Консорциум PICMG (PC Industrial Computer Manufacturers Group) утвердил новый формат более компактных промышленных вычислительных модулей COM-HPC Mini. Они получат официальную поддержку скоростей передачи данных, соответствующих стандартам PCI Express 4.0 и 5.0.
У предшественника COM Express было всего 440 контактов, что делало невозможным обеспечение стабильной работы интерфейса PCIe 4.0 и новее. В итоге появилось новое семейство форматов под общим названием COM-HPC (High Performance Computing).
Изначально этот стандарт описывал типоразмеры модулей с габаритами 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C), а также более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм).
Габариты модулей нового типа составляют всего 95 × 60 мм из-за отказа от одного из разъёмов. У COM-HPC Mini всего 400 контактов. По коммутационным возможностям это обеспечивает 90% от возможностей COM Express Type 6 (125 × 96 мм).
Размеры и распиновка COM-HPC Mini уже завершены, а минимальные изменения в стандарт могут быть внесены в начале 2023 года. Разработчики говорят, что новый стандарт вытеснит COM Express Mini (84 × 55 мм) не сразу. Однако такие модули найдут применение в различных встраиваемых приложениях. Их начнут разрабатывать компании ADLINK, Kontron и Сongatec.
Набор спецификаций COM-HPC открытый, но не бесплатный. Он стоит $750.
