Как стать автором
Обновить

РЭМ+FIB на службе микроэлектроники

Здравствуйте.

Почитав топики BarsMonster я понял, что могу полноценно его дополнить. Он где-то писал, что у него есть проблемы с доступом к электронному микроскопу. Если не было такого, поправьте. Так вот, все что он делает дома «на коленке», мы полноценно делаем в лаборатории. Разница лишь в масштабах, задачах и техническом оснащении.

Я инженер и занимаюсь анализом отказов интегральных микросхем. Для полноценной работы мне нужен хороший инструмент, так же, как плотнику нужен добротный молоток. Мой молоток — электронный микроскоп (и не только). В процессе деятельности у меня накопилось много интересных изображений на тему микроэлектроники, которыми я хочу с вами поделиться.

О сокращениях в заголовке:

РЭМ — растровый электронный микроскоп
FIB — focused ion beam

Для затравки покажу разрешающую способность одного из наших «молотков»:

Разрешение молотка

На изображении частичка золота, никакого интереса не представляющая. Однако, пойдем далее:

Артефакты на поверхности ПЛИС

Что за ПЛИС уже не помню, просто картинка красивая. Нечто кристаллизовалось на поверхности вскрытой металлизации. Возможно, какая-то соль.Переходим непосредственно к микроэлектронике:

Поверхность пятислойной микросхемы

Всю правую нижнюю половину занимает широкая питающая шина металлизации. Верхняя левая половина — локальная область памяти тонких шин металлизации. Каждая светящаяся точка — вольфрамовый столбик, соединяющий нижележащие слои металлизации. А вот как выглядят слои металлизации обыкновенной современной микросхемы в разрезе:

Микросхема в разрезе

На этой микрофотографии прекрасно видны 5 слоев металлизации и активный слой кристалла. Кроме алюминиевой металлизации хорошо видны соединительные цилиндрические вольфрамовые столбики.

«Причем тут FIB?» — Спросит пытливый читатель? Да притом, что локальный поперечный рез, который мы рассматривали на прошлой фотографии, сделан именно им. Можно просто сломать микросхему пополам и получить похожий снимок. Но часто случается, что нужно смотреть конкретную область кристалла микросхемы. Только FIB сможет так подготовить поверхность реза, чтобы получить микроизображение типа такого:

Поперечная структура шины металлизации

На снимке виден подслой нитрида титана шириной 60 нм.

В следующем обзоре я покажу вам дефекты кристаллов микросхем в разрезе и кое-что еще.

П.С. На всякие «радикалы» я не хочу загружать фотографии. Не ленитесь, тыкайте в ссылки на гуглдиск.
Теги:
Хабы:
Данная статья не подлежит комментированию, поскольку её автор ещё не является полноправным участником сообщества. Вы сможете связаться с автором только после того, как он получит приглашение от кого-либо из участников сообщества. До этого момента его username будет скрыт псевдонимом.