Pull to refresh

Comments 15

Что особенно радует, так это то, что первый минус появился менее, чем через 30 секунд после публикации — не читал, но осуждаю? :) Можно попросить о более конструктивной критике, если Вам что-то не нравится? Например, в виде комментариев с замечаниями/пожеланиями/вопросами…
Я с интересом читаю ваши топики и минусы не ставлю, но рекомендую не обращать внимание на подобные колебания: всем посетителям хабра, равно как и любого другого ресурса, угодить невозможно. Со своей стороны замечу, что основная картинка, преследующая публикации, заставляет меня плакать кровавыми слезами, в особенности оранжевый текст на сером фоне. Встречают, как известно, по одежке.
Спасибо за замечание. К сожалению, мои навыки в области дизайна и композиции оставляют желать лучшего.
бог с ней с композицией) вы топики продолжайте и на минусы меньше смотрите.
Следует ли это трактовать как интерес к продолжению про system-level optimization? :)
Просто и понятно про устройство процессоров и проблемы, которые там есть сейчас и способы решения мало где можно найти. Особенно описанное простым и понятным языком. У вас прекрасно получается :)
UFO just landed and posted this here
Может я и тупой, но я вдумчиво прочитал все 3 части, но так и не понял что значит «Тёмный кремний»
Необходимость оставаться в определенных рамках энергопотребления привела к появлению ограничения называемого Utilization Wall, согласно которому с каждым новым техпроцессом и в отсутствие радикальных технологических изменений, доля площади кристалла задействованной в активной работе (буквально, где могут переключаться транзисторы) убывает экспоненциально. Причем эта площадь измеряется единицами или даже долями процентов. [6] Оставшаяся бОльшая часть кристалла, не задействованная в данный момент в работе, и получила название «тёмный» кремний («Dark» Silicon).


то есть темный кремний — это про то «куда деть неиспользуемую площадь кристалла».
Скорее это вспомогательные блоки, например FPU, векторные сопроцессоры, DSP, аппаратный JPEG и т.д.
Насчет кэша и шины не уверен :)
Всё-таки мудрёная статья:)

Но я понял одно, что громадный и неповоротливый монстр — корпорация Intel, сильно отстала от своих конкурентов:(
Потому как последнее творение Intel активно использующее «тёмный» кремний — микропроцессор Intel Medfield явленное миру в 2012 году — является обычной, для современного рынка, SoC (System on Chip — Система на чипе) которые такие компании как Qualcomm, Marvell, Broadcom, Freescale, Samsung, NVidia и др. производители ARM-чипов успешно проектируют и выпускают уже много лет (некоторые из них уже чуть ли не десятилетие).

Да и прямой конкурент Intel — Advanced Micro Devices (AMD) получается оказался прав, что купил в 2006 году компанию ATI (а ведь сколько писали что это было глупейшее решение) и с её помощью реализовал новые APU (Accelerated Processing Unit) — создав архитектуру AMD Fusion — в которой «тёмного» кремния дофигищи:)

Получается, что Intel отстаёт от своих конкурентов лет на 5-ть! И со временем так же как и AMD будет выпускать APU (Accelerated Processing Unit) вместо современных CPU.
Правда для этого им видимо придётся ещё и прикупить NVidia, чего скорее всего не позволят антимонопольные органы.
Хотя может быть для создания современного APU (CPU + GPU) Intel пока что вполне хватит как своих наработок, так и таких мультимедийных технологий как Neon и StemCell полученных недавно вместе с приобретёнием компанию ZiiLabs — см.: «Intel поглощает разработчика ARM-чипов — компанию ZiiLabs».

Ну и самый крутой чип в котором будет почти что сплошной «тёмный» кремний — это конечно проектируемый NVidia серверный чип — в котором на одном чипе будет использоваться GPGPU-ускоритель типа Tesla K20 и 64-битные ARM-ядра — см.: «NVIDIA пообещала интегрировать 64-бит ядра ARM в ускорители Tesla» — вот это будет нечно:)))
Поясните, сильно отстала в чем именно?

Если речь о SoC и мобильных процессорах, то я даже соглашусь.
Отчасти.

В сторону мобильного рынка Intel начал смотреть запоздало, и то, что последние Atom'ы обогнали по энергоэффективности ARM — заслуга не архитектуры, а технологии производства.
Но, как говорится, мы работаем над этим.

Про графику — не совсем понял. Встроенная графика Intel уже сейчас сравнима с бюджетными дискретными видеокартами. В чем вы видите фундаментальное отличие (не в лучшую сторону) от Fusion?

Про Tesla K20 вы написали, но как вы сравниваете крутизну чипов и заодно измеряете количество темного кремния в них? Крутой чип в чем и по сравнению с чем? И где в вашем рейтинге находятся Xeon Phi с их 60 ядрами?
1. Из этой статьи, насколько я понял, можно сделать выводы, что будущее именно за SoC-чипами, а Intel пока что выпустила один единственный SoC и тот только лишь в 2012 году.
Все конкуренты Intel имеют уже достаточный опыт в проектировании SoC-чипов, и лишь инженера Intel пока что только начинают набираться опыта в этой области.

2. У Intel пока что существует только один единственный SoC-чип, хотя следуя логики развития эпохи «тёмного» кремния к 2012 году уже бы должно выпускать всю линейку маломощных чипов Intel Atom в виде SoC-чипов, да и все остальные мобильные процессоры Intel для ноутбуков также должны быть выполнены в виде SoC-чипов — и я уверен, что так оно и будет через несколько лет.
И именно потому, что до сих пор Intel не научилась выпускать свои мобильные процессоры в виде энегоэффективных SoC-чипов — современные x86-планшеты значительно проигрывают ARM-планшетам по таким важным для рынка параметрам как {Цена, Вес, Время работы от батареи}.

3. До сих пор Intel официально не заявляла, что она начала выпускать APU (Accelerated Processing Unit), поэтому я и считаю, что Advanced Micro Devices (AMD) всё ещё впереди Intel по использованию именно «тёмного» кремния.
Хотя да я признаю, что в последних настольных микропроцессорах Intel используются более мощные GPU чем раньше, но всё ещё они не дотягивают до GPU которые используются в чипах семейства AMD Fusion.
Да и я лично до сих пор не уверен, что Intel действительно научилась встраивать GPU в логику процессора, так чтобы CPU & GPU работали как единое целое (ведь именно в этом случае, насколько я понял, GPU можно посчитать «тёмным» кремнием чипа).
Может я немного отстал, но насколько я знаю, до выпуска Ivy Bridge, GPU у Intel был в едином корпусе с процессором, но по сути существовал как отдельный чип (выполнявшийся даже по другим технологическим нормам).
Да и если в Ivy Bridge — GPU и стали штамповать с теми же тех.нормами, что и CPU и засовывать их в один корпус, то от этого они всё ещё не становятся единым целым (насколько я понимаю, логически CPU и GPU всё ещё разделены и связываются через какие-то там шины, чего не должно быть в едином чипе APU).

— Хотя если я ошибаюсь, то я буду рад от вас услышать как на самом деле сегодня связаны CPU & GPU в процессорах Intel (и почему Intel не обзывает свои современные чипы APU`шками — стесняются, что не они первые научились их выпускать).

4. По поводу Intel Xeon Phi с 60-ю ядрами — но это же всего лишь сопроцессор:( Сейчас есть сопроцессоры и с тысячами ядер типа того же NVidia Tesla K20.
Вот если когда-нибудь Intel выпустит ещё и APU в котором будет CPU + сопроцессор с 60-ю ядрами — вот тогда, насколько я понимаю, все эти 60 ядер можно буде записать в разряд «тёмного» кремния и тогда да может быть такой серверный/суперкомпьютерный процессор от Intel будет круче планируемого серверного процессора NVidia (ARM-ядра + GPGPU-ускоритель типа Tesla K20).

P.S. Если найдёте время ответьте пожалуйста, и развенчайте мои заблуждения (ну если есть таковые) :)
1. Medfield — первый мобильный SoC от Intel, но не первый SoC. Уже несколько лет продаются SoC для рынков CE, IVI, industrial: Sodavile, Groveland, Berryville, Tunnel Creek в 3 вариантах.
3. Возможно, потому, что APU — зарегистрированая торговая марка? Если не шинами, то как связывать GPU и CPU ядра? И в SNB, и IVB GPU одинаково общается с остальными компонентами на кольцевой шине — с ядрами, частями LLC и системным агентом.
4. Это сопроцессор, который умеет исполнять тот же x86 код, что и хост, а не специальный data parallel набор инструкций с ограниченными возможностями программирования сложных управляющих структур.
По 1, 3 и 4 пунктам, в принципе, за меня уже ответили :)

Насчет 2. Не единственный SoC, а единственный мобильный SoC.
Проблема тут скорее в том, что мобильная платформа устаревает гораздо быстрее, чем другие. Поэтому проектирование мобильной SoC не должно занимать более полугода, чего пока достичь не получается.
Ну и еще есть разные «мелочи» вроде истории вокруг LTE, которые не способствуют коммерческому успеху мобильных SoC от Intel.
А если кратко — проблемы с мобильными SoC надо искать совсем не в темном кремнии.
Sign up to leave a comment.