• Как начать использовать USB Type-C в своих разработках
    +1
    Здравствуйте,

    Никак не мог пройти мимо с вопросами:
    Для высокочастотных дифференциальных пар рекомендуем использовать минимум шестислойную печатную плату

    А почему? Скажем, какой-нибудь LGA1151 вместе с памятью и периферией спокойно кладется на 4х слоях. Что дадут 6 слоев?
    image
    На этой картинке видно что, вроде как, есть некий вырез под антипад, однако по расположению сигнальных виа и размеру самого антипада это не похоже на 90 Ом- правильно ли я понимаю, Вы не симулировали антипад в EM софте? Помимо всего прочего, с одного бока виа на землю(которое и станет т.н. return via), а с другого на питание- как же преобразование мод? Еще и странный via sharing с конденсатором- зачем?
    image
    Вы на полном серьезе предлагаете ставить такие бампы на USB.3.x? И к слову, какое расстояние выход от сигналов на внешних слоях до ближайшей опоры и какое до полигона на внешних же слоях?

  • Поиск сотрудников и поиск работы: мой взгляд изнутри и снаружи
    0
    Конечно- тут абсолютно ничего сверхъестественного:

    1) Отношение к академическим успехам и к В/О(+дипломы, грамоты, сертификаты и пр.) в частности
    2) Использование наиболее модных и прогрессивных практик «западных партнеров» в части организации рабочего процесса, с фокусом на «вселенскую справедливость и задокументированное отсутствие зла»
    3) Около- и чисто политические вещи

    Разумеется вся соль в том, как именно тема поднимается и как быстро развивается далее- безусловно, особой осторожности требует #3, это ходьба по очень тонкому льду с высокими требованиями к чувству меры.
  • Поиск сотрудников и поиск работы: мой взгляд изнутри и снаружи
    +1
    Будучи совершенно согласным с Вашим мнением касаемо неприемлемости и неуместности грубого и хамского ответа на подобные вопросы в произвольном случае, не могу не отметить тот факт, что качество реакции на подобные вопросы есть сугубо предмет индивидуальных особенностей собеседуемого: в то время как некоторые не ощущают откровенно опасные выпады в свой адрес, другие переходят в режим берсерка от гораздо более безобидных явлений- соответственно задавая подобного рода вопросы, HR как минимум должен иметь в виду техническую возможность далеко не самой дружелюбной реакции, притом не всегда явной и выраженной сразу.

    С технической же точки зрения, в эпоху бесчисленных гайдов/пособий/статей/другой вариант посвященных «удачному прохождению собеседований», мне видится сильно преувеличенной польза и информативность соответствующих ответов на такие вопросы. Сугубо личное мнение: в очень и очень многих случаях, все эти попытки выяснить кто чем дышит и выдыхает обратно говорят лишь о том, что HR, мягко говоря, сильно переоценивает свой уровень и слишком много на себя берет.
  • Поиск сотрудников и поиск работы: мой взгляд изнутри и снаружи
    +1
    Будучи заядлым любителем ходить на собеседования пробовал и этот вариант ответа, однако он мне не показался перспективным. Разумеется, это крайне субъективно, т.к. мой интерес в собеседованиях это всего лишь ознакомление с неминуемой практической разницей между «инновационным и динамичным» обликом компании (состоящей, конечно же, из «топ-профессионалов мирового уровня») и тем, как обстоят дела на самом деле, а также по возможности пополнить запас прохладных историй. Для таких целей, безусловно, полезно бывает пройти в том числе этап HR-ов, т.к. уже здесь при должном подходе начнут всплывать признаки явно намекающие на
    Вежливый и тактичный HR может охранять врата в адъ и угар.

    Однако, должен признать что это местами довольно непросто- в том смысле, что основной интерес именно во второй фазе: бывает проблематично выдержать бесшовную структуру беседы, в силу разницы между HR-ом и предметными специалистами и представителями менеджмента. У меня именно на вторую фазу заготовлены 3 темы, проверенные временем и практикой, которые непременно «выстреливают»(как минимум одна) и дальше нужно просто слушать.
  • Поиск сотрудников и поиск работы: мой взгляд изнутри и снаружи
    0
    На самом деле «норм» вопрос. Вполне может быть уместным в определенном диапазоне раскладов.

    Принимая во внимание очевидный сарказм, тем не менее, было бы логичным ожидать дальнейшее развитие подобных практик в сторону смещения темы вопросов ближе к метафизике, в духе «Так а зачем же Вам жизнь?». Ну а далее по списку- здоровье, счастье, и пр.
  • Поиск сотрудников и поиск работы: мой взгляд изнутри и снаружи
    +8
    Испытание то еще на самом деле- опять же, оглядываясь на текст статьи, один из собеседуемых все-же не смог сдержать искреннего удивления постановкой вопроса.
    И когда на такую позицию собеседуемый на третьей минуте разговора сказал “б***ь”, то, считайте, для меня разговор был окончен, хоть он и извинился.

    Вероятно на третьей минуте как раз и был задан такой вопрос(или алогичный). Чем-то эта статья напомнила встретившийся довольно давно пост рекрутера с LinkedIn, где совершенно серьезно и без подколов рассказывалось о том, как собеседуемым задавался вопрос: «А зачем Вам деньги?»
  • Как мы разработали устройство для контроля внимания водителей. Опыт Яндекс.Такси
    0
    Благодарю за пояснения- касаемо Ваших ответов:
    1. Нам надо было 1.5-2 метра, чтобы спрятать компьютер в подрулевое пространство и там же запитать. Сама по себе штатная камера для RaspberryPI не очень хорошая

    Если в базе использовалось что- либо имеющее отношение к RPi(включая ее саму), то вопросы отпадают сразу: там все затачивалось под лоукост и доступность, часто в ущерб остальному- для озвученных целей не подходит.
    2. Камера всё таки хорошая. Мы тестировали много вариантов. На нашей камере сенсор Sony IMX291

    Вполне допускаю что в рамках текущей итерации она устраивает Вас и коллег- сталкивался с таким мнение мнением однократно, когда решал схожие задачи. Просто предложенный вариант дает существенно больше пространства как в целевом применении, так и в ряде смежных, особенно Data Mining в общем смысле.
    3. Когда мы начинали всё делать, iMX.8 ещё не было, а iMX.7 точно не потянул бы наши задачи по производительности.

    i.MX7 упомянут сугубо в контексте занимаемого места/компактности всей конструкции, а что насчет i.MX8 то это тоже не самый удачный вариант: безусловно многое зависит от конкретной модели, но например i.MX8M совершено мерзкий камень в плане распиновки всего что не DDR+PCIe(притом одиночные лейны старенького ген.2), подвода питания(родной PMIC откровенно неудачный и урезанный, а от ROHM предполагает сугубо конкретный вариант его размещения), хайспидной периферии(USB3.0 всего-лишь, SATA нет, реализации HDMI имеет «нюансы»).
  • Как мы разработали устройство для контроля внимания водителей. Опыт Яндекс.Такси
    +4
    Здравствуйте,

    Не мог мимо пройти, т.к. достаточно давно слежу за хардварными стартами Яндекса- ниже пара комментариев сугубо в практическом ключ, не критика:
    Дело в том, что при длине кабеля больше 50 см начинались проблемы с сигналом, да и сам по себе CSI-шлейф довольно хрупкий, слишком широкий и поэтому не очень пригоден для монтажа в машину.

    Скорее всего ошибка в дизайне всего канала, т.к. CSI можно без проблем проложить сильно дальше, а если гибко-жесткой платой(без разъемов) то тем более. О последнем пару слов в конце.
    USB-камера, которую мы нашли в Гонконге, нам почти идеально подходила: размер 38 × 38 мм, стандартные линзы (12 мм), возможность припаять прямо на плату ИК-диоды подсветки.

    Насколько можно понять по картинке, камера явна выбрана неудачно- здесь, видимо, больше подошли бы Intel RealSense камеры, причем саму обработку вместе с RF частью и пр. можно сделать супер компактно: для сравнения, в размер кредитки влезает 3 процессора i.MX7(вместе с PMIC и комбо NAND/LPDDRx), 3 здоровенных датчика, 3 эзернета гигабитных(с выводом на fine pitch разъем), 3 беспроводных модулька и еще место останется.
    Из-за проблем с производительностью мы решили поменять SoC на более мощную, поэтому выбрали одноплатный ПК NanoPI M4 на процессоре Rockchip RK3399.

    Не лучший вариант в плане производительности, размеров корпуса и сопутствующих компонентов- тем более что потенциал его в плане компактной упаковки на всех китайских платах не использован.
    К сожалению, для масштабирования на несколько тысяч или десятков тысяч установок текущее техническое решение не очень подходит по ряду причин. Всё, о чём мы рассказали в этой статье – это быстрый эксперимент, целью которого было в сжатые сроки научиться непосредственно в машинах собирать данные для обучения моделей. Следующий большой этап для нас – разработать и начать производить устройство тех же габаритов, но состоящее из одного блока: и камера, и датчики, и модем будут расположены в одном компактном корпусе, который мы и будем массово устанавливать в машинах.

    Не сочтите за резкость, но из текста создается такое впечатление что в лучшем случае камера выйдет как Яндекс станция- со странным хардваром, платой которая могла быть на 50% меньше но при этом с весьма скромными возможностями. Пропасть между «прототип на китайском минипк» и готовым компактным изделием в продакшене в данном случае гораздо серьезнее чем кажется- настолько, что все изыскания на китайских платах могут оказаться попросту непригодными и ненужными: тут, видимо, было бы более полезно изучить teardown компактных экшен камер, особенно конструкции с гибко-жесткими платами, т.к. это именно тот путь позволяющий, с одной стороны, сделать все компактно, а с другой технологично и разумно по цене в серии.
  • Тюнинг переходных отверстий печатных плат
    0
    Задача создания слабо отражающего перехода с одного на другое в данном случае решается ни разу не тиардропами, а при неправильном применении ими ситуацию можно как раз испортить:) «Лишняя» медь создает лишнюю емкость, плюс как отметил Антон, сигнал этого всего не увидит в рассматриваемом контексте.
  • Тюнинг переходных отверстий печатных плат
    0
    Почему Вы думаете что они нужны здесь? И тем более в антипаде?
  • Тюнинг переходных отверстий печатных плат
    0
    Это емкость между висящим стаканом и полигонами питания.

    Именно- есть скажем плата от 40 слоев, и нужно вести сигнал глубоко: антипадом конечно вырежешь емкость до плейнов питания/земли, но он будет немалым(больше слоев=больше резать), и тут как раз встанет момент с индуктивным участком в области подвода трассы к виа. Есть конечно случаи когда это полезно, и притом на гораздо более приземленных скоростях(тот же L-comp), но тут как раз нужно избавиться «от всего», что может оказаться непомерно сложной задачей при некоторых вводных.
    Стаб работает как если бы ты конденсатор в землю на линию повесил.

    Neglecting transmission line losses, the input impedance of the stub is purely reactive; either capacitive or inductive, depending on the electrical length of the stub, and on whether it is open or short circuit. Stubs may thus function as capacitors, inductors and resonant circuits at radio frequencies.

    Ну и тем более, есть все-таки техники( в том числе топорные весьма) терминирования стабов, но тут речь чуть о другом.
  • Тюнинг переходных отверстий печатных плат
    0
    Антон, я в курсе:) просто хочу сказать что есть стекапы, в которых просто добавление антипада не решит проблему целиком, нужен еще и бэкдрил: условно говоря, емкость еще не убрали, а индуктивность уже дает о себе знать.
  • Тюнинг переходных отверстий печатных плат
    0
    Работаем с тем, что есть. Я как конструктор больше по трассировке, а при всех недостатках Sigrity, она хорошо интегрируется с редактором печатных плат. ADS не использовал, но какую статью не откроешь, всё сделано там. Это показатель.

    Одна из причин этому, помимо совершенно адекватного интерфейса и workflow как такового, это именно удобство и для PCB Designer-а, и для SI Engineer-а: скажем, на схеме легко можно сочетать как equation-based модели, так и реальные куски layout с платы- с учетом широких возможностей параметризации легко выработать шаблоны, которые покрывают вообще все задачи под конкретное направление. Тем более нет нужды в «готовой» плате, начинать можно с любого конца.
    В этой работе на завершающей стадии «тюнинга» я тоже поигрался с параметрами сегментов в области антипада. В моём случае, картина сильно не изменилась, поэтому решил не включать в статью.

    Оно себя, как правило, проявляет на очень серьезных скоростях, от 56G и далее- естественно не на всех стекапах.
  • Тюнинг переходных отверстий печатных плат
    +2
    Хорошая статья, разрешите пару комментариев:

    — самый быстрый и простой способ на данный момент решать такие задачи, это все же Keysight ADS:) Безусловно, мое мнение сильно предвзято(очень нравится этот софт), но связка VIA Designer + CILD + SIPRO + сам схематик конечно позволяет очень легко и удобно решать задачу комплексно, на уровне всего линка, с feasibility study и what if экспериментами.

    — Помимо этого, отдельно стоит отметить Simbeor, а с ним же и Юрия Шлепнева, профессионала мирового уровня и имеющего канал на Youtube с отличным контентом по данной тематике.

    — backdrilling важен не только в плане удаления subs, но и в том смысле что не для любого стекапа можно сделать differential via structure сквозь всю плату так, чтобы не получить «горы» на TDR.

    — не последнюю роль играет и подвод сегментов пары в области антипада, он может быть в т.ч. полигональным. Причины подобных изысканий в конечном счете все так же сводятся к борьбе L vs C, и удержании их значений в рамках разумных компромиссов.

    — совершенно отдельная тема, mode conversion в случае использования таких структур, просто поставить антипад и земляные переходные «где-то там»(как часто бывает) может оказаться не только недостаточно, но и опасно.

    Польза от применения антипада не только в том, чтобы сделать адекватными S параметры перехода- тот же Юрий использует очень хорошее определение, localized structures, крайне рекомендую посмотреть соответствующие ролики на его канале.
  • Intel показала новый процессор i9-9900KS с Turbo-частотой 5 GHz на ядро
    0
    С AMD понятно- люди запотели и вообще молодцы, но я все никак не могу понять вот что: у той части Intel, которая ответственна за FPGA, давным-давно есть не только Gen4, но и вещи сильно побыстрее, типа 56G/112G трансиверов- т.е. быстрые SERDES вроде как не проблема от слова совсем. Так почему даже на Xeon вроде еще не видно PCIe Gen4? Может пропустил или не понял, пусть эксперты по микроэлектронике поправят: решение в лоб, вроде взятия блоков с High-End FPGA в части тех же SERDES вряд ли является большой проблемой, откуда такое отставание?

    Интерес в первую очередь прикладной, т.е. уровня hardware engineering: до настоящего момента достаточно глубоко занимался бордами со связкой x86(i5,i7,i9)+FPGA(Kintex Ultrascale+), при этом PCIe очень важен. Тут же, с оглядкой на АМД и их конструкции, есть подозрения что помимо собственно более быстрого PCIe(и вообще наличия его как такового в значимом количестве), это еще и на плате разводится сильно проще.
  • Intel показала новый процессор i9-9900KS с Turbo-частотой 5 GHz на ядро
    +2
    Учитывая, что ничего принципиально нового Intel потребителям не предлагает

    Правильно ли я понимаю, PCIe Gen4 все так же нету?
  • Король разработки
    +38
    Это нелегальный лонгрид, слишком хорош- почти весь текст спокойно можно разбирать на избранные цитаты. Автору колоссальные респекты
  • Etherblade.net — opensource проект по созданию инкапсулятора ethernet-трафика на FPGA (часть первая)
    +3
    Позвольте пару вопросов:

    1)Почему именно Intel?
    2)Существует ли возможность посмотреть на layout этой борды?
    3)Не думали замахнуться на большие скорости(в т.ч. существенно большие)?
    4)Как подбирали декапы под циклоном?
  • Что нам стоит PCI-E райзер свой построить
    +1
    На самом деле Максим сгущает)

    Совсем немного))- просто оглядываясь на «особенности» EM софта и симуляторов для плат с учетом крайнего важного фактора, а именно наличия внятных и полноценных обучающих материалов, все же ADS будет оптимальным вариантом. В тоже самое время в полный рост встанут все те проблемы про которые ты упомянул, а именно:
    Keysight ADS, HFSS, Sigrity, манипуляции с S-параметрами, равно как и 3D моделирование — это задача для профессионалов. Не владеющий темой человек ничего полезного там не насчитает. Тут нужно понимать природу вещей, уметь оценивать результат на правдоподобность и понимать trade-off'ы на которые можно пойти. Особенность сложной и детальной модели в том, что она хорошо работает только когда правильная ))).

    Как ни крути но даже имея хорошую обучалку к софту толку не будет если не знать основы- а тут как раз нужно знать заметно больше чем просто основы.
  • Что нам стоит PCI-E райзер свой построить
    +1
    Могу посоветовать Keysight ADS- в новых версиях есть неплохой визард(именно что неплохой, т.к. есть куда развиваться) и лаба/пример под задачу. Единственное что нужно отметить: «непрофессионального» софта под такие задачи нет, все уже серьезно. К слову под ADS довольно удобно делаются скрипты на Python.
  • Что нам стоит PCI-E райзер свой построить
    +1
    Тут видимо некоторое непонимание произошло- грубо говоря, речь идет о сигнальных пинах у которых разумеется пады имеют подключение к трассам не на всех слоях. Вот как раз там где они такого подключения не имеют, эти самые неиспользуемые пады имеет смысл удалить, после будет намного проще разбираться уже с антипадами для хайспидов.
    3

    А запаиваются разумеется все контакты, с внешних слоев ничего удалять конечно же не надо.
  • Что нам стоит PCI-E райзер свой построить
    0
    Та «рекомендация», она мягко говоря спорная, а конкретно в вашем случае не нужна и вовсе- как раз для вашей задачи сплошная земля это must have. Касаемо падов- ситуация обратная, удаление неиспользуемых позитивно влияет на «надежность»(назовем это так), кроме того это снимает некоторую совершенно ненужную емкость с сигнальных пинов.

    В сердесах потери это доминантный bottleneck в перфомансе, если будете делать следующую ревизию попробуйте рассчитать антипад и промоделировать хотя бы канал- это достаточно просто сделать. Но уже не в сатурне, он не для таких задач.
  • Что нам стоит PCI-E райзер свой построить
    +1
    Здравствуйте,

    Изучил герберы, хотелось бы спросить:

    — если у меня правильно отображается медь в CAM редакторе и правильно понят ее рисунок с фото платы на просвет, у вас на всех бордах отсутствуют сплошные плейны как явление, например сплошная земля. Если это так, с чем это связано?
    1
    upload photo
    — в дополнение к предыдущему пункту, зачем нужно подключение к земле(?) тонкими перешейками и почему ее по сути нет под DC/DC?

    — насколько можно понять вы не формируете антипад под диффпары и не удаляете неиспользуемые пады на разъеме: если так то почему?

    Ну и просто так вопрос, какие либо оценки по импедансу и потерям делали для проекта этого для PCIe?
  • Наша методика расчета стека печатных плат
    0
    Ну да, долго и дорого- особенно если делается MCP. Наверняка люди еще какой-то внутренний софт юзают: взять хотя бы тепловое моделирование- thermal degradation/thermal derating не только же к конденсаторам относится. Когда смотрел на борды с 4мя зионами соединенных в crossbar, с «довесками» из стратиксов 10, в первую очередь удивлялся тому, как люди смогли везде учесть тепло, начиная с субстрата заканчивая самой бордой. Как там контролируют Dk и пр, во всех режимах эксплуатации, даже не знаю- небось в лоб перебирают все варианты.
  • Наша методика расчета стека печатных плат
    0
    Мне все же кажется что ляосяо халтурит- я когда делал борды с MMIC и обработкой/связью на быстрой цифре, такие моменты тоже всплывали- но производитель именно законтролил все моменты связанные с материалами. Долго моделировали в HFSS и Sigrity и по результатам было видно, что очень много можно получить проблем если упомянутые числа выйдут из под контроля, однако фаб(на тот момент это был TTM) не то что вошел в положение, а вроде еще своих SI инженеров выделил дополнительно, которые уже консультировали их коллег по заводу со стороны CAM подготовки и производства.

    Насколько мне не изменяет память, в мире IC packaging на уровне субстрата под бга и всяких SiP(хайспидные конструкции) тоже «считают все числа», именно в контексте того уже уплыва Dk в рабочей полосе частот- это при том что там расстояния в порядки меньше чем на целевой борде.
  • Наша методика расчета стека печатных плат
    0
    И снова отличная статья! Правда сложилось мнение что это не просто систематизированные знания, а скорее результат не совсем приятного и удачного опыта работы с рядом азиатских производителей: сильно бросается в глаза то, насколько сильно вам приходится контролировать китайцев. Могу конечно ошибаться, но впечатление именно такое- нарабатывался иммунитет:)
    Сразу к делу — вот о чём написано в этой статье

    Имхо имело смысл также упомянуть про weave effect(weave pitch), CTE(z) из-за которого легко не попасть в IPC Class даже при качественных материалах(особенно если речь идет о Class 3 и выше), шероховатая vs гладкая фольга- да и все же тут специфика именно ваших борд: больших, жестких(т.е. не flex и/или комбо), со стандартными отверстиями(не HDI), без встроенных компонентов, без BGA/WCLSP с малым шагом и пр. Что разумеется нисколько не умаляет ценность статьи.
    Наш совет: вот 105 Ом и укажите производителю PCB для контроля. Не стоить морочить ему голову разными Dk для разных частот на одном и том же слое.

    Здесь по правде говоря сложно согласиться- те же 105 Ом при «обычном» разбросе в 10% легко могут стать головной болью в ряде дизайнов, и тут как раз стоит напрягать производителя: явно чисто китайская халтура, если такие моменты приходится столь пристально контролировать. Как пример (сугубо в рамках контекста) можно привести EU фабы типа AT&S, где сразу выделяют инженера который может все сделать при вас(расчеты/проверки) и его самого еще контролируют пару людей, или US фабы вроде TTM где для соответствующих борд может быть от 3 до 12+ человек. Соответственно подход совершенно другой и все сильно проще как в плане составления стека, так и процесса в целом, включая логистику: у хороших фабов есть все, даже экзотика- проблемы может быть только если внезапно нужно сделать очень большой выпуск, но это для серий уровня мажорных вендоров.
    Наше мнение: лучше слабосвязанные — их проще выровнять по длине.

    Правда не всегда есть место для них при определенной плотности соединений- специфично для конкретного дизайна.
    Если будет интерес, выложу ещё несколько подобных внутренних инструкций.

    Было бы очень интересно почитать.
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    Ну да, там диффпары одни(правда очень много)- с фпга его соединить конечно не проблема, связь через GTX если не изменяет память. Но в случае POWER я не знаю почти ничего, но может есть какие-то платы расширения с HMC специально под серверы или отдельные дизайны.
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    Спасибо за пояснение- а если не секрет, HMC подсоединяется напрямую или через какой-то контроллер, вроде того же кентавра? У HMC весьма удобный пинаут и вывод сигналов, но наверное это будет нивелироваться пинаутом POWER/контроллера?
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    Вот эту хрень, которая Switchback — мы используем постоянно. Но я не знал что она так называется.
    Тромбон и тромбон…

    Тут видимо я ввел тебя в заблуждение формулировкой- просто привык что классический тромбон, это просто «перевернутый» аккордеон, а свичбэк всегда в 1 «виток» и может уже следовать по траектории проводника с изломами.
    Скругление углов… — ну вообще сам же понимаешь что это марафет. В полосе до 10GHz — ничего не дает. Только лишнюю головную боль.

    Да, разумеется- хотя часто использую там где не получается сохранить минимальную длину 45гр сегментов(т.е. где выходит сильно меньше скажем 1.5х ширины трассы).
    Про произвольный угол — ну вообще мы хотели просить PCB Shop просто поворачивать заготовку на 11 градусов. Но потом поняли что проконтролировать мы его не сможем. Он отрежет прямо, а денег возьмет как будто повернул и пол-заготовки выкинул. Поэтому — иногда да, упарываемся зигзагом под 11 градусов когда тянуть далеко надо. Там Fiberwave эффект уже по настоящему начинает влиять. Причем не только на Skew Match но и на Lane-Lane match.

    Ну тут я не понимаю немного- а откуда именно это значение, 11гр? Про борьбу с влиянием струтуры диэлектрика разумеется знаю из первых рук :), но история именно про полностью произвольные углы, например:

    — Xeon to Xeon
    image
    — POWER to POWER
    image
    Хочешь тихие торцы — сделай питание уже опорной земли диэлектриков на 7-10. Этого достаточно.

    Всегда бы места столько было:) Но тут больше интересно улучшение земли, особенно в RF бордах(почти всегда в них использовал), да и в HDI с BGA/WLCSP на краях тоже часто нет возможности убирать края плейнов питания внутрь.
    По перспективным технологиям у нас Алексей эксперт — может ответит позже.

    Весьма интересно было бы послушать.
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    тромбон/аккордион — используем конечно, про switchback впервые слышу

    С аккордеоном понятно- его все используют. Switchback, это как бы «однократный тромбон»- с ним очень легко накрутить много длины если большой разбег в матчгруппе, в то же время с ним проще всего облажаться при тюнинге в плотном дизайне.
    11 градусов — да, арки нет. В одном проекте только были, c 12.5 GHz сердесами. Арки слайдить муторно.

    Арки слайдить конечно сложнее чем прямые- я сам чаще обычно скругляю уже разведенное: это гораздо проще. Примечательно что почти все платы которые смотрел с ОСР были именно с разводкой под произвольным углом- поэтому стало любопытно.
    торцевую металлизацию не делаем. Мы не отводим тепло в торцы платы. А про чудодейственное улучшение ЭМС металлизацией торцев — ИМХО миф.

    Склоняюсь к мнению что эта технология несколько переоцененная в ряде случаев, но она точно небесполезна, в т.ч. с точки зрения того же ЭМС. Скорее ее «сила» не такая большая как некоторые ожидают(чудо-таблетка).

    А используют ли в POWER-based серверах HMC?
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    Спрашивай — не жалко.

    Спасибо=) Ну, раз добро получено, хочу поинтересоваться(именно с оглядкой на серверную тематику)- пользуетесь ли и как часто следующими вещами:

    — выравнивание паттерном trombone и особенно его разновидностью под названием switchback
    — разводка под произвольным углом(не зигзаги), в т.ч. с дугами
    — snake routing для бга с выводами в шахматном порядке
    — торцевая металлизация плат (особенно жирных, бэкплейны не в счет)
    — broadside coupled пары
    — differential coplanar пары(связь с окружающей землей на том же слое)
    — active/passive line conditioner для отдельных хайспидов
    — индуктивности с дополнительным экранированием в питании
    — конденсаторы с реверсированным корпусом(электрод по длинной стороне) и 3х выводные

    Заодно интересно, какие задачи решаете с помощью Tag-Connect- понятно что дебаг, но что именно отлаживается?
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    Я наверное уже основательно достал своими вопросами :), но осмелюсь спросить еще- как на таких платах дезигнаторы на шелкографии ставите? Руки, скрипты, CAM редактор, другое?
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    Понятно- ну с длинными бордами ситуация ожидаема вполне, да и наверное логично при таких вводных предполагать проблемы также с backdrill на слабых фабах. По поводу пайки, вы когда-нибудь делали LGA(сокетные) to BGA conversion? Понятно что на особо теплых компонентах в этом, пожалуй, смысла нет, но просто интересно: видел как зионы те же так переделывают под rugged серверы.
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    Насчет реворка 100% соглашусь- тут проводками не наиграешься особенно, но именно в части перепайки коллеги сообщали о проблемах только в случае конкретно больших и мощных SIP, вроде ISL8272 или EM2130L01QI
    image
    image
    Вообще, как например в случае с RF фронтендами, часто делаю отдельную тестовую плату с целевой разводкой под POL DC/DC- ее прогоняли, а потом ставили в целевую борду: и то, по большей части чтобы проверить футпринт- производители довольно часто допускают ошибки в чертежах на корпус. Но разумеется и в плане чисто электрических тестов это очень сподручно.
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    Сложно представить POWER-based дизайн без поддержки IBM, разве что есть какое-то ограничение на «элитность» в духе разделение Tier 1/2/3, но в целом ситуация понятна- даже странно что у отдельного контроллера есть такие ограничения. Даташита на кентавр у меня разумеется нет, но предполагал что он невероятно интеллектуальный- м.б. может даже перекидывать адреса как удобно(в духе Nvidia Tegra K1 например или круче). Но наверное проще таки заручиться поддержкой чем потеть с memory-down в случае с кентавром.
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    А почему если не секрет? Классные приборы вроде и удобно.
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    :) Наверное какие-то привередливые китайцы- в Азии часто встречал проблемы с принятием тех же Gerber X2(которые крайне удобны для HDI плат в сравнении с обычными герберами), а ODB++ никогда не вызывал вопросов, формат весьма зрелый же. Но вполне допускаю что скорее всего здесь многого не знаю, т.к. по больше части дизайню под EU/US заводы- полагаю в то же самое время, борды как у вас наверное делает кто-то уровня фокскона с пегатроном со своими правилами и хотелками.
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    И вдогонку вопрос- в твоем посте посте упомянуто что:
    наши PCBA партнеры очень глазастые и внимательно отсматривают наши гербер и ассембли файлы.

    Неужели такие платы в герберах отправляете? В смысле, почему не ODB++ и/или другие(новые) форматы?
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    0
    Привет, Антон- и большое спасибо за развернутый ответ. Ну, в случае серверных борд re-use наверное более чем оправдан: даже чисто по-человечески страшновато каждый раз делать все from-sсratch, тем более для дизайнов такого уровня, к тому же жалко не использовать хорошие куски. С футпринтами интересно весьма- я в своих задачах получал в основном негативные фидбеки при использовании manufacturer recommended footprint для нестандартных корпусов как на картинке, пока не начал делать все с нуля включая 3д модели:
    image
    В серверах много используются всякие powerstage, drmos и т.п. для организации многофазных POL DC/DC, типа SiC645- у вас бывали проблемы с такими корпусами?

    С кентавром стало яснее, пинаут у него конечно страшный но мне кажется, что по-настоящему этот момент заиграл бы если сразу распаивались микросхемы на плату, а не сокеты под модули: с зионом(и заодно 10 стратиксами) судя по всему особых проблем быть не должно- смотрю на примерно такие платы
    image
    image
    image
    А с кентавром наверное будет пот, даже не могу представить разводку. С ним вообще бывают memory-down дизайны? Почему привел эти картинки: интересно узнать субъективное мнение- в своих платах я воюю за каждый мм, кладу меандры и проводники без «пустых островов»(~99% использование пространства) и когда вижу разводку зиона, и тем более с модулями памяти, то сразу заведую белой завистью. Сложилось впечатление что в случае кентавра, особенно когда он не один на плате, разводка может и не супер сложная, но очень и очень трудоемкая из-за неудачного пинаута- это так?
  • Несколько слов о тестировании сложных аппаратных комплексов
    +3
    Совершенно восхитительная статья, а конкретно вот этот текст:
    Самый большой кошмар разработчика — когда все работает сразу. Это значит только одно — где-то закопана мина, которая сработает после отгрузки 100500 единиц оборудования заказчику. Дело в том, что в процессе поиска причины какой-то глобальной проблемы осуществляется проверка нескольких гипотез и как правило выявляется множество мелких неисправностей, никак с возникшей проблемой не связанных. Нет большой проблемы — не найдёте маленьких. Их за вас найдут ваши заказчики.

    нужно сразу в золотую рамку. Вообще, вызывает неподдельное уважение тот факт что у Вас происходит именно серьезный технический анализ проблемы, а не бессмысленные и беспощадные гадания(с периодическим заходом в антинаучные гипотезы)- как это часто происходит в хардварных командах.

    По Dfx позвольте спросить:

    — часто вообще сталкиваетесь с неправильной ориентацией компонента и отчего идет ошибка(схема или завод)?
    — часто сталкиваетесь с проблемами на уровне футпринта?

    Ну и вопрос из области чистого любопытства- много смотрел серверных дизайнов на OCP, очень интересно было сравнить разводку памяти между Xeon и POWER, в том смысле что у последнего все выведено на отдельный контроллер Centaur: правильно ли я понимаю, что в случае POWER разводка более трудоемкая как из-за организации включения так и пинаута камня? У тех же Xeon очень оптимизированный пинаут, и чтобы развести много планок не требуется запредельного числа слоев- так ли это?

    image
    image