Обновить
128K+

Производство и разработка электроники *

Как наладить процесс

418,06
Рейтинг
Сначала показывать
Порог рейтинга

Память возвращается

Правительство рассматривает возможность возвращения памяти и других компьютерных компонентов в список параллельного импорта. Хорошо ли это и как можно было сделать лучше?

В мае 2026 года были исключены из параллельного импорта комплектующие SK Hynix и Hynix, а также серверы Intel и других компаний. В условиях санкций купить и ввезти в страну технику, запрещённую для параллельного импорта, становится практически невозможно. Понятно, что это делается для развития производства в России. Но стоит ли запрещать то, что в ближайшее время произведено не будет?

Бум ИИ не проходит, и на рынке продолжают расти цены на память. Мы писали, что спрос настолько перекрывает предложение, что даже произведённая по устаревшим техпроцессам китайская память продаётся по тем же ценам, что и японская или корейская. С прошлого года на отдельные позиции отмечен шестикратный рост цен. Российская память и накопители формально существуют, но только отдельные позиции и не в товарных количествах. При этом цена на неё не на 10–20% выше, а в разы. Что происходит на рынке?

Для производителей серверов удлиняются цепочки поставок, повышается себестоимость их продукции. Они закладывают это в цену, и при этом отечественные поставки всё равно в дефиците. Что в такой ситуации делать облачным провайдерам?

Понятно, что надо учесть интересы всех участников рынка и регулятор выполняет свои цели. Но, может быть, пора посоветоваться с участниками рынка? Ведь повышение цен невыгодно никому — оно снижает спрос, и в итоге цифры на ценниках растут, а прибыль снижается. Не остаётся возможности среагировать на форс-мажоры, которые для отрасли дата-центров, увы, регулярно случаются. Кажется, работа регулятора с игроками рынка помогла бы не принимать решения, которые отменяются через полгода, когда уже разрушены цепочки снабжения и отношения с поставщиками.

Теги:
+10
Комментарии0

Хотел сперва написать комментарий к статье Патч‑антенна на 2,4 ГГц: расчёт, моделирование и согласование в ADS, но понял, что как отдельный пост было бы лучше.

Когда пишут о патч-антеннах, то постоянно смешивают два варианта конструкций: классические патч-антенны (микрополосковые антенны) и патч-антенны в широком смысле слова. И хочется внести в этот вопрос некоторую ясность.

Для начала надо вспомнить, что оптимальное расстояние излучателя до экрана \lambda/4. Это понадобиться в дальнейших рассуждениях

Микрополосковые антенны представляют из себя однослойную печатную плату с "землей" снизу и дорожками (микрополосками) и излучателями сверху. Свойства диэлектрического материала платы напрямую определяют свойства антенны. Плохой материал типа FR-4 приводит к заметным потерям в антенне. Толщина материала обычно намного меньше рабочей длины волны и условия излучения не оптимальны. Как говорят антенна слишком "емкостная" и добротность у нее высокая. Но чем меньше диэлектрическая проницаемость подложки, тем добротность излучателя меньше. Поэтому для антенн используют подложки с как можно меньшей диэлектрической проницаемостью.

Современные патч-антенны чаще всего конструируются в виде многослойных структур. Иногда их называют 2,5D структуры, т.к. они представляют собой плоские объекты, расположенные друг над другом и при необходимости соединенные между собой перемычками. Как только снимается ограничение на размещение всей антенны на одной печатной плате, то открывается множество вариантов.

С появлением лазерной резки и точных станков для гибки появилась возможность вообще отказаться от печатных плат (диэлектриков) и все делать из металла. Воздух является наилучшим диэлектриком и потери в таких антеннах определяются только потерями в проводнике. Многие "бытовые" антенны для сотовой связи производятся таким образом.

Если требования к точности изготовления проводников высоки, то изготовление их в виде печатных плат по-прежнему является наилучшим выбором. Для уменьшения потерь в диэлектрике можно использовать структуру с воздушным зазором между печатной платой и экраном антенны. Тогда можно использовать для материала печатной платы и FR-4, что не сильно сказывается на потерях в антенне, но намного дешевле чем использование СВЧ диэлектриков. Это также дает возможность увеличить рабочую полосу частот антенны, т.к. можно выбрать оптимальное расстояние между излучателем и экраном.

Для увеличения полосы пропускания антенны переходят к многослойным структурам с вторичными излучателями. Тут удобна аналогия с фильтрами, где управляя резонансными частотами в паре резонаторов можно задавать полосу пропускания. Можно достичь значительного перекрытия по частоте, например, 1800-2700 МГц (40% !).

Таким образом патч-антенны антенны на FR-4 могут иметь небольшие потери и большую полосу пропускания если рассматривать многослойную конструкцию антенны.

PS. Кое что поправил

Теги:
+2
Комментарии2

Почему измерительные стенды «слышат» резонанс слухового прохода намного сильнее, чем человек? Сравнительный анализ физической акустики и психоакустики.

Приветствую, коллеги! Недавно я провёл детальный аналитический обзор работы различных измерительных стендов и сопоставил их данные с особенностями человеческого восприятия. В ходе исследования удалось прийти к весьма примечательным выводам, касающимся фундаментального расхождения между инструментальными измерениями и субъективной психоакустикой.

Введение и методология

Целью анализа было сопоставление частотных характеристик наружного уха при воздействии идентичного звукового сигнала с уровнем давления 90 дБ SPL на частотах 1 кГц и 2,5 кГц (в условиях свободного поля, фронтальное направление, 0°). В рамках работы были проанализированы и сопоставлены четыре системы:

  1. Реальное ухо (probe microphone): оценка уровня звукового давления (SPL) непосредственно у барабанной перепонки согласно стандарту ISO 11904-1.

  2. Искусственная голова B&K Type 5128: симулятор уха и торса (HATS) нового поколения с типовой кривой LFR.

  3. Стенд GRAS KEMAR: классический манекен, данные измерений давления у барабанной перепонки (Ear Simulator).

  4. Слуховая система человека (психоакустика): кривые равной громкости на уровне 90 фон в соответствии с актуальным стандартом ISO 226:2023.

    сравнительный анализ
    сравнительный анализ

    Анализ полученных данных

При переходе от опорной частоты 1 кГц к области естественного анатомического резонанса слухового прохода (2,5 кГц) все инструментальные методы фиксируют резкий, лавинообразный рост звукового давления у имитатора перепонки:

  • В условиях реального уха (микрофон-зонд) зафиксирован подъем на +13,0 дБ (с 92,7 до 105,7 дБ SPL).

  • Симулятор B&K Type 5128 демонстрирует прирост порядка +15,0 дБ (с ≈92–93 до ≈107–108 дБ SPL).

  • Стенд GRAS KEMAR регистрирует дельту в пределах +15,0…16,0 дБ (с ≈90–91 до ≈106 дБ SPL).

Таким образом, физический подъем давления в диапазоне 1 → 2,5 кГц на прецизионном измерительном оборудовании составляет стабильные 13–16 дБ.

Однако при обращении к психоакустическому стандарту ISO 226:2023 обнаруживается парадокс. Для обеспечения одинаковой субъективной громкости (90 фон) на частоте 2,5 кГц человеку требуется уровень SPL всего лишь на 1,5 дБ меньше, чем на частоте 1 кГц (88,5 дБ SPL против 90,0 дБ SPL соответственно).

Система / Стенд SPL на 1 кГц SPL на 2,5 кГц Разница (Δ SPL)

Реальное ухо (зонд, ISO 11904-1) 92,7 дБ 105,7 дБ +13,0 дБ
B&K Type 5128 (LFR) ≈ 92–93 дБ ≈ 107–108 дБ ≈ +15,0 дБ
GRAS KEMAR Manikin ≈ 90–91 дБ ≈ 106 дБ ≈ +15…16 дБ
Человек (ISO 226:2023, восприятие) 90,0 дБ 88,5 дБ -1,5 дБ

Главный инсайт исследования

<О физическом подъеме давления и психоакустической разнице равной громкости>

Физический подъем акустического давления, регистрируемый микрофонами и симуляторами HATS в области 1 → 2,5 кГц, по своей абсолютной величине в децибелах оказывается в 9–11 раз выше, чем его реальное психоакустическое восприятие живым человеком.

Физическое обоснование и выводы

Ключевая причина столь жесткой девиации кроется в принципиальном механическом различии между измерительным датчиком и живым органом слуха:

  • Зонд или микрофон стенда выполняет сугубо локальное измерение давления в тупиковой точке жесткого канала, работая как идеальный приемник давления без обратного электромеханического влияния на систему.

  • Барабанная перепонка человека не является изолированным микрофоном. Она представляет собой подвижный элемент механически и акустически нагруженной колебательной системы состоящей из цепи: слуховых косточек, среднего уха и гидродинамическим сопротивлением (демпфированием) жидкостной системы улитки внутреннего уха.

Вывод: Слуховая система человека за счет сложного комплексного импеданса среднего и внутреннего уха существенно сглаживает физический резонанс наружного слухового прохода. В результате реальный акустический подъем воспринимается нашей центральной нервной системой как значительно менее выраженный, нежели те экстремальные пики, которые транслируют нам графики «железных» измерительных стендов.

Теги:
+1
Комментарии0

Анбоксинг фирменной конвейерной печи оплавления припоя

Теги:
0
Комментарии0

Завтра, 13 октября, пройдет второй из шести запланированных семинаров на тему: «Delta Design: Работа с библиотеками РЭК», в ходе которого будут рассмотрены следующие вопросы:

  • принципы организации библиотек в Delta Design;

  • приемы создания компонента и его УГО;

  • понятие «радиодетали» и работа с ними;

  • атрибуты компонента, импорт из таблиц;

  • создание и применение посадочного места;

  • работа с библиотекой КП/ПО.

В рамках семинара слушатели смогут задать уточняющие вопросы для получения развернутых консультаций.

 Ведущий вебинара: Моралёв Василий, инженер компании ЭРЕМЕКС.

 Дата и время проведения: 13 октября 2026 г., 11:00 – 12:00 (время московское).

 Участие в мероприятии бесплатное, требуется предварительная регистрация по ссылке

Ждем встречи на вебинаре!

Теги:
0
Комментарии0

Вы тоже говорите, что попали в 80-е, ужаснулись ассортиментом доступных ИМС и не можете сделать что-то полезное? Например - бесконтактную метку? Да легко! А считыватель - стационарный, ему по фигу.

Теги:
0
Комментарии0

Привет, Хабр!

Готовим для вас октябрьский вебинар ГРАН по печатным платам.
Подключайтесь, чтобы узнать новое и полезное в мире печатных плат и пообщаться с коллегами по отрасли!

🗓 13 октября в 11:00!

Регистрация на вебинар


Тема: Контроль импеданса и потерь

Контроль импеданса и потерь при производстве платы. Оформление требований. Методы измерения на производстве. Контроль измеренных параметров.


Участие — традиционно бесплатное по предварительной регистрации

Теги:
Всего голосов 1: ↑1 и ↓0+3
Комментарии0

Запустили прототип спектрометра ионизирующих излучений, на базе ФЭУ, сцинтилляционного кристалла и скоростной двух ядерной платы Arduino с нашим собственным ПО. В данном случае это спектр импульсов бета-распада.

Теги:
Всего голосов 2: ↑2 и ↓0+5
Комментарии13
Установка EUV. Источник: ASML.
Установка EUV. Источник: ASML.

ASML и Intel побеждают в битве за 1 нм

TSMC, Samsung, SK Hynix — сдались ASML, согласившись покупать новейшие литографические установки High NA стоимостью 400 млн долл. Ранее они надеялись обойтись предыдущим поколением EUV (экстремально дальний ультрафиолет) стоимостью «всего» 200 млн долларов. Неожиданно в выигрыше окажется компания Intel, которая несколько лет подряд уверенно теряла позиции на рынке.

Триллионы, вложенные в дата-центры, — это только вершина пирамиды искусственного интеллекта. Чтобы производить больше чипов и сделать их более быстрыми, производители стремились освоить как можно более «тонкие» техпроцессы. Если 2 нм потребовали применения глубокого ультрафиолета (длина волны 13,5 нм), то дальнейшая фокусировка потребовала анаморфных зеркал. Установки с ними называются High NA и позволяют повысить плотность транзисторов на чипах в 2,9 раза.

Некоторое время TSMC и Samsung надеялись повысить плотность транзисторов за счёт объёмных затворов, трёхмерной компоновки чипов и других приёмов. Однако спрос разработчиков ИИ-моделей на GPU вынудил их закупиться современными литографическими установками, чтобы «сжать» транзисторы.

Неожиданно в выигрыше оказалась Intel. Для решения своих проблем компания первой массово закупила установки High NA в 2023 году. За это время провела их тестирование и частично использовала для выпуска процессоров по техпроцессу 18А (условно 1,8 нанометра). Остальные производители только проводят тестирование. SK Hynix планирует выпустить память на установках High NA в 2028 году, TSMC — в 2030. Таким образом, Intel имеет шанс первой выпустить чипы по техпроцессу тоньше 1 нм. Как в старые добрые времена.

К сожалению, дорогое оборудование означает, что в ближайшие годы снижения цен на чипы ожидать не приходится, ведь производителям надо будет окупить свои расходы. И так вверх по пирамиде — до процессов, плат и GPU-серверов для ИИ.

Теги:
Всего голосов 15: ↑15 и ↓0+27
Комментарии0

RTL-, DFT- и firmware-разработчик по очереди проектируют чип для игровой приставки. Получается... инженерный разгон

Инженерные разгоны — это новый формат журнала «Истовый инженер». Здесь специалисты рассматривают одну спорную тему с разных ракурсов: предлагают решения, обсуждают их, дополняют друг друга и проверяют идеи на прочность.

На недавний разгон собрались верификатор, тополог, RTL-, DFT-, firmware-разработчик YADRO и по очереди попытались затащить проект чипа. Чтобы найти рабочее решение, им пришлось разобраться, как устроена работа друг друга и какие ограничения каждый этап накладывает на остальные. Что обсудили в итоге:

  • почему хорошее решение для одной команды может создать проблемы для другой;

  • что разработчику микроэлектроники нужно знать о работе соседних команд и насколько глубоко в нее погружаться;

  • зачем начинающему инженеру магистратура МИЭТ и YADRO, если он уже работает по специальности.

➡ Запись инженерного разгона смотрите на «Истовом инженере». Впереди — новые активности, о которых мы тоже расскажем в постах.

Теги:
Всего голосов 1: ↑1 и ↓0+1
Комментарии0

Привет, Хабр!

Готовим для вас сентябрьский вебинар ГРАН по печатным платам.
Подключайтесь, чтобы узнать новое и полезное в мире печатных плат и пообщаться с коллегами по отрасли!

🗓 15 сентября в 11:00!

Регистрация на вебинар


Тема: Обзор изменений стандарта IPC-A-600М

Разберём ключевые обновления требований к качеству печатных плат и их практическое значение для производителей и потребителей печатных плат.


Участие — традиционно бесплатное по предварительной регистрации

Теги:
Всего голосов 3: ↑1 и ↓2-1
Комментарии0

Уже завтра, 25 августа, состоится вебинар на тему: «Delta Design: Применение Мастера создания КД»

Ведущий вебинара: Моралёв Василий, инженер компании ЭРЕМЕКС.

Дата и время проведения: 25 августа 2026 г., 11:00 – 12:00 (время московское) 

Участие в мероприятии бесплатное, требуется предварительная регистрация по ссылке.

Ждем встречи на вебинаре!

Теги:
Всего голосов 1: ↑1 и ↓0+3
Комментарии0

Конференция ГРАН Груп «От разработки до монтажа» от лидера поставки печатных плат в России: 19 октября в Москве

Мы собираем всю цепочку производства электроники: разработчиков, технологов, производителей плат и монтажников. Не для парадных отчётов, а чтобы обсудить то, что действительно волнует: где теряется информация, где возникает брак и куда уходят деньги. Вопросы, которые мы разбираем, не лежат на поверхности. Они возникают на стыках между этапами. Конструктор не знает возможностей производства. Производство не думает, как будет удобно монтажнику. Монтажник разводит руками и переделывает за двоих. Мы сажаем все три звена за один стол и разбираем конкретные ситуации. Без воды, на реальных кейсах.

Когда и где:

🗓 19 октября 2026 года. Начало мероприятия в 9.00.

📍 Москва, Холидей Инн Сокольники (Русаковская ул., 24)

В этом году формат расширен: помимо докладов — панельные дискуссии с разбором реальных кейсов и привлечением экспертов из смежных областей. Это не лекции, а живые разговоры. Вы можете задать вопрос, услышать разные мнения, разобрать свою ситуацию.

Темы конференции:

🟠 Взгляд в будущее: платы для ИИ

Базовые материалы, параметры топологии, примеры плат — обзор инженеров по подготовке к производству ГРАН Груп.

🟠 Опора на настоящее: общее и различное в стандартах ГОСТ и IPC

На примере HDI-плат, со свежими видеоматериалами — выступление инженеров отдела качества ГРАН Груп.

🟠 Реалии сегодняшнего дня: завод по производству печатных плат в России — вызовы и решения

Рассказывает приглашённый гость конференции — Екатерина Алясова, заместитель директора производства по направлению печатных плат Yadro.

Панельные дискуссии:

🟠 Разработка → Производство

Какие данные теряются при передаче? Как это влияет на сроки и качество вашего проекта? Кейс: как оптимизация проекта привела к экономии.

🟠 Производственная база

Дефекты материалов, покрытий, HDI и тонких линий. Почему плата прошла тест, но не заработала в устройстве?

🟠 DFM

Топ-5 дефектов, которые находит DFM-проверка до запуска в производство. Как не получить сюрпризов от производителя?

🟠 Монтаж

Какие дефекты платы убивают автоматический монтаж? Что не видит АОI, но находит рентген?

Приглашённые эксперты из компаний:

Аквариус — производитель ИТ-оборудования

Эремекс — разработчик ПО для проектирования электроники

Эрикон — контрактный производитель электроники

YADRO — производитель ИТ-оборудования

и др..

Полный состав экспертов будет опубликован в следующих сообщениях.


❕ Важно: панельные дискуссии проходят параллельно. Необходима будет запись на 2 из 4 дискуссий.

🔗 Регистрируйтесь по ссылке!

Достаточно нажать «Регистрация», ввести необходимые данные и дождаться подтверждения на электронную почту.

Участие бесплатное. Количество мест ограничено. 

Записи конференции не будет — только очное участие.

До встречи на конференции!

Теги:
Всего голосов 1: ↑1 и ↓0+3
Комментарии0

Ближайшие события

Письмо на завод Mechanic:

我數了你們盒子裡的焊錫已經11年了──有時是9999個,有時是10002個,甚至有時是9998個。你們是不是都瘋了?

Теги:
Всего голосов 10: ↑9 и ↓1+10
Комментарии3

Завтра, 11 августа, пройдет вебинар на тему: «Delta Design: Решение задач трассировки модулями RightPCB и TopoR»

Ведущий вебинара: Моралёв Василий, инженер компании ЭРЕМЕКС.

Дата и время проведения: 11 августа 2026 г., 11:00 – 12:00 (время московское).

Участие в мероприятии бесплатное, требуется предварительная регистрация.

До встречи на вебинаре!

Теги:
Всего голосов 1: ↑1 и ↓0+3
Комментарии0

Меня в разных постах обвиняли, что я якобы базирую свою критику AI только на старых бесплатных моделях. Что-ж, пару недель назад я дал задачку самой последней самой платной версии Claude и вот мои наблюдения. Если кратко, из него можно выбить правильный ответ, если знать какой ответ должен быть, но в процессе выбивания оно демонстрирует целый букет наивностей, свойственный людям, которые перешли на верилог из Си. Я аж прослезился, вспомнив как я делал такие же ошибки 30 лет назад. При этом оно еще и пытается спорить и что-то доказывать, что я у него запросил якобы "теоретически невозможно".

Конечно самое коронное из наивностей - это перепутать стадии конвейера и состояния последовательного конечного автомата. Даю ему задачу спроектировать блок, который принимает транзакции TIn и выдает транзакции TOut после применения некоторого алгоритма. Вообще-то такой блок уже существует, поэтому любые попытки Claude сказать "теоретически невозможно" сразу шлются подальше. Если все транзакции потока - простые, то блок должен принимать транзакции Tin каждый такт и выдавать результат Tout каждый такт (после задержки в фиксированное количество тактов).

И что же ИИ делает? Оно строит последовательный конечный автомат с 5-ю стадиями, в котором начинает обрабатывать новую транзакцию только когда, через пять тактов, заканчивает обрабатывать старую. При этом в комментариях оно пишет что это якобы pipeline, то бишь конвейер. Что разумеется ерунда, поскольку в конвейер можно засовывать следующую транзакцию как только предыдущая прошла первую стадию, не дожидаясь пока она докатится до пятой.

Помимо меня в 1996 году я такую же ошибку видел в последнее время у одного хоббиста из Израиля, который стал в своем блоге учить мир как писать процессоры, и в ответ на возражение "это не конвейер" стал оправдываться что это "конвейер" в некотором абстрактном смысле, типа поэтическом. А также у вышедшего на пенсию профессора программирования из Шотландии, который решил на старости лет также поучить людей тому что он сам неверно понимает. Это вообще свойственно программистам на Си которые впервые увидели верилог. Что показывает кому Антропик дает тренировать клод.

Итак, я пишу клоду "это не конвейер, я запросил конвейер". В ответ оно соглашается и меняет в комментариях "pipeline" на "state machine states". Но код остается тот же самый.

На это я ему говорю "каждое процессирование занимает 5 тактов для любой транзакции, я же запрашивал back-to-back для простых транзакций". ИИ в ответ оптимизирует два состояния и далее заявляет, что якобы три такта это "теоретический предел".

И вот тут я обнаружил интересную фичу: если на Клод наорать капслоком, оно перестает трендеть про "теоретический предел" c последовательным многотактовым конечным автоматом - и строит конвейер.

Но если бы с ним сидел не я, а джун после коледжа, он бы поверил клауду про "теоретический предел" и вот так бы и оставил. И что потом делать с результатом? Смириться что телефон выводит на экран игры по одному пикселю в секунду и батарейка здыхает через 5 минут?

Именно поэтому я убежден, что студентов нужно тренировать так, чтобы они умели решать задачки такого типа безо всякого ИИ. А если не хотят - пусть идут в Макдональдс или собирать клубнику на плантациях в Вилсонвилле, замещать там нелегальных мексиканцев, которых Трамп пытается высылать.

Как их сейчас тренируют в вузах? Набивают всякими мусором, который потом превращается в кашу в голове из JK-триггеров и карт Карно. Там и про конвейеры и FIFO есть, они просто висят как сферические кони в вакууме, без понятия как это прилагать к решению задач.

Теги:
Всего голосов 24: ↑24 и ↓0+30
Комментарии14

Китайская память не снизила цены на рынке, но стала ценным активом 🌟

Китайская CXMT 27 июля вышла на Шанхайскую биржу и в рамках IPO привлекла 8,6 млрд долл. По итогам первого дня торгов её оценка составила около 464 млрд долларов — выше, чем у китайских гигантов Alibaba и Tencent, и даже американской Intel. Почему компанию оценивают так высоко и поможет ли она сбить цены на ОЗУ?

Китайская компания, по собственным данным, по итогам 2025 года заняла 8% рынка DRAM. И привлечённые средства планирует вложить в расширение производства. Но показательно, что падения цен на память не происходит, хотя даже Apple добивалась от Белого дома разрешения использовать память CXMT, чтобы решить проблему её дефицита.

Медиа отмечают, что стоимость 64-Гбайтного модуля RDIMM (серверной регистровой памяти) на чипах CXMT на китайских маркетплейсах составляет 2800 долларов, что сравнимо со стоимостью аналогичных комплектующих на микросхемах Samsung и SK Hynix. На американском Amazon можно купить такую же память Samsung даже на 400 долларов дешевле.

Это парадоксальная ситуация, учитывая, что ведущие производители памяти делают чипы по 2-нм техпроцессу на фабриках Samsung и TSMC, а китайцам приходится довольствоваться 7-нм производством SMIC. Теоретически более «толстый» техпроцесс должен приводить к большему размеру и энергопотреблению чипов, а также к меньшему выходу высокопроизводительных микросхем. Но CXMT не собирается из-за этого снижать цену. К ней привели санкции США и дефицит на рынке микросхем.

Из-за санкций США китайские производители памяти стали безальтернативными поставщиками для многих компаний. Дефицит полупроводников заставляет остальных покупателей мириться с недостатками китайской продукции. Убытки китайских производителей памяти из-за низкого выхода годных чипов покрывают дотации правительства Китая.

Пока на рынке ажиотажный спрос на память, снижения цен ждать не приходится. Но положительный фактор в IPO CXMT всё-таки есть. После расширения производства и освоения 2-нм технологии китайскими литографами у компании появится возможность покрыть дефицит на рынке, и цены наконец пойдут вниз.

Теги:
Всего голосов 17: ↑17 и ↓0+31
Комментарии0

Завтра, 28 июля, пройдет вебинар на тему: «Delta Design: Методика обеспечения совместной работы»

Ведущий вебинара: Моралёв Василий, инженер компании ЭРЕМЕКС.

Дата и время проведения: 28 июля 2026 г., 11:00 – 12:00 (время московское).

Участие в мероприятии бесплатное, требуется предварительная регистрация.

До встречи на вебинаре!

Теги:
Всего голосов 1: ↑1 и ↓0+3
Комментарии4

Монитор CAN из Отладочной Платы JZ-F407VET6 и TFT экрана.

Реализовав на этой отладочной плате функционал PCAN, можно получить мощный инструмент анализа CAN-шины на компьютере. Но иногда удобнее использовать автономный монитор расшифровывая пакеты в контроллере и выводя их на экран.

Экран подлючается по SPI, а на плате единственный порт выведенный на разъём SPI2. Также на разъёме платы P3 присуствует питание 3.3В, а кроме SCK и MOSI выведено еще 4 сигнала, задействуем их для CS, DC, RST экрана и на оставшийся сенсорную кнопку для отправки управляющей команды.

Проверяемое ЭБУ передаёт значения напряжения и тока АКБ, следовательно расшифровав их, можно вывести на экран значения в виде стрелочных приборов. Остальные параметры выводятся в окне статуса. В нижней части экрана выводятся принятые пакеты в шестнадцатиричном виде и общий счетчик пакетов.

В качестве основы проекта использовался pcan_pro_x, упомянутый в одной из публикаций Александра посвящённых этой плате, код инициализации и отрисовки экрана любезно предоставил Google Gemini.

Ссылки на матерьялы:

Обзор учебно-тренировочной платы JZ-F407VET6 (или электронная парта)

Переходник с USB на CAN из Отладочной Платы JZ-F407VET6

Теги:
Всего голосов 3: ↑3 и ↓0+7
Комментарии10

Какие проблемы у верификаторов и поможет ли с ними AI — расскажут в новом выпуске «Битовых масок»

Гостем 29 выпуска нашего подкаста об аппаратной разработке и системном программировании стал Богдан Колбов — ведущий инженер по модульной верификации YADRO, специалист с широким опытом на разных инженерных позициях в индустрии.

Начав разговор с верификации кеша в многоядерных системах, собеседники перешли к сложностям для верификаторов в разных компаниях. Вспомнили о воспроизводимости багов и других рабочих проблемах, балансе энтерпрайза и open source в индустрии. Оценили успехи AI в RTL-разработке, а также обсудили его сбалансированное использование в личных проектах.

Среди тем подкаста:

  • в чем основная головная боль при построении чекеров кеша,

  • как верификаторы в крупных компаниях оказываются меж трех огней,

  • в чем заключается «проклятие воспроизводимости»,

  • как стоит использовать AI для разработки в свободное время,

  • как актуальные AI-модели справляются с RTL-разработкой.

🔥 Смотрите и слушайте подкаст на любой удобной платформе — и присоединяйтесь к каналу «Битовых масок», чтобы не пропустить новые выпуски!

Теги:
Всего голосов 4: ↑4 и ↓0+6
Комментарии0
1
23 ...