По данным издания Economic Daily News, Intel планирует изготавливать свои будущие процессоры Nova Lake по 2-нм техпроцессу от TSMC. Если это действительно так, настольные ПК, наряду с iPhone 18 Pro, станут в следующем году первыми устройствами, где будет использоваться 2-нм технология.
В TSMC и Intel пока не подтвердили данную информацию. Однако тайваньский производитель чипов сообщил о намерении выпустить пробные партии 2-нм процессоров на своем заводе в Синьчжу, а затем наладить массовое производство во второй половине года.
Транзисторы с круговым затвором (GAA) могут решить проблемы с токами утечки и повысить производительность процессоров. Ожидается, что на 2-нм техпроцессе с GAA-транзисторами будут спроектированы чипы AMD и SoC для флагманского iPhone, выпуск которого запланирован на 2026 год.
Intel раннее уже применяла 3-нм процесс от TSMC для производства отдельных блоков чипов Arrow Lake Core Ultra 200 и может перейти на 2-нм узел для тех же блоков в Nova Lake. Ожидается, что Nova Lake придёт на смену чипам Arrow Lake для десктопов и высокопроизводительных ноутбуков в следующем году.
По данным Tom's Hardware, Nova Lake получит новый сокет для материнской платы под названием LGA 1954, который может иметь более 2000 контактов.
Intel тем временем готовится внедрить GAA в техпроцесс 18A. Сейчас он находится на этапе тестирования и, как ожидается, будет внедрён в массовое производство к моменту запуска процессоров Panther Lake в конце текущего года. В аннотации для международной конференции VLSI 2025 года представители Intel отметили, что GAA и задняя сеть подачи питания улучшат масштабирование плотности размещения элементов и производительность 18A более чем на 30 процентов по сравнению с Intel 3.