Производство и разработка электроники *

SK hynix начала массовое производство модулей памяти SOCAMM2 объёмом 192 Гбайт для Nvidia Vera Rubin

Компания SK Hynix объявила о старте серийного выпуска модулей памяти формата SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2) на базе чипов LPDDR5X с суммарной ёмкостью 192 Гбайт. Продукция предназначена для серверных платформ класса AI, включая архитектуру NVIDIA Vera Rubin, и ориентирована на рабочие нагрузки, связанные с обучением и инференсом больших языковых моделей.

Технические характеристики

Модули изготовлены по 10-нм технологическому процессу поколения 1c (шестая норма литографии), что обеспечивает высокую плотность размещения ячеек памяти. Каждый модуль поддерживает скорость передачи данных до 9600 МТ/с на контакт, а совокупная пропускная способность достигает 153,6 Гбайт/с — это в 2,6 раза выше, чем у стандартных серверных модулей DDR5 RDIMM.

Энергоэффективность улучшена на 70–75% относительно традиционных решений благодаря архитектуре LPDDR5X: пониженное напряжение питания (1,05 В против 1,1 В у DDR5), оптимизированные схемы ввода-вывода и улучшенные алгоритмы управления питанием. Это критически важно для дата-центров, где память может потреблять до 30% энергии стойки.

Архитектурные особенности и применение

SOCAMM2 сочетает преимущества мобильной памяти (низкое энергопотребление, высокая плотность) с модульным форм-фактором, позволяющим замену и масштабирование без перепайки — в отличие от распаянной LPDDR. Горизонтальная установка модулей улучшает аэродинамику корпуса и упрощает интеграцию с жидкостными системами охлаждения.

В платформах на базе NVIDIA Vera Rubin CPU Vera поддерживает до 1,5 Тбайт адресного пространства LPDDR5X с совокупной пропускной способностью до 1,2 Тбайт/с

NVIDIA Rubin

Такая конфигурация позволяет эффективно распределять контекстные данные и KV-кэш моделей уровня Llama 3 70B между быстрой памятью HBM4 GPU Rubin и ёмкой системной памятью, сокращая задержки инференса и повышая пропускную способность при обработке длинных контекстов.

Экосистема и совместимость

Помимо SK Hynix, модули SOCAMM2 аналогичной ёмкости производят Micron и Samsung. Ожидается, что платформа AMD Verano, анонс которой запланирован на 2027 год, также получит поддержку данного формата. Это создаёт здоровую конкуренцию и снижает риски зависимости от единственного поставщика.

Модули протестированы на совместимость с референсными дизайнами серверов для ИИ-нагрузок и поддерживают функции коррекции ошибок (ECC), критически важные для задач машинного обучения. Конструкция предусматривает термический интерфейс для эффективного отвода тепла при длительных пиковых нагрузках.

Значение для индустрии

Запуск массового производства SOCAMM2 знаменует переход от экспериментальных решений к промышленному внедрению энергоэффективной памяти в сегменте высокопроизводительных вычислений. Для операторов дата-центров это означает возможность снижения TCO за счёт уменьшения энергопотребления и упрощения систем охлаждения, при сохранении высокой производительности для задач генеративного ИИ.

Примечание: данные о производительности приведены на основе спецификаций производителей и тестовых конфигураций; реальные показатели могут варьироваться в зависимости от системной архитектуры и рабочей нагрузки.

Источники:

https://developer.nvidia.com/blog/inside-the-nvidia-rubin-platform-six-new-chips-one-ai-supercomputer/
https://semiconductor.samsung.com/dram/module/socamm2/
https://www.tweaktown.com/news/108474/micron-starts-sampling-its-192gb-socamm2-low-power-memory-for-use-in-ai-servers/index.html

Intel создаст космические процессоры для Илона Маска?

Компания Intel объявила, что поможет Илону Маску создать TerraFab — производство чипов для всех компаний миллиардера: SpaceX, Tesla и xAI. Одна из главных целей — создавать чипы для космических дата-центров, а также для земных проектов Маска. Реален ли такой союз?

Intel погрязла в неудачах с модернизацией своего производства, она пропускает технологические циклы, медленнее миниатюризирует свои чипы, из-за этого они выходят медленнее и горячее, чем у конкурентов. Казалось бы, зачем аутсайдер Илону Маску?

Дело в том, что самые современные чипы по техпроцессу 2 нм выпускаются на Тайване, на TSMC, и мощности расписаны на год вперёд между Apple, Nvidia и другими поставщиками, которым здесь и сейчас нужны 100-миллионные объёмы. С другой стороны, обещанные Илоном Маском космические дата-центры не требуют самого современного техпроцесса: на орбите повышенная радиация, и несколько большие по размеру чипы, скорее всего, лучше её перенесут. Правда, большие по размеру и тепловыделению чипы будут весить больше и потребуют более массивной системы охлаждения. Но дата-центры — это в любом случае настолько тяжёлые элементы инфраструктуры, что ни одна современная ракета не сможет их вывести за приемлемые деньги, тут расчёт может быть только на запуск в серию Starship, который будет доставлять продукцию Илона Маска на орбиту на порядок-два дешевле текущих 5000 долларов за килограмм. Если не получится снизить себестоимость вывода в космос полезной нагрузки, то масштабные дата-центры на орбиту выводить никто не будет.

Для автопилота (Tesla) и моделей ИИ (xAI) желательно иметь самые современные чипы, но тут небольшое отставание в техпроцессе будет компенсировано тем, что компании Илона Маска станут первоочередным партнёром для Intel. Компания последние 5 лет старается найти клиентов на стороне, но ей явно не хватает инновационного задора Маска, чтобы сделать свои технологии привлекательными.

При таком раскладе останется доволен и Дональд Трамп, так как основные производственные фабрики Intel находятся в США, а значит, рабочие места и производство не покинут страну. Осталось, чтобы сложились все «если», которых в этой ситуации предостаточно.

Друзья!
Приглашаем вас посетить наш стенд на выставке ExpoElectronica 2026, которая пройдет с 14 по 16 апреля 2026 г. в Москве МВЦ «Крокус Экспо».Павильон 3, зал 14, стенд № C3081.С удовольствием познакомимся, проконсультируем по технологическим возможностям производства, покажем образцы продукции нашего предприятия.

Ссылка для регистрации здесь .

Пс-с, хочешь знать, что будет, если залить в сервер воду, или, может, как сэкономить в условиях мирового кризиса чипов?

Тогда запасайся чаем, устраивайся поудобнее и вперед, смотреть наш новый часовой ролик!

Никакой корпоративной скукотищи. Показываем свои новые железки и рассказываем про них, откровенно делимся инсайтами индустрии и ведем ламповые беседы о том, что в ней сейчас происходит.

Заодно увидишь наш завод, ведь снимали мы там и почти ничего не резали на монтаже.

Видео доступно на всех площадках: VK, RUTUBE, YouTube. Смотрим, подписываемся, комментируем, ставим лайки (дизлайки тоже можно). 

Конференция Российского Альянса RISC-V «Технологии без ограничений»

📍Москва, МВЦ «Крокус Экспо» в рамках выставки ExpoElectronicа

⏰ вт, 14 апреля 2026, 11:30 (+0300)

💸 Бесплатно

Цель Конференции – продвижение и популяризация архитектуры, развитие экосистемы, внедрение технологии в образовательный процесс, демонстрация готовности некоторых российских RISC-V-решений к массовому внедрению в различных отраслях экономики. Конференция предоставит уникальную возможность прямого диалога между разработчиками, интеграторами и конечными заказчиками.

Что будет:

• Пленарные сессии с участием представителей Минпромторга, Минцифры и руководства Альянса.

• Технологические треки Технологические треки: перспективы технологии в мире и России, реализация корня доверия, готовые решения от ЭКБ до ПАК.

• Панельные дискуссии от CloudBEAR, Байкал Электроникс, Лаборатории Касперского, Positive Technologies, МИКРОН, НИИЭТ, РегЛаб, ОВЕН, ИНКОМСИСТЕМ и других лидеров рынка по темам:

  • Развитие экосистемы RISC-V в России и мире: вызовы и решения

  • Вопросы безопасности и тестирования на уязвимости российских решений

  • Перспективы и планы лидеров ИТ-рынка России

• Дорожная карта решений Альянса – от электронных компонентов до готовых решений АСУ ТП.

• Презентацию программы раннего доступа к технологиям DEVBOARDS: подведение итогов 3-го этапа (на микроконтроллере Baikal-U) и запуск 4-го этапа (на микроконтроллере К1921ВГ1Т НИИЭТ).

• Истории успеха – реальные кейсы внедрения RISC-V-решений на предприятиях.

• Образовательный трек: проекты Академического комитета Альянса и ведущих вузов России.

• Презентация программы «Энергия RISC-V» для энтузиастов технологии RISC-V – от студентов до профессионалов-разработчиков.

Подробная программа Конференции доступна по ссылке.

Присоединяйтесь к событию, чтобы вместе формировать будущее открытой архитектуры в России! Количество очных мест ограничено! Всем зарегистрировавшимся будет предоставлена запись мероприятия.

Промокод для получения билета на ExpoElectronicа EE26RISCV, получить билет по ссылке.

Регистрация на мероприятие.

Сегодня директора стратегического маркетинга компании Synopsys спросили, что он думает насчет того, чтобы софтвер его компании писал ИИ? И знаете что он ответил? «Это дело далекого будущего. Для этого требуется математика уровня PhD, а также итеративная доработка на основе проприетарных данных от фабрик микросхем — данных, которые ИИ пока не способен полностью смоделировать. (Пока!)»

Прикол тут в том, что сам Синопсис хайпит вовсю свой ИИ-софтвер для других компаний. А сами, как вы видите, говорят: мы де перейдем на это в далеком будущем. При том, что их софтвер — это просто программы на C++. Я работал в Synopsys, так что я знаю изнутри. Так что не говорите мне, что ИИ якобы уже хорошо пишет на C++ алгоритмически-интенсивные программы.

Для тех кто не в курсе: софвер Синопсиса используют инженеры для проектирования микросхем. В комментариях мой слайд про процесс: код на языке SystemVerilog превращается в граф из логических элементов и элементов состояния (D-триггеров), потом программы размещения и трассировки раскладывают и соединяют этот граф по площадке микросхемы.

От этого трудно отмахнуться! Перед нами цитата не луддиста-отрицателя ИИ, а человека из самого истока всех чипов, которые проектирует Apple, Intel, NVidia, и даже чипов для российких дронов (компании в Зеленограде тоже используют софтвер от Synopsys). ИИ сможет писать такие программы на C++ в Да-ле-ком Бу-ду-щем. Так что в этом году всем нам AGI не грозит.

Привет, Хабр!

Готовим для вас мартовский вебинар ГРАН по печатным платам.
Подключайтесь, чтобы узнать новое и полезное в мире печатных плат и пообщаться с коллегами по отрасли!

🗓 26 марта в 11:00!

Регистрация на вебинар

Тема: Панелизация жестких и гибких плат

Что нужно знать о подготовке панели для монтажного производства.

Основные параметры и особенности панелизации разных типов плат.

Возникающие риски при отсутствии таких параметров.

Участие — традиционно бесплатное по предварительной регистрации

Внимание! Тема на злобу дня!

🔘Маркировка. Честный знак. Товарооборот.

☑️ Точки отсчета. Ключевые этапы введения честного знака.
01.03.2026 – старт работы системы. Участники товарооборота начинают регистрацию своих товаров, вносят информацию в реестр «Честного знака».
01.05.2026 - введение обязательной маркировки на радиоэлектронную продукцию, что означает обязательную маркировку товаров, которые производятся в РФ, а также импортируются.
1.03.2026 – 1.12.2026 – этап маркировки остатков. Маркируются все остатки на складе. Период, в который товар может маркироваться ни производителем и ни импортером. Это касается товара, который не был промаркирован при производстве или импорте до начала действия системы Честного Знака.
1.12.2026 – обязательная передача сведений о маркированной продукции при передаче между собственниками.
1.03.2027 – указание выбытия товаров становится обязательным.
🔸 После 1.12.2026 реализация немаркированных товаров будет невозможна.

☑️ Как понять подлежит Ваш товар маркировке или нет?
Маркировке подлежат осветительные приборы и компоненты, мобильные телефоны и ноутбуки, электронные печатные платы.
Точно узнать подлежит Ваш товар маркировке или нет, можно ознакомившись с актуальной версией Постановление Правительства РФ № 1954 от 28.11.2025 приложение к правилам маркировки.

☑️ Товарооборот.

1. Осуществляется только посредством ЭДО. Если нет ЭДО, срочно заводите. Есть бесплатная версия «ЭДО Лайт».

2. При передаче товара от одного участника товарооборота другому сведения о кодах маркировки передаются в УПД.

3. При поступлении товара конечному пользователю маркировка выводится из товарооборота.

☑️ Что будем делать мы, как производители печатных плат?
1️⃣Регистрация товара в «Честном Знаке».

• Мы будем описывать товар.

• Оформим заказ на коды маркировки.

• Составим отчет для Честного Знака о вводе в оборот.

В сфере печатных плат маркироваться будет упаковка, но маркировка будет содержать сведения о кодах маркировки каждой платы в этой упаковке.

2️⃣ При передаче заказчику УПД мы будем фиксировать факт передачи маркированных плат заказчику. После того, как заказчик подпишет УПД, маркированные платы перейдут в его собственность.

☑️ Что нужно будет делать Вам, как заказчику?

1. Принять маркированные печатные платы.

2. Если Вы далее будете перепродавать печатные платы, то через УПД нужно будет передать коды маркировки Вашему покупателю.

3. Если же Вы далее планируете использовать их в составе своего изделия, то Вам нужно будет вывести печатные платы из товарооборота. Далее Вы будете маркировать свое изделие целиком, присваивая другой код.

Подробно о маркировке в презентации Материалы подготовлены АНО «КПП» подготовленной при поддержке ООО «Оператор – ЦРПТ»
Скачать презентацию можно здесь.

Если после ознакомления с данным материалом у Вас останутся вопросы, пожалуйста, пишите их в комментариях, мы будем их собирать и , через АНо КПП, направлять в ЦРПТ.

Больше о нас здесь:

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр Мах

Против лома нет приема! Конкурсы по ASIC Design для молодежи станут таким же привычными как математические олимпиады

Наконец-то в России наладили массовый MPW сервис производства микросхем для молодежи! Каждый студент, у которого есть способности к проектированию процессоров, аппаратных ускорителей ИИ, сетевых чипов, может бесплатно участвовать в конкурсе и спроектировать собственный чип. МИЭТ, МФТИ и другие вузы объединили усилия с промышленностью, которая произведет микросхемы для победителей бесплатно. По значимости это как создание системы математических олимпиад в СССР.

Подробности в новостях МФТИ

Мой комментарий:

Обычно студенты изучают проектирование микросхем в вузе с помощью упражнений на симуляторе языка описания аппаратуры SystemVerilog и лабораторных работах с микросхемами реконфигурируемой логики, FPGA. Но в промышленности, для проектирования и производства массовых микросхем, им понадобится изучить маршрут RTL-to-GDSII, понять статический анализ тайминга применительно к технологии ASIC итд. Именно погружению в эту черную магию поможет новый конкурс, в результате которого победители получат сконструированные ими чипы.

Технология ASIC design относится к категории "против лома нет приема". Это способ достичь самую большую производительность в цифровом мире, на пару порядков привышающее то, что можно достичь программированием готовых процессоров. Быстрее - только квантовые вычисления, и то для ограниченных задач.

Именно поэтому магистральные маршрутизаторы, ускорители ИИ, графические процессоры и другие высокопроизводительные устройства стоят именно на ASIC design, впрочем как и частный случай цифровых устройств - процессор общего назначения.

Привет, Хабр! Буду краток: буквально на днях компания Positive Technologies выпустит свой научно-популярный фильм о реверс-инжиниринге «Как получить доступ ко всему». Позже он появится в онлайн-кинотеатрах, но самый шик-блеск — посмотреть допремьерный показ вместе с его создателями в крутейшей локации.

Картина посвящена реверс-инжинирингу, который существует примерно столько же, сколько существует человек. Ну, согласитесь — даже когда не было микросхем, «чёрных ящиков» всё равно хватало: явления природы, предметы, да даже мы сами — зная, как всё устроено, люди получали доступ ко многим возможностям.

Фильм создавался полтора года, из которых 5 месяцев было потрачено на проработку идеи и 11 месяцев на саму съёмку и производство. Причём всё пересобиралось три раза, чтобы сохранить грань между «трушностью» для самих реверсеров и понятностью для широкой аудитории. Съёмки проходили во множестве локаций: в офисах PT (в том числе в исследовательских лабораториях Positive Labs), Лаборатории Касперского, Т-Банка, в Кибердоме, музеях криптографии и военной техники, на производстве компании «Моторика» и в других интересных местах. Команде удалось снять исследование космического спутника, бионических протезов, автомобильных беспилотных систем, специализированные установки для аппаратного реверсинга и многое другое.

В фильме воссоздаётся пять исторических эпох, описывающих историю советского и российского реверс-инжиниринга за последние сто лет:

• 20–40-е годы, когда упор делался на военную промышленность и было важно знать, как устроены орудия врага, чтобы сделать свои ещё эффективнее.

• 60–80-е, когда появились первые большие ЭВМ.

• 90–00-е, когда массовая доступность компьютеров привлекла реверсеров, которые делали ПО бесплатным для всех.

• 10–20-е, сегодня, когда распространение технологий привело к лавине киберугроз.

• Будущее, в котором создатели размышляют о том, есть ли место этой профессии в эру ИИ и десятка умных устройств на одного человека.   

Когда: показы пройдут 27 (пятницаи) и 28 (суббота) февраля, в 11, 15 и 19 часов
Место: «Кибердом» — Москва, ул. 2-я Звенигородская, 12с18

Регистрация через таймпад, количество мест сильно ограничено. Если не успели, но непреодолимо хотите — напишите в личку, что-нибудь придумаем.

Представлен открытый учебный сервис Diode, который предлагает знания электрических схем и цепей до профессионального уровня без необходимости тратить деньги на оборудование:

• полноценные 3D‑схемы реальных электрических цепей с диодами, транзисторами, резисторами, вольтметрами, проводами, лампочками и прочими деталями.

• можно пробовать любые схемы и сразу же тестировать их работоспособность.

• на портале есть все инструкции, как собирать рабочие схемы и даже сложные электрические цепи.

• не нужно покупать реальные платы, чтобы изучать микроэлектронику — можно экспериментировать на симуляциях.

Сегодня, 19 февраля с 11-00 до 13-00, встречаемся на нашей ежегодной конференции «День ЭРЕМЕКС online».
Поговорим о том, как развиваются наши программные продукты и что у нас нового.

Традиционно проводим встречу онлайн, чтобы к нам могли присоединиться специалисты со всех регионов России и мира.

В центре программы — презентация новой версии 4.1 САПР Delta Design.
Мы расскажем:

• об улучшении в конфигураторе сервисов;

• о расширении возможностей в модуле конструкторской документации.

Также обсудим темы:

• как проектировать печатные платы с высокоскоростными интерфейсами с помощью новых модулей SimPCB и SimPCB Lite;

• какие задачи разработки решает наша САПР для микроэлектроники — система логического проектирования Simtera IC.

Отдельно поговорим о сотрудничестве ЭРЕМЕКС с вузами: как мы вместе готовим кадры для российской электронной отрасли.

Во время эфира можно будет задавать вопросы в чат. Мы обязательно выделим время, чтобы на них ответить. А в конце всех участников ждет приятный сюрприз — розыгрыш приза!

👉 Ссылка на трансляцию: https://on-line.studio/eremex_live/

Конференция для всех участников рынка электроники от лидера поставки печатных плат в России: 23 марта в Чебоксарах

Приглашаем вас на корпоративную конференцию ГРАН Груп, которая будет интересна всем участникам рынка электроники от инженеров до топ-менеджеров! Здесь мы говорим о печатных платах с точки зрения развития электроники в России. 

🗓 Когда: 23 марта 2026 года. Начало мероприятия в 9.00.

🔗 Регистрируйтесь по ссылке: достаточно нажать "Регистрация", ввести необходимые данные и дождаться подтверждения на электронную почту.

📍  Место проведения: г. Чебоксары, Отель «IBIS», Президентский бул., 27Б, Конференц-зал "Волга".

Темы конференции:

• Космические горизонты промышленной электроники:

Экспертный взгляд на рынок электроники через призму инноваций в производстве печатных плат. Мы подготовили актуальную аналитику и обзор наиболее ярких явлений на мировом и российском рынке промышленной электроники.

• Инженерный космос:

Печатная плата – какая она? Прямоугольная, 1.6 мм, 18/18, зеленая маска и белая шелкография? Мы подготовили обзор нестандартных плат, с которыми уже работали. Расскажем о требованиях, параметрах, процессе подготовки к производству. Только самые интересные кейсы и дискуссия о возможностях инженерного пространства.

• Новейшие технологии:                                                  

Печатная плата – в сердце каждой технологии. Заглянем в будущее новейших разработок в области производства печатных плат. Вас ждет обзор актуальных и перспективных идей завтрашнего дня, а также живое обсуждение их необходимости и доступности сегодня.

• Методы контроля на производстве:

Обсудим основные методы контроля качества в производстве печатных плат — от автоматической оптической инспекции (AOI) до анализа микрошлифов.

• Проектирование по ГОСТ, производство по IPC: расхождения и риски:

Разберём, к чему приводит проектирование по ГОСТ при производстве по стандартам IPC и какие риски могут возникнуть.

Ждем вас!  🤝

Конференции ГРАН всегда бесплатные. Требуется предварительная регистрация.

От джуна к сеньору в верификации: как расти

В верификации нельзя стать сеньором просто по стажу или количеству закрытых задач. Каждый следующий уровень — это новая ответственность: за блок, подсистему, качество покрытия, сроки и иногда за других людей. 

Алексей Ковалов, руководитель отдела модульной верификации YADRO, в статье рассказал, как на практике происходит рост от джуна до сеньора. И начинается все с базовых вещей. Команда Алексея использует принцип  «15–45»: 15 минут попробуй разобраться сам, но если за 45 не сдвинулся — иди к ментору. Самостоятельность важна, но умение вовремя эскалировать проблему — это уже признак зрелости.

Внутри статьи:

• почему «вечный мидл» — это не миф, а распространенный сценарий,

• как меняется тип задач при переходе между грейдами,

• что важнее для сеньора: глубина экспертизы или широта инструментария,

• как не утонуть в покрытии и научиться оценивать объем работы заранее.

Если откликается описанный подход к росту, сейчас хороший момент присоединиться к команде YADRO. Мы открыли Sprint Offer для RTL- и UVM-инженеров. Подать заявку можно до 22 февраля. 

Инженеры занимаются fabless-разработкой микропроцессоров на базе RISC-V — полным циклом от собственного процессорного IP до системного ПО. Работают с IP, SoC, беспроводными системами и высоконагруженными архитектурами.

Добрый день, друзья! Меня зовут Грачья, мне полных 38 и я запустил свой первый серьезный бизнес в Армении. Кто-то скажет: "Поздновато", а я скажу: "Лучше поздно, чем никогда!"

За плечами у меня 15-и летний стаж работы в разных инженерных компаниях на разных должностях от инженерных до управленческих. Последние 7 лет я руководил комплексными проектами по созданию различных систем, включающих в себя разработку софта, схемотехнических решений и железа.

А сейчас понял, что пришло время работать на себя, создавать рабочие места, а не занимать их.

Буду писать о том, как я свою первую компанию основал, инженерный стартап по разработке интеллектуальных систем, об успехах и неудачах первого бизнеса, о проектах и технологиях.

Формат ведения будет смешанным. Буду ставить себе цели и показывать путь их достижения, рассказывать о сложностях и подводных камнях, делиться мыслями, советоваться, проверять с вашей помощью гипотезы и показывать реализованные проекты.

Как сказал Гагарин: "Поехали!"

Учитывая все ошибки, которые допустила прежняя компания, в которой работал по найму, я первым делом начал собирать виртуальную команду менеджеров по продажам. Ошибка заключалась в том, что руководство не признавало маркетинг, продажи, выставки, соц. сети.

Инженерный костяк у нас есть, не подумайте, что я начал с продажников, не побеспокоясь о самом главном. У меня 2 партнера в доле, которые полностью обеспечивают техническое сопровождение, разработку, сборку и тестирование.

За неимением бюджета на штатных специалистов и нежеланием брать кредиты я решил поступить нестандартно. Написал порядка 50 кандидатам в LinkedIn предложение о сотрудничестве, обещающее процент с продажи. Начал с 5%, но понял, что рынок требует 15-20%. С учетом средней стоимости инженерного проекта в 15000-20000$, получается хороший бонус. Даже если будет подписан всего 1 контракт в месяц, это выходит в 1.5-2 раза выше средней ЗП по Еревану.

На сегодня, откликнулись несколько человек, с двумя начинаем работать. Кстати, если среди читателей есть желающие, то я не ограничиваю себя количеством.

Что я сделал в первую очередь - написал всем контактам из записной книжки с предложением о сотрудничестве. В результате смог заключить 2 договора на создание автоматизированных измерительных систем. Их я опишу в отдельных постах. Это важный шаг, который позволит поддержать штаны команды на 3 месяца.

Далее я создал удобную систему для учета всего и вся. Перепробовав уйму PMских инструментов остановился на Coda.io Ее бесплатные функции вполне достаточны даже для командной работы. Скрины с коротким описанием выложу отдельно. Это полноценный аналог Notion, но мне понравился больше.

Выше я писал о двоих менеджерах, которые согласились с нами поработать. Метод их работы состоит в поиске заказов на таких площадках, как Upwork, LinkedIn. Надеюсь, что работа с этими ребятами даст нам постоянный денежный поток.

Вторая глобальная цель на ближайшие полгода, это создание концепции и MVP продукта, рассчитанного на массовое производство. Я думал так: "Eсли я найду 2-3 проекта на стороне, то у меня будет запас денег и возможность создать MVP продуктовой идеи." Звучит, как хороший план, учитывая тот факт, что уже есть 2 подписанных контракта и переработано порядка 6 идей.

Об успехах и неудачах буду регулярно тут отчитываться, что бы рука всегда была на пульсе.

Если у вас есть предложения о сотрудничестве/партнерстве, всегда буду рад обсудить.

PS Есть варианты смены имени аккаунта?) Возможно было бы правильней зарегистрироваться заново, но этот аккаунт был создан довольно давно и несет для меня определенную ценность.

Привет, Хабр!

Готовим для вас февральский вебинар ГРАН.
Подключайтесь, чтобы узнать новое и полезное в мире печатных плат и пообщаться с коллегами по отрасли!

🗓 26 февраля в 11:00!

Регистрация на вебинар

Тема: DFM по гибким платам

Краткий обзор применяемых материалов и процессов изготовления гибких плат, которые требуют изменения подхода к проектированию. Рассмотрим конкретные примеры дизайна меди, покрывной пленки, краевых разъемов, обработки контура и панелизации.

Участие — традиционно бесплатное по предварительной регистрации

Оффер для RTL- и UVM-инженеров. 3 шага. 3 дня 

Открываем быстрый найм на позиции RTL-дизайнера и верификатора в команду Semiconductors. Подать заявку можно до 22 февраля.

Кого ищем:

• UVM Verification Engineers (junior/middle/senior) — UVM-окружения, VIP, SVA, регрессии, анализ багов, работа с RTL-командами.

• RTL Design Engineers (junior/middle/senior) — разработка сложных ASIC-модулей на Verilog/SystemVerilog.

Как проходит спринт: 

1. Нужно оставить заявку до 22 февраля и пройти HR-скрининг.

2. Далее техническое и менеджерское интервью.

3. И вуаля — оффер у вас на руках. 

Чем занимается команда: fabless-разработкой микропроцессоров на базе RISC-V с полным циклом создания SoC — от архитектуры и собственного процессорного IP до поставки чипов с системным ПО. Решения используются в серверных, телекоммуникационных и сетевых продуктах, системах хранения данных и клиентских устройствах.

Стек и ожидания:

• Verilog/SystemVerilog,

• RTL-симуляторы: VCS / Xcelium / Questa,

• Linux,

• Git,

• скрипты для автоматизации: Python / Perl / Tcl / Shell,

• понимание цифровой схемотехники,

• база принципов функциональной верификации.

Дополнительные навыки:

• AMBA / AXI,

• PCIe / DDR / Ethernet,

• формальная верификация,

• FPGA (Xilinx / Altera),

• C / C++ / ASM,

• DSP.

*задумчиво посмотрел в коробку на столе

Будет ли у России современная микроэлектроника?

После того как СМИ рассказали о триллионе рублей (1 000 000 000 000!), которые государство вкладывает в создание «Объединённой микроэлектронной корпорации», мнения разделились — одни стали ожидать, что уже завтра Россия начнёт выпускать чипы круче Apple, другие — столь же грандиозного распила. Что на самом деле?

Инвестиции планируется вложить не единомоментно, а до 2030 года. Остаётся надеяться, что всё сделано по уму: определены этапы, после выполнения которых выделяются следующие деньги. Кроме того, часть бюджета вложит Сбер — 250 млрд. Он деньги в пустоту не отдаст. И уже начал с покупки актива с самым перспективным производством в России — 42% группы компаний «Элемент», включающей производителя чипов «Микрон».

Бодрое начало, только стоит помнить, что «Микрон» обладает производством по техпроцессу 90 нм, а массовые поставки может делать по техпроцессу 180 нм. Очень далеко от современных технологий, а китайская спецоперация по переходу на 2 нм России сейчас не по силам.

Единственный выход — поэтапное развитие без шараханий из стороны в сторону. То мы в 2008 году покупаем завод с техпроцессом 130 нм у AMD, а потом не можем его запустить. То в 2022 году обещаем за 2 года нагнать 20-летнее отставание. Нельзя тратить время и ресурсы на проджекты. Стоит признать, что нужно время для создания более-менее современной литографии. Параллельно — развивать софт для проектирования микросхем: в этой сфере у нас есть хороший опыт — компания «Миландр» и создатели процессора «Байкал» проектировали реальные чипы по техпроцессу 27 нм. И очень ждут, когда он снова станет доступен для России. А там и другие производители подтянутся — нельзя же вечно надеяться на Китай.

Что делать когда памяти на телефоне не хватает - ещё один вариант ;)

---ОФФТОП начало--- Исторически погоня за свободным местом была всегда. Чем больше информации нас окружает, тем больше мы хотим сохранить. И в этой философии каждый человек самостоятельно принимает решения что сохранять и как. Фото и видео (личные, от родственников и друзей), разнообразные документы документы от книг до аудио-видео записей и прочее.

Облако это удобно, но сейчас речь про офлайн решение, которое я использовал лет 15 назад для резервного копирования, и к которому я вернулся сейчас, чтобы не чувствовать ограничений на телефоне с 256гб встроенной памяти. И так уж получилось, что я пользуюсь телефоном, производитель которого отказался от поддержки SD карт, а я не смог пересесть на другие телефоны. ---ОФФТОП конец---

В качестве исходных данных берем телефон, памяти которого со временем становится недостаточно. Раньше я ставил карту памяти, которая больше памяти телефон в несколько раз (телефон 64гб - карта памяти 256гб) и настраивал периодическое копирование из основной памяти на карту памяти.

Таким образом у меня была полная копия данных на карте памяти, которую я мог использовать, если телефон выходил из строя, на другом телефоне. Также я всегда знал что могу удалить файлы из основной памяти телефона, потому что эти файлы уже на карте памяти. Обычно удаляются старые видео, снятые на телефон, которые накапливаются и могут занимать до 30% места на встроенной памяти. Иногда все фото-видео-документы переносились на ПК для архивирования.

Если телефон не поддерживает карту памяти, то можно использовать облако. Но и облако имеет свой предел (той стоимости, которую я готов платить), даже если периодически переносить данные из облака на компьютер.

После очередной (безуспешной) попытки перейти на телефон с SD картой пол года назад, у меня осталась SD карта на 512гб. Карта была подключена через type-c адаптер к телефону и единожды была выполнена полная синхронизация.

Теперь при необходимости почистить место на телефоне, SD карта подключается через адаптер, выполняется синхронизация только новых файлов и традиционно удаляются видео, снятые на камеру телефона и занимающие львиную часть места. Фотографии с телефона не удаляю, ведь по сравнению с видео они занимают гораздо меньше места.

Сейчас используется старый адаптер с переходником, хотя в продаже есть современный адаптер для SD карты с подключением type-c. Этот же адаптер является личной флешкой, т.е. всегда с собой в сумке.

Программ для выполнения синхронизацией папок много и каждый может найти себе удобный вариант. Сам пользуюсь платной версией FolderSync - исхожу из того, что оплачиваешь покупку один раз, а программа продолжает развиваться. Кстати, отдельно при синхронизации по маске * (все папки и файлы), нужно исключать системные папки, типа /.thumbnails/ в корневой папке Pictures.

Общий список исключений (задаётся как регулярное выражение) у меня выглядит так

Ordnerpfad RegEx .*\.database_uuid.*

Ordnerpfad RegEx .*\.nomedia.*

Ordnername RegEx .*\.thumbnails.*

Если появляется сообщение о сбое синхронизации, значит какая то программа использует папку с системным названием, но это большая редкость.

P.S. Многие программы синхронизации поддерживают копирование в SMB (сетевую папку), что также можно использовать для синхронизации данных напрямую с телефона на компьютер через общий WiFi.

P.P.S. Нашел open-source бесплатное решение Syncthing, которым позволяет выполнять синхронизацию между устройствами в интернете через UPnP механизм, но пока ещё не было необходимости его использовать.