Компьютерное железо

Понимают ли модели Apple русский язык?

Ещё в прошлом году Apple представил Apple Intelligence, а в этом улучшил их, также добавив новые сценарии работы.

Однако, русский язык не поддерживается, поэтому есть два варианта: используешь старую Siri и не имеешь доступа к старым функциям, либо меняешь весь интерфейс на английский и придется добавлять в Shortcuts команды, чтобы, например, позвонить кому-то, кто записан по-русски(диктовка на русском у английской Siri почти отсутствует).

Сегодня я решил проверить, а насколько реально модели Apple плохо или хорошо понимают русскую речь, если на английском они работают хорошо. Вначале думал потребуются инъекции, однако всё оказалось проще - в приложении Команды нет запрета на русском писать сразу моделям.

Тестировал Cloud версию и On-device, ChatGPT это ChatGPT-4 от OpenAI, у него все хорошо.

Cloud версия работает с русским так себе: она может плохо ответить на высказывания "Привет" - "Да вам привет!", но на более сложные запросы, например, "Расскажи, что такое NP-полные задачи" начнет иногда галлюцинировать и ошибаться в падежах(но не часто), но в целом ответы даже лучше, чем при простых вопросах("Дана граф", не "за", а "в", "задача можно полиноминальном времени преобраовать")

Многие считают, что on-device это просто урезанная cloud, скорее всего так и есть, но урезание получилось не в пользу русского - модель выдаёт сплошные галлюцинации, ошибается через слово в падежах и даже на запрос "Привет" ответит "Я не могу прогнозировать будущее", используйте для генерации всякой чепухи.

На "Как дела?" обе отправляли на сайт Apple, вероятно, это системный промпт(https://www.youtube.com/watch?v=gTOIMdH4-bE), в котором написано, что ты не имеешь эмоций и т.п.

По итогу это ограничение разумно, пока такое лучше не показывать всем, кто знает русский, но Cloud версию, я думаю, скоро можно будет использовать. Можете проверить сами(для этого смените, хотя бы на время, язык системы и Siri с русского на английский).

Микроэлектроника в центре политической бури

Мы привыкли, что в центре геополитического конфликта — фабрики TSMC на Тайване. И США, и Китай хотели бы видеть их у себя, чтобы обеспечить безопасное производство новейшей электроники. Но первым на острие политического скандала оказался небольшой производитель электроники Nexperia в Нидерландах.

В октябре правительство Голландии и ЕС заявили, что идут на крайние меры и берут под контроль мощности китайского производителя электроники Nexperia. Основания, как это часто бывает, — безопасность: Европа опасается, что чипы компании будут поставляться не европейским потребителям. Вот только что-то пошло не так.

Автомобильная промышленность не требует, чтобы микросхемы были созданы по самым передовым техпроцессам, поэтому такие компании, как Nexperia, могут работать на рынке вместе с 3-нм фабриками TSMC, Samsung и другими — они просто занимают разные ниши. Однако отсутствие вертикальной интеграции делает компании зависимыми от цепочек поставок, которые неизбежно ведут… в Китай. Не та страна, чтобы простить отъём собственности.

Результаты не заставили себя ждать. Китай объявил о запрете поставок Nexperia. И уже в середине октября автопроизводители — партнёры Nexperia (Toyota, Ford, Volkswagen, BMW и General Motors. Чуть позже к ним присоединился и Bosch) — получили предупреждение о возможных перебоях поставок.

В результате на этой неделе планируется встреча представителей ЕС и Китая — придётся договариваться. А нам остаётся диверсифицировать все поставки — никогда не знаешь, какие компоненты завтра будут в дефиците.

Ragnok Gun — это игровая мышка в форме пистолета. Устройство предназначено для шутеров и издает характерный звук после выстрела. Рукоятка имеет наклон 65 градусов, чтобы кисть геймера не уставала во время долгой игры.

Японская компания Nagao Manufacturing вернула в продажу зеркало для видеокарты в системный блок Graphics Board Mirror Display (NB-VGA-MIRROR) стоимостью $21. Этот аксессуар представляет собой магнитную рамку с зеркалом, которая позволяет пользователям видеть свою видеокарту во всей красе. Также подставка с зеркалом оснащена регулируемым механизмом, который позволяет устанавливать угол наклона от 0 до 90 градусов.

Стартап Mausware выпустит на платформе Indiegogo мышь, которая надевается на палец. Гаджет под названием Finger Maus разрабатывается с 2020 года и призван стать альтернативой традиционным манипуляторам. Ключевое преимущество новинки — возможность работать без ровной поверхности. Это может быть полезно не только в дороге, но и для людей с ограниченной подвижностью или пожилых пользователей, которым сложно управлять стандартной мышью.

Finger Maus будет в двух вариантах: Ultra (эргономичный дизайн с двумя боковыми кнопками для кликов и прокрутки) и Classico (отличается более округлой формой и гибким шарниром для комфортной посадки на пальце). На корпусе Finger Maus размещён порт USB-C для зарядки, а на нижней части — оптический сенсор. Вес гаджета составляет 25 грамм.

В Finger Maus используется технология Bluetooth Low Energy для совместимости с ПК, Mac, и мобильными устройствами. Конкретных характеристик аккумулятора производитель не привел, но учитывая размер устройства можно предположить, что он будет 100–150 мА*ч и при должной оптимизации сможет обеспечить до 5 дней автономности. Корпус устройства напечатан на 3D-принтере из биоразлагаемой смолы на растительной основе. По заявлению компании, при производстве Finger Maus используется на 80% меньше пластика по сравнению с обычной компьютерной мышью.

Специалист по ремонту компьютерного оборудования, моддер и видеоблогер VIK-on представил тестер оперативной памяти DDR5 для ноутбуков. Модуль выполнен в виде платы размером с плашку ОЗУ SO-DIMM и оснащён дисплеем для отображения ключевых параметров слота ОЗУ. Устройство способно отслеживать напряжение памяти и активность шины SPD, что позволяет понять — видит ли система установленные модули ОЗУ. Тестер оснащён специальной кнопкой, которая позволяет вывести на экран 5 последних POST-кодов (в настоящий момент эта функция доступна только на ноутбуках Asus на базе плат Quanta).

Вышла обновленная и дополненная версия статьи Темные лошадки ИИ - Инференс LLM на майнинговых видеокартах Nvidia CMP 40HX, CMP 50HX, CMP 90HX

В новой версии добавлены проверенные данные по CMP 40HX, результаты практических тестов и реальное сравнение с RTX 3060

Сколько вы готовы отдать за слот для SIM-карты? Как насчёт 265 мА·ч батарейки?

В Китае электроника проходит добровольную сертификацию CQC, которая так и расшифровывается — China Quality Certification. Впрочем, в последние годы для литиевых батареек требования усилили и сделали обязательными, поэтому иногда можно узнать некоторые полезные вещи на сайте CQC.

На данный момент модели iPhone не отличаются ёмкостью аккумулятора в зависимости от рынка поставки. При этом объём свободного пространства внутри разный от региона к региону. Дело в том, что в США продаются модели только с eSIM, в других регионах — физическая nanoSIM и eSIM, а в Китае — двухсимочные iPhone (не поддельные с телевизором, настоящие от Apple). Однако пустующего пространство от слота для SIM-карты никак не использовали: разборы находили там пластиковый вкладыш.

Всё изменится с новыми iPhone, которые представят завтра, 9 сентября. Если верить данным утечек с сайта CQC от ShrimpApplePro, то объём батарейки чуть-чуть отличается в зависимости от версии. У iPhone 17 Pro слот отъедает 264 мА·ч, у 17 Pro Max — 265 мА·ч. Это меньше 6 % ёмкости аккумулятора.

Порт RJ-45 — это проклятье современных тонких ультрабуков. Его (вернее, разъём 8P8C) стандартизировали ещё в 70-х годах прошлого века и так до сих пор с ним и живут. Дело в том, что у разъёма высота обычно достигает 13–14 мм, ширина ещё больше, а просто его выкинуть в пользу Wi-Fi хватает (слава богу) ума и смелости далеко не у всех.

Поэтому очень забавно наблюдать за различными ухищрениями. Обычно ограничиваются раскладным портом – «челюстью». В торце располагается откидная губа, которая увеличивает высоту выреза до нужных 14 мм. Из неоспоримых плюсов — отсутствие необходимости носить с собой переходник для кабеля, из минусов — хрупкость и неизбежный люфт.

RJ-45 изредка ставят в утолщении у шарнира сгиба. Порт прячут в подбородке возле петель. Но это влияет на размеры и компоновку, получается такое сделать далеко не всегда.

Все остальные случаи требуют донглы. Пропускать Ethernet через обычный интерфейс USB третьей или четвёртой версии — норма. Если в командировочной сумке уже лежит короткий патч-корд, то и компактному USB-C → 2.5 GbE место найдётся, разве нет? Ну а на работе будет док-станция с уже воткнутым корпоративным Ethernet.

В особо извращённых случаях обходятся даже без донглов, полностью пассивным переходником. Искомый порт заменяют на физическом уровне другим интерфейсом. Переходник всё равно нужен, просто активных компонентов внутри него не будет.

К таким случаям относится практика некоторых Asus ExpertBook. В Сети как раз обратили внимание на один из таких.

На картинке то ли ExpertBook B5 OLED от 2023 года с кодом модели B5602 с 13-м, то ли куда более ранний (осень 2022 года) ноутбук с 12-м, то ли вообще B5302С с 11-м поколением процессоров Intel. Не в процессоре суть. Главное — здесь интересная ситуация, когда контакты RJ45 пропущены через разъём microHDMI. Это именно не Ethernet over HDMI, это передача электрических сигналов через другой разъём.

Понятно, что в комплекте поставки идёт переходник. И что делать, если оригинал потерялся? Беглый поиск в на крупных торговых площадках подходящего не находит, видны только дорогущие ($39) замены магазинов запчастей продукции Asus.

Доступен сайт comparesffpc.com, который помогает при выборе размеров корпуса для ПК. Ресурс позволяет сравнивать корпуса малого форм-фактора на виртуальном 3D-столе в браузере, используя общедоступный набор данных, включая мониторы и другую периферию.

Провалявшись в мангале почти две недели, silnie raspiedrony akumulator так и остался на 3.8В, давление как будто немного повысилось — но это можно легко списать на жару.

Такая вот электрохимическая загадка.

О систематизации регламента в прикладном программировании.

Всем привет! Хабр, — ты лучший.

В соседних темах о вечном споре между ООП школой и ФП школой у меня родилась идея создать по настоящему регламентирующий орган, который бы навел порядок в этом «борделе».

Пусть на основе IETF, будь-то на основе ISO, не важно. И вот спустя некоторое время, я читаю о очередной заголовок последней конференции C++, которая оказывается проходит под флагом того самого уважаемого института (организации) ISO. Казалось бы, чего еще тебе надо Сергей, и чем ты так не доволен?…

Вот только это все «фуфло» и сколько бы вы там не встречались, ни одна из вышеупомянутых организаций не осуществила никакого видимого прорыва в главных двух проблемах конечного ПО — это дыры и согласованость. Согласованость это наиважнейшая проблема взаимодействия между вендорами железа, вендорами ОС и собственно вендорами ПО. Такая согласованость, которая реализовано в глубоко и много любимом мной и родной для меня сферой связи. Да-да, я снова врываюсь к вам с моей «писяной торбой» — это сетевая эталонная модель OSI. Это пример на который вы, сильные мира сего в сфере программирования, могли бы и опереться, взять на карандаш, так сказать.

Здесь все строго формализировано. Да вы можете играться как хотите в своей песочнице, но за рамки определенных и прописанных в ПРОТОКОЛАХ правил вы выйте не сможете. Таким образом организуется БАЗОВЫЙ ПОРЯДОК.

И вот вопрос. Вот вы встречаетесь на этих конференциях, опять-таки под эгидой многоуважаемых организаций, но где протоколы?

Вот поэтому это все и «фуфло» эти ваши конференции. Вы там решаете какие-то текущие проблемы, разрабатываете какие-то очередные костыли, вместо того чтобы заложить уже один раз твердый фундамент взаимодействия между вендорами ПО, ОС и железа.

PS: да я понимаю, что кое-кому или даже кое-каким организациям это выгодно — держать все в таком виде в каком оно есть. Ведь всегда можно использовать дыру заложенную в железке или в святом С (на котором написаны ОС), а те чудики что там парятся над всей этой протухшей надстройкой (конечные программисты ООП и ФП) — пусть они заботятся об уязвимостях нулевого дня, о побеге памяти и прочей лабуде. А хомяки что? Хомяки сожрут, подавятся и отрыгнут, им не привыкать (еще и заплатят за ПО, за ОС, и саму железку). Да для бизнеса все стараются, а то что я обычный пользователь все это терплю, теряю бабки, нервы и прочеее — по пофигу (плебс).

Сделайте уже на основе примера сетевой эталонной модели Восьмой уровень — где будут формализованы основные точки поведения вендоров.

PPS: И да ребята, я могу в чем-то заблуждаться, поэтому вы все вольные меня поправить, открыть глаза мне…

Ура, и доброго дня всем!

BREAKING NEWS! Akumulator raspiedriło.

Не, ну не вчера, а неделю с лишним назад уж, поди. Но для красного словца…

В общем, прибираюсь на столе, беру древний планшет, который недавно очень всех выручил в качестве запасной электронной книжки, а в упаковке что-то щёлкает… Открываю — о курва! Аккумулятор «распедрило», да так распедрило, что он просто вскрыл корпус! Видимо, одна из последних державшихся защёлок и издала этот звук.

Сильно распедренный аккумулятор имеет интересное обозначение 3.7V — это не те ли модные «полимерные аккумуляторы с более высоким рабочим напряжением и итоговой эффективной ёмкостью»? Что-то подобное у меня случилось в GPD Win 1, кстати говоря. Но там обозначения не помню, как бы не 3.75 было написано. В общем, всё сложно у них с химией. Сложно и страшновато.

Предыстория у них примерно одинаковая: эксплуатировались до заметной просадки в ёмкости (этот — вообще «до потери пульса»), затем были брошены недозаряженными и дошли за счёт саморазряда до глубокого разряда. Именно в стадии глубокого разряда и начался педрёж.

«Ещё более третий», чем эти два, аккумулятор (из телефона, тоже брошенного без регулярной подзарядки) был когда-то, из чистого любопытства, с осторожностью заряжен от внешнего контроллера и повёл себя довольно-таки удивительно: послушно скукожился обратно (процесс занял пару месяцев, то ли микро-утечки, то ли отработал положенное какой-то катализатор), начал держать какие-то остатки ёмкости и вообще показал себя как потенциальный аккум для фонарика (если бы не было страшно им теперь пользоваться вообще). По второму разу его уже не педрит.

Решив повторить эксперимент, я запер аккумулятор в специально обученный стальной чан и стал заряжать (забыв измерить напряжение до начала, и горько об этом жалея — самое интересное ведь!) Однако, напряжение так и не стабилизировалось. Плата истерически замигала красным и синим, указывая на то, что аккумулятор постоянно теряет заряд сам по себе и его требуется подзаряжать примерно два раза в секунду (пусть и крошечными импульсами, но ведь требуется же!) Отключив плату, я продержал его где-то с полсуток и убедился, что саморазряд заканчивается где-то на 3.8 вольта, после чего напряжение более-менее держится.

Почти неделю повторяя это, я с удивлением обнаружил, что аккумулятор стабилизировался в своём новом качестве — в качестве подушки на 3.8 В. Эксперимент предварительно закончен, аккумулятор возложен в специально обученный кулёк и водворён в хорошо изолированный от всего горючего мангал (нет, буквально мангал!), а ещё через пару дней надо бы проверить — пошёл ли саморазряд ещё дальше 3.8 В (просто медленнее, поэтому выглядит стабильно) и не распедрило ли его ещё сильнее. Если он решит там всё-таки садануть от души — это его половые трудности, в мангале-то. У него даже возможности выскочить на реактивной струе оттуда нет, даже если он в итоге «пукнется».

Но всё-таки вопрос возник напряжённый: почему некоторые, особенно старые, работают до полной потери ёмкости (которая асимптотически приближается к нулю и даже хуже — к ёмкости никель-кадмиевого равного размера, которая отрицательна, лол), а некоторые — так и норовят пукнуться с фейерверком? Вариаций химии там море, Википедия не даст соврать. Как понять, какой аккумулятор будет педрить, а какой — нет? О LiFePO4 и LTO речь вообще не идёт, с ними всё ясно, их дед бил-бил — не разбил, баба била-била — не разбила, NASA били-били — и сертифицировали для космонавтики, а вот что обстоит с вариациями на тему «уже сегодня в вашем мобильнике»?

AMD заботится о будущем, выпуская продукты для платформ из прошлого

Компания AMD выпустила процессор Ryzen 5 5500X3D с разъёмом AM4. Это теоретически позволяет установить его в системные платы 2017 года.

Зачем это пользователям — понятно. Они смогут оживить свои старые системы, используя в них современный процессор. Подозреваем, что клиентами будут не только и не столько игроки (AMD рассчитывает на Enthusiast Desktop — переводите, как хотите), как корпоративные пользователи и учёные, для которых возможность понять производительность процессора, сохранив старую систему, важнее использования более быстрой архитектуры Zen 4. Процессор Ryzen 5 5500X3D построен на предыдущей архитектуре Zen3, имеет 6 ядер с частотой от 3 ГГц и поддерживает память DDR4 и т.п. Обратим внимание, что данное ЦП не имеет встроенного видеоядра, так что придётся использовать прежнюю видеокарту.

Кто сможет использовать новый процессор? В первых новостях говорилось, что процессор можно будет использовать на системах с разъёмом АМ4. Но на сайте указаны чипсеты, поддерживающие процессор, — X570, X470, X370, B550, B450, B350, A520. Даже если у вас плата с таким чипсетом, скорее всего, использование процессора потребует обновление BIOS, так что в выигрыше окажутся владельцы продуктов, которые разработчики долго поддерживают. Кроме того, на сайте AMD указано, что процессор предназначен для Латиноамериканского сегмента, но, думаем, в России уже не привыкать использовать устройства со всего света.

Зачем это компании AMD? Компания взяла за практику продлять жизнь платформ ещё со времён 486 процессоров. Если на тот момент это была возможность не вкладываться в разработку новых платформ, то теперь это выглядит скорее как забота о пользователях. Компания так поступает во всех сегментах, например, в 2023 году AMD продлила жизненный цикл серверных процессоров EPYC Milan.

Конечно, может возникнуть впечатление, что таким образом AMD подрубает себе текущие продажи, но это маловероятно. В 2017 году доля процессоров этой компании на рынке составляла всего 13%. Вряд ли многие среди тех покупателей до сих пор имеют системы на АМ4 и откажутся от её обновления только из-за нового процессора. Зато AMD такими «недорогими» шагами борется за возвращение своей доли на рынке настольных ПК. В 2023 году она достигла 29,5%, но в следующем году упала до 24%. Видимо, усилия Пата Гелсингера и его последователей — сотрудничество с TSMC и переход на новые техпроцессы — наконец позволили стабилизировать спрос на Intel.

Что ж, всё пользователю на пользу.

Первый взгляд на Ryzen "AI" MAX+ 395 ч.1

Привет Хабр, свой первый пост я посчитал полезным сделать так как интерес к локальному инференсу растёт и в оптику искателей железа скорее всего попадал AMD APU Strix Halo - Ryzen AI MAX+ 305 - самый производительный из всего поколения.
Спецификация которого тут https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/ai-300-series/amd-ryzen-ai-max-plus-395.html

До меня добрался Gmktec Evo X-2 в комплектации с 128 ГБ RAM
https://www.gmktec.com/products/amd-ryzen™-ai-max-395-evo-x2-ai-mini-pc

Сразу оговорюсь, что пока ко мне едет второй диск под отдельную систему, все тесты представленные ниже проведены на поставляемой в комплекте Windows 11 Pro
Сборка 26100.4061
Adrenalin Edition 24.20.64 (Драйверы от AMD)
HIP 6.2.4

Processor: AMD RYZEN AI MAX+ 395 @ 3.00GHz (16 Cores / 32 Threads),
Motherboard: GMKtec (1.04 BIOS),
Memory: 8 x 16384MB 8000MHz Micron MT62F4G32D8DV-023 WT,
Disk: 1908GB ADATA LEGEND 900,
Graphics: AMD Radeon 8060S 4GB,
Audio: Senary Audio + AMD Streaming Audio Device + AMD HD Audio Device,
Monitor: LG ULTRAINE,
Network: ASIX AX88179 USB 3.0 Gigabit + Realtek Gaming 2.5GbE + Bluetooth Device (Personal Area )
OS: Microsoft Windows 11 Pro Build 26100, Kernel: 10.0.26100.4061 (x86_64), Display Driver: 32.0.12064.27, OpenCL:
OpenCL 2.1 AMD-APP (3628.0), File-System: NTFS, Screen Resolution: 3840x2160

Начнём с не слишком полезного Geekbench 6

• https://browser.geekbench.com/v6/cpu/12122441 - CPU perf mode geekbench не догрузил процессор

• https://browser.geekbench.com/v6/compute/4211554 - perf mode 8 GB vRAM Vulkan

• https://browser.geekbench.com/v6/compute/4211562 - perf mode 8 GB vRAM OpenCL

Phoronix test suite
Так как я ненастоящий сварщик обзорщик, разобраться как все тесты валить в одну запись в базе пока не сдюжил
Кодирование из Av1 в разные качества кодека Av1 с помощью транскодера SVT
https://openbenchmarking.org/result/2505227-NE-PORTAL20141

https://openbenchmarking.org/result/2505217-NE-SMALLPT0104 - smallpt

https://openbenchmarking.org/result/2505218-NE-HASHCAT0141 - hashcat

Из интересных наблюдений: тенденция, что актуальная Ubuntu производительнее Windows 11 в десктопных задачах сохраняется https://openbenchmarking.org/result/2505077-NE-2505068NE32&sgm=1&sor&swl (не мой тест)

Конечно мы тут собрались не ради синтетики, а ради тестов в задачах локального инференса и тут как раз есть некая сложность в виде как я понял отсутсвия gfx1151 kernel для данного APU

Однако CPU инференс в LM Studio для lmstudio-community/Qwen3-235B-A22B-GGUF/Qwen3-235B-A22B-Q3_K_L-00001-of-00003.gguf
Позволил получить для запроса (Слова: 200 / Знаки с пробелами: ~1000)

4.10 tok/sec /1191 tokens / 2.93s to first token / Stop reason: EOS Token Found
Однако окно контекста забивается буквально от пары запросов, эксплуатировать такую модель для прикладных задач, а не ради факта локального инференса едва ли будет возможным

Что же касается генерации, то для этого потребуется поддержка GPU, так как процессор совершает менее 1 итерации в секунду, что слишком медленно не только для видео, но и для фото.

С вопросами и предложениями что ещё и как именно протестировать можно сюда

Железка прикольная, многое ещё предстоит в ней проверить, пожелания/предложения - welcome в комментарии

Майкл Делл, основатель и директор Dell, сообщил, что компания в первом квартале получила заказов на оборудование для ИИ на сумму 12,1 млрд долларов, превысив общий объем поставок за весь 25 финансовый год. И ещё остаётся портфель заказов в 14,4 млрд долларов.

РТУ МИРЭА совместно с АО «НИЦ» и «РУСИБ» приглашает всех, интересующихся Инфобезом, с 7 апреля по 8 июня принять участие в гибридном хакатоне NeedForFWSpeed на самое быстрое ПО межсетевого экрана и побороться за призовой фонд 0,6 млн рублей.

По просьбам интересующихся хакатоном, организаторы NeedForFWSpeed продлили регистрацию на мероприятие до 31 мая включительно. Если Вас заинтересует этот хакатон, то ещё есть возможность успеть в последний вагон. Пост с краткой информацией размещен здесь. Ниже ссылка на сам сайт хакатона.

Появился бесплатный онлайн-сервис для сборки ПК BuildCores, в котором можно в пару кликов соорудить компоновку ПК из составных деталей:

• автоматическая проверка совместимости;

• составит сборку под нужный бюджет;

• можно оценить внешний вид ПК в виде 3D-модели;

• прогоняет сборку по бенчмаркам процессора и видеокарты;

• показывает потребление и помогает выбрать блок питания.

Может у кого то из хабровчан есть дата кабель или ЗУ для коммуникаторов HTC старого образца? Внешне идентичен с кабелями для IPAQ (не совместим) и похож на широкий самсунговский, но не он

На YouTube-канале Tech YES City появился необычный эксперимент, в котором автор проверил, как разные версии Windows — 10 и 11 LTSC — ведут себя в современных играх.

Тесты проводились на мощном железе: PC с GeForce RTX 5090 и Radeon RX 9070 XT в разрешениях 1080p и 4K. Например, в Counter-Strike 2 обе версии Windows 10 LTSC — 2019 и 2021 (IoT) — обошли Windows 11 LTSC, причём разница сохранилась даже в 4K. Но здесь же обнаружился парадокс: Radeon RX 9070 XT в 1080p выдал больше кадров, чем RTX 5090, хотя в 4K Nvidia взяла верх.

Для фанатов CS2 и Fortnite оптимальна Windows 10 LTSC 2019, а владельцам свежих GPU, возможно, стоит обратить внимание на IoT-версию 2021 года. Но в некоторых проектах, особенно с упором на DirectX 12, выигрывает Windows 11 LTSC.