Производство и разработка электроники *

К чему готовиться на хакатоне по проектированию SoC и созданию процессоров?

Трек UVM-верификации — результат эволюции и переосмысления задач SoC Design Challenge предыдущих лет. В этом году участники работали с конфигурируемым AXI Stream маршрутизатором, который по заданным правилам распределяет транзакции с входных каналов на выходные, избегая коллизий. Для конфигурации блока предусмотрены регистры, доступные по шине APB.

Несмотря на упоминание UVM в названии трека, окружение было несколько упрощено относительно «честного» варианта методологии. Это позволило опытным участникам проявить себя, а начинающим инженерам познакомиться с основными аспектами UVM — объектно-ориентированным подходом в SystemVerilog, модульностью и абстрагированием через моделирование на уровне транзакций.

Задача хакатона охватила наиболее «творческие» этапы верификации, существующие в департаменте разработки SoC YADRO: подготовка плана верификации и разработка эталонной модели устройства. В сжатые сроки нужно было не просто усвоить спецификацию устройства, но и грамотно расставить приоритеты в разработке — чтобы успеть найти максимальное количество ошибок в дизайне.

Для хакатона подготовили 20 вариантов дизайна с ошибками разной сложности — от несоответствия значения регистра по сбросу до действительно нетривиальных краевых случаев нарушения маршрутизации или арбитрации, что проявляются лишь при определенном стечении обстоятельств. Что же сломано на самом деле, дизайн или их эталонная модель — с таким вопросом приходилось сталкиваться каждой команде после моделирования очередного дизайна.

Это описание лишь одного из четырех треков SoC Design Challenge — совместного хакатона YADRO и МИЭТ, который в этом году прошел в четвертый раз. Подробное описание остальных треков и знакомство с командами — в нашем репортаже.

Ищу запчасти линейного актуатора подъемной ноги от офисного стола SteelCase Migration SE

Прибарахлился списанным офисным столом SteelCase Migration SE. В ходе демонтажа для перевозки нашел в цельном стальном исполнении подъемных ног уязвимое место в лице линейного двигателя и разорвал двигатель напополам, при этом выдрал и сломал центрирующую шайбу оси вращения. Разыскиваю любые подходящие запчасти или подсказки по идентификации запчастей, начиная от собственно центрирующей шайбы в крышке двигателя, и до двигателя или даже подъемной ноги целиком.

На фото, раскуроченный двигатель и плата контроллера, внутри подъемной колонны.

Проверяй, пока не поздно: функциональная верификация в жизненном цикле СнК

Представьте, что вы строите сложнейший механизм, где сотни тысяч элементов должны работать в идеальной синхронности. Ошибка в одном месте — и вся система может остановиться или начать вести себя непредсказуемо. Именно для того, чтобы этого не произошло, существует верификация — один из самых важных этапов разработки систем на кристалле (СнК).

Без верификации вероятность ошибок очень высока, и это может привести к некорректной работе оборудования. Поэтому задача инженеров-верификаторов — тщательно изучать документацию, разрабатывать тестовые сценарии и подтверждать, что аппаратура соответствует заявленным характеристикам и функционирует так, как задумано.

Время, необходимое для прохождения жизненного цикла СнК, зависит от команды и применяемых технологий. В индустрии считается, что эффективная работа означает выпуск нового тейп-аута (tape-out) раз в полгода. Это говорит о том, что процессы налажены и команда работает с высокой скоростью.

Однако сроки могут значительно варьироваться. Если проект строится на полностью собственных разработках без использования сторонних решений, цикл разработки может растягиваться до трех лет. Все определяется стратегией компании: в одних случаях обновления происходят каждые шесть месяцев, в других — раз в несколько лет.

В статье Дмитрий Кишко, руководитель группы функциональной верификации в YADRO, рассказал, как устроена работа инженера-верификатора, какие задачи решает команда на этапе проектирования и почему верификация — это отличный вход в профессию для тех, кто интересуется «железом» и кодом. 

🗓 16.04.1786 - День рождения Павла Львовича Шиллинга [вехи_истории]

Павел Львович Шиллинг фон Канштадт был выдающимся российским дипломатом, ученым и изобретателем, став одним из пионеров в развитии телекоммуникационных технологий. Его имя особенно связано с созданием первого в мире электромагнитного телеграфа.

В 1832 году Шиллинг продемонстрировал своё изобретение в Петербурге: телеграфную установку, которая использовала электромагнитные сигналы для передачи сообщений на расстояние. Это было одно из первых практических устройств такого рода — задолго до широкого внедрения телеграфа в других странах. Устройство Шиллинга использовало систему иголочек, которые поворачивались под действием электромагнита и указывали на буквы, что делало передачу информации быстрой и понятной.

Шиллинг также активно занимался электротехникой, криптографией и востоковедением, был участником дипломатических миссий и членом Петербургской академии наук. Несмотря на то, что его телеграф не был внедрён массово при жизни, именно он положил начало эпохе электросвязи. Его вклад в науку и технику стал важной вехой на пути к современным технологиям связи.

💚 Интересно ли было вам послушать про историю российской криптографии? Вы знаете, что делать)

YouTube | RuTube | Telegram | Pikabu

Запускаем MIPI DSI экраны от смартфонов 🚀

Приветствую, друзья! Некоторое время назад мне удалось-таки сделать обратную разработку нескольких экранов от смартфонов с интерфейсом MIPI DSI.

В какой-то момент пришло время пробовать запускать и проверять наработки, но под рукой не было удобного железа с MIPI DSI видеовыходом. Поэтому решил спроектировать свою плату, а по пути узнать что-то новое.

Обратная и прямая разработки поскакали в одной упряжке.)

Посмотрим живой процесс разработки. Это всегда интересно!

Будем надеться, скоро выйдет эта серия статей.

Подписывайтесь и следите за обновлениями, чтобы не пропустить! 🚀

Интересна ли вам эта тема? Что интересует больше всего?

Не удержался и заказал себе микроконтроллер К1921ВГ015. Не буду перечислять все его характеристики, их можно посмотреть на сайте НИИЭТ, но интерфейсов у него хватает. Контроллер пришел в индивидуальной упаковке, в коробочке. Инструкция-книжка = описание выводов + сведения о приемке, вложена скорее для красоты, но приятно.

Я же не просто, чтобы похвастаться. Думаю, можно сделать какую-то универсальную отладку. Может есть предпочтения по габаритам, распиновке и т.д. или чтобы какие-то шилды подходили? Просто, чтобы поиграться, хватит, конечно, обвязки и светодиода, но хотелось бы что-то нужное и универсальное, а может и совместимое.

После запуска и проверки исходники выложу, может кто-то захочет повторить/доработать.

Да, чуть не забыл - ссылка на SDK: https://gitflic.ru/project/niiet/niiet_riscv_sdk

SystemVerilog отжил свое? На пятки наступает Scala/Chisel?

DARPA, управление перспективных исследовательских проектов Минобороны США, описывает Chisel как технологию, позволяющую маленьким командам создавать большие цифровые проекты. И я вполне могу с этим согласиться, но есть нюансы.

Chisel — это, по сути, библиотека Scala, а точнее, Domain Specific Language. Языку Scala уже больше 20 лет, он постоянно развивается, сочетает функциональное и императивное программирование. При написании кода на Scala вам доступны все библиотеки Java. 

Scala — это масштабируемый язык, который позволяет добавлять свои языковые конструкции. На основе Scala можно создать язык под свои задачи. Так 12 лет назад и поступили инженеры в Беркли: выкинули из Verilog 90%, оставив только нужное, и обернули все это в Scala. Получился Chisel. 

Chisel используют прежде всего для создания RTL-описаний. Также он позволяет проводить симуляцию несложных модулей. Это удобно для создания юнит-тестов и моделирования работы различных алгоритмов. В плане симуляции не стоит возлагать на Chisel такие же надежды, как на System C или что-то подобное. Симулировать вы сможете лишь очень маленькие схемки, а генерировать — хоть целые кластеры из тысяч процессоров, вообще все, что захотите.

На основе Chisel/Scala можно написать свой HLS-инструмент (High Level Synthesis), где одним росчерком пера вы будете создавать очень большие схемы, что с использованием одного Verilog невозможно.

В блоге YADRO Денис Муратов подробно сравнил Chisel/Scala с SystemVerilog в создании RTL-описаниях, раскрыл основные преимущества и недостатки альтернативы, а также ее дополнительные возможности — функциональное программирование и переиспользование модулей.

Как зарегистрировать топологию интегральных микросхем?

Микросхемы присутствуют в любой современной технике.

Интегральная микросхема — микроэлектронное изделие, являющееся совокупностью электрически связанных между собой различных элементов (транзисторов, резисторов), сформированных в полупроводниковой монокристаллической пластине. Объективными достоинствами микросхем считаются: высокая технологичность, минимальный размер, надежность и последующая ремонтопригодность создаваемых на основе их технических изделий.

Топология интегральной микросхемы показывает связь всех вышеупомянутых элементов, их геометрическое и пространственное расположение на материальном носителе.

Регистрация топологии интегральной микросхемы в Роспатенте позволяет автору юридически защитить придуманное им оригинальное расположение размещенных элементов на поверхности созданного им изделия.

Порядок регистрации следующий:

1. Подается заявка в Роспатент. Обращающемуся правообладателю надо собрать пакет документов. В их список входит:

• соответствующее заявление о госрегистрации;

• депонируемые материалы (которыми можно идентифицировать данную топологию, включая реферат);

• согласия (здесь потребуется разрешение на обработку персональных данных, а также одобрение автора на указание сведений, представленных в заявлении);

• подтверждение того, что государственная пошлина была оплачена в срок;

• доверенность представителя.

1.2. Обязательно оплачивается госпошлина:

• организации за регистрацию топологии заплатят 4500 рублей, физические лица — 3000 рублей;

• если необходимо внести корректировки в документы заявки до госрегистрации, то потребуется уплатить 1200 рублей;

• если необходимо изменить депонированные документы и материалы (и выдать обращающемуся новое свидетельство о регистрации до размещения информации в госбюллетене), то организации за эту корректировку заплатят 2500 рублей, граждане — 1200 рублей.

2. Представленные в Роспатент материалы обязательно проверяются экспертами ведомства. Если к ним нет никаких претензий, то заявка удовлетворяется, а топология интегральной схемы регистрируется.

Подробные правила оформления представляемой в Роспатент документации можно посмотреть здесь.

Правообладателю топологии принадлежит исключительное право использования ее на коммерческой основе: например, он может воспроизводить объект полностью или частично, включая его в интегральную микросхему. Или ввозить на территорию РФ топологию, интегральную микросхему, построенную на основе топологии, или изделие, включающую в себя такую микросхему.

Срок исключительного права на законное использование топологии интегральной микросхемы составляет 10 лет (с момента первого официального использования или с момента официальной регистрации). Если указанный десятилетний период истек, то топология становится общественным достоянием и ее могут использовать свободно.

Если Вам нужна помощь с регистрацией топологии интегральных микросхем, обратитесь к нам. Кстати, если Вы разрабатываете программное обеспечение для них, не забудьте внести его в Реестр отечественного ПО.

Как тестируют чипы перед производством: что такое системная верификация 

Системы на кристалле (SoC) состоят из логических и функциональных блоков. Такое деление позволяет независимо разрабатывать разные части системы, а затем модульно отлаживать их в изолированном окружении. Функциональная верификация — это процесс тестирования таких блоков по спецификации. Она проводится перед отправкой чипа на завод и называется pre-silicon стадией. Без этой процедуры велик шанс получить нерабочий чип, причем в объемах всей произведенной партии.

Проводить тесты можно при помощи таких инструментов, как:

• Функциональные симуляторы (например, QEMU) — работают очень быстро, но в отличие от других инструментов не предоставляют достоверной информации о работе устройства. Зато QEMU может почти молниеносно осуществить подачу требуемых данных и выдать результат в виде «прошел» или «не прошел», а также некоторые логи.

• Потактовые симуляторы (например, VCS) — у них есть внутренняя система планирования времени, но скорость работы низкая. Они нужны для сбора трассировочных файлов, по которым можно восстановить состояние любого регистра и провода в любой момент.

• ПЛИС — специальные вычислительные платформы, на которые можно загрузить и запустить «образ» своей микросхемы, будто это уже готовое физическое устройство. ПЛИС значительно быстрее потактовых симуляторов, но при этом дает представление о реальном поведении системы на кристалле.

У каждого решения есть плюсы и минусы, и не всегда очевидно, какое лучше подходит для решения конкретной задачи. Именно поэтому придумали концепцию косимуляции, при которой микросхема делится на небольшие логические части, каждая из которых запускается в отдельном окружении. Наша задача как инженеров верификации — настроить бесшовное соединение этих частей. Так мы заметно ускоряем работу потактового симулятора, потому что распределяем его нагрузку на другие элементы системы.

Как тестируют чипы на примере задач хакатона и как стать инженером по верификации, в статье рассказывают победители прошлогоднего SoC Design Challenge.

Четыре статьи о редкоземельных элементах, которые вы могли пропустить

Редкоземельные элементы стали нынче очень модными. Наша редакция еще в 2023 году запустила серию статей на эту тему. Мы решили собрать ссылки на них в одном посте. 

В самом первом материале мы подробно рассказали обо всех РЗЭ. Трем элементам мы уделили особое внимание. Здесь мы написали про скандий, тут про празеодим. А еще не забыли про диспрозий.      

Мы подробно описали, как добываются, где применяются и, разумеется, особое внимание уделили патентному аспекту. 

Всем приятного прочтения! 

Решил разработать модуль на процессоре iMX8MPlus

За основу взял свой прошлый проект, из которого удалось сохранить только трассировку LPDDR4 и PMIC, все остальное пришлось перелопатить, так как разрабатываю под стандарт SMARC. Данный процессор имеет хороший набор периферии и мне удалось задействовать абсолютно всё (осталось три свободных GPIO). И как это теперь все трассировать – ума не приложу…

Но суть поста не в этом. Есть вопрос к целевой аудитории Хабра. Если не вдаваться в подробности о возможности покупки тех или иных модулей/компонентов, кто на чем делает сложные проекты? Хотел добавить опрос, но формат «пост» этого не предполагает, а в качестве статьи выкладывать как-то не очень. Тут должно было быть что-то типа:

• Все делаю на Raspberry/Arduino, так как легко и понятно.

• Разрабатываю на всем подряд, что под руку попалось / удалось купить.

• Покупаю модули Инмис/Forlynx/iCore/SECO, так как изначально все было реализовано на них.

• Разрабатываю свои модули и использую в проектах.

• Все делаю на жесткой логике, процессоры и контроллеры не для меня.

• Свой вариант в комментариях.

Мне, как разработчику, очень интересно ваше мнение (может есть и другие заинтересованные). Возможно, это поможет понять куда нужно двигаться дальше в плане разработки железа. Изучение, так сказать, потребительского спроса.

Большой путь микросхемы: от расчета экономики до post-silicon verification

Первый шаг начинается с подготовки в САПР площади, «коробки», для размещения логики или подсистемы СнК — это так называемая зона ядра (core area). В ее границах расставляют большие макроблоки (PLL, аналоговые части больших интерфейсов вроде PCIe и т. п.), блоки статической памяти (SRAM), а также необходимые физические структуры, которые могут нести не только логические, но и другие функции — электрические, геометрические.

Другой важный этап — это подготовка сетки питания для питания всех транзисторов в схеме. Сетка также ограничивает плотность трассировки сигналов, так как делит с ними одни и те же слои. Топология микросхемы собирается как слоеный пирог: самый нижний слой занимают транзисторы, а выше идут слои металлов, в которых «вытравливаются» дорожки — будущие сигнальные межсоединения.

После подготовки core area и сетки питания, когда разместили контактные площадки, бампы, порты памяти и прочее, мы приступаем к автоматизированным этапам. Первый — размещение стандартной логики и ее оптимизация. Мы получаем логику как результат логического синтеза RTL и размещаем на реальной площади.

После размещения логики нужно провести трассировку ее межсоединений. В зависимости от инструментария это можно делать в той же самой САПР или в другом софте. Здесь виртуальные цепи становятся физическими. Чтобы при трассировке сигналов не пострадали их задержки, нужно просчитать их длину, влияние друг на друга, оптимизировать число переходов между слоями, при необходимости переставить некоторые стандартные ячейки ближе друг к другу.

Весь путь разработки ASIC и SoC глазами тополога — специалиста по физическому дизайну — описал в своей статье Илья Пеплов из дивизиона полупроводников YADRO. А если вы уже чувствуете в себе силы попробовать разработку микросхем на практике, приглашаем на хакатон SoC Design Challenge.

Microsoft создала первый в истории человечества квантовый чип на топопроводниках. Это фундаментальный прорыв в технике и физике.

Microsoft потратила 20 лет на исследования и создала новый класс материалов — топопроводники. Топопроводники создают новое состояние материи — не твёрдое, жидкое или газообразное, а топологическое. Топологические кубиты не ограничены законами термодинамики и электродинамики. С ними человечество сможет создать квантовый компьютер с миллионом кубитов — он сможет решать задачи, которые занимают тысячи лет даже на современных суперкомпьютерах. Это не просто исследование: у Microsoft уже есть рабочий чип на топопроводниках — Majorana 1.

Majorana 1 оснащён восемью топологическими кубитами. Компания планирует использовать его в исследованиях, которые в будущем позволят создать чип с 1 млн кубитов. Новый процессор производится Microsoft в США. Это стало возможным благодаря тому, что он выпускается в небольших объёмах. В компании считают, что квантовый чип появится в облаке Azure до 2030 года. Однако для этого чип должен иметь хотя бы несколько сотен кубитов.

Трамп грозится отобрать производство микросхем у Тайваня. Реально ли это?

На днях президент США Дональд Трамп заявил, что передовые чипы должна производить только США. Буквально тут же Ву Ченг-вэнь, глава министерства науки и технологий Тайваня, написал в соцсетях, что производство полупроводников — интернациональный процесс и нет необходимости сосредотачивать его в одной стране. Реальна ли угроза Трампа?

Хотя Ву Ченг-вэнь не упомянул Трампа, понятно, почему он быстро среагировал. Именно на Тайване базируется компания TSMC, которая продаёт почти две трети полупроводников в мире. Она выиграла в технологической борьбе у Intel и Samsung — создаёт чипы по самым современным техпроцессам для Nvidia, Qualcomm и других американских компаний. Как результат — вносит существенный вклад в профицит Тайваня при торговле США. Прям двойной удар по стремлению Трампа сделать США высокотехнологичной и уменьшить госдолг.

Дальше всё сложно. На поверхности лежит стремление Трампа перенести в США передовое производство чипов. Ещё в 2020-м он начал программу постройки современных фабрик микроэлектроники, в которую вписался и Intel — и это стало одной из причин текущих рекордных убытков компании. Но TSMC тоже не смогла «откупиться». Компания пыталась построить современную фабрику в США, но американские рабочие отказываются вкалывать по 12 часов в день в невыносимых условиях и за скромную зарплату. Так что фабрику TSMC может и достроит, но расходы растут и сроки явно затягиваются.

Между тем Тайвань всё равно никуда не денется от контроля США. Самые современные установки для литографии он закупает в голландской компании ASML, а та в свою очередь использует сверхмощные лазеры из США. Получается, TSMC по цепочке зависит от штатов.

А вот технологии не так просто портировать. Но возможна сложная комбинация: TSMC инвестирует в Intel и модернизирует его уже существующие заводы в США. Интересно будет посмотреть, осуществится ли такой расклад.

У российских автомобилей Haval Jolion загорелся «чек энжин» (Check Engine) в Санкт-Петербурге из-за изменения погоды. Кроссоверы Haval Jolion с полным приводом отреагировали на аномально высокое атмосферное давление в Северной столице. Синоптики зафиксировали значения свыше 791 миллиметра ртутного столба, и электроника отработала эту ситуацию. Владельцы авто жалуются на одно и то же — сбой работы датчика давления наддува. Эксперты думают, что ошибка исчезнет вместе с нормализацией давления.

Как отметили представители отрасли, при атмосферном давлении 786 мм и выше МАР-сенсоры начинают работать неправильно. При этом правильное измерение давления во впускном трубопроводе особенно важно для автомобилей с турбонаддувом и непосредственным впрыском топлива.

Стоит заметить, что 7 февраля в петербургском аэропорту Пулково были отменены рейсы на самолётах Сухой Суперджет SSJ100 — в них также из-за повышенного атмосферного давления начали некорректно работать датчики.

🔎 АНО «Цифровая экономика» делится важным исследованием «Эффективные отечественные практики применения технологий искусственного интеллекта в промышленности».

Смотрите в нашем Telegram-канале – сделали для вас классные карточки 🤓

В нём собраны кейсы успешного использования ИИ на производстве, мнения экспертов о внедрении технологий, а также рассмотрены меры поддержки, вопросы защиты данных и возможности интеграции искусственного интеллекта с цифровыми двойниками изделий.

🌐 Важные мировые и российские тренды из исследования мы собрали в формате карточек и предлагаем вам с ними ознакомиться.

Кроме того, рекомендуем изучить полное исследование, уверены, оно станет полезным руководством для всех, кто стремится внедрять передовые решения на производстве: https://vk.cc/cG8xro

Европейский USB: всемирная польза или цепи для прогресса?

С 28 декабря 2024 на территории ЕС вступили в силу требования единого стандарта зарядки для всех портативных устройств. В списке упомянуты телефоны, планшеты, цифровые камеры, разнообразные наушники, мобильные игровые консоли и многое другое. Все устройства должны поддерживать разъём USB-С с силой тока до 3 ампер (мощность зарядки — 15 Вт). Зачем?

ЕС надеется снизить количество отходов. Кажется, получилось. Раньше каждый ведущий производитель считал обязательным иметь свой разъём для зарядки, а в результате везде приходилось иметь пучок зарядных устройств и проводов. Директива ЕС действительно заставила всех производителей заблаговременно перейти на общий разъём, и теперь практически в любом месте можно найти зарядку.

С одной стороны, такая совместимость действительно уменьшит количество проводов и будет удобна пользователям. С другой стороны, регулирование — это всегда ограничения. Многие производители и сами стали переходить с проприетарных разъёмов на USB ещё в 2010-х — он позволял и телефон заряжать, и передавать данные без задержек. Дальше уже каждый производитель выжимал из USB что мог, и так родились первые быстрые зарядки.

Получается, производители смартфонов и дальше будут реализовывать собственные стандарты быстрой зарядки, которая уже перевалила за 100 Вт, а коллега с другой моделью смартфона получит из вашей зарядки только стандартные 15 Вт. Производителей же новая директива будет сковывать при разработке новых, ещё более скоростных интерфейсов.

Утилита для реверс-инжиниринга печатных плат PCBComparer2 нуждается в beta-тестерах: приглашаются разработчики электроники, работа которых связана с изучением готовых изделий на печатных платах.
https://pmaker.ru/products/pcbcomparer2/

Журналистам на выставке электроники CES 2025 дали подержать видеокарту Nvidia RTX 5090 в исполнении от ASUS ROG. Оказалось, что это очень большое и тяжёлое компьютерное устройство.

Ранее Nvidia презентовала графические адаптеры поколения RTX 50, в которое вошли четыре устройства на базе архитектуры Blackwell: GeForce RTX 5090, RTX 5080, RTX 5070 Ti и RTX 5070. Стоимость графических ускорителей варьируется от $550 до $2000.

Nvidia уверяет, что RTX 5090 будет в два раза быстрее RTX 4090, однако у неё вырастет энергопотребление, производитель указывает, что TDP флагманской видеокарты составит 575 Вт.

Intel не сдаётся: зачем компания представила новые видеокарты

Intel анонсировала видеокарты Arc B570 и B580, старшая модель уже поступила в продажу в США. Сначала модель подороже. Впрочем «подороже» — относительно, стоимость карт начинается в районе $250, что по нынешним меркам не дотягивает и до среднего ценового диапазона. На что надеется Intel?

Intel неоднократно запускала дискретные видеокарты, но каждый раз что-то мешало: то решила отдать приоритет встроенным в процессор видеокартам, то не хватало лицензий на технологии. Intel не сдалась и в 2022 году снова зашла на рынок. Выпуск видеоплат выглядит разумным. Они позволили Nvidia конкурировать с Microsoft и Apple, а AMD совершить спрут — поднять стоимость акций в 100 раз за 10 лет.

Концепция ARС — это недорогие видеоплаты, которые дополняют процессоры Intel и дают достаточную производительность. В новых моделях кроме современных игровых технологий также появились тензорные ядра XMX. Intel объясняет, что они позволяют делать картинку более плавной и поддерживать высокую частоту её обновления в играх. Но тензорные ядра обычно эффективны для обучения нейросетей.

Есть ли сомнения в успехе продукта Intel? Увы. Во-первых, компания терпит убытки и не сможет поддерживать низкие цены на видеокарты. Может, Intel умеет их делать по низкой себестоимости? И снова сомнения: Intel потеряла 40%-ную скидку от TSMC из-за высказываний о Тайване.

Возможно, Intel сможет сыграть на совместимости своих процессоров Intel Core и видеокарт Intel Arc, но будет очень интересно посмотреть, хватит ли этого.