Качество монтажа компонентов на печатной плате требует постоянного контроля. Пропущенный дефект может вылиться в брак итогового устройства — его некорректную работу или полное отсутствие «жизни». На современных производствах давно используют системы оптического контроля — AOI и SPI, но не всегда они применимы. Так, ими не проверить качество пайки внутренних выводов микросхем в BGA-корпусе или монтажа термопадов QFN-, QFP-корпусов. Для них используют рентген-контроль.
В статье Александр Патутинский, технолог по подготовке и запуску печатных плат в производство, рассказывает, как выглядит рентген-контроль и устройства для него, а также разбирает дефекты при анализе снимков BGA-корпусов, которые встречались ему на практике.