Производство и разработка электроники *

Не удержался и заказал себе микроконтроллер К1921ВГ015. Не буду перечислять все его характеристики, их можно посмотреть на сайте НИИЭТ, но интерфейсов у него хватает. Контроллер пришел в индивидуальной упаковке, в коробочке. Инструкция-книжка = описание выводов + сведения о приемке, вложена скорее для красоты, но приятно.

Я же не просто, чтобы похвастаться. Думаю, можно сделать какую-то универсальную отладку. Может есть предпочтения по габаритам, распиновке и т.д. или чтобы какие-то шилды подходили? Просто, чтобы поиграться, хватит, конечно, обвязки и светодиода, но хотелось бы что-то нужное и универсальное, а может и совместимое.

После запуска и проверки исходники выложу, может кто-то захочет повторить/доработать.

Да, чуть не забыл - ссылка на SDK: https://gitflic.ru/project/niiet/niiet_riscv_sdk

SystemVerilog отжил свое? На пятки наступает Scala/Chisel?

DARPA, управление перспективных исследовательских проектов Минобороны США, описывает Chisel как технологию, позволяющую маленьким командам создавать большие цифровые проекты. И я вполне могу с этим согласиться, но есть нюансы.

Chisel — это, по сути, библиотека Scala, а точнее, Domain Specific Language. Языку Scala уже больше 20 лет, он постоянно развивается, сочетает функциональное и императивное программирование. При написании кода на Scala вам доступны все библиотеки Java. 

Scala — это масштабируемый язык, который позволяет добавлять свои языковые конструкции. На основе Scala можно создать язык под свои задачи. Так 12 лет назад и поступили инженеры в Беркли: выкинули из Verilog 90%, оставив только нужное, и обернули все это в Scala. Получился Chisel. 

Chisel используют прежде всего для создания RTL-описаний. Также он позволяет проводить симуляцию несложных модулей. Это удобно для создания юнит-тестов и моделирования работы различных алгоритмов. В плане симуляции не стоит возлагать на Chisel такие же надежды, как на System C или что-то подобное. Симулировать вы сможете лишь очень маленькие схемки, а генерировать — хоть целые кластеры из тысяч процессоров, вообще все, что захотите.

На основе Chisel/Scala можно написать свой HLS-инструмент (High Level Synthesis), где одним росчерком пера вы будете создавать очень большие схемы, что с использованием одного Verilog невозможно.

В блоге YADRO Денис Муратов подробно сравнил Chisel/Scala с SystemVerilog в создании RTL-описаниях, раскрыл основные преимущества и недостатки альтернативы, а также ее дополнительные возможности — функциональное программирование и переиспользование модулей.

Как зарегистрировать топологию интегральных микросхем?

Микросхемы присутствуют в любой современной технике.

Интегральная микросхема — микроэлектронное изделие, являющееся совокупностью электрически связанных между собой различных элементов (транзисторов, резисторов), сформированных в полупроводниковой монокристаллической пластине. Объективными достоинствами микросхем считаются: высокая технологичность, минимальный размер, надежность и последующая ремонтопригодность создаваемых на основе их технических изделий.

Топология интегральной микросхемы показывает связь всех вышеупомянутых элементов, их геометрическое и пространственное расположение на материальном носителе.

Регистрация топологии интегральной микросхемы в Роспатенте позволяет автору юридически защитить придуманное им оригинальное расположение размещенных элементов на поверхности созданного им изделия.

Порядок регистрации следующий:

1. Подается заявка в Роспатент. Обращающемуся правообладателю надо собрать пакет документов. В их список входит:

• соответствующее заявление о госрегистрации;

• депонируемые материалы (которыми можно идентифицировать данную топологию, включая реферат);

• согласия (здесь потребуется разрешение на обработку персональных данных, а также одобрение автора на указание сведений, представленных в заявлении);

• подтверждение того, что государственная пошлина была оплачена в срок;

• доверенность представителя.

1.2. Обязательно оплачивается госпошлина:

• организации за регистрацию топологии заплатят 4500 рублей, физические лица — 3000 рублей;

• если необходимо внести корректировки в документы заявки до госрегистрации, то потребуется уплатить 1200 рублей;

• если необходимо изменить депонированные документы и материалы (и выдать обращающемуся новое свидетельство о регистрации до размещения информации в госбюллетене), то организации за эту корректировку заплатят 2500 рублей, граждане — 1200 рублей.

2. Представленные в Роспатент материалы обязательно проверяются экспертами ведомства. Если к ним нет никаких претензий, то заявка удовлетворяется, а топология интегральной схемы регистрируется.

Подробные правила оформления представляемой в Роспатент документации можно посмотреть здесь.

Правообладателю топологии принадлежит исключительное право использования ее на коммерческой основе: например, он может воспроизводить объект полностью или частично, включая его в интегральную микросхему. Или ввозить на территорию РФ топологию, интегральную микросхему, построенную на основе топологии, или изделие, включающую в себя такую микросхему.

Срок исключительного права на законное использование топологии интегральной микросхемы составляет 10 лет (с момента первого официального использования или с момента официальной регистрации). Если указанный десятилетний период истек, то топология становится общественным достоянием и ее могут использовать свободно.

Если Вам нужна помощь с регистрацией топологии интегральных микросхем, обратитесь к нам. Кстати, если Вы разрабатываете программное обеспечение для них, не забудьте внести его в Реестр отечественного ПО.

Как тестируют чипы перед производством: что такое системная верификация 

Системы на кристалле (SoC) состоят из логических и функциональных блоков. Такое деление позволяет независимо разрабатывать разные части системы, а затем модульно отлаживать их в изолированном окружении. Функциональная верификация — это процесс тестирования таких блоков по спецификации. Она проводится перед отправкой чипа на завод и называется pre-silicon стадией. Без этой процедуры велик шанс получить нерабочий чип, причем в объемах всей произведенной партии.

Проводить тесты можно при помощи таких инструментов, как:

• Функциональные симуляторы (например, QEMU) — работают очень быстро, но в отличие от других инструментов не предоставляют достоверной информации о работе устройства. Зато QEMU может почти молниеносно осуществить подачу требуемых данных и выдать результат в виде «прошел» или «не прошел», а также некоторые логи.

• Потактовые симуляторы (например, VCS) — у них есть внутренняя система планирования времени, но скорость работы низкая. Они нужны для сбора трассировочных файлов, по которым можно восстановить состояние любого регистра и провода в любой момент.

• ПЛИС — специальные вычислительные платформы, на которые можно загрузить и запустить «образ» своей микросхемы, будто это уже готовое физическое устройство. ПЛИС значительно быстрее потактовых симуляторов, но при этом дает представление о реальном поведении системы на кристалле.

У каждого решения есть плюсы и минусы, и не всегда очевидно, какое лучше подходит для решения конкретной задачи. Именно поэтому придумали концепцию косимуляции, при которой микросхема делится на небольшие логические части, каждая из которых запускается в отдельном окружении. Наша задача как инженеров верификации — настроить бесшовное соединение этих частей. Так мы заметно ускоряем работу потактового симулятора, потому что распределяем его нагрузку на другие элементы системы.

Как тестируют чипы на примере задач хакатона и как стать инженером по верификации, в статье рассказывают победители прошлогоднего SoC Design Challenge.

Четыре статьи о редкоземельных элементах, которые вы могли пропустить

Редкоземельные элементы стали нынче очень модными. Наша редакция еще в 2023 году запустила серию статей на эту тему. Мы решили собрать ссылки на них в одном посте. 

В самом первом материале мы подробно рассказали обо всех РЗЭ. Трем элементам мы уделили особое внимание. Здесь мы написали про скандий, тут про празеодим. А еще не забыли про диспрозий.      

Мы подробно описали, как добываются, где применяются и, разумеется, особое внимание уделили патентному аспекту. 

Всем приятного прочтения! 

Решил разработать модуль на процессоре iMX8MPlus

За основу взял свой прошлый проект, из которого удалось сохранить только трассировку LPDDR4 и PMIC, все остальное пришлось перелопатить, так как разрабатываю под стандарт SMARC. Данный процессор имеет хороший набор периферии и мне удалось задействовать абсолютно всё (осталось три свободных GPIO). И как это теперь все трассировать – ума не приложу…

Но суть поста не в этом. Есть вопрос к целевой аудитории Хабра. Если не вдаваться в подробности о возможности покупки тех или иных модулей/компонентов, кто на чем делает сложные проекты? Хотел добавить опрос, но формат «пост» этого не предполагает, а в качестве статьи выкладывать как-то не очень. Тут должно было быть что-то типа:

• Все делаю на Raspberry/Arduino, так как легко и понятно.

• Разрабатываю на всем подряд, что под руку попалось / удалось купить.

• Покупаю модули Инмис/Forlynx/iCore/SECO, так как изначально все было реализовано на них.

• Разрабатываю свои модули и использую в проектах.

• Все делаю на жесткой логике, процессоры и контроллеры не для меня.

• Свой вариант в комментариях.

Мне, как разработчику, очень интересно ваше мнение (может есть и другие заинтересованные). Возможно, это поможет понять куда нужно двигаться дальше в плане разработки железа. Изучение, так сказать, потребительского спроса.

Большой путь микросхемы: от расчета экономики до post-silicon verification

Первый шаг начинается с подготовки в САПР площади, «коробки», для размещения логики или подсистемы СнК — это так называемая зона ядра (core area). В ее границах расставляют большие макроблоки (PLL, аналоговые части больших интерфейсов вроде PCIe и т. п.), блоки статической памяти (SRAM), а также необходимые физические структуры, которые могут нести не только логические, но и другие функции — электрические, геометрические.

Другой важный этап — это подготовка сетки питания для питания всех транзисторов в схеме. Сетка также ограничивает плотность трассировки сигналов, так как делит с ними одни и те же слои. Топология микросхемы собирается как слоеный пирог: самый нижний слой занимают транзисторы, а выше идут слои металлов, в которых «вытравливаются» дорожки — будущие сигнальные межсоединения.

После подготовки core area и сетки питания, когда разместили контактные площадки, бампы, порты памяти и прочее, мы приступаем к автоматизированным этапам. Первый — размещение стандартной логики и ее оптимизация. Мы получаем логику как результат логического синтеза RTL и размещаем на реальной площади.

После размещения логики нужно провести трассировку ее межсоединений. В зависимости от инструментария это можно делать в той же самой САПР или в другом софте. Здесь виртуальные цепи становятся физическими. Чтобы при трассировке сигналов не пострадали их задержки, нужно просчитать их длину, влияние друг на друга, оптимизировать число переходов между слоями, при необходимости переставить некоторые стандартные ячейки ближе друг к другу.

Весь путь разработки ASIC и SoC глазами тополога — специалиста по физическому дизайну — описал в своей статье Илья Пеплов из дивизиона полупроводников YADRO. А если вы уже чувствуете в себе силы попробовать разработку микросхем на практике, приглашаем на хакатон SoC Design Challenge.

Microsoft создала первый в истории человечества квантовый чип на топопроводниках. Это фундаментальный прорыв в технике и физике.

Microsoft потратила 20 лет на исследования и создала новый класс материалов — топопроводники. Топопроводники создают новое состояние материи — не твёрдое, жидкое или газообразное, а топологическое. Топологические кубиты не ограничены законами термодинамики и электродинамики. С ними человечество сможет создать квантовый компьютер с миллионом кубитов — он сможет решать задачи, которые занимают тысячи лет даже на современных суперкомпьютерах. Это не просто исследование: у Microsoft уже есть рабочий чип на топопроводниках — Majorana 1.

Majorana 1 оснащён восемью топологическими кубитами. Компания планирует использовать его в исследованиях, которые в будущем позволят создать чип с 1 млн кубитов. Новый процессор производится Microsoft в США. Это стало возможным благодаря тому, что он выпускается в небольших объёмах. В компании считают, что квантовый чип появится в облаке Azure до 2030 года. Однако для этого чип должен иметь хотя бы несколько сотен кубитов.

Трамп грозится отобрать производство микросхем у Тайваня. Реально ли это?

На днях президент США Дональд Трамп заявил, что передовые чипы должна производить только США. Буквально тут же Ву Ченг-вэнь, глава министерства науки и технологий Тайваня, написал в соцсетях, что производство полупроводников — интернациональный процесс и нет необходимости сосредотачивать его в одной стране. Реальна ли угроза Трампа?

Хотя Ву Ченг-вэнь не упомянул Трампа, понятно, почему он быстро среагировал. Именно на Тайване базируется компания TSMC, которая продаёт почти две трети полупроводников в мире. Она выиграла в технологической борьбе у Intel и Samsung — создаёт чипы по самым современным техпроцессам для Nvidia, Qualcomm и других американских компаний. Как результат — вносит существенный вклад в профицит Тайваня при торговле США. Прям двойной удар по стремлению Трампа сделать США высокотехнологичной и уменьшить госдолг.

Дальше всё сложно. На поверхности лежит стремление Трампа перенести в США передовое производство чипов. Ещё в 2020-м он начал программу постройки современных фабрик микроэлектроники, в которую вписался и Intel — и это стало одной из причин текущих рекордных убытков компании. Но TSMC тоже не смогла «откупиться». Компания пыталась построить современную фабрику в США, но американские рабочие отказываются вкалывать по 12 часов в день в невыносимых условиях и за скромную зарплату. Так что фабрику TSMC может и достроит, но расходы растут и сроки явно затягиваются.

Между тем Тайвань всё равно никуда не денется от контроля США. Самые современные установки для литографии он закупает в голландской компании ASML, а та в свою очередь использует сверхмощные лазеры из США. Получается, TSMC по цепочке зависит от штатов.

А вот технологии не так просто портировать. Но возможна сложная комбинация: TSMC инвестирует в Intel и модернизирует его уже существующие заводы в США. Интересно будет посмотреть, осуществится ли такой расклад.

У российских автомобилей Haval Jolion загорелся «чек энжин» (Check Engine) в Санкт-Петербурге из-за изменения погоды. Кроссоверы Haval Jolion с полным приводом отреагировали на аномально высокое атмосферное давление в Северной столице. Синоптики зафиксировали значения свыше 791 миллиметра ртутного столба, и электроника отработала эту ситуацию. Владельцы авто жалуются на одно и то же — сбой работы датчика давления наддува. Эксперты думают, что ошибка исчезнет вместе с нормализацией давления.

Как отметили представители отрасли, при атмосферном давлении 786 мм и выше МАР-сенсоры начинают работать неправильно. При этом правильное измерение давления во впускном трубопроводе особенно важно для автомобилей с турбонаддувом и непосредственным впрыском топлива.

Стоит заметить, что 7 февраля в петербургском аэропорту Пулково были отменены рейсы на самолётах Сухой Суперджет SSJ100 — в них также из-за повышенного атмосферного давления начали некорректно работать датчики.

🔎 АНО «Цифровая экономика» делится важным исследованием «Эффективные отечественные практики применения технологий искусственного интеллекта в промышленности».

Смотрите в нашем Telegram-канале – сделали для вас классные карточки 🤓

В нём собраны кейсы успешного использования ИИ на производстве, мнения экспертов о внедрении технологий, а также рассмотрены меры поддержки, вопросы защиты данных и возможности интеграции искусственного интеллекта с цифровыми двойниками изделий.

🌐 Важные мировые и российские тренды из исследования мы собрали в формате карточек и предлагаем вам с ними ознакомиться.

Кроме того, рекомендуем изучить полное исследование, уверены, оно станет полезным руководством для всех, кто стремится внедрять передовые решения на производстве: https://vk.cc/cG8xro

Европейский USB: всемирная польза или цепи для прогресса?

С 28 декабря 2024 на территории ЕС вступили в силу требования единого стандарта зарядки для всех портативных устройств. В списке упомянуты телефоны, планшеты, цифровые камеры, разнообразные наушники, мобильные игровые консоли и многое другое. Все устройства должны поддерживать разъём USB-С с силой тока до 3 ампер (мощность зарядки — 15 Вт). Зачем?

ЕС надеется снизить количество отходов. Кажется, получилось. Раньше каждый ведущий производитель считал обязательным иметь свой разъём для зарядки, а в результате везде приходилось иметь пучок зарядных устройств и проводов. Директива ЕС действительно заставила всех производителей заблаговременно перейти на общий разъём, и теперь практически в любом месте можно найти зарядку.

С одной стороны, такая совместимость действительно уменьшит количество проводов и будет удобна пользователям. С другой стороны, регулирование — это всегда ограничения. Многие производители и сами стали переходить с проприетарных разъёмов на USB ещё в 2010-х — он позволял и телефон заряжать, и передавать данные без задержек. Дальше уже каждый производитель выжимал из USB что мог, и так родились первые быстрые зарядки.

Получается, производители смартфонов и дальше будут реализовывать собственные стандарты быстрой зарядки, которая уже перевалила за 100 Вт, а коллега с другой моделью смартфона получит из вашей зарядки только стандартные 15 Вт. Производителей же новая директива будет сковывать при разработке новых, ещё более скоростных интерфейсов.

Утилита для реверс-инжиниринга печатных плат PCBComparer2 нуждается в beta-тестерах: приглашаются разработчики электроники, работа которых связана с изучением готовых изделий на печатных платах.
https://pmaker.ru/products/pcbcomparer2/

Журналистам на выставке электроники CES 2025 дали подержать видеокарту Nvidia RTX 5090 в исполнении от ASUS ROG. Оказалось, что это очень большое и тяжёлое компьютерное устройство.

Ранее Nvidia презентовала графические адаптеры поколения RTX 50, в которое вошли четыре устройства на базе архитектуры Blackwell: GeForce RTX 5090, RTX 5080, RTX 5070 Ti и RTX 5070. Стоимость графических ускорителей варьируется от $550 до $2000.

Nvidia уверяет, что RTX 5090 будет в два раза быстрее RTX 4090, однако у неё вырастет энергопотребление, производитель указывает, что TDP флагманской видеокарты составит 575 Вт.

Intel не сдаётся: зачем компания представила новые видеокарты

Intel анонсировала видеокарты Arc B570 и B580, старшая модель уже поступила в продажу в США. Сначала модель подороже. Впрочем «подороже» — относительно, стоимость карт начинается в районе $250, что по нынешним меркам не дотягивает и до среднего ценового диапазона. На что надеется Intel?

Intel неоднократно запускала дискретные видеокарты, но каждый раз что-то мешало: то решила отдать приоритет встроенным в процессор видеокартам, то не хватало лицензий на технологии. Intel не сдалась и в 2022 году снова зашла на рынок. Выпуск видеоплат выглядит разумным. Они позволили Nvidia конкурировать с Microsoft и Apple, а AMD совершить спрут — поднять стоимость акций в 100 раз за 10 лет.

Концепция ARС — это недорогие видеоплаты, которые дополняют процессоры Intel и дают достаточную производительность. В новых моделях кроме современных игровых технологий также появились тензорные ядра XMX. Intel объясняет, что они позволяют делать картинку более плавной и поддерживать высокую частоту её обновления в играх. Но тензорные ядра обычно эффективны для обучения нейросетей.

Есть ли сомнения в успехе продукта Intel? Увы. Во-первых, компания терпит убытки и не сможет поддерживать низкие цены на видеокарты. Может, Intel умеет их делать по низкой себестоимости? И снова сомнения: Intel потеряла 40%-ную скидку от TSMC из-за высказываний о Тайване.

Возможно, Intel сможет сыграть на совместимости своих процессоров Intel Core и видеокарт Intel Arc, но будет очень интересно посмотреть, хватит ли этого.

Про сложность производства процессоров

Главная новость минувших выходных, что Intel разучилась делать процессоры. Процент брака процессорных кристаллов по тестируемому новейшему техпроцессу Intel 18A (~2 нм) составляет аж 90%. Цифра относительная, но показывает, что серийный выпуск невозможен. При этом полтора года назад утверждалось, что массовое производство по 18А стартует в конце 2024 года.

Не буду расписывать причины (не всеми деталями владею), а лучше покажу пару слайдов из далекого 2005 года с калифорнийского IDF. Тогда Intel осваивала техпроцесс 65 нм. На первом слайде указан предел классической планарной технологии производства транзисторов в 20-30 нм (размер затвора), а пределом идеального транзистора обозначен размер 5 нм. Цифра 0,54 нм – это размер кристаллической решетки кремния.

Другими словами, в транзисторах сегодняшних передовых чипов есть места, где толщина проводников составляет дюжину атомов! В таких масштабах свойства материалов становятся несколько другими.

И что думала Intel про все это в 2005 году? Ответ на втором слайде. Начиная с 16 нм должна была произойти технологическая революция. Она произошла, но отчасти в маркетинге, когда техпроцесс перестал означать размер затвора транзистора и стал некой условной технологической величиной (реальный размер транзистора по 2 нм технологии ~30х20 нм).

P.S. Однако для нас это напоминалка, что в современных чипах (у TSMC тестовые прогоны технологии 2 нм показали выход годных кристаллов в 60%) производители оперируют уже на уровне атомов, и физический предел скоро будет достигнут.

TG: Tech_Debunker

Лови волну: циклы специализации и стандартизации в микроэлектронике

В 2013 году в статье «Implications of Makimoto’s Wave» Цугио Макимото описал циклы в развитии полупроводниковой индустрии. Волна Макимото — это принцип, который описывает смену направлений в микроэлектронике, когда предпочтения переходят от массовых универсальных решений к узкоспециализированным и затем снова возвращаются.

В 1980-х годах математический сопроцессор был отдельной микросхемой, но со временем FPU стал частью процессора общего назначения. Затем произошел возврат к специализации, как в случае с Google TPU — процессором для матричных вычислений, ускоряющим операции машинного обучения. Подобный переход наблюдается и в FPGA, где помимо стандартных ячеек программируемой логики появились DSP-ячейки, блочная память и специализированные процессоры, как в архитектуре VLIW (например, AMD Versal).

Макимото назвал период с 2017 по 2027 годы «десятилетием гибкой суперинтеграции» компонентов, предсказывая значительные изменения в технологии. Он утверждал, что в будущем произойдет стандартизация типов ускорителей, интеграция ячеек FPGA в системы на кристалле и переход к универсальной энергонезависимой памяти, которая заменит текущие виды памяти на кристалле.

Больше материалов про спецпроцессоры читайте в подборке Петра Советова, специалиста в области разработки DSL-компиляторов и старшего научного сотрудника лаборатории специализированных вычислительных систем РТУ МИРЭА.

/ Пауєр банк в системном блоке АТХ

А кто пытался сделать домашний пауэр банк, на основе корпуса компьютера? По умолчанию (если берете работающий блок) есть мощность порядка 200-300 ват на зарядку, есть "контроллер", есть система охлаждения, даже система мониторинга и вывда информации есть (взять чистый биос, там и частота вращения кулеров, и напряжения по цепям, и температура.

Можно конечно пойти по пути "через жопу" но просто и оригинально, втиснуть вшений упс, в системник (предварительно сделав компановку, убрав все лишнее (включая корпус)) Варинат я думаю очень даже рабочий, с учетом того, что раньше были УПСы, которые управлялись через комп, уж не помню по какой шине, то в самом компе можно было задать параметры (режими) работы УПС - КОмп, Еще раз, мне кажется что вариант рабочий, но через ЖОПУ. В итоге получем схему: перед системником размещаем УПС, который размещен в системнике. В итоге можно дойти до схемы, что перед УПСом разместим маленькую электростанцию или ферму солнечных батарей.

Но вопрос остоестья открытым, кто то экспериментировал: на основе корпуса АТХ - домашний паурбанк ( 50 000 - 150 000 мАч)

Всем добрый день. Занимаюсь embedded разработкой и параллельно пишу дипломную работу по маркетинговым исследованиям. Хочу попросить пользователей умного дома ответить на 20 вопросов. Возможно ваши ответы помогут сделать работу умного дома лучше. Надеюсь на силу HABR и заранее большое спасибо. Ссылка на опрос.

От бумажного журавлика к деревянному спутнику: Япония увлеклась символами?

На МКС доставлен деревянный кубсат LignoSat, это совместный эксперимент JAXA и NASA. По задумке авторов, деревянный спутник сможет успешно проработать на орбите, а потом полностью сгорит в атмосфере, не оставляя вредных металлических частиц. С нашей точки зрения это символический запуск, как бумажный журавлик — ещё один японский символ, очень милый, но не спасающий от лучевой болезни.

Подготовка велась серьёзная, университет из Киото и компания Sumitomo Forestry в прошлом году вернули с МКС три вида дерева, чтобы выбрать подходящий материал для спутника, выбор пал на магнолию.

Сплавы и композитные материалы превзошли дерево ещё во времена Великой Отечественной войны. Авиационная отрасль предпочитала металлические самолёты деревянным, на круг они оказывались легче и быстрее. И даже «деревянные» самолёты в том же СССР делали из бакелита.

Что до экологичности, то деревянные панели могут сгорать не полностью, да и углеродные микрочастицы убивают немало людей. В каких количествах надо выпускать спутники, чтобы почувствовать разницу? В LignoSat останется металлический каркас и солнечные батареи, продукты сгорания которых так стремятся заменить.

Насчёт деревянного спутника. В 1962 году США попытались запустить на Луну «Рейнджер-3», в котором аппаратура находилась в защитной деревянной оболочке. Прошло 62 года, конечно, но неужели у американцев настолько короткая память, чтобы забыть о собственных разработках.