PCB Designer
Что делать, когда селедку под шубой уже доели, а за работу садиться еще рано?
Мы позаботилась о ваших планах на новогодние каникулы. Собрали семь инженерных дел, с которыми праздничные дни пройдут познавательно и продуктивно. Для удобного планирования подготовили чек-лист — скачивайте, переходите по ссылкам и выбирайте дело по душе.
На работу высокоскоростных интерфейсов в печатных платах влияют множество параметров: свойства препрега и ядра, температура разложения материалов, тангенс угла диэлектрических потерь и шероховатость медной фольги. Вклад последней в общую картину потерь целостности сигналов может быть довольно существенным, в чем мы далее убедимся. Для снижения потерь применяют специальные модели влияния шероховатости фольги: они позволяют получать лучшие результаты на производстве, сократить время на разработку и повысить показатели надежности изделия.
Меня зовут Петр Беляев, я старший системный архитектор в YADRO. Один из многочисленных аспектов деятельности команды, в которой я работаю, — проектирование многослойных высокоскоростных печатных плат. В статье я расскажу о моделях влияния шероховатости фольги на высокочастотные модели в проводнике и приведу пример их применимости при разработке серверной материнской платы, целевой процессор которой поддерживает PCIe Gen5. Но сначала дам контекст, который подробнее ответит на вопрос о том, зачем это все нужно.
Привет, Хабр. Меня зовут Наталья Павликова, в YADRO я работаю в команде DocOps. У нас обширная инфраструктура вокруг задач документирования, которая немного напоминает ходячий замок Хаула. Сегодня я расскажу о небольшой ее части — процессе автоматической генерации и публикации документов из исходников кода.
Вы узнаете, как мы автоматизируем документацию для нескольких тысяч внутренних пользователей, экономим ресурсы технических писателей и публикуем документы одновременно со сборкой билда.
Чтобы сегодня найти работающее от электричества устройство без печатной платы внутри, придется постараться. Они стали основой буквально всего, что сложнее выключателей. Да и в них уже печатные платы не редкость. Трудно представить, что начало такому разнообразию технологий положил талантливый инженер, бежавший от режима и поначалу стремившийся оптимизировать сборку радиоприемников в своей кустарной мастерской.
В этой статье мы пройдемся по типовой технической спецификации — документу, в котором собраны требования к базовым материалам для печатной платы: фольга́м, препрегам и ко́рам. Поймём, как формируются эти требования. И что важно учитывать, чтобы плата не отправилась в утиль на этапе производства, монтажа или эксплуатации.
Качество печатной платы зависит не только от оборудования, уровня технологов и процессов на фабрике. Не меньший вклад в него вносят конструкторские решения разработчика платы — тополога. От них зависит технологичность: то, насколько просто будет произвести и ремонтировать изделие. Наиболее технологичной плата получится, если тополог сразу учтёт технологические нормы и особенности производства, внеся их в параметры своего CAD‑проекта. Такой подход называется Design for Manufacturing (DFM) — дизайн, оптимизированный под производство. Давайте разбираться, что это такое.
Этот материал адресован в первую очередь топологам, технологам и всем, кто уже работает в RnD и на производствах — или готовится войти в индустрию. Но мы постарались сделать его доступным для всех читателей.
