Реверсинжинеринг топологии микросхем

Как же офигенно — хочется уже заиметь себе микроскоп такой) Хотелось бы отметить про считывание флеша — существует и такой способ воровства прошивок от считывания — почти всегда в микропроцессорной технике — главное это программа и чипы защищают от считывания. Но если не удаётся считать программу штатными средствами — можно раскурочить микросхему и посмотреть флеш память электронным микроскопом. Был недавно на семинаре Analog Devices, где они представляли процессор BF609 — так вот — у них флеш память сделана таким образом, что даже считывание её под микроскопом не позволит восстановить программный код — перед запуском — программу декодирует специальный аппаратный блок, а хранится она внутри контроллера в закодированном виде.

VGA адаптер на ПЛИС Altera Cyclone III

их еще сыклонами нызывают)

VGA адаптер на ПЛИС Altera Cyclone III

я так понял он без всякой периферии — нафиг он тогда нужен, больше возни с её реализацией и подключением, проще уж тогда будет освоить NIOS или внешний хорошо знакомый контроллер использовать

VGA адаптер на ПЛИС Altera Cyclone III

можно черезстрочную развёртку использовать и считать между строк, во время холостого хода еще что то считать. Но вообще конечно круто, когда у тебя есть в распоряжении сколько то тактов и крутись как хочешь, но успей подготовить за это время картинку для вывода, тут за счет черезстрочной развертки можно сэкономить ~640x480 тактов + холостой ход для каждого кадра даст сколько то тактов

VGA адаптер на ПЛИС Altera Cyclone III

была мысль использовать софтверный контроллер, но еще придется освоить и его тогда, stm32 то я более менее хорошо владею

Вскрытие Galaxy Note II — все о железе

предлагаю закончить бесцельный спор, который судя по всему начался из за непонимания друг друга — из ваших слов я понял, что вы считали, что рисунок платы осаждается медью на голый текстолит

Вскрытие Galaxy Note II — все о железе

всё написанное справедливо для внешних слоёв, но тут стоит понимать что для чего делается — все свистопляски с осаждением меди нужны только для переходных отверстий, рисунок платы в итоге все равно формируется травлением

Вскрытие Galaxy Note II — все о железе

толщина фольги стандартизирована, зачем чего то там осаждать миллион раз, потом еще и травить, когда можно взять несколько уже готовых листов, с медью нужной толщины и протравить зазоры? www.youtube.com/watch?v=ozDYTBZJGxw посмотрите вот фильм — не везде конечно так, но большинство опять же плат — делаются именно так

Вскрытие Galaxy Note II — все о железе

да никто не спорит, просто говорить, что «травят дома, а на заводах осаждают» — некорректно, большинство промышленно производимых плат именно травятся

Вскрытие Galaxy Note II — все о железе

единственное где медь реально осаждается — это переходные отверстия, но перед этим наносится проводящий слой из хлорида палладия и уже на него электролизом идет осаждение, делать это для всей платы нет никакого смысла ибо если использовать фотошаблоны и фоторезист — рисовать надо всего один раз — при производстве фотошаблона — дальше платы уже можно конвеером клепать, если осаждать — на КАЖДУЮ плату нужно рисовать рисунок специальным автоматом, что значительно дольше и дороже

Вскрытие Galaxy Note II — все о железе

я б минусанул, да кармы нет) думайте перед тем как что то написать, кто вам такое сказал? как вы себе представляете осаждение меди на текстолит? всё точно так же делается на заводах — берется текстолит, на который наклеен лист меди, потом вытравливается рисунок, если слоёв несколько — берут и спрессовывают платы межу собой, кстати в вики, откуда взята эта картинка — в общих чертах процесс изготовления пп описан

Два безумных способа допиливания микросхем

всяко лучше, чем у пластмассы

Два безумных способа допиливания микросхем

а смысл моск ипать? есть отходы производства, кремний — диэлектрик с тем же самым коэффициентом расширения — замешал пыль с клеем — вот тебе и корпус идеальный

Два безумных способа допиливания микросхем

нифига не из пластмассы корпуса делаются — корпус должен плотно прилегать к кристаллу для теплоотвода эффективного, если корпус и кристалл будут иметь разные коэффициенты температурного расширения, то: а) корпус либо при нагреве отслоится от кристалла, что не есть гуд, б) кристалл сломается об корпус поэтому корпуса делают из того же самого материала, что и кристалл — из кремния, используют отходы после нарезки вафель для кристаллов — кремниевая пыль + клеящий состав

Вскрытие Galaxy Note II — все о железе

медь тут не экономятпо той причине, что никак её не сэкономишь, потому что рисунок вытравливается — и начальное количество меди в слое всегда одинаковое, экономят тут травящий состав — раз, во вторых — уменьшается ёмкость полигона — уменьшается емкостная связь между полигонами — иногда это бывает полезно, например для фильтрации высоких частот в питании — иногда наоборот мешает, когда у нас на плате рядом оказывается полигон аналоговой земли и цифровой — по ёмкостной связи может из цифровой земли проникнуть помеха в аналоговую землю, с другой стороны в аналоговой земле должно быть достаточно меди, чтобы полигон был землёй, поэтому делают сеточкой. Про BGA микросхемы — они дают 2 выйгрыша — первый это размеры — они всегда гораздо меньше, второй — длина проводников до кристалла — кристалл то в центре микросхемы находится и маленький, если микросхема выводная — выводы это маленькие аненнки, которые на себя много ловят, в BGA корпусе они короче. В остальном у BGA корпусов одни минусы — меньшая надёжность, сложность в разводке, усложнение технологии производства платы — шарики припоя имеют свойства трескаться, особенно если имеет место перегрев микросхемы — есть такой способ ремонта видеокарт — засунуть в духовку и прогреть хорошенько — как раз есть шанс, что шарик какой то треснул, а мы его опять плавим и можно оживить таким образом плату

Вскрытие Galaxy Note II — все о железе

всё верно — чувствительность к синему меньше, поэтому пиксель должен быть наоборот больше

Прошиваем AVR вручную

главное — правильно преподнести — перевод странички SPI Serial Programming из даташита) Молодец — разобрался, можешь теперь свой программатор сделать

Многоканальный программный ШИМ в AVR

про 500мА я тут погорячился — просто давно делал свою платку с драйверами для 10 rgb светодиодов — 500мА это со сборками дарлингтона получилось — без них до 100мА протаскивают

Многоканальный программный ШИМ в AVR

навскидку из доступного: www.compel.ru/infosheet/MBI/MBI5030GF/

Многоканальный программный ШИМ в AVR

PCA9685 — в халявных семлпах NXP например, в Российских магазинах вроде нет. Можно загуглить — шим драйвер светодиодов называется, ну и количество каналов еще указываешь, если мощные светодиоды — вешаешь еще сборки дарлингтона транзисторные дополнительно