Так разработали ещё технологию microLED. Такой же, как обычный LED. Только в разы меньше. Потенциально может заменить OLED. Имеет все те же плюсы, что OLED, но с хорошими показателями ресурса. Только тут уже сложности с производством.
А если появятся сразу несколько альтернатив? Ведь не одному хочется изобрести велосипед. А там каждому придётся доказывать, почему их продукт стоит купить, а не у конкурентов.
Интересно! Просто видел различные способы изготовления печатных плат на коленках. Видел и фрезеры, которые буквально вырезали медь. Правда, несколько неаккуратно. Задевает текстолит. Поэтому и требует калибровки. Но для макетки сойдёт. Поэтому и подумал о лазерной гравировке. Но подумал, насколько точно гравирует. Ведь там ещё от размера пятна луча на поверхности ещё важна. Я так понимаю, для начала идёт какая-то визуальная калибровка? Или просто вносите параметр толщины платы в программу, чтобы откалибровать высоту?
Кстати. В пробнике я немного попользовался, заметил некоторую неудобную вещь. Все проекты, похоже, работают в некоторой базе данных. По крайней мере, я не смог найти местоположение проекта и библиотек. Для переноса с компьютера на компьютер требуются дополнительные телодвижения по экспорту-импорту. В таком случае невозможно нормально синхронизировать с git-сервисами. И в 3D-просмотре я вижу, что некоторые круглые объекты отрисовывает криво (получается что-то вроде скругленного многогранника).
Мне вот интересно, могу ли я добавлять дополнительные клавиши в раскладку для дополнительных символов или знаков? Или она уже определена в HID раз и навсегда? Или писать надо отдельный драйвер вместе со слоями клавиш?
Эх.. навевает воспоминания про времена Windows XP. Причём я использовал сторонний DE вынужденно по той причине, что Герои 4 стабильно выносили панель задач (переключаться между окнами и приложениями не представлялось возможным, даже настройка панели не помогала). До первого твикера, который оказался в журнальном диске.
Возможно есть смысл что бы до первого разъема сигнал шел в верхних слоях, а до второго в нижних. Тогда не будет большого провала на TDR в этих точка подключения к разъемам.
У меня разъёмы и ПЛИС расположены по разные стороны платы. ПЛИС снизу, а разъёмы модулей — сверху. Поэтому решил постараться разместить ближе к середине в два слоя. Правда, получилось это сделать только на одной половине ширины данных. Остальные уже только на четырёх слоях.
Я думаю что эти рекомендации даются производителем что бы максимально обезопасить себя, так как они совершенно не знают какая у вас плата, сколько слоев и какие материалы. Каждый случай индивидуальный...
Согласен. Поэтому я перестал привязываться к ширине сигнальных линий. Стал придерживаться только максимальной длины проводника и рекомендуемого импеданса. Но от этого не легче. Ведь приходится дико плясать в зависимости от производителя и каждый раз менять параметры проводников.
Довольно интересный материал! Надо будет сохранить в закромах моего сервера. Не каждый день такой найдёшь.
Мне интересно, всё перечисленное подходит для DDR3?
И меня очень заинтересовало симметричное подключение разъёмов. В основном, первый вариант. Второй вариант выглядит как-то неаккуратно. В моём проекте применено прямое подключение к двум модулям. От ПЛИС до первого модуля идёт на одном слое, а от первого ко второму — уже на другом слое. Правда, долго думал над этим, насколько это эффективно. Просто старался следовать требованиям Xilinx. Вот первый вариант удовлетворяет условиям требования максимального количества переходных отверстий?
Мне показалось, что там уже четыре переходных отверстия из максимальных трёх из спецификации Xilinx?
Ну накопители от 4 до 12 ТБ пока ощутимо дороговаты, чтобы покупать для дома. Но были бы неплохими решениями, где редко пишешь (в основном, активное чтение).
Так разработали ещё технологию microLED. Такой же, как обычный LED. Только в разы меньше. Потенциально может заменить OLED. Имеет все те же плюсы, что OLED, но с хорошими показателями ресурса. Только тут уже сложности с производством.
Мне показалось, что именно Масс Эффект. Чем-то напоминает на реализацию Цитадели.
А если появятся сразу несколько альтернатив? Ведь не одному хочется изобрести велосипед. А там каждому придётся доказывать, почему их продукт стоит купить, а не у конкурентов.
А как, кстати, насчёт подписки на печать? У HP за рубежом есть такая опция, где вы должны платить и платить, даже если у вас тонер полон.
А вы, что, кодите в Times New Roman?
Интересно! Просто видел различные способы изготовления печатных плат на коленках. Видел и фрезеры, которые буквально вырезали медь. Правда, несколько неаккуратно. Задевает текстолит. Поэтому и требует калибровки. Но для макетки сойдёт. Поэтому и подумал о лазерной гравировке. Но подумал, насколько точно гравирует. Ведь там ещё от размера пятна луча на поверхности ещё важна. Я так понимаю, для начала идёт какая-то визуальная калибровка? Или просто вносите параметр толщины платы в программу, чтобы откалибровать высоту?
Какова точность лазерной рисовалки? Раз тут получается гравер, то можно ли обойтись без фоторезиста, гравируя сразу медь?
Кстати. В пробнике я немного попользовался, заметил некоторую неудобную вещь. Все проекты, похоже, работают в некоторой базе данных. По крайней мере, я не смог найти местоположение проекта и библиотек. Для переноса с компьютера на компьютер требуются дополнительные телодвижения по экспорту-импорту. В таком случае невозможно нормально синхронизировать с git-сервисами. И в 3D-просмотре я вижу, что некоторые круглые объекты отрисовывает криво (получается что-то вроде скругленного многогранника).
Спасибо! Буду экспериментировать.
Мне вот интересно, могу ли я добавлять дополнительные клавиши в раскладку для дополнительных символов или знаков? Или она уже определена в HID раз и навсегда? Или писать надо отдельный драйвер вместе со слоями клавиш?
А что насчёт индукционных паяльных станций?
«В начале 2003 года у Nvidia были проблемы — компания AMD выпустила на рынок отличные графические адаптеры серии Radeon 9000.»
Простите? В 2003 AMD только процессоры пилила. А радиками занималась канадская компания ATI. Это только потом ATI стала частью AMD.
Эх.. навевает воспоминания про времена Windows XP. Причём я использовал сторонний DE вынужденно по той причине, что Герои 4 стабильно выносили панель задач (переключаться между окнами и приложениями не представлялось возможным, даже настройка панели не помогала). До первого твикера, который оказался в журнальном диске.
И фирменный припой с флюсом.
У меня разъёмы и ПЛИС расположены по разные стороны платы. ПЛИС снизу, а разъёмы модулей — сверху. Поэтому решил постараться разместить ближе к середине в два слоя. Правда, получилось это сделать только на одной половине ширины данных. Остальные уже только на четырёх слоях.
Согласен. Поэтому я перестал привязываться к ширине сигнальных линий. Стал придерживаться только максимальной длины проводника и рекомендуемого импеданса. Но от этого не легче. Ведь приходится дико плясать в зависимости от производителя и каждый раз менять параметры проводников.
Довольно интересный материал! Надо будет сохранить в закромах моего сервера. Не каждый день такой найдёшь.
Мне интересно, всё перечисленное подходит для DDR3?
И меня очень заинтересовало симметричное подключение разъёмов. В основном, первый вариант. Второй вариант выглядит как-то неаккуратно. В моём проекте применено прямое подключение к двум модулям. От ПЛИС до первого модуля идёт на одном слое, а от первого ко второму — уже на другом слое. Правда, долго думал над этим, насколько это эффективно. Просто старался следовать требованиям Xilinx. Вот первый вариант удовлетворяет условиям требования максимального количества переходных отверстий?
Мне показалось, что там уже четыре переходных отверстия из максимальных трёх из спецификации Xilinx?
Ну накопители от 4 до 12 ТБ пока ощутимо дороговаты, чтобы покупать для дома. Но были бы неплохими решениями, где редко пишешь (в основном, активное чтение).
У меня как раз такой коврик есть. ) На даче им практично пользоваться.
Готовое — хорошо, а свой велосипед — ещё лучше. )
Да, было бы интересно глянуть. У меня как раз используются 312. А до этого P13.