Комментарии 101
благодаря успехам полупроводниковых гигантов Global Foundries и TSMC, переход на 7 нм стал возможен уже сейчас7 нм — уже без Global Foundries, они решили, что не могут, и «сконцентирируются на существующем портфолио техпроцессов» 14+
Всего за 2 года AMD успела поработать над ошибками, и представить уже новую, улучшенную версию ...
Откуда цифра в 2 года? Может они лет 10 над этим думали.
Справедливости ради, 10нм это не значит, что абсолютно всё на чипе выполнено по этому техпроцессу.В цифровом чипе по нему будет выполнено все, кроме схем ввода-вывода. Там нет причин использовать какие-то другие транзисторы.
Полагаю, эти нанометры -маркетинговые? Такие и Интел сможет. Но особо верится, что у TSMC технологии кардинально лучше (позволяют 7), чем у Интел (фактически остановились на 14-и).
Intel, как и Samsung, и TSMC вкладывают в оборудование EUV, но никто из них не использует его для mass production. Не готово он еще.
По поводу 7nm:
Wikichip:
The term «7 nm» is simply a commercial name for a generation of a certain size and its technology and does not represent any geometry of a transistor.
Anandtech
TSMC’s CLN7FF process technology will rely on deep ultraviolet (DUV) lithography with argon fluoride (ArF) excimer lasers operating on a 193 nm wavelength.
В общем, все эти нанометры давно стали фантазиями маркетологов, где-то примерно после 45nm.
Может действительно будет большой процент брака, как говорит rbobot.
Но вообще да, у TSMC сейчас технологии лучше, чем у Intel и у всех остальных.
Дык вот, к чему я это: кажется мне, что Интел никак не пустит в серию 10 нм не потому, что «ниасилил» и отстает в технологическом плане от TSMC, а потому, что помимо уплотнения инженеры хотят еще и существенного снижения энергопотребления отдельным транзистором. Эта задача не столь критична для TSMC или Samsung, львиная доля продукции которых — относительно низкочастотные мобильные SoC, чипы памяти, GPU, различные контроллеры и наборы системной логики, а вот Intel, с ее высокочастотными CPU, недостаточная проработка вопроса может вылезти боком, так как с единицы площади ЦП на 4 ГГц потребуется отводить, грубо говоря, вдвое больше тепла, чем в случае с ГП 2 ГГц.
P.S: Я не инженер-электронщик, поэтому в ходе логических рассуждений мог свернуть малость не туда, так что на звание святой истины мои слова не претендуют. Если я в чем-то ошибся — пожалуйста, укажите, в чем, кто в курсе.
Ведь одинаковые по площади транзисторы могут кушать электричество по разному: у одного затвор, условно говоря, «легкий», а у второго — «тяжелый», и энергии на открытие они, соответственно, тратят разное количество.Затворы там примерно одинаковые, большая разница есть только между bulk и FDSOI технологиями.
И вопрос потребления для производителей мобильных чипов стоит намного более остро, чем для Intel, чипы которых подключены к сети, а не к маленькой батарейке телефона.
Также некорректно то, что в ваших рассуждениях мощность прямо пропорциональна частоте. То есть, она прямо пропорциональна, но начинается не от нуля. В современных чипах половина, а то и больше потребления — статическая мощность, которая даже на частоте в 1 Гц есть.
И вопрос потребления для производителей мобильных чипов стоит намного более остро, чем для Intel, чипы которых подключены к сети, а не к маленькой батарейке телефона.
Да, но чем ниже частота — тем легче заставить стабильно работать транзисторы на низком напряжении.
Также некорректно то, что в ваших рассуждениях мощность прямо пропорциональна частоте
Поэтому я и сказал «грубо говоря», взяв во внимание только энергию, затрачиваемую на работу затвора, и не считая таких нюансов, как разница питающих напряжений (при снижении частоты можно же и напругу снижать), статическая мощность, разный характер нагрузок транзисторов в устройствах разного назначения.
То есть, она прямо пропорциональна, но начинается не от нуля.
А можно чуть подробнее развернуть эту математику? Потому что наблюдения собственными глазами это, как мне кажется, опровергают: при разгоне проца с частотой X до частоты X*1.3 скорость выполнения операций вроде сборки ядра линуха (исходники при тесте находятся в кеше либо на tmpfs, т.е. в памяти) увеличивается почти идеально в 1.3 раза.
Ps. А производительность действительно растет совершенно линейно с ростом частоты, от нуля.
или desktop replacement computer
Класс самых крупных(по физическим параметрам — габаритам из-за большого экрана и массе) и мощных ноутбуков.
Время автономной работы и масса приносятся в жертву ради высоких тех. харатектеристик (включая большой экран — 17" или больше, обычно 2 диска), нормальному охлаждению, позволяющему работать под длительной нагрузкой без перегревов и при этом относительно низкой цены.
Также некорректно то, что в ваших рассуждениях мощность прямо пропорциональна частоте. То есть, она прямо пропорциональна, но начинается не от нуля. В современных чипах половина, а то и больше потребления — статическая мощность, которая даже на частоте в 1 Гц есть.
Сильное и ничем не подкрепленное утверждение. Современные чипы каким-то образом (на самом деле простым, сильно сбросив частоту и рабочее напряжение, например с 3.5 ГГц, до 0.8 ГГц и напряжение скажем с 1.25 В до 0.9В) могут менять потребляемую мощность до 10 раз. Скажем с 90 Вт, до 9 Вт если речь о дестопном или серверном CPU.
А значит «статическое» потребление в подобных (современных) чипах — единицы %.
В современных ASIC чипах (с ними на примере хэширующих чипов для биткоин майнеров изучал) примерно аналогично: снизить потребление чипа играя только частотой и питающим напряжением почти на порядок, при этом полностью сохраняя работоспособность (ну кроме снижения уровня производительности конечно) — вполне реально.
А там под «статическим» подразумевается ВСЕ, что не связано собственно с переключением транзисторов. В т.ч. в первую очередь токи утечки.
Но они сами очень сильно зависят от напряжения. А т.к. частоту в современных чипах практически всегда меняют одновременно с напряжением, то эта часть потребления получается не особо и статической — она тоже меняется в широких пределах вслед за динамическим потреблением.
Т.е. динамическое потребление энергии прямо пропорционально частоте и квадрату напряжения. (формула fCV2/2 — емкость зависит от конкретного чипа и неизменна, а вот частоту и напряжение мы можем менять на ходу)
А «статическое» потребление — пропорционально напряжению, причем тоже не линейно.
В результате общее потребление чипа (динамическое+статическое) пропорционально эмпирической формуле частота где-то на 3ю степень напряжения. Вблизи граничных уровней(максимально допустимых напряжений), даже 4й степени или круче (утечки начинают расти лавинообразно).
В результате можно довольно легко менять потребление примерно на порядок несмотря на то, что при работе на максимуме (он же в большинстве случаев «номинал» указанный производителем) больше половины его потребления «статическое».
Эта задача не столь критична для TSMC или Samsung, львиная доля продукции которых — относительно низкочастотные мобильные SoC
SPARC M8 — 32 ядра @ 5GHz, 64MB кеша. 20нм TSMC
Нанометры, кстати, не были попугаями примерно до 65 где-то.
как раз рост в высоту был главным шагом увеличения плотности упаковки
Я этого не отрицал. Наверное, я некорректно высказался, так как имел в виду не то, что можно уменьшать техпроцесс, не наращивая высоту (можно, но работать не будет :D), а то, что при измерении плотности высота не учитывается: можно сделать тран-ры с размерами, например, 40х40 нм (ШхД), и хоть высотой один будет 50 нм, а другой 100 нм — цифра техпроцесса будет одинаковой.
Нанометры, кстати, не были попугаями примерно до 65 где-то.
Не буду спорить, но вот что по этому поводу говорит Вики:
Обозначения для техпроцессов, внедренных, начиная с середины 1990-х годов, были стандартизованы NTRS и ITRS и стали называться «Technology Node» или «Cycle». Реальные размеры затворов транзисторов логических схем стали несколько меньше, чем обозначено в названии техпроцессов 350 нм — 45 нм, благодаря внедрению технологий resist-pattern-thinning и resist ashing. С этих пор коммерческие названия техпроцессов перестали соответствовать длине затвора.
в экономичных версиях своих самых популярных моделей 2700 и 2600 AMD демонстрирует возможность радикального снижения потребления вплоть до 45 Вт
Радикальное по сравнению с чем, со своими печками или же с конкурентами? Тогда логично увидеть циферки потребления от конкурентов.
Threadripper второго поколения обещает 32 (!) ядра
Ну ничего себе! В это время у интел на 16 ядрах компиляция больших проектов всего на 15-20% медленнее, а производительность малопоточных вычислений на 20-30% выше. Эта гонка за ядрами мне всё больше напоминает гонку за мегагерцами.
Прямо как гонка за мегапиксели:)
AMD's new top-of-the-line Ryzen Threadripper is now here, boasting 32 cores at a base clock of 3.0Ghz and a boost of 4.2Ghz. On paper, it seems like a processor with tremendous value for money, with an MSRP of $1799, $200 less than Intel's top-end i9-7980XE, while offering 32 cores compared to the Intel's 18 cores. However, benchmarks show that this processor, despite its monstrous multi-core performance of over 4000 points in UserBenchmark and over 5000cb in Cinebench R15, real-world performance, especially in Windows 10 (due to Window's scheduler) is severely hampered by memory bandwidth limitations due to X399 only supporting Quad-channel ram (compared to EPYC's Octa-channel support). This means that only 2 of the 4 dies (16 cores) are directly connected to the RAM, while the remaining 2 dies have to go through the infinity fabric. Running the 2990WX on Linux improves its performance in some cases, but the memory bandwidth bottleneck is a hardware limitation. As such, in many real-world applications, the 2950X and the i9-7980XE beats the 2990WX, especially in memory intensive workloads and gaming. That being said, users should consider the 2950X, which is half the price of the 2990WX and in many applications outperforms the 2990WX.
Заранее спасибо.
На данный момент игры в основном лучше работают на 8 быстрых потоках, чем на 16 чуть более медленных. Есть отдельные игры, которые умеют эффективно использовать более 8 потоков и показывать отличную производительность на процессорах Ryzen, в дальнейшем таких игр будет всё больше.
Так же с каждым поколением Ryzen улучшается и их однопоточная производительность, возможно Zen 2 даст достаточный прирост, чтобы догнать Intel в текущих консервативных в отношении потоков играх, а возможно и перегнать.
Получается в отношении максимальной производительности игр остается только ждать разработчиков игр или увеличения однопоточной производительности от AMD.
Про 40-60 фпс — не путайте. Это уже 50%, а не 20-30. Так же стоит смотрить фреймтайм. На амд он плавнее. Да и сама проблема игр в их утилизации 8-10 потоков, вот и смотрится амд на тех же 8 потоках хуже, из-за номинальных частот и отсталой Infinity Fabric. Лично я в данный момент разрабатываю на основе Intel TBB движок, утилизирующий все потоки. (Иронично, что АМД с использованием технологии Интел работает лучше, чем сам Интел)
А их ни в каком году не завозили. 45 Вт процессор+45 Вт видео холодными не были ни в 2008, ни в 2018. А 15 Вт процессор со встроенным никогда не были мощными.
Возможно, конечно, вы приведёте пример с очень хорошей системой охлаждения — тут соглашусь. Качественную систему охлаждения делают далеко не всё, это печаль.
Оставили бы ту толщину, были бы у нас холодные мощные ноутбуки, но нет, у нас тонкие лёгкие ноутбуки в моде.
А кто вам мешает толстые ноутбуки покупать? Какой-нибудь thinkpad P1 или Alienware 15 будут с i9-8950HK и не будут (сильно) троттлить. Или какой-нибудь hp omen x на i7-7700HQ и с GTX-1080 и с десяток, наверное, его соратников.
Недостатка в толстых ноутбуках в общем-то нет.
Какой порекомедуете, чтобы не раскалялся и не шумел вентиляторами при долгой нагрузке (на процессор)?
Я из другого лагеря к сожалению. Как раз сильно не люблю толстые ноутбуки (потому что мы не в 2008), потому порекомендовать только не толстый.
Мне Alienware 17R5 очень нравится пока. Ещё ни разу толком не удалось его заставить шуметь.
У жены Asus ROG, раза в 2 шумнее.
Но увы, до десктопа не дотягивает, к сожалению за такую мощь шумом придется платить.
Из очень положительного, на 3d mark между десктопной и ноутбусной 1070 разница в 200 попугаев, а это погрешность.
Много толстых игровых ноутов.
Dell Precision 7520. 15" ноут выглядит как из 2008 года. i7-7820HQ. Можно хоть сутки собирать. Троттинга нет вообще. Гудеть при этом будет достаточно сильно.
В 2008 ноутбуки были в два раза толще, чем в 2018.
А толку? У меня до сих пор рабочая лошадка HP Probook 4320s, модель 2010 года. Двуядерный Intel Core i3 380M 2.53 GHz с интеграшкой (TDP 35 W). При полной нагрузке на оба ядра, через время выключается от перегрева, система охлаждения не справляется.
Кстати, я тут копнул один из первых интеловских процессоров интел для ноутбуков, KU80486SL-25. Максимальное потребление менее полутора ватт.
У меня тоже старый дескноут на Core2Duo c TDP 35 Вт (только еще плюс отдельный графический чип и северный мост, т.к. тогда он еще не переехал в процессор, полной потребление всей системы до 60 Вт) лет через 5 использования стал троттить (а это 100 градусов!) при любой серьезной нагрузке.
Полная разборка и замена соплей (полностью засохших к тому времени — почти «окаменевших») на хорошую термопасту (MX-2) всех термоинтерфейсах между тепловой трубкой и чипами не только убила тротринг, но и снизила температуру чипа под полной нагрузкой на 25-35 градусов! С 100 с тротлингом, до 65-75 (в зависимости от характера нагрузки и температуры окружающей среды) под полной нагрузкой без тротлинга.
Может дело не в системе охлаждения и ТДП, а в засохшей терможвачке заботливо положенной производителем между чипом и системой охлаждения?
Скорее в кривой системе охлаждения. В частности, один из чипов (северный мост, что ли) контактирует с радиатором (тепловой трубкой объединён с радиатором процессора) через толстую термопрокладку, эффективность которой не может быть хорошей. Турбина слабо эффективна, громко шумит но слабо дует, физику не обманешь. И это при том, что корпус спроектирован изумительно — ни одной защёлки, неразборное сплошное днище (засос через клавиатуру, благодаря чему она всегда приятно прохладная), всё на винтах. Но вот с охлаждением… просто беда. На самсунге r20 я разобрал систему охлаждения, смазал вентилятор и поменял термопасту лишь когда спустя многие годы непрерывной работы вентилятор стал тарахтеть из-за биений. Он стал тише, но даже с каменной, давно засохшей пастой, он никогда не вырубался от перегрева. При этом у него такой же формфактор (14"), такой же TDP процессора (35 Вт Pentium T2330) плюс дискретная видяха Radeon Xpress 1250!
Да и какую же моду, можно пруфы? Думаю вы про баг с тротлингом который Эппал решили обновлением прошивки в течении нескольких дней? Тогда ваша фраза выглядит очень предвзятой. Так же стоит упомянуть о том, что остальные производители не считают тротлинг багом и даже не собираются решать проблему обновлением прошивки, потому, что не могут её решить.
Если хорошо присмотреться, то всее прекрасно видно. Особенно с оборудованием за миллионы.
— — —
Это я к чему — последние годы покупаю процессоры именно для расчетных задач, предварительно внимательно смотрю тесты — и пока получается покупать только Интелы. В моих счетных задачах выигрывают. Но я против монополий — поэтому желаю всяческих успехов АМД.
А такие расчёты не на GPU делаются?
Ну и наверное песочные часы все таки не помогут разглядеть микропроцессоры внутренности микропроцессора)
Ну и расчеты разные бывают, еще со времен феномов у амд как-то побольше ядер и иногда мне, в моих расчетах, которые я тоже провожу на процессорах интел (без причин, без тестов, просто исторически сложилось), очень не хватает парочки или парочки десятков ядер, пусть и не таких быстрых.
> -Inf нанометров!
> +Inf гигагерц!
Когда hi end видеокарты для игр будут?
Nvidia с ума сошёли, продают новые карты за $1200-1400 (прошлое поколение $600-700 стоило)
Из чего автор делает выводы, что все, теперь AMD главный на следующий год?
Не иначе, что автор шпиён, внедренный в лаборатории Интела…
Ага, конечно.
Хотя в английском и то и то «Blue», но в русском в отношении IBM прочно прижилось прозвище именно «Голубой гигант», а не синий. И это два разных цвета, хоть и смежных.
А общая цветовая «цветовая дифференциация штанов» в железячной сфере выглядит как-то так:
синие — Intel
красные — AMD
зеленые — nVidia
голубые — IBM (или изредка Samsung)
OpenPower 9 дешевле в почти в 2 раза близкого по параметрам Intel Xeon Scalable.
Правда шасси для OpenPower 9 обычно в 2 раза дороже, зато уже есть поддержка 4х потоков на ядро, PCIe v 4.0, 32х DIMM и других плюхи.
Китайский Zhaoxin KX-7000 обещает x86 на 7нм и DDR5 в 2019 году.
Народ из HPC сегмента перелазит на ARM Cavium Thunder X2.
Интел начинает отставать и в SSD и в сетевых решениях.
2019 — год, когда Intel остановился