайских технологических партнеров, внедрение ИИ в отечественное производство, дефицит бюджета и его влияние на ИТ-сектор сегодня.

Видео уже доступно на всех крупных площадках: RuTube, VK, YouTube. Присоединяйтесь к просмотру!

Всем привет! На связи Прокерамика, и это наш пост-знакомство. В этом блоге будем иногда писать о развитии такой интересной технологии, как 3D-печать керамикой, и наших скромных усилиях по ее развитию!

Кто мы? Прокерамика (ООО «Ретех») — это первый российский разработчик материалов и оборудования для процессов аддитивного производства прецизионных изделий из технической керамики методом лазерной стереолитографии. Мы начинали как классический университетский коллектив в Сколтехе и за пару лет прошли путь до малой инновационной компании, внедряющей свои разработки в контуры как крупных корпораций, так и ВУЗов. Сейчас ставим своей целью пилотирование и внедрение нашего оборудования в наиболее инновационных отраслях промышленности.

Основные преимущества 3D-печати керамикой:
Керамика — это материал как настоящего, так и будущего!

- Высокая механическая прочность, твердость и износостойкость получаемых деталей.
- Высокие рабочие температуры (до 2000 °С), керамика — отличный теплоизолятор, поэтому запчасти не деформируются при большом диапазоне температур. Это очень важная особенность для применения в аэрокосмической и литейной промышленности.
- Химическая стойкость. Изделия способны работать в агрессивных средах, защищены от любых форм коррозии.
- Превосходные диэлектрические свойства позволяют широко использовать этот материал в микроэлектронной промышленности и при изготовлении компонентов силовой электроники.
- Ударная вязкость. Отдельные виды керамики используются для механических деталей, способных выдерживать большие нагрузки в механических агрегатах, таких как подшипники.
Радиационная устойчивость позволяет использовать ее в атомной промышленности.
- Биосовместимость. Напечатанные изделия можно использовать для замены костных структур в теле человека, тут на сцену выходят такие материалы как ГАП и ТКФ.

Справедливости ради стоит отметить, что технологии керамической 3D-печати в целом пока очень сложные и относятся далеко не к любительскому уровню техники, требуют сложного и дорогого оборудования и керамических материалов. Поэтому и в их разработке напрашивается как серьезный научный бэкграунд, так и большой практический опыт внедрения.

#3d-printing #ceramics #additivemanufacturing #3д_печать #аддитивные_технологии #SLA

Небольшая заметка, о САУ-М7Е фирмы ОВЕН..

Возникла тут недавно необходимость использования двух приборов САУ-М7Е, электродов было всего 4, необходимо было объединить общий вывод приборов между собой. Но проблема была в том, что между общим входом двух приборов присутствовал потенциал, номиналом порядка 40 В, и протеканием тока примерно в 600 мА.. После чего, один из приборов, благополучно сгорел..

Проблему необходимо было решать. И на ум пришла схема с использованием балластных сопротивлений (для ограничения протекания такого "большого тока"), общим номиналом порядка 1.2 кОм.. Схема представлена ниже:

p.s.. вдруг кому пригодится, для объединения двух и более приборов САУ, от фирмы ОВЕН..

Стоит отметить, сопротивления в 10W рассеиваемой мощности, применены не просто так. Согласно формуле P = I^2 * R * 2, - этого более чем достаточно..

Спасибо!

🍎 Конец эпохи: Тим Кук уходит с поста Apple

Кажется, Стив Джобс совсем недавно ушёл из жизни и передал бразды правления Apple Тиму Куку. На самом деле прошло без малого 15 лет, и теперь пришла пора Куку сложить с себя полномочия гендиректора Apple. Был ли Кук достойным продолжателем дела Джобса или «Apple уже не торт»?

Кук проработает в текущей должности до сентября, после чего станет исполнительным председателем совета директоров — это намекает на то, что влияние Кука всё равно будет большим. Новым гендиректором станет инженер Джон Тернус, 25 лет занимавшийся продуктами Apple: iPad, AirPods, iPhone и Mac — важно, что компания делает акцент на разработке, а не на финансовой части.

Лидерство

Тим Кук никогда не пытался в одиночку играть роль лидера масштаба Стива Джобса — и правильно. Стать равным Джобсу для поклонников компании было невозможно. Но Кук не только был скромен, но и не пропустил к рулю других звёзд, например яркого и харизматичного Крейга Федериги. Apple остаётся компанией Джобса.

Неудачи

Многие вспоминают революционные продукты, запущенные Apple при Джобсе, а при Тиме Куке вышли фактически только умные часы Apple Watch и наушники AirPods. Мы так и не дождались ни автомобиля, ни складного смартфона, а шлем виртуальной реальности Apple Vision Pro провалился.

Но стоит посмотреть вокруг — собственно, никто из ИТ-производителей не стал лидером автомобилестроения, не сделал популярным VR, а складной iPhone ещё имеет все возможности завоевать рынок.

Крупный провал Apple — это только отсутствие собственной мощной LLM, хотя компания и была одним из пионеров ИИ: встроила в смартфон голосового ассистента. Но Siri так и не повзрослела на фоне ChatGPT, DeepSeek и других нейросетей.

Как финансист Тим Кук смог диверсифицировать доходы компании? Ни развитие App Store, ни расширение линейки ноутбуков и планшетов не помогли — если в 2011 году iPhone приносил 44% выручки, то в 2025 году — уже 50%. Зависимость компании от одного продукта считается риском: если спрос на него упадёт, то пострадают все финансы компании. Однако этот недостаток не помешал Apple стать самой дорогой компанией в мире.

Вместо заключения

Все-таки Тим Кук — триумфатор! Его обвиняли в раздувании модельного ряда за счет разных цветов и размеров экрана iPhone, но «счёт на табло»: с 2011 по 2025 год выручка Apple выросла в 4 раза — со 108 до 416 млрд долл. Чистая прибыль — с 26 до 112 млрд долл. Капитализация — в 10 раз: с 350 млрд до почти 4 трлн долл. А ведь в 2011 году казалось, что дальше уже некуда и iPhone 4S останется лучшим телефоном на все времена.

И не стоит недооценивать его вклад в развитие технологий: умные часы Apple — самые популярные в мире, компания перешла в ноутбуках с Intel на собственные чипы.

Спасибо, Кук, и мы всё-таки ждём новых революционных продуктов Apple — теперь от Джона Тернуса!

Представьте, что вы 20-летний попаданец-инженер в 1970-й год.

Место "попадания" - по вашему выбору. Можно, например, в Fairchild Semiconductor. То есть паспорт у вас есть, язык вы знаете и даже рабочее место на момент попадания за вами есть.

По правилам, ставки на спорт (моментальные выигрыши, лёгкий вывод денег и т.д.) делать нельзя, как и играть на бирже или курсе валют. Плюс, у вас нет полного стека технологий в голове, кроме того, что есть прямо сейчас, при чтении этих строк. Но вы примерно представляете грядущую конъюнктуру.

Как бы вы провели следующие 50 лет, если задаться целью к 2020 году стать самым богатым бизнесменом в сфере электроники и/или IT-технологий?

SK hynix начала массовое производство модулей памяти SOCAMM2 объёмом 192 Гбайт для Nvidia Vera Rubin

Компания SK Hynix объявила о старте серийного выпуска модулей памяти формата SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2) на базе чипов LPDDR5X с суммарной ёмкостью 192 Гбайт. Продукция предназначена для серверных платформ класса AI, включая архитектуру NVIDIA Vera Rubin, и ориентирована на рабочие нагрузки, связанные с обучением и инференсом больших языковых моделей.

Технические характеристики

Модули изготовлены по 10-нм технологическому процессу поколения 1c (шестая норма литографии), что обеспечивает высокую плотность размещения ячеек памяти. Каждый модуль поддерживает скорость передачи данных до 9600 МТ/с на контакт, а совокупная пропускная способность достигает 153,6 Гбайт/с — это в 2,6 раза выше, чем у стандартных серверных модулей DDR5 RDIMM.

Энергоэффективность улучшена на 70–75% относительно традиционных решений благодаря архитектуре LPDDR5X: пониженное напряжение питания (1,05 В против 1,1 В у DDR5), оптимизированные схемы ввода-вывода и улучшенные алгоритмы управления питанием. Это критически важно для дата-центров, где память может потреблять до 30% энергии стойки.

Архитектурные особенности и применение

SOCAMM2 сочетает преимущества мобильной памяти (низкое энергопотребление, высокая плотность) с модульным форм-фактором, позволяющим замену и масштабирование без перепайки — в отличие от распаянной LPDDR. Горизонтальная установка модулей улучшает аэродинамику корпуса и упрощает интеграцию с жидкостными системами охлаждения.

В платформах на базе NVIDIA Vera Rubin CPU Vera поддерживает до 1,5 Тбайт адресного пространства LPDDR5X с совокупной пропускной способностью до 1,2 Тбайт/с

NVIDIA Rubin

Такая конфигурация позволяет эффективно распределять контекстные данные и KV-кэш моделей уровня Llama 3 70B между быстрой памятью HBM4 GPU Rubin и ёмкой системной памятью, сокращая задержки инференса и повышая пропускную способность при обработке длинных контекстов.

Экосистема и совместимость

Помимо SK Hynix, модули SOCAMM2 аналогичной ёмкости производят Micron и Samsung. Ожидается, что платформа AMD Verano, анонс которой запланирован на 2027 год, также получит поддержку данного формата. Это создаёт здоровую конкуренцию и снижает риски зависимости от единственного поставщика.

Модули протестированы на совместимость с референсными дизайнами серверов для ИИ-нагрузок и поддерживают функции коррекции ошибок (ECC), критически важные для задач машинного обучения. Конструкция предусматривает термический интерфейс для эффективного отвода тепла при длительных пиковых нагрузках.

Значение для индустрии

Запуск массового производства SOCAMM2 знаменует переход от экспериментальных решений к промышленному внедрению энергоэффективной памяти в сегменте высокопроизводительных вычислений. Для операторов дата-центров это означает возможность снижения TCO за счёт уменьшения энергопотребления и упрощения систем охлаждения, при сохранении высокой производительности для задач генеративного ИИ.

Примечание: данные о производительности приведены на основе спецификаций производителей и тестовых конфигураций; реальные показатели могут варьироваться в зависимости от системной архитектуры и рабочей нагрузки.

Источники:

https://developer.nvidia.com/blog/inside-the-nvidia-rubin-platform-six-new-chips-one-ai-supercomputer/
https://semiconductor.samsung.com/dram/module/socamm2/
https://www.tweaktown.com/news/108474/micron-starts-sampling-its-192gb-socamm2-low-power-memory-for-use-in-ai-servers/index.html

Intel создаст космические процессоры для Илона Маска?

Компания Intel объявила, что поможет Илону Маску создать TerraFab — производство чипов для всех компаний миллиардера: SpaceX, Tesla и xAI. Одна из главных целей — создавать чипы для космических дата-центров, а также для земных проектов Маска. Реален ли такой союз?

Intel погрязла в неудачах с модернизацией своего производства, она пропускает технологические циклы, медленнее миниатюризирует свои чипы, из-за этого они выходят медленнее и горячее, чем у конкурентов. Казалось бы, зачем аутсайдер Илону Маску?

Дело в том, что самые современные чипы по техпроцессу 2 нм выпускаются на Тайване, на TSMC, и мощности расписаны на год вперёд между Apple, Nvidia и другими поставщиками, которым здесь и сейчас нужны 100-миллионные объёмы. С другой стороны, обещанные Илоном Маском космические дата-центры не требуют самого современного техпроцесса: на орбите повышенная радиация, и несколько большие по размеру чипы, скорее всего, лучше её перенесут. Правда, большие по размеру и тепловыделению чипы будут весить больше и потребуют более массивной системы охлаждения. Но дата-центры — это в любом случае настолько тяжёлые элементы инфраструктуры, что ни одна современная ракета не сможет их вывести за приемлемые деньги, тут расчёт может быть только на запуск в серию Starship, который будет доставлять продукцию Илона Маска на орбиту на порядок-два дешевле текущих 5000 долларов за килограмм. Если не получится снизить себестоимость вывода в космос полезной нагрузки, то масштабные дата-центры на орбиту выводить никто не будет.

Для автопилота (Tesla) и моделей ИИ (xAI) желательно иметь самые современные чипы, но тут небольшое отставание в техпроцессе будет компенсировано тем, что компании Илона Маска станут первоочередным партнёром для Intel. Компания последние 5 лет старается найти клиентов на стороне, но ей явно не хватает инновационного задора Маска, чтобы сделать свои технологии привлекательными.

При таком раскладе останется доволен и Дональд Трамп, так как основные производственные фабрики Intel находятся в США, а значит, рабочие места и производство не покинут страну. Осталось, чтобы сложились все «если», которых в этой ситуации предостаточно.

Друзья!
Приглашаем вас посетить наш стенд на выставке ExpoElectronica 2026, которая пройдет с 14 по 16 апреля 2026 г. в Москве МВЦ «Крокус Экспо».Павильон 3, зал 14, стенд № C3081.С удовольствием познакомимся, проконсультируем по технологическим возможностям производства, покажем образцы продукции нашего предприятия.

Ссылка для регистрации здесь .

Пс-с, хочешь знать, что будет, если залить в сервер воду, или, может, как сэкономить в условиях мирового кризиса чипов?

Тогда запасайся чаем, устраивайся поудобнее и вперед, смотреть наш новый часовой ролик!

Никакой корпоративной скукотищи. Показываем свои новые железки и рассказываем про них, откровенно делимся инсайтами индустрии и ведем ламповые беседы о том, что в ней сейчас происходит.

Заодно увидишь наш завод, ведь снимали мы там и почти ничего не резали на монтаже.

Видео доступно на всех площадках: VK, RUTUBE, YouTube. Смотрим, подписываемся, комментируем, ставим лайки (дизлайки тоже можно). 

Конференция Российского Альянса RISC-V «Технологии без ограничений»

📍Москва, МВЦ «Крокус Экспо» в рамках выставки ExpoElectronicа

⏰ вт, 14 апреля 2026, 11:30 (+0300)

💸 Бесплатно

Цель Конференции – продвижение и популяризация архитектуры, развитие экосистемы, внедрение технологии в образовательный процесс, демонстрация готовности некоторых российских RISC-V-решений к массовому внедрению в различных отраслях экономики. Конференция предоставит уникальную возможность прямого диалога между разработчиками, интеграторами и конечными заказчиками.

Что будет:

• Пленарные сессии с участием представителей Минпромторга, Минцифры и руководства Альянса.

• Технологические треки Технологические треки: перспективы технологии в мире и России, реализация корня доверия, готовые решения от ЭКБ до ПАК.

• Панельные дискуссии от CloudBEAR, Байкал Электроникс, Лаборатории Касперского, Positive Technologies, МИКРОН, НИИЭТ, РегЛаб, ОВЕН, ИНКОМСИСТЕМ и других лидеров рынка по темам:

  • Развитие экосистемы RISC-V в России и мире: вызовы и решения

  • Вопросы безопасности и тестирования на уязвимости российских решений

  • Перспективы и планы лидеров ИТ-рынка России

• Дорожная карта решений Альянса – от электронных компонентов до готовых решений АСУ ТП.

• Презентацию программы раннего доступа к технологиям DEVBOARDS: подведение итогов 3-го этапа (на микроконтроллере Baikal-U) и запуск 4-го этапа (на микроконтроллере К1921ВГ1Т НИИЭТ).

• Истории успеха – реальные кейсы внедрения RISC-V-решений на предприятиях.

• Образовательный трек: проекты Академического комитета Альянса и ведущих вузов России.

• Презентация программы «Энергия RISC-V» для энтузиастов технологии RISC-V – от студентов до профессионалов-разработчиков.

Подробная программа Конференции доступна по ссылке.

Присоединяйтесь к событию, чтобы вместе формировать будущее открытой архитектуры в России! Количество очных мест ограничено! Всем зарегистрировавшимся будет предоставлена запись мероприятия.

Промокод для получения билета на ExpoElectronicа EE26RISCV, получить билет по ссылке.

Регистрация на мероприятие.

Сегодня директора стратегического маркетинга компании Synopsys спросили, что он думает насчет того, чтобы софтвер его компании писал ИИ? И знаете что он ответил? «Это дело далекого будущего. Для этого требуется математика уровня PhD, а также итеративная доработка на основе проприетарных данных от фабрик микросхем — данных, которые ИИ пока не способен полностью смоделировать. (Пока!)»

Прикол тут в том, что сам Синопсис хайпит вовсю свой ИИ-софтвер для других компаний. А сами, как вы видите, говорят: мы де перейдем на это в далеком будущем. При том, что их софтвер — это просто программы на C++. Я работал в Synopsys, так что я знаю изнутри. Так что не говорите мне, что ИИ якобы уже хорошо пишет на C++ алгоритмически-интенсивные программы.

Для тех кто не в курсе: софвер Синопсиса используют инженеры для проектирования микросхем. В комментариях мой слайд про процесс: код на языке SystemVerilog превращается в граф из логических элементов и элементов состояния (D-триггеров), потом программы размещения и трассировки раскладывают и соединяют этот граф по площадке микросхемы.

От этого трудно отмахнуться! Перед нами цитата не луддиста-отрицателя ИИ, а человека из самого истока всех чипов, которые проектирует Apple, Intel, NVidia, и даже чипов для российких дронов (компании в Зеленограде тоже используют софтвер от Synopsys). ИИ сможет писать такие программы на C++ в Да-ле-ком Бу-ду-щем. Так что в этом году всем нам AGI не грозит.

Привет, Хабр!

Готовим для вас мартовский вебинар ГРАН по печатным платам.
Подключайтесь, чтобы узнать новое и полезное в мире печатных плат и пообщаться с коллегами по отрасли!

🗓 26 марта в 11:00!

Регистрация на вебинар

Тема: Панелизация жестких и гибких плат

Что нужно знать о подготовке панели для монтажного производства.

Основные параметры и особенности панелизации разных типов плат.

Возникающие риски при отсутствии таких параметров.

Участие — традиционно бесплатное по предварительной регистрации

Внимание! Тема на злобу дня!

🔘Маркировка. Честный знак. Товарооборот.

☑️ Точки отсчета. Ключевые этапы введения честного знака.
01.03.2026 – старт работы системы. Участники товарооборота начинают регистрацию своих товаров, вносят информацию в реестр «Честного знака».
01.05.2026 - введение обязательной маркировки на радиоэлектронную продукцию, что означает обязательную маркировку товаров, которые производятся в РФ, а также импортируются.
1.03.2026 – 1.12.2026 – этап маркировки остатков. Маркируются все остатки на складе. Период, в который товар может маркироваться ни производителем и ни импортером. Это касается товара, который не был промаркирован при производстве или импорте до начала действия системы Честного Знака.
1.12.2026 – обязательная передача сведений о маркированной продукции при передаче между собственниками.
1.03.2027 – указание выбытия товаров становится обязательным.
🔸 После 1.12.2026 реализация немаркированных товаров будет невозможна.

☑️ Как понять подлежит Ваш товар маркировке или нет?
Маркировке подлежат осветительные приборы и компоненты, мобильные телефоны и ноутбуки, электронные печатные платы.
Точно узнать подлежит Ваш товар маркировке или нет, можно ознакомившись с актуальной версией Постановление Правительства РФ № 1954 от 28.11.2025 приложение к правилам маркировки.

☑️ Товарооборот.

1. Осуществляется только посредством ЭДО. Если нет ЭДО, срочно заводите. Есть бесплатная версия «ЭДО Лайт».

2. При передаче товара от одного участника товарооборота другому сведения о кодах маркировки передаются в УПД.

3. При поступлении товара конечному пользователю маркировка выводится из товарооборота.

☑️ Что будем делать мы, как производители печатных плат?
1️⃣Регистрация товара в «Честном Знаке».

• Мы будем описывать товар.

• Оформим заказ на коды маркировки.

• Составим отчет для Честного Знака о вводе в оборот.

В сфере печатных плат маркироваться будет упаковка, но маркировка будет содержать сведения о кодах маркировки каждой платы в этой упаковке.

2️⃣ При передаче заказчику УПД мы будем фиксировать факт передачи маркированных плат заказчику. После того, как заказчик подпишет УПД, маркированные платы перейдут в его собственность.

☑️ Что нужно будет делать Вам, как заказчику?

1. Принять маркированные печатные платы.

2. Если Вы далее будете перепродавать печатные платы, то через УПД нужно будет передать коды маркировки Вашему покупателю.

3. Если же Вы далее планируете использовать их в составе своего изделия, то Вам нужно будет вывести печатные платы из товарооборота. Далее Вы будете маркировать свое изделие целиком, присваивая другой код.

Подробно о маркировке в презентации Материалы подготовлены АНО «КПП» подготовленной при поддержке ООО «Оператор – ЦРПТ»
Скачать презентацию можно здесь.

Если после ознакомления с данным материалом у Вас останутся вопросы, пожалуйста, пишите их в комментариях, мы будем их собирать и , через АНо КПП, направлять в ЦРПТ.

Больше о нас здесь:

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр Мах

Против лома нет приема! Конкурсы по ASIC Design для молодежи станут таким же привычными как математические олимпиады

Наконец-то в России наладили массовый MPW сервис производства микросхем для молодежи! Каждый студент, у которого есть способности к проектированию процессоров, аппаратных ускорителей ИИ, сетевых чипов, может бесплатно участвовать в конкурсе и спроектировать собственный чип. МИЭТ, МФТИ и другие вузы объединили усилия с промышленностью, которая произведет микросхемы для победителей бесплатно. По значимости это как создание системы математических олимпиад в СССР.

Подробности в новостях МФТИ

Мой комментарий:

Обычно студенты изучают проектирование микросхем в вузе с помощью упражнений на симуляторе языка описания аппаратуры SystemVerilog и лабораторных работах с микросхемами реконфигурируемой логики, FPGA. Но в промышленности, для проектирования и производства массовых микросхем, им понадобится изучить маршрут RTL-to-GDSII, понять статический анализ тайминга применительно к технологии ASIC итд. Именно погружению в эту черную магию поможет новый конкурс, в результате которого победители получат сконструированные ими чипы.

Технология ASIC design относится к категории "против лома нет приема". Это способ достичь самую большую производительность в цифровом мире, на пару порядков привышающее то, что можно достичь программированием готовых процессоров. Быстрее - только квантовые вычисления, и то для ограниченных задач.

Именно поэтому магистральные маршрутизаторы, ускорители ИИ, графические процессоры и другие высокопроизводительные устройства стоят именно на ASIC design, впрочем как и частный случай цифровых устройств - процессор общего назначения.

Привет, Хабр! Буду краток: буквально на днях компания Positive Technologies выпустит свой научно-популярный фильм о реверс-инжиниринге «Как получить доступ ко всему». Позже он появится в онлайн-кинотеатрах, но самый шик-блеск — посмотреть допремьерный показ вместе с его создателями в крутейшей локации.

Картина посвящена реверс-инжинирингу, который существует примерно столько же, сколько существует человек. Ну, согласитесь — даже когда не было микросхем, «чёрных ящиков» всё равно хватало: явления природы, предметы, да даже мы сами — зная, как всё устроено, люди получали доступ ко многим возможностям.

Фильм создавался полтора года, из которых 5 месяцев было потрачено на проработку идеи и 11 месяцев на саму съёмку и производство. Причём всё пересобиралось три раза, чтобы сохранить грань между «трушностью» для самих реверсеров и понятностью для широкой аудитории. Съёмки проходили во множестве локаций: в офисах PT (в том числе в исследовательских лабораториях Positive Labs), Лаборатории Касперского, Т-Банка, в Кибердоме, музеях криптографии и военной техники, на производстве компании «Моторика» и в других интересных местах. Команде удалось снять исследование космического спутника, бионических протезов, автомобильных беспилотных систем, специализированные установки для аппаратного реверсинга и многое другое.

В фильме воссоздаётся пять исторических эпох, описывающих историю советского и российского реверс-инжиниринга за последние сто лет:

• 20–40-е годы, когда упор делался на военную промышленность и было важно знать, как устроены орудия врага, чтобы сделать свои ещё эффективнее.

• 60–80-е, когда появились первые большие ЭВМ.

• 90–00-е, когда массовая доступность компьютеров привлекла реверсеров, которые делали ПО бесплатным для всех.

• 10–20-е, сегодня, когда распространение технологий привело к лавине киберугроз.

• Будущее, в котором создатели размышляют о том, есть ли место этой профессии в эру ИИ и десятка умных устройств на одного человека.   

Когда: показы пройдут 27 (пятницаи) и 28 (суббота) февраля, в 11, 15 и 19 часов
Место: «Кибердом» — Москва, ул. 2-я Звенигородская, 12с18

Регистрация через таймпад, количество мест сильно ограничено. Если не успели, но непреодолимо хотите — напишите в личку, что-нибудь придумаем.

Представлен открытый учебный сервис Diode, который предлагает знания электрических схем и цепей до профессионального уровня без необходимости тратить деньги на оборудование:

• полноценные 3D‑схемы реальных электрических цепей с диодами, транзисторами, резисторами, вольтметрами, проводами, лампочками и прочими деталями.

• можно пробовать любые схемы и сразу же тестировать их работоспособность.

• на портале есть все инструкции, как собирать рабочие схемы и даже сложные электрические цепи.

• не нужно покупать реальные платы, чтобы изучать микроэлектронику — можно экспериментировать на симуляциях.

Сегодня, 19 февраля с 11-00 до 13-00, встречаемся на нашей ежегодной конференции «День ЭРЕМЕКС online».
Поговорим о том, как развиваются наши программные продукты и что у нас нового.

Традиционно проводим встречу онлайн, чтобы к нам могли присоединиться специалисты со всех регионов России и мира.

В центре программы — презентация новой версии 4.1 САПР Delta Design.
Мы расскажем:

• об улучшении в конфигураторе сервисов;

• о расширении возможностей в модуле конструкторской документации.

Также обсудим темы:

• как проектировать печатные платы с высокоскоростными интерфейсами с помощью новых модулей SimPCB и SimPCB Lite;

• какие задачи разработки решает наша САПР для микроэлектроники — система логического проектирования Simtera IC.

Отдельно поговорим о сотрудничестве ЭРЕМЕКС с вузами: как мы вместе готовим кадры для российской электронной отрасли.

Во время эфира можно будет задавать вопросы в чат. Мы обязательно выделим время, чтобы на них ответить. А в конце всех участников ждет приятный сюрприз — розыгрыш приза!

👉 Ссылка на трансляцию: https://on-line.studio/eremex_live/

Конференция для всех участников рынка электроники от лидера поставки печатных плат в России: 23 марта в Чебоксарах

Приглашаем вас на корпоративную конференцию ГРАН Груп, которая будет интересна всем участникам рынка электроники от инженеров до топ-менеджеров! Здесь мы говорим о печатных платах с точки зрения развития электроники в России. 

🗓 Когда: 23 марта 2026 года. Начало мероприятия в 9.00.

🔗 Регистрируйтесь по ссылке: достаточно нажать "Регистрация", ввести необходимые данные и дождаться подтверждения на электронную почту.

📍  Место проведения: г. Чебоксары, Отель «IBIS», Президентский бул., 27Б, Конференц-зал "Волга".

Темы конференции:

• Космические горизонты промышленной электроники:

Экспертный взгляд на рынок электроники через призму инноваций в производстве печатных плат. Мы подготовили актуальную аналитику и обзор наиболее ярких явлений на мировом и российском рынке промышленной электроники.

• Инженерный космос:

Печатная плата – какая она? Прямоугольная, 1.6 мм, 18/18, зеленая маска и белая шелкография? Мы подготовили обзор нестандартных плат, с которыми уже работали. Расскажем о требованиях, параметрах, процессе подготовки к производству. Только самые интересные кейсы и дискуссия о возможностях инженерного пространства.

• Новейшие технологии:                                                  

Печатная плата – в сердце каждой технологии. Заглянем в будущее новейших разработок в области производства печатных плат. Вас ждет обзор актуальных и перспективных идей завтрашнего дня, а также живое обсуждение их необходимости и доступности сегодня.

• Методы контроля на производстве:

Обсудим основные методы контроля качества в производстве печатных плат — от автоматической оптической инспекции (AOI) до анализа микрошлифов.

• Проектирование по ГОСТ, производство по IPC: расхождения и риски:

Разберём, к чему приводит проектирование по ГОСТ при производстве по стандартам IPC и какие риски могут возникнуть.

Ждем вас!  🤝

Конференции ГРАН всегда бесплатные. Требуется предварительная регистрация.